各位股東女士、先生，大家好：感謝大家撥冗參加環球晶圓股份有限公司 115 年度股東大會，也謝謝大家對本公司的支持與愛護。114 年為半導體產業修復與轉折並行的一年，整體需求復甦呈現明顯分岐。受惠於 AI 與 高效能運算相關應用持續擴展，先進製程與高階晶圓需求相對穩定，為整體營運提供基本支 撐；然而，成熟製程需求回升力道較預期緩慢，終端需求能見度有限，拉貨動能仍偏保守， 整體復甦節奏不均。整體半導體市場成長動能由高價值的 AI 相關產品所驅動，營收組合以 出貨量為主轉向以價格與價值為核心，致使晶圓出貨量回升速度較溫和。此外，114 年匯率 波動劇烈，環球晶圓因於全球多地設有營運據點，外幣交易比重較高，台幣升值對帳面營收 與獲利表現帶來換算壓力；惟若以美元計價之全年合併營收則仍與去年持平，顯示整體動能 穩定。環球晶圓 114 年全年的合併營收為新台幣 60,597,938 仟元，年減 3.24%，營業毛利新 台幣 14,623,541 仟元，營業淨利新台幣 8,636,332 仟元，稅前淨利新台幣 9,516,376 仟元，稅 後淨利為新台幣 7,311,661 仟元，稅後每股盈餘為 15.29 元。以下謹就 114 年度營業成果、115 年度營業計畫概要、未來公司發展、受到外部競爭、法規環境及總體經濟環境之影響等，概 要報告如述：一、114 年度營業成果（一）營業計畫實施成果單位：新台幣仟元年度 114 年度 113 年度 增減百分比(%)項目 (IFRSs) (IFRSs)營業收入 60,597,938 62,626,004 -3.24%營業成本 45,974,397 42,822,503 7.36%營業毛利 14,623,541 19,803,501 -26.16%營業費用 5,987,209 5,685,316 5.31%營業淨利 8,636,332 14,118,185 -38.83%稅前淨利 9,516,376 12,428,566 -23.43%本期淨利 7,311,661 9,838,780 -25.69%（二）預算執行情形：本公司 114 年度無公告財務預測。（三）獲利能力分析項 目 114 年度 113 年度財務結構負債佔資產比率 57.27% 59.47%長期資金佔不動產、廠房及設備比率 153.14% 133.96%獲利能力分析資產報酬率 3.70% 5.09%權益報酬率 7.93% 12.50%占實收資本比率 營業利益 180.63% 295.29%稅前純益 199.04% 259.95%純益率 12.07% 15.71%稅後每股盈餘（元） 15.29 21.06（四）財務收支情形本公司 114 年度營業收入新台幣 60,597,938 仟元，營業成本新台幣 45,974,397 仟元，營業費用新台幣 5,987,209 仟元，營業外收支淨額為淨收入新台幣 880,044 仟元，稅前淨利新台幣 9,516,376 仟元，稅後淨利新台幣 7,311,661 仟元，財務收支正常。（五）研究發展狀況1. 114 年度研究發展支出單位：新台幣仟元項目/年度 114 年度 113 年度研發費用 2,217,644 2,317,220營業收入淨額 60,597,938 62,626,004研發費用占營收淨額之比例 3.66% 3.70%2. 114 年度研究發展成果：技術或產品名稱(1) 12吋方形矽晶片(2) 12吋散熱應用碳化矽晶圓(3) 12吋碳化矽晶圓切割技術(4) 大尺吋碳化矽晶圓平坦化技術(5) 廢棄切割漿料回收再利用技術(6) 拋光液循環優化技術(7) 即時營運可視化與派工自動化平台系統開發(8) 影像邊緣量測自動回授系統開發(9) 大尺寸熱場跨徑設計開發(10) 研磨形貌控制自動回授系統(11) 奈米尺度表面形貌控制技術3. 