嘉聯益 (6153)

謹致各位股東:壹、致股東報告書感謝各位股東對於嘉聯益科技長期的支持與愛護。以下謹就民國 114 年度營業成果及民國 115 年度營運計劃報告如下:一、民國114年度營運成果:民國 114 年對本公司而言依舊充滿挑戰。全球經濟雖呈現溫和成長,惟受地緣政治緊張、美國貿易政策及關稅調整等因素影響,國際貿易環境仍具高度不確定性。本公司所處之軟性印刷電路板產業,長期面臨產能相對充裕、市場成長有限,以及同業間削價搶單等結構性問題,使整體產業營運承壓。在此環境下,本公司訂單動能仍趨保守,產能利用率未達經濟規模水準,對營運績效形成一定程度之壓力。另因持續推動營運調整、資源配置優化、廠區整併、精實組織人力及資產檢視等作業,於執行期間所產生之調整成本及相關會計認列,亦對本年度損益造成短期影響。本公司民國 114年度營運成果,受到上述市場及結構性因素影響,整體表現未達預期,惟公司已持續調整營運結構,逐步強化營運體質,為未來營運改善及中長期成長奠定基礎。(一)營運計劃實施成果:本公司民國 114 年度合併營收淨額為新台幣(以下同)54.1 億元,較前一年度之72.8億元,減少25.7%;114 年度稅後淨損 27.7 億元,較前一年稅後淨損26億元,虧損增加 6.2%;114 年度每股稅後淨損4.38元。註:民國 114 年度未公開財務預測,故無預算達成情形。(二)財務收支及獲利能力分析:項 目 114年度 113年度營業活動淨現金流(出)入 (6.68億元) 0.01億元資產減損損失 5.26億元 7.90億元負債佔資產比率 43.36% 42.36%流動比率 152.1% 151.45%速動比率 133.1% 129.1%每股(虧損)盈餘(元) (4.38元) (4.41元)(三)民國114年度研究發展狀況:1.完成高密度細線路技術,支援AI 裝置與新世代多模態感測模組本公司持續強化軟板超細線路能力,已建構20–25微米級線路與量產能力,除支援既有行動裝置鏡頭模組應用外,亦可滿足 AI 手持裝置、多模態感測模組、智慧眼鏡等新興應用對高密度佈線、空間極小化及高訊號完整性之需求。2.完成高頻高速多層板技術-支援 Edge AI、AR/VR 與高速互連應用(1)改質型聚醯亞胺基板 MPI 軟板,適用中高頻寬應用(Sub-6G、高速介面),具高良率與量產穩定性。(2)液晶高分子基板(LCP)軟板,支援毫米波頻段與低損耗高速傳輸,應用於 AR/VR、AI 裝置天線與高速模組。(3)氟素基板兼具MPI 高良率與LCP的高頻傳輸電氣特性,適用於高速資料傳輸與天線應用。(4)本公司技術研發團隊持續創新突破,114年再獲准一項多層板技術專利,結合射頻團隊與實驗室資源,於高頻高速軟板市場持續保持技術競爭優勢。3.推動環保及節能減碳之技術發展成效透過全加成法製程及低耗能膠體應用之開發,建構高效率、低碳排之綠色製造供應鏈,回應 ESG 發展趨勢,並強化電子零組件產品之市場競爭力。二、本年度營業計劃概要:(一)經營方針:1.隨著產業發展趨勢及新興應用產品持續推出,本公司將積極創新技術/製程/產品,提供客戶優質的技術服務,以滿足市場需求。2.公司將積極布局國際化客戶,重點拓展折疊式螢幕手機、AI裝置、穿戴式 AR/VR,以及醫療與車用等高成長、高規格之應用市場。3.持續布局高階市場,持續開發高門檻多層板、微細線路與模塊疊構技術。同時,為因應客戶對全球供應鏈配置的需求,將持續推動海外據點布局,以強化供應彈性與競爭優勢。4.持續優化產品組合,提升產品及製程技術能力,強化品質管理,加強成本控管,調整體質,改善獲利。5.積極累積培養工程技術人才,強化跨文化溝通,提升員工國際化能力,強化組織管理能力。6.致力於綠色設計發展,滿足客戶在新一代的產品應用/品質/設計等方面的要求。7.持續推動 ESG 永續經營理念,善盡社會道德責任,強化公司治理,積極響應 2050淨零排放目標,落實綠色永續。8.審慎因應不穩定的外在環境,做好開源節流及經營風險、財務風險的控管。