各位股東女士、先生:在產業環境日漸嚴峻與終端消費需求仍未見復甦的情況下,儘管在下半年有記憶體復甦的挹注,民國 114 年的營收較民國 113 年有所成長,但獲利卻在匯率大幅波動的影響下較民國 113 年有所下滑。然而,公司仍將持續秉持審慎、穩健的營運策略,配合產業發展與客戶的需求,持續在核心技術及產品上開發與擴充,以確保未來的營運成長動能與獲利的提升。茲將過去一年主要的營運狀況報告如下:民國114年度營業結果營業計畫實施成果南茂民國114年的合併營業額為新台幣239.3億元,相較於民國113年成長約5.5%,民國 114年合併營業毛利率為10.8%。在個別產品線方面,記憶體產品的營收較民國 113年成長了 26.6%,佔整體營業額的 46.0%,其中 DRAM 與 Flash 在客戶回補庫存的強勁帶動下,分別相較民國 113 年大幅成長了約 24.0%與 28.3%。顯示器驅動 IC 相關產品(含金凸塊部份)的營收,較民國 113 年下滑了 11.6%,佔整體營業額的 44.1%。另外,在車用電子滲透率增加的帶動下,車用部份的營收相較民國 113年也成長了約15.8%。預算執行情形因應終端消費的需求不振,除了品質提升與研究發展的支出外,公司嚴格管控相關產能擴充的資本支出。民國 114 年的資本支出為新台幣36.7億元,約佔年度營收的15.3%。財務收支與獲利能力分析南茂科技民國 114 年歸屬於母公司業主之淨利為新台幣5.0 億元、基本每股盈餘為新台幣0.70元。另外,截至民國 114 年底,公司的合併總資產計新台幣453.5億元,其中現金及約當現金計新台幣148.6億元,而合併總負債計新台幣213.4億元,合併負債比為47.1%。歸屬於母公司業主之權益為新台幣 240.1 億元,民國 114 年股東權益報酬率為 2.0%。整體而言,公司之財務結構仍相當健全。研究發展狀況隨著行動裝置的普及,單晶片整合與輕薄短小等趨勢的需求以及AI與5G 等新興運用的崛起等,都不斷地驅動封測業的技術發展。南茂科技為掌握此產業發展的契機,持續投入相關的研究開發,民國 114 年成功開發的重點產品與技術歸類如下:(1)開發銀合金凸塊製程於顯示器驅動IC 應用;(2)開發應用於記憶體產品的 1M1P 重佈線(RDL)結構;(3)研發應用於 Micro-LED TV 顯示器的雙層覆晶薄膜(COF)雙晶片封裝技術;(4)開發應用於覆晶薄膜軟板封裝(COF)的非矩形金凸塊製程技術;(5)開發覆晶與打線製程混合鍵合封裝技術;(6)開發具散熱片之覆晶晶片尺寸級封裝。榮譽與獎項南茂科技致力於提升公司治理品質以及善盡企業社會責任。同時,結合核心業務永續願景,以具體行動支持聯合國永續發展目標(SDGs)。在環境保護、社會責任與公司治理(ESG)等方面,連續9年榮獲 TCSA 台灣企業永續獎之榮譽,獲頒「台灣百大永續典範企業獎」及「企業永續報告-電子資訊製造業-第1類白金級」兩大獎項,民國 114年更首度獲得永續單項獎項「永續供應鏈領袖獎」、以及再度榮獲「水資源管理領袖獎」兩大殊榮。同時公司自民國 111 年首度獲頒「國家永續發展獎-企業類」後,今年再次以永續行動與績效獲得評審肯定,榮獲「114 年國家永續發展獎-企業類」殊榮。此獎項不僅代表對南茂科技的肯定,更象徵公司在永續治理、友善職場、節能減碳、供應鏈合作等面向的持續努力,已扎實轉化為具體成果。南茂科技將持續以更長遠的視野,投入永續實踐,攜手各類利害關係人,推動環境保護、社會共融與公司治理,共創更永續的未來。民國115年度營業計畫概要經營方針南茂科技持續專注在封測產品技術服務的提升,透過智能輔助、加速智能工廠的推動以有效提高生產效率與提升品質。同時,也密切掌握終端市場趨勢,並依產業變化調整產品策略節奏,以掌握成長的契機。並適度調整資產配置,用以擴充記憶體封裝瓶頸站點以及配合客戶新產品專案長期發展的產能需求。我們亦積極實踐企業 ESG 管理與永續發展。