光通信・CPOのサプライチェーン図

GaAs基板 L4・上游

この品目について、収録済みの有価証券報告書に開示がまだありません（海外勢や非上場企業が中心の工程か、当サイトが未収録のいずれかです）。

InP基板 L4・上游

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有機金属原料 L4・上游

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電子材料ガス L4・上游

• 🇯🇵 セントラル硝子株式会社（4044） — 「半導体プロセス用高純度ガスがあります」 出典：4044 2026 年 有価証券報告書第 6 ページ以降の章

化合物半導体エピウェーハ L3・上游

• 🇹🇼 全新（2455） — 「10 FP/DFB LD 磊晶片」 出典：2455 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 74 ページ以降の章
• 🇹🇼 聯亞（3081） — 「Photo-detector・1100nm ~1650nm」 出典：3081 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 79 ページ以降の章
• 🇹🇼 光環（3234） — 「磊晶片生產流程 (MOCVD 磊晶 ) 晶圓生產流程 (Wafer」 出典：3234 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 73 ページ以降の章
• 🇹🇼 環球晶（6488） — 「磊晶片、拋光片、退火片、 擴散片、 SOI 、 FZ 晶圓 … 等，另外更跨足」 出典：6488 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 114 ページ以降の章
• 🇺🇸 WOLFSPEED, INC.（WOLF） — 「Our silicon carbide materials products consist of silicon carbide bare wafers, epitaxial wafers, and GaN epitaxial layers on silicon carbide wafers.」 出典：WOLF FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

化合物半導体ファウンドリ L3・上游

• 🇹🇼 穩懋（3105） — 「穩懋半導體致力於提供客戶最佳品質的三五族化合物半導體電路製程之晶圓」 出典：3105 民国 113 年 年次報告書（中国語原文）第 85 ページ以降の章・最新の年報では言及されていません

ファウンドリサービス L3・上游

• 🇹🇼 台積電（2330） — 「台積公司提供全面整合的積體電路製造服務」 出典：2330 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 51 ページ以降の章

ファイバアレイ L3・上游

• 🇹🇼 波若威（3163） — 「(4) 晶圓級光纖陣列測試及封裝」 出典：3163 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 63 ページ以降の章
• 🇹🇼 統新（6426） — 「2.FAU產品鍍膜開發成功」 出典：6426 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 54 ページ以降の章

半導体組立・検査受託 L3・上游

• 🇹🇼 台積電（2330） — 「完成認證CoWoS® 先進封裝解決 方案在5.5倍光罩尺寸中介層的認證」 出典：2330 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 56 ページ以降の章
• 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「功率半導體封裝及測試・AC/DC，DC/DC之交換式整流、轉換器之功能及」 出典：3450 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
• 🇹🇼 力成（6239） — 「目前在 DRAM 、 NAND FLASH 之記憶體及邏輯 IC 之封測代工呈現約略各占 1/2 之態勢」 出典：6239 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 80 ページ以降の章

DFBレーザチップ L2・上游

• 🇹🇼 全新（2455） — 「推出用於 AI 資料中心傳 輸之 CW-Laser（FP-LD 及 DFB-LD）」 出典：2455 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章
• 🇹🇼 穩懋（3105） — 「穩懋佈局以磷化銦 (InP) 或 GaAs 為基材之 PD 、 VCSEL 、 EML 及 CW DFB Laser 等相關技術開發」 出典：3105 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 85 ページ以降の章
• 🇹🇼 光環（3234） — 「本公司基於垂直共振腔面射型雷射（ VCSEL ）、邊射型雷射（ FP/DFB ）以 及檢光二極體元件（ GaAs PIN, InGaAs」 出典：3234 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 73 ページ以降の章
• 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「本公司之主要業務為雷射二極體產品、功率半導體產品之封裝測試代工服務」 出典：3450 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
• 🇹🇼 華星光（4979） — 「共同開發 CW DFB Laser 晶粒的研發及量產，目前 也已獲得數家主要客戶之肯定與採用」 出典：4979 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 74 ページ以降の章
• 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「We have in-house laser design and manufacturing capability for GaAs-based VCSELs, InP-based DMLs, EMLs, and CW lasers.」 出典：COHR FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「We also manufacture key components used in optical transceivers and data interconnect solutions, including high-speed laser transmitters, photonic integrated circuits, and photodiodes, high-power laser light sources, as well as VCSELs and VCSEL arrays for short-reach data transmission.」 出典：LITE FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

ASIC設計サービス L2・上游

• 🇹🇼 創意（3443） — 「本公司為客戶提供「一次購足」(one-stop shopping) 的服務，協助客戶在最短時間內完成「從設計概念到 產品量產上市」的全方位 SoC 解決方案」 出典：3443 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 41 ページ以降の章
• 🇺🇸 Marvell Technology, Inc.（MRVL） — 「Our current product offerings include custom Application Specific Integrated Circuits ("ASICs"), interconnects, ethernet solutions, fibre channel adapters, processors and storage controllers.」 出典：MRVL FY2026 年次報告書（10-K／20-F）

制御IC L2・上游

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シリコンフォトニクス L2・核心

• 🇹🇼 采鈺（6789） — 「有助於增 加更高速的矽光子晶片以及高度整合的光學耦合元件的開發」 出典：6789 民国 113 年 年次報告書（中国語原文）第 33 ページ以降の章
• 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「Our portfolio also includes silicon photonics and a broad array of CPO-enabling technologies.」 出典：COHR FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Marvell Technology, Inc.（MRVL） — 「Our interconnect products include PAM (pulse amplitude modulation), coherent and coherent-lite DSPs (digital signal processors), laser drivers, TIAs (trans-impedance amplifiers), silicon photonics, CPO (co-packaged optics), LPO (linear pluggable optics) chipsets, DCI (data center」 出典：MRVL FY2026 年次報告書（10-K／20-F）