(二)重要產銷政策:1.深化主要客戶合作與技術聯開,提升AI 產品滲透率與專案導入。2.強化技術差異化與成本競爭力,持續布局高階市場開發。3.導入生成式 AI 於製程監控與缺陷檢測,改善生產痛點並提升品質穩定性。持續優化iMES系統,精算製程成本,落實庫存管理,提升集團效益。4.強化品質管理與技術創新:持續導入高階製程技術與系統化品質控管爭取更多的客戶廠區認證與客戶滿意度。5.建構綠色供應鏈:推動先進材料的應用,整合產學資源,開發全加成法製程與低耗能膠體,打造高效率、低碳排的綠色製造供應鏈,滿足客戶在新一代產品上的環保要求。三、未來公司發展策略:(一)技術發展策略:1.強化動態彎折軟板技術:聚焦高階折疊手機與智慧眼鏡,開發高曲撓、高耐震、長壽命的動態軟板設計,以符合市場需求。2.強化細線路與高密度軟板研究:導入超薄化 FRCC 結構與 MSAP 微細線路製程,支援 AI、AR(如智慧眼鏡)與醫療電子等高階應用的高速傳輸與高密度輕量化組裝。3.推動高速傳輸與AI 應用研發:推動高速軟板的矽光子 CPO 封裝方案,支援 Edge AI 運算需求,實現端到端高速互連,提升運算效能。4.開發 AI 與機器人感知平台:與工研院合作開發整合多感測 FPC 的模組化平台,加速智慧製造與機器人應用落地。5.開拓新興與高精度醫療裝置:拓展可撓式骨骼生物貼片、智慧床墊等新興市場,開發支援長距離影像傳輸、低延遲及提升影像穩定性的入體式醫療偵測軟板。6.開發量子運算互連:研發超低溫非磁性微波互連軟板(FPC),支援量子運算環境下的極低溫高效能傳輸。7.推動低碳製造技術:整合產學資源,研究低碳與節能的全加成製作方式,提升電腦周邊產品的競爭優勢。(二)智慧製造及自動化作業:1.持續推進智能製造與數據化管理:完善智慧工廠系統,實現設備自動化控制和數據化生產管理,提升製造效率與精度。2.持續推進製程設備自主化及自動化,確保技術升級與生產需求相符,推動全面智能製造戰略。(三)落實推動 ESG 永續經營:1.全程 ESG 推動永續經營:從產品原料選擇、設計、生產到運輸等環節,積極推動節能與資源再生及綠色供應鏈建設,支持2050 淨零排放目標。2.公司遵循能源管理政策,持續購入綠電憑證與導入高效節能設備,積極推動再生能源使用。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:(一)外部競爭環境:預計2026年FPCB 市場仍具結構性發展機會,惟全球產能供給仍相對充裕,市場競爭仍持續激烈,整體營運環境仍面臨挑戰。面對此一市場挑戰,本公司將持續開發高成長、高規格的應用市場,聚焦折疊式螢幕手機、AI裝置、穿戴式 AR/VR,以及醫療與車用等高成長、高規格之應用市場,強化工程技術能力,提升生產良率與成本效率。同時,積極開發高附加價值及利基型產品,以提高市場競爭力及獲利能力。(二)總體經濟環境:預計2026年全球經濟將持續受到地緣政治及貿易政策不確定性影響。美國及主要貿易夥伴間的關稅政策可能維持高位,供應鏈重組仍將影響成本與物流效率。全球電子產品需求可能呈分化趨勢:消費電子需求增長可能趨緩,但高階半導體、車用電子、工業自動化及 AI 硬體應用仍具穩健增長動能。整體而言,FPCB 產業將面臨價格波動、成本壓力及客戶需求多樣化的挑戰。面對上述挑戰,本公司將持續優化供應鏈管理與採購彈性,積極布局高成長領域,研發高附加價值產品,提高毛利率。同時,將加強成本管控與風險評估,確保公司在不確定的全球經濟環境中持續成長與營運。(三)法規環境:嘉聯益秉持誠信經營,在環保法規、資訊安全、職安法規、勞資關係、會計法規、稅務遵循等各大議題上,將遵守法規並落實管理。面對外部環境變化與產業挑戰,本公司經營團隊將持續秉持審慎務實、靈活應變之經營方針,快速回應市場需求,積極開拓新商機,深化技術創新與品質管理,提升營運效率與競爭力,期能逐步改善經營成果,以回饋全體股東之支持與信任。敬祝 身體健康、萬事如意董事長賴偉珍總經理張家豪會計主管傅賢基