各位股東女士、先生,民國——四年全球經濟在通膨趨緩、主要央行貨幣政策逐步轉向寬鬆的背景下,呈現溫和復甦。雖經歷對等關稅及新台幣匯率波動之干擾,科技產業在AI訓練與推論需求持續擴張下,相關半導體供應鏈整體景氣仍優於前一年。民國——四年的K型復甦,在不同細分市場中呈現極端分化,AI伺服器與高效能運算晶片需求強勁,使得先進製程晶圓代工、高速介面、先進封裝、記憶體等領域維持高成長動能。
受益於歷年持續投入先進製程與先進封裝相關IP的研發,創意電子不斷強化晶片設計服務的技術競爭力,為客戶提供兼顧效能與成本的最佳解決方案,成功建立差異化優勢,民國————四年全年合併營業收入與每股盈餘再創歷史新高,全年合併營業收入為新台幣341.41億元,較前一年度成長36%,合併每股盈餘為新台幣28.13元,連續四年獲利達到兩個資本額以上。
一一四年度營業結果(一)營業計畫實施成果民國一一四年,AI伺服器、高效能運算晶片及加密貨幣等雲端產品需求強勁,其營收較去年成長83%;但消費性電子產品受對等關稅之不確定影響,表現不如預期,較去年下跌12%。而車用晶片方面,受益於ADAS/智慧駕駛市場快速擴大,年度成長率達225%。由於過去幾年創意電子所投入的AI相關設計服務專案,逐步邁入驗證及量產階段,使營收得以創下歷史新高。在研發方面,創意電子除了積極擴大投資,持續增加研發人員,投入先進製程設計服務方案、先進封裝技術及相關 IP 的開發外,更於竹南購入新廠房,設立高速運算中心,擴充研發所需的硬體設備,以因應未來更多3奈米以下先進製程及高階封裝設計的運算需求,維持技術領先地位,追求長期營收與獲利的成長。(二)營業收入及獲利能力分析創意電子於民國——四年的合併營業收入為新台幣341.41億元,較前一年度的250.44億元增加36%;稅後淨利為新台幣37.7億元,較前一年度上升9%;因晶片製造統合服務比重提高(Turnkey Service),民國一一四年的毛利率為24.8%,較前一年度32.4%下跌了8個百分點;另外營業費用控制得宜,營業費用為41.04億元,較前一年度減少5個百分點。合併每股盈餘為新台幣28.13元,較前一年度提升9個百分點。(三)技術發展狀況在新技術開發方面,創意電子積極發展共同封裝光學(CPO)技術,開發下一代AI高速資料傳輸解決方案,全新的多晶片封裝(Multi-Chip Package, MCP)設計結合 TSMC COUPE 光引擎技術,取代傳統電性互連,直接連接至 MCP 有機基板,可實現超過100Tbps 全雙工光學介面,突破傳統電訊號傳輸的極限。創意電子在民國————四年另有多項重大技術突破及創新成就如下:• UCIe 晶片互連技術1. 推出3奈米 UCIe 晶片互聯 IP 「UCIe 1.0」,已於民國————二年11月完成設計定案並於民國——四年第三季完成矽驗證,提供客戶符合 UCIe 相互運作標準,完整的多晶片互聯解決方案。2.推出5奈米 UCIe 晶片互聯 IP 「UCIe LP 32G」,已於民國一一三年10月完成設計定案。晶片測試中並預計於民國——五年第二季完成矽驗證。3.推出3奈米 UCIe 晶片互聯IP「UCIe 64G」,已於民國——四年12月完成設計定案並預計於民國一一六年第一季完成矽驗證。• 創意電子成功支援主要客戶,完成3奈米與5奈米 GLink-3D IP的客製化開發,透過 TSMC SoIC-X 的架構,實現3奈米與5奈米堆疊晶片間的互連,並分別於民國一一四年6月及7月協助客戶完成設計定案。• 創意電子已於民國————四年第一季成功完成3奈米 HBM4 12G (PHY 與 Controller) IP 的設計定案,並支援 TSMC CoWoS 先進封裝技術,於民國————五年第一季完成矽驗證。