未來研究發展計劃：(1) 次世代高功率車用電子元件用碳化矽晶圓(2) GaN_HEMT用磊晶晶圓(3) 矽光子SOI晶圓(4) 高電阻ECAS晶圓襯底接合晶圓(5) 12吋鑽石線切割製程開發(6) 次世代3D記憶體用矽晶圓(7) 8吋碳化矽磊晶開發(8) 新世代碳化矽晶體生長爐(9) 先進封裝應用客製化特殊晶圓二、115年度營業計畫概要（一）經營方針(1) 積極掌握市場趨勢及國際情勢，在政治及關稅政策影響下靈活調度產品生產，穩定出貨、滿足客戶需求。(2) 積極提升良率、解決瓶頸站點以最大化現有產能，謹慎控制資本支出，確保擴產計畫如期完成。(3) 持續研發新產品並與策略夥伴合作，發揮材料互補綜效。(4) 廣泛產官學合作，佈局利基型應用先進製程，快速提升新技術之開發能量。(5) 強化各事業體之營運績效，跨地整合研發、生產、行銷等，發揮最大效益。（二）預估銷售數量及其依據根據世界半導體貿易統計協會（WSTS, World Semiconductor Trade Statistics）報告，全球半導體市場於 2025 年延續成長趨勢，全年市場規模約達 7,720 億美元，反映產業需求在運算相關應用帶動下持續回升。該機構分析，2025 年市場成長仍主要由邏輯與記憶體兩大領域推動，其中邏輯產品維持最大市場規模並呈現顯著成長，記憶體則延續需求回升趨勢，持續支撐整體市場擴張。相較之下，分立元件、光電子元件、感測器及類比半導體等產品則呈現較為溫和的回升，顯示終端市場復甦節奏仍存在差異。就各區域表現來看，WSTS 預期 2025 年各主要市場均維持成長，其中美洲與亞太地區受惠於運算需求與電子市場回升，動能相對較強，而歐洲與日本市場則呈現穩定發展態勢。展望 2026 年，WSTS 預期全球半導體市場仍將維持成長趨勢，市場規模可望逼近 1兆美元。該機構指出，未來市場成長動能仍將由邏輯與記憶體產品帶動，並可望逐步擴散至更多產品與應用領域。由於總體經濟、世界情勢與各國匯率仍快速變遷，尚不確定對全球半導體之影響，以上為僅能依據目前狀況所做的最佳預測。（三）重要產銷政策(1) 積極投入大尺寸半導體晶圓及特殊產品（化合物半導體、SOI、FZ）開發，以先進技術及產品擴大領先優勢，迅速切入新興應用及先進製程。(2) 謹慎控制通貨膨脹造成的成本上漲、穩定關鍵原料與零件供應來源，確保生產順暢。(3) 運用遍布全球的廣泛據點，彈性調度產能以就近供應客戶。(4) 持續研發專利並進行戰略佈局，以強化競爭優勢的核心基礎。(5) 將擴產產能迅速上線，取得客戶認證，並加速先進製程產品發展，以掌握產業發展趨勢。（四）未來公司發展策略(1) 落實綠色製造、實踐企業社會責任、完備公司治理，建構永續經營基礎。(2) 藉由採用再生能源、提升能源使用效率、碳清除與購買碳補償商品，達到 2040 年前100%使用再生能源。(3) 建構具有韌性及彈性的在地供應鏈，建立多元供應商，敏捷因應疫情及地緣政治衝擊。(4) 透過擴產以增加營運規模，同時緊密掌握產業動向、積極爭取政府補助，提升在半導體晶圓產業的競爭力。(5) 與重要合作夥伴積極簽訂長期合作計畫以鞏固合作基礎。（五）受到外部競爭、法規環境及總體經濟環境之影響(1) 隨著半導體產業的發展與應用，其相關產品已深入人們的日常生活，舉凡食、衣、住、行、育、樂均可見到半導體產品的運用，因此半導體產業景氣跟總體經濟有相當程度的連結。由於公司的客戶群廣泛，終端產品遍及各產業及應用領域，如車用產品、電源類產品、記憶體等等…，可降低單一產業景氣循環的風險，因此當總體經濟不佳時，公司尚能藉此分散風險，使營運維持穩定。(2) 半導體晶圓產業累積數十年的發展，在技術、專利等各方面均建立起相當程度的進入門檻，但面對有雄厚資金的新競爭者，我們將時時密切觀察產業發展。為免新進廠商積極加入而引導產品售價下跌影響銷售及獲利，以既有基礎持續結合本公司全球各地的技術優勢，以核心技術能力開發利基產品，提升產品附加價值，並將成本極小化，以增加獲利空間。(3) 近期國際情勢變化劇烈、關稅及地域性貿易衝突亦對總體經濟帶來不小震盪，然環球晶圓在全球各地皆設有生產據點，將彈性調度生產以因應相關法規、降低貿易關稅對營運成本之影響；遍佈全球各區域的客戶也能有效分散其對營收帶來的衝擊並降低單一地區的經濟風險，環球晶圓亦與客戶及供應商維持緊密關係，建立具有韌性的在地供應鏈及 BCP（繼續營運計畫），彈性因應各項挑戰。