泰碩 (3338)

泰碩電子股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 3338
  • 簡稱: 泰碩
  • 英文簡稱: TAISOL
  • 公司全稱: 泰碩電子股份有限公司
  • 統一編號: 89858152
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 電子零組件業
  • 成立日期: 1994/09/23
  • 上市/上櫃日期: 2013/12/13

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 彭朋煌
  • 總經理: 劉克平
  • 發言人: 劉克平(營運長)
  • 代理發言人: 黃筱雯
  • 電話: (02)26562658
  • 地址: (114)台北市內湖區瑞光路302號3樓

股務與財務

  • 實收資本額: 8.79 億元
  • 已發行股數: 87,908,141
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 群益金鼎證券股份有限公司
  • 股務電話: 02-27023999
  • 簽證會計師事務所: 安侯建業聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 陳富仁、蕭雅文

公司網站:http://www.taisol.com

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
散熱模組 3,091,243 85.37%
其他電子零組件 529,763 14.63%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生:壹、致股東報告書回顧 114 年,全球經濟在美國貿易關稅政策的不確定性與地緣政治風險影響下,產業環境面臨嚴峻挑戰,下半年成長明顯趨緩。然而,人工智慧(AI)技術快速蓬勃發展,帶動 AI 伺服器與高效能運算(HPC)、AIPC 及終端設備 需求持續擴張,成為支撐全球科技供應鏈的主要動能。展望 115 年,影響經濟前景的關鍵因素,主要在中美貿易戰為主的地緣政治局勢緊張與貿易保護主義持續升溫影響巨大,美國關稅政策走向多變,企業必須更靈活與彈性的去因應諸多挑戰,且克服可能對企業成長構成的各種影響;儘管如此,受惠於 AI 科技應用前景看好、AI 相關投資熱潮延續,以及各國積極推動建置 AI 基礎的政策,全球經濟成長仍可望持續獲得支撐,AI 相關硬體需求亦將持續成為產業成長亮點,也正是公司發展轉型的機會與方向。謹就本公司 114年度經營成果與 115 年度營運展望報告如下:一、114年度營業成果1. 114 年度營業計劃實施概況及成果本公司114年度合併營業收入淨額為新台幣3,621,006千元,較 113 年減少 3.54%;114 年度合併營業淨利為新台幣 168,187 千元,較113 年減少 24.67%;稅後淨利為新台幣 156,399千元,較113年減少40.46%;114年每股盈餘為1.80元。114年毛利率為19.47%,較 113年減少 0.59%;114年純益率4.32%,較113年減少2.68%。2.預算執行情形依「公開發行公司公開財務預測資訊處理原則」,本公司 114年度未公開財務預測,故無需揭露執行情形。3.財務收支及獲利能力分析單位:新台幣千元項目 年度114年度 113年度營業收入 3,621,006 3,753,882財務收支營業毛利 705,035 752,998歸屬母公司稅後淨利 156,399 262,683資產報酬率(%) 4.37% 6.96%股東權益報酬率(%) 7.79% 13.38%獲利能力稅前淨利佔實收資本額(%) 21.36% 37.57%純益率(%) 4.32% 7.00%基本每股盈餘(元) 1.80 3.004.研究發展狀況(1)最近二年度研究發展支出單位:新台幣千元年度114年度 113年度研究發展費用 161,019 162,820研發費用佔營收比例(%) 4.45% 4.34%(2)研究發展成果熱傳:A. 冷卻液分配裝置(CDU) 高規開發、市場導入與國際安規認證B. 高效能顯示卡 (GPU) 直接液冷 (Direct Liquid Cooling)模組化設計C. AI 伺服器 DLC (Direct Liquid Cooling)技術整合與應用D. AI 伺服器整機散熱系統及機構整合服務,技術能力包含 CDU、Coldplate、快速接頭、冷卻管路、分液器、各類別偵測線、散熱背門及機殼等部件整合測試及產品服務E. 液冷製程優化與產品可靠度管理F. 前瞻國際散熱趨勢與技術標準其他電子零件:A. Desfire/Mifire EV1 應用於ST平台B. RJ45 to USB 應用於網路直播平台二、115 年度未來展望1. 經營方針雲端 AI 已正式開啟,AI 伺服器作為核心關鍵設備,正驅動資料中心運算架構的全面革新。此類應用對資料儲存與處理運算需求極為龐大,因此高度依賴穩定且彈性的雲端運算架構來支撐。「AI 工廠」概念接棒發展,成為驅動市場下一波核心浪潮,預期未來三年內,AI 伺服器市場將維持快速擴張的態勢,反映出 AI 應用價值正在邁向商業規模化落地。AI 伺服器已不僅是硬體升級,更成為推動全球伺服器產業營收成長的核心引擎與結構性主力。為掌握 AI 伺服器商機,我們將加大投資並精進研發技術,提供具備高算力、高功率需求以及高傳輸速度、高附加價值的產品,整合散熱模組等上游零組件產業技術升級與期許成為價值提升的核心推手。面對全球市場變化,泰碩將貫徹「全球佈局、在地經營」發展策略,積極拓展東南亞生產與銷售基地,分散風險與營運變動回應能力,並加速數位轉型,推動智慧製造與精實工廠管理,全面提升生產效率、營運彈性與成本競爭優勢,奠定永續發展的堅實基礎。2. 重要之產銷政策(1) 行銷策略A. 深化與客戶的策略合作關係,加速商業規模落地化。B. 擴大 ODM 及 EMS 合作佈局,多元拓展銷售通路與區域市場。(2)生產策略A. 持續推動數位轉型和智慧自動化生產,提升工廠管理效率與品質一致性有效降低運營成本。B. 貫徹「全球佈局、在地經營」的發展策略,積極拓展東南亞市場,縮短與客戶、供應鏈夥伴的距離。(3) 研發策略A. 聚焦於AI 伺服器、高效能運算(HPC)、高瓦數散熱解決方案的研發。B. 強化自主核心技術與系統整合能力,提升產品附加價值與差異化競爭優勢,轉型為「全方位散熱解決方案供應商」。3. 未來公司發展策略115 年將是泰碩數位轉型與產品轉型的關鍵一年,公司將積極推動數位化管理、產品策略升級、國際市場拓展、優化人才培育計畫,以及自動化設備與智慧製造等,全面鞏固核心競爭優勢。未來,我們將加速海外市場佈局,積極深耕東南亞市場,同時優化永續供應鏈;透過持續技術創新與產品差異化策略,有效避開低價紅海競爭,轉向高附加價值領域,持續提升企業韌性與長期成長動能。馬年象徵活力、衝勁與突破。泰碩將秉持「專業製造、卓越品質、精緻服務」的精神,以「誠信正直、永續共好」為核心價值,經營團隊將攜手全體同仁築夢踏實、突破傳統的框架,一同開創泰碩嶄新紀元,實現員工、股東與公司三贏的幸福企業願景!在此,對各位股東長期以來給予泰碩的支持與鼓勵至表感謝。未來,我們將以更堅定的步伐,與各位股東攜手共進,共創更輝煌的明天!

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