此外,2奈米 HBM4E 16G IP目前正開發中,並預計於民國——五年上半年完成設計定案。創意電子領先業界展開CPO技術之開發,涵蓋3奈米電子積體電路(EIC)、65奈米光子積體電路(PIC),以及矽光子引擎之 3D 封裝技術,並已於民國——————四年第四季完成相關設計流程開發,預計於民國——五年下半年完成客戶設計定案。• 關於先進 IVR 技術之開發,已於民國——四年第四季完成架構設計定案,並預計於民國——————五年上半年完成設計流程開發,使用16奈米製程工藝,將電源管理積體電路(PMIC)、晶圓級電感(OWL)及嵌入式深溝槽電容(DTC)進行異質整合。• 創意電子領先業界導入2奈米先進製程技術,於民國——————一四年第二季完成2奈米增強版設計流程之開發,並於民國——四年第三季成功完成2奈米晶片之矽驗證,展現公司在先進製程與高階晶片的技術領先地位。本公司截至民國——四年底,已取得各國專利權達610件,展現創意電子積極投入研發的成果,更有效提昇了核心競爭力。
一一五年度營業計畫概要展望民國一一五年,全球經濟在主要國家進入低利或降息循環後,有利投資及科技資本支出進一步回升。延續民國一一四年的K型復甦,民國————五年AI仍將是產業最主要的成長驅動力,而雲端、高效能運算晶片、車用電子、先進封裝與高速互連等市場需求預計繼續擴大。在AI技術快速演進、垂直應用深化的背景下,創意電子亦受惠於客戶投片量增加與多元應用市場擴張,使營運基礎更加穩健。創意電子民國——五展望如下:1. AI 應用市場預計將明顯增長:AI 運算將大規模從「模型訓練」轉向「終端應用」。相對於昂貴的通用 GPU,ASIC 在推論端具備極高的能效比(Performance per Watt),出貨量成長率將超越GPU。Google 研發的 Gemini 3在民國———四年底發佈後,多項基準測試超越了競爭對手,其核心關鍵在於Google 自研的TPU (Tensor Processing Unit)具備極致能效比與成本紅利。創意電子也受益於這股浪潮,提供客戶 CoWoS 與 Physical Design 的專業支援,協助客戶開發 AI加速晶片,預期在2nm/3nm 等先進製程專案將維持健康動能。2. 矽智財(IP)、系統級 SoC 與先進封裝趨勢,強化公司高階設計專案動能:在雲端服務大廠加速推進自研晶片的趨勢下,為縮短產品上市時程,客戶高度仰賴成熟且可快速導入的矽智財(IP)。隨著AI與高效能運算對資料吞吐量的需求快速攀升,晶片內部與晶片間的高速連接成為關鍵,帶動HBM4EPHY、控制器及UCIe 等高速傳輸IP的採用與整合需求。公司預期將持續與晶圓代工與後段封裝廠緊密合作,藉由先進製程驗證、IP擴充及設計平台強化,提升客戶專案開發效率,增強整體競爭力。另一方面,2.5D / 3D 先進封裝與 Chiplet 架構逐步成為主流,使設計複雜度顯著提升,客戶對具備系統級整合能力、並能結合多項關鍵IP的設計服務需求同步放大。此趨勢有利公司切入技術門檻較高、單價與毛利水準更佳的高階 NRE 專案,成為中長期成長的重要動能。3. 多元終端市場需求穩健:除了雲端運算以外,車用電子、CPO、智慧物聯網、高速網路基礎建設與邊緣運算等市場的持續成長,將支持中高階製程與客製化IP的長期穩定需求。整體而言,未來的ASIC設計服務,已不只是單純的設計及晶圓產能提供,更需要加入異質封裝整合、系統架構測試、提升算力能效與資源整合。ASIC 陣營憑藉其客製化、省電、快速上市的優勢,將在民國——五年迎來「客製化算力」的快速成長期。