(4) 碳中和已經是國際關注的重要議題，政府法規、投資機構，客戶及貿易夥伴的國家政策對於節能減碳的規範也越趨嚴格，減碳不僅是環保層次、更是經濟層次，電力成本及出口地的碳關稅嚴格考驗企業生存能力。環球晶圓致力於優化現有設備，同時也導入各項節能措施，以對環境更友善的生產。另外，母公司中美矽晶作為綠色能源全方位供應商（Green Energy Total Solution Provider），可利用其豐富經驗與垂直整合供應鏈優勢、協助集團興建太陽能電廠以增加綠色能源發電量，並以旗下續興能源協助媒合綠電需求。環球晶圓的新蓋廠區也在興建時期便導入各項節能設備及方案以降低能耗、並綜合運用各項綠色方案、擴大綠電使用比例，亦同時監控極端氣候所帶來的各項衝擊，將營運風險降到最低。展望 115 年，隨著環球晶圓全球擴產陸續到位，資本支出高峰已過，營運重心正由建廠投資轉向產能放量與出貨成長。在產能利用率提升及各國補助逐步到位的助力下，擴產效益已開始轉化為營收貢獻，亞洲與丹麥既有廠區表現亮眼，美國與義大利新廠亦加速驗證並強化在地供應優勢，推動全球布局邁入收成階段。同時，隨著人工智慧與高效能運算需求持續擴展，先進製程、先進封裝及 12 吋晶圓需求可望維持高檔，成熟製程庫存亦逐步回歸健康水位，整體產業呈現「復甦不均但方向向上」趨勢。在此基礎下，公司憑藉美國、歐洲與亞洲多地先進產能布局，持續深化 SOI、GaN 與 SiC 等高附加價值產品，其中 GaN 產能維持滿載，SiC 亦由既有 6 吋與 8 吋產品延伸至 12 吋及半絕緣產品並持續推進客戶驗證。受惠於先進封裝散熱、高功率元件與 AI 伺服器等高成長應用帶動，環球晶圓整體營運可望隨產能利用率提升與訂單動能改善而穩步成長，並將持續以全球在地製造、彈性出貨與產品組合優化為核心優勢，穩健擴大競爭力與獲利基礎，為股東創造長期且永續的價值。董 事 長 徐秀蘭總 經 理 Mark Lynn England主辦會計 吳財瑋
基本資料
公司識別
- 代碼： 6488
- 簡稱： 環球晶
- 英文簡稱： GWC
- 公司全稱： 環球晶圓股份有限公司
- 統一編號： 28113286
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 2011/10/18
- 上市／上櫃日期： 2015/09/25
經營層與聯絡方式
- 董事長： 徐秀蘭
- 總經理： Mark England
- 發言人： 彭欣瑜（董事長特別助理）
- 代理發言人： 黃琮芸/陳保全
- 電話： 03-5772255
- 地址： No. 8. Industrial East Road 2, Hsinchu Science Park, Taiwan, R.O.C.Taiwan R.O.C
股務與財務
- 實收資本額： 47.81 億元
- 已發行股數： 478,113,725
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 元大證券(股)公司股務代理部
- 股務電話： 02-2586-5859
- 簽證會計師事務所： 安侯建業聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 吳俊源、黃泳華
年報查詢 ｜ 年度報告資料
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 半導體晶片產品 | 59,475,310 | 98.1% |
| 半導體晶錠產品 | 854,304 | 1.4% |
| 電費收入 | 172,384 | 0.3% |
| 其他 | 95,940 | 0.2% |
致股東報告 - 114年度
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