依據產業景氣狀況、市場趨勢與客戶需求,以及公司的產能狀況,預計提供各項代工服務如下:銷售項目封裝測試平面顯示器驅動 IC晶圓凸塊預期銷售數量約28.5億顆約33.6億顆約13.0億顆約100萬片重要產銷政策為因應日趨嚴峻的國內外市場競爭環境,南茂科技持續聚焦高成長、高毛利的產品以優化產品組合、擴大市佔規模及改善獲利。並持續推動產線的自動化、智慧化等優化的改善作業以提升產品良率、生產效率與生產稼動率,強化營運體質。另外提供低成本的封測解決方案,以降低營運成本、並提高市場競爭力。並持續執行能源耗用管控等節約措施,以進一步降低營運成本。同時擴大邏輯與混合訊號產品的營運規模,以提升邏輯與混合訊號產品線的長期成長動能。未來發展策略展望民國 115 年以及未來,南茂科技仍持續擴展在自動化與智能化趨勢下之車用電子等利基市場與新型智慧行動裝置之高成長市場的成長契機,以掌握產業的發展趨勢以及滿足客戶的需求。在前瞻技術佈局與核心技術深化方面:持續深化與客戶的策略合作,以核心技術為本,開發符合客戶多元需求的產品與技術,以及佈局具未來成長性與高毛利產品的封測相關技術,擴大產品範疇、強化產品組合。同時持續提供尖端的半導體後段全製程技術服務與開發高成長的新產品,以拓展邏輯與混合訊號產品的營收規模,由原先的 MEMS 封測與 TV SOC 產品測試,積極擴大至DDR5 模組的電源管理IC、健康照護等智慧裝置的Logic 產品以及AI相關應用的ASIC 產品等,使公司的營運與獲利可以穩健地持續成長。受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響面對愈發嚴峻的產業環境與挑戰,我們唯有順應產業發展趨勢、掌握成長契機,並致力於核心技術的研發與創新,以及擴展多元化的產品運用範疇。並依據公司的發展策略,配合策略客戶的產品發展藍圖,與客戶一同合作與成長、創造雙贏,並提升股東價值。同時因應相關溫室氣體排放與綠電等再生能源的法規要求愈趨嚴謹,我們除了積極實踐企業永續發展、以及遵循 IFRS 永續揭露準則的相關法規要求外,並積極自主參與 CDP 碳揭露計畫,善盡企業的社會責任。最後在此,感謝各位股東長久以來的持續支持。董事長:經理人:會計主管: 蘇郁姣
基本資料
公司識別
- 代碼： 8150
- 簡稱： 南茂
- 英文簡稱： ChipMOS
- 公司全稱： 南茂科技股份有限公司
- 統一編號： 16130042
- 市場別： 上市
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1997/07/28
- 上市／上櫃日期： 2014/04/11
經營層與聯絡方式
- 董事長： 鄭世杰
- 總經理： 鄭世杰
- 發言人： 黃國樑（資深副總經理）
- 代理發言人： 蘇郁姣
- 電話： 03-5770055
- 地址： 新竹科學園區新竹縣研發一路一號
股務與財務
- 實收資本額： 70.45 億元
- 已發行股數： 704,523,126
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 凱基證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話： 02-23892999
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 林佳鴻、王方瑜
公司網站：www.chipmos.com
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年報 PDF 下載
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 封裝 | 6,827,404 | 28.53% |
| 測試 | 5,677,923 | 23.72% |
| 平面顯示器驅動IC | 5,869,849 | 24.53% |
| 晶圓凸塊 | 5,557,724 | 23.22% |
致股東報告 - 114年度
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