(一)預期銷售展望民國——五年度,設計服務與晶片製造統合服務的營收預估仍將持續成長,雲端服務、光通訊傳輸、車用電子等相關專案將挹注營收,營運成長可期。過去幾年投資先進製程與先進封裝技術,皆已獲得良好進展,公司將持續強化技術能力、深化客戶合作、拓展先進製程與開發專案,以穩健步伐推動長期營運成長,為股東創造持續而穩定的價值。(二)重要產銷政策本公司將持續加強與既有客戶合作的黏著性,持續為客戶提供更卓越的設計服務,我們致力於協助客戶加速推進先進製程,縮短設計時程,實現快速產品上市目標,同時積極投入先進製程與先進封裝所需的矽智財權研發與佈局。未來公司發展策略與受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響雖然大環境整體趨勢,對晶片設計服務及晶片統合製造服務產業,仍具正向助益。ASIC晶片在資料中心、高速網路基礎建設、車用電子與邊緣運算等應用帶動下持續擴大。客戶對高整合度、高效能及差異化晶片的需求也日益強烈。但在面對快速變動的出口管制措施及關稅政策等的法規環境下,本公司將秉持謹慎的態度,遵守相關法規,並以嚴謹的審核程序,確保在合法合規的前提下服務全球客戶。此外,我們將持續投資人才與研發,保持領先優勢,拉開與競爭者的技術差距,提升公司股東與員工的長期利益。環境、社會和公司治理 (ESG)創意電子在專注技術創新與營運成長的同時,亦高度重視公司治理與利害關係人權益,透過企業永續發展委員會推動企業社會責任,積極回饋社會與環境。本公司自民國-00年起持續編製並經第三方查證永續報告書,完善董事會治理機制,長期名列公司治理評鑑前5%,並強化資訊透明與投資人關係。在永續與氣候行動方面,已完成2050年淨零碳排路徑規劃、發布TCFD 報告,減碳目標亦獲 SBTi認可,持續透過風險管理與內控制度,落實淨零減碳與永續發展承諾。再度由衷感謝長期以來所有股東對創意電子的支持與信任,本公司全體同仁們將努力不懈,持續為股東創造合理的報酬。最後敬祝大家身體健康、萬事如意!董事長:曾繁城總經理:戴尚義
受益於歷年持續投入先進製程與先進封裝相關IP的研發,創意電子不斷強化晶片設計服務的技術競爭力,為客戶提供兼顧效能與成本的最佳解決方案,成功建立差異化優勢,民國————四年全年合併營業收入與每股盈餘再創歷史新高,全年合併營業收入為新台幣341.41億元,較前一年度成長36%,合併每股盈餘為新台幣28.13元,連續四年獲利達到兩個資本額以上。
一一四年度營業結果(一)營業計畫實施成果民國一一四年,AI伺服器、高效能運算晶片及加密貨幣等雲端產品需求強勁,其營收較去年成長83%;但消費性電子產品受對等關稅之不確定影響,表現不如預期,較去年下跌12%。而車用晶片方面,受益於ADAS/智慧駕駛市場快速擴大,年度成長率達225%。由於過去幾年創意電子所投入的AI相關設計服務專案,逐步邁入驗證及量產階段,使營收得以創下歷史新高。在研發方面,創意電子除了積極擴大投資,持續增加研發人員,投入先進製程設計服務方案、先進封裝技術及相關 IP 的開發外,更於竹南購入新廠房,設立高速運算中心,擴充研發所需的硬體設備,以因應未來更多3奈米以下先進製程及高階封裝設計的運算需求,維持技術領先地位,追求長期營收與獲利的成長。(二)營業收入及獲利能力分析創意電子於民國——四年的合併營業收入為新台幣341.41億元,較前一年度的250.44億元增加36%;稅後淨利為新台幣37.7億元,較前一年度上升9%;因晶片製造統合服務比重提高(Turnkey Service),民國一一四年的毛利率為24.8%,較前一年度32.4%下跌了8個百分點;另外營業費用控制得宜,營業費用為41.04億元,較前一年度減少5個百分點。