光エンジン L1・核心

• 🇹🇼 台積電（2330） — 「以及實現矽光子解決方案的緊湊通用光子引擎（COUPE）」 出典：2330 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 51 ページ以降の章
• 🇹🇼 光環（3234） — 「包含磊晶、元件、次模組、光引擎 /AOC 等 型式之產品」 出典：3234 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 65 ページ以降の章
• 🇹🇼 眾達-KY（4977） — 「而主要的光引擎已被應用在消費性電子產品。」 出典：4977 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 50 ページ以降の章
• 🇹🇼 華星光（4979） — 「建立 OEM/ODM 一站式代工服務， 100G~1.6T 光引擎及 CoC 封裝，與客戶深度合作開發」 出典：4979 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 74 ページ以降の章
• 🇹🇼 嘉基（6715） — 「本公司除基於高精度光學封裝製程及高性能光引擎設計能力，投入更多資源 於寬頻通訊應用之各式多模及單模矽光子光引擎與 3D 感測等領域之關鍵零組件 開發。」 出典：6715 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 67 ページ以降の章
• 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「Nubis’s portfolio, including technologies for co-packaged optics, near packaged optics and electrical active copper cables, will complement our existing optical networking portfolio of high-speed interconnects.」 出典：CIEN FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「Beyond standard offerings, we deliver customized solutions tailored to specific customer needs, such as high-power laser sources, compact laser arrays, and advanced packaging schemes like co-packaged optics and integrated photonics assemblies.」 出典：LITE FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Marvell Technology, Inc.（MRVL） — 「Our interconnect products include PAM (pulse amplitude modulation), coherent and coherent-lite DSPs (digital signal processors), laser drivers, TIAs (trans-impedance amplifiers), silicon photonics, CPO (co-packaged optics), LPO (linear pluggable optics) chipsets, DCI (data center」 出典：MRVL FY2026 年次報告書（10-K／20-F）

光トランシーバ L1・下游

• 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「高速傳輸光模組(含矽光子產品)・應用於資料中心、AI 運算、5G 通訊、HPC 與車用」 出典：3450 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
• 🇹🇼 前鼎（4908） — 「本公司主要生產光纖通訊之主動元件及光纖傳輸收發模組」 出典：4908 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 59 ページ以降の章
• 🇹🇼 眾達-KY（4977） — 「本集團擁有晶片直接封裝 (chip-on-board) 技術， 已成功開發超小型、低能量消耗的 SFP+ 插拔式光收發模組」 出典：4977 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 50 ページ以降の章
• 🇹🇼 華星光（4979） — 「共同合作開發元件、 光學次模組及光學收發模組等光通訊零組件，部分產品已通過一、二線設備 大廠的驗證並持續供貨中」 出典：4979 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 90 ページ以降の章
• 🇹🇼 光聖（6442） — 「和實現 10G PON 與 25G PON 服務共存的 COMBO OLT Transceiver 等」 出典：6442 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 94 ページ以降の章
• 🇹🇼 創威（6530） — 「該產品依連接設備之接頭管腳排列區分為1x9、2x5 及2x10，傳輸速度介於100MB~1G，應用領域則視產品規格而有所不同，主要係網路電信。」 出典：6530 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 98 ページ以降の章
• 🇹🇼 嘉基（6715） — 「進一步開發出 PAM4 調變技術之 800G 等相關光電收發模組 及主動式高速連接線」 出典：6715 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 58 ページ以降の章
• 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「We also offer specialized electrical and optical interconnect pluggables and other components, including new technology solutions from our acquisition of Nubis Communications, Inc. ("Nubis") during the fourth quarter of fiscal 2025.」 出典：CIEN FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
• 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「including significant investments in datacom transceivers for AI, indium phosphide and gallium arsenide semiconductor lasers, silicon carbide materials, and lasers for display processing, semiconductor capital equipment, and instrumentation.」 出典：COHR FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「Cloud Light designs, markets, and manufactures advanced optical modules for data center interconnect applications.」 出典：LITE FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

AIサーバ L0・下游

• 🇹🇼 緯創（3231） — 「支援 NV B300/AMD MI355/Intel Gaudi 3 GPU 伺服器」 出典：3231 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章
• 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」 出典：AVGO FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

データセンタースイッチ L0・下游

• 🇹🇼 緯創（3231） — 「102.4T 氣冷交換機」 出典：3231 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章
• 🇹🇼 明泰（3380） — 「開發並展示全球第一台48埠25GBase-T資料中心交換器」 出典：3380 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 85 ページ以降の章
• 🇹🇼 普萊德（6263） — 「提供從 Fast Ethernet （百兆）、 Gigabit Ethernet （千兆）、 10G 、 40G 、 100G 至 800G 的高速傳輸能力，支」 出典：6263 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 145 ページ以降の章
• 🇺🇸 Arista Networks, Inc.（ANET） — 「Our 7280R4 Universal Leaf and 7500R3 and 7800R4 Universal Spine platforms serve a variety of use cases, including high-speed multi-cloud connect, Data Center Interconnect (DCI), controller-based traffic engineering, peering, business VPNs, core routing, and secure enterprise edge routing.」 出典：ANET FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「We offer a broad set of Ethernet switching and routing products that are optimized for enterprise and AI data center, service provider and enterprise networks.」 出典：AVGO FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
• 🇺🇸 NVIDIA CORP（NVDA） — 「Our networking offerings include NVLink interconnects and switches, end-to-end platforms for InfiniBand and Ethernet, consisting of network adapters, cables, DPUs, switch chips and systems, as well as software.」 出典：NVDA FY2026 年次報告書（10-K／20-F）