合併每股盈餘為新台幣28.13元,較前一年度提升9個百分點。(三)技術發展狀況在新技術開發方面,創意電子積極發展共同封裝光學(CPO)技術,開發下一代AI高速資料傳輸解決方案,全新的多晶片封裝(Multi-Chip Package, MCP)設計結合 TSMC COUPE 光引擎技術,取代傳統電性互連,直接連接至 MCP 有機基板,可實現超過100Tbps 全雙工光學介面,突破傳統電訊號傳輸的極限。創意電子在民國————四年另有多項重大技術突破及創新成就如下:• UCIe 晶片互連技術1. 推出3奈米 UCIe 晶片互聯 IP 「UCIe 1.0」,已於民國————二年11月完成設計定案並於民國——四年第三季完成矽驗證,提供客戶符合 UCIe 相互運作標準,完整的多晶片互聯解決方案。2.推出5奈米 UCIe 晶片互聯 IP 「UCIe LP 32G」,已於民國一一三年10月完成設計定案。晶片測試中並預計於民國——五年第二季完成矽驗證。3.推出3奈米 UCIe 晶片互聯IP「UCIe 64G」,已於民國——四年12月完成設計定案並預計於民國一一六年第一季完成矽驗證。• 創意電子成功支援主要客戶,完成3奈米與5奈米 GLink-3D IP的客製化開發,透過 TSMC SoIC-X 的架構,實現3奈米與5奈米堆疊晶片間的互連,並分別於民國一一四年6月及7月協助客戶完成設計定案。• 創意電子已於民國————四年第一季成功完成3奈米 HBM4 12G (PHY 與 Controller) IP 的設計定案,並支援 TSMC CoWoS 先進封裝技術,於民國————五年第一季完成矽驗證。此外,2奈米 HBM4E 16G IP目前正開發中,並預計於民國——五年上半年完成設計定案。創意電子領先業界展開CPO技術之開發,涵蓋3奈米電子積體電路(EIC)、65奈米光子積體電路(PIC),以及矽光子引擎之 3D 封裝技術,並已於民國——————四年第四季完成相關設計流程開發,預計於民國——五年下半年完成客戶設計定案。• 關於先進 IVR 技術之開發,已於民國——四年第四季完成架構設計定案,並預計於民國——————五年上半年完成設計流程開發,使用16奈米製程工藝,將電源管理積體電路(PMIC)、晶圓級電感(OWL)及嵌入式深溝槽電容(DTC)進行異質整合。• 創意電子領先業界導入2奈米先進製程技術,於民國——————一四年第二季完成2奈米增強版設計流程之開發,並於民國——四年第三季成功完成2奈米晶片之矽驗證,展現公司在先進製程與高階晶片的技術領先地位。本公司截至民國——四年底,已取得各國專利權達610件,展現創意電子積極投入研發的成果,更有效提昇了核心競爭力。
一一五年度營業計畫概要展望民國一一五年,全球經濟在主要國家進入低利或降息循環後,有利投資及科技資本支出進一步回升。延續民國一一四年的K型復甦,民國————五年AI仍將是產業最主要的成長驅動力,而雲端、高效能運算晶片、車用電子、先進封裝與高速互連等市場需求預計繼續擴大。在AI技術快速演進、垂直應用深化的背景下,創意電子亦受惠於客戶投片量增加與多元應用市場擴張,使營運基礎更加穩健。創意電子民國——五展望如下:1. AI 應用市場預計將明顯增長:AI 運算將大規模從「模型訓練」轉向「終端應用」。相對於昂貴的通用 GPU,ASIC 在推論端具備極高的能效比(Performance per Watt),出貨量成長率將超越GPU。Google 研發的 Gemini 3在民國———四年底發佈後,多項基準測試超越了競爭對手,其核心關鍵在於Google 自研的TPU (Tensor Processing Unit)具備極致能效比與成本紅利。創意電子也受益於這股浪潮,提供客戶 CoWoS 與 Physical Design 的專業支援,協助客戶開發 AI加速晶片,預期在2nm/3nm 等先進製程專案將維持健康動能。2. 矽智財(IP)、系統級 SoC 與先進封裝趨勢,強化公司高階設計專案動能:在雲端服務大廠加速推進自研晶片的趨勢下,為縮短產品上市時程,客戶高度仰賴成熟且可快速導入的矽智財(IP)。隨著AI與高效能運算對資料吞吐量的需求快速攀升,晶片內部與晶片間的高速連接成為關鍵,帶動HBM4EPHY、控制器及UCIe 等高速傳輸IP的採用與整合需求。公司預期將持續與晶圓代工與後段封裝廠緊密合作,藉由先進製程驗證、IP擴充及設計平台強化,提升客戶專案開發效率,增強整體競爭力。另一方面,2.5D / 3D 先進封裝與 Chiplet 架構逐步成為主流,使設計複雜度顯著提升,客戶對具備系統級整合能力、並能結合多項關鍵IP的設計服務需求同步放大。此趨勢有利公司切入技術門檻較高、單價與毛利水準更佳的高階 NRE 專案,成為中長期成長的重要動能。3. 多元終端市場需求穩健:除了雲端運算以外,車用電子、CPO、智慧物聯網、高速網路基礎建設與邊緣運算等市場的持續成長,將支持中高階製程與客製化IP的長期穩定需求。整體而言,未來的ASIC設計服務,已不只是單純的設計及晶圓產能提供,更需要加入異質封裝整合、系統架構測試、提升算力能效與資源整合。ASIC 陣營憑藉其客製化、省電、快速上市的優勢,將在民國——五年迎來「客製化算力」的快速成長期。(一)預期銷售展望民國——五年度,設計服務與晶片製造統合服務的營收預估仍將持續成長,雲端服務、光通訊傳輸、車用電子等相關專案將挹注營收,營運成長可期。過去幾年投資先進製程與先進封裝技術,皆已獲得良好進展,公司將持續強化技術能力、深化客戶合作、拓展先進製程與開發專案,以穩健步伐推動長期營運成長,為股東創造持續而穩定的價值。(二)重要產銷政策本公司將持續加強與既有客戶合作的黏著性,持續為客戶提供更卓越的設計服務,我們致力於協助客戶加速推進先進製程,縮短設計時程,實現快速產品上市目標,同時積極投入先進製程與先進封裝所需的矽智財權研發與佈局。未來公司發展策略與受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響雖然大環境整體趨勢,對晶片設計服務及晶片統合製造服務產業,仍具正向助益。ASIC晶片在資料中心、高速網路基礎建設、車用電子與邊緣運算等應用帶動下持續擴大。客戶對高整合度、高效能及差異化晶片的需求也日益強烈。但在面對快速變動的出口管制措施及關稅政策等的法規環境下,本公司將秉持謹慎的態度,遵守相關法規,並以嚴謹的審核程序,確保在合法合規的前提下服務全球客戶。此外,我們將持續投資人才與研發,保持領先優勢,拉開與競爭者的技術差距,提升公司股東與員工的長期利益。環境、社會和公司治理 (ESG)創意電子在專注技術創新與營運成長的同時,亦高度重視公司治理與利害關係人權益,透過企業永續發展委員會推動企業社會責任,積極回饋社會與環境。本公司自民國-00年起持續編製並經第三方查證永續報告書,完善董事會治理機制,長期名列公司治理評鑑前5%,並強化資訊透明與投資人關係。在永續與氣候行動方面,已完成2050年淨零碳排路徑規劃、發布TCFD 報告,減碳目標亦獲 SBTi認可,持續透過風險管理與內控制度,落實淨零減碳與永續發展承諾。再度由衷感謝長期以來所有股東對創意電子的支持與信任,本公司全體同仁們將努力不懈,持續為股東創造合理的報酬。最後敬祝大家身體健康、萬事如意!董事長:曾繁城總經理:戴尚義