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定穎投控 (3715)

定穎投資控股股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼： 3715
  • 簡稱： 定穎投控
  • 英文簡稱： Dynamic Holding
  • 公司全稱： 定穎投資控股股份有限公司
  • 統一編號： 90302792
  • 市場別： 上市
  • 產業類別： 電子零組件業
  • 成立日期： 2022/08/25
  • 上市／上櫃日期： 2022/08/25

經營層與聯絡方式

  • 董事長： 黃銘宏
  • 總經理： 劉國瑾
  • 發言人： 劉國瑾（總經理）
  • 代理發言人： 黃宇萍
  • 電話： 03-3493300
  • 地址： 桃園市蘆竹區民權路50號6樓

股務與財務

  • 實收資本額： 28.36 億元
  • 已發行股數： 283,574,584
  • 每股面額： 新台幣 10 元
  • 股務代理： 台新證券股務代理部
  • 股務電話： 02-2504-8125
  • 簽證會計師事務所： 安永聯合會計師事務所
  • 簽證會計師： 羅筱靖、張志銘

公司網站：https://www.dynaholding.com

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營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
印刷電路板 19,386,343 99.7%
其他 66,618 0.3%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生們，全球經濟展望114 年在技術驅動的榮景下，全球經濟逐步擺脫關稅衝擊陰影，展現顯著韌性，全年成長率約3.3%。人工智慧與資訊科技投資持續攀升，美國與亞洲主要出口國表現亮眼，形成全球溢出效應。然而，成長動能分化、地緣政治風險、貿易政策變動與供應鏈重組，使整體局勢維持在審慎復甦、風險並存的格局。展望 115 至 116 年，全球經濟成長率預估維持在 3.2%至 3.3%，表面穩定，實則建構於多重力量的平衡。潛在風險包括人工智慧生產力預期修正、貿易緊張升溫、財政赤字與債務擴大及政治不確定性加劇。未來關鍵在於於樂觀與審慎間取得平衡，強化穩健政策與結構改革，使科技紅利轉化為永續且包容的成長動能，避免重演景氣循環的劇烈波動。全球電子市場展望儘管面臨經濟放緩與關稅壓力，Prismark 仍上調 114 年全球電子市場至 2.77 兆美元，年增8.5%，主因基礎設施板塊強勁擴張，尤以 AI 伺服器需求領先，顯著超越其他應用的溫和成長。115 年預估達 2.93 兆美元、年增 5.8%，伺服器續為主力，手機在 AI 帶動下溫和回升，車用隨庫存調整逐步復甦。114~118 年複合年均成長率達 5.9%，顯示 AI 基礎設施投資已成為中長期成長的核心動能。然而，市場對 AI 投資是否正在形成泡沫的憂慮也日益加深。首先，AI 資料中心投資高度集中於服務供應商層級，而非終端消費者市場，且資本支出水準遠高於實際營收；此外，股權與交易結構亦可能形成循環風險，此類結構未必立即構成問題，但可能在景氣反轉時放大風險。整體而言，在高槓桿與高資本密集投資模式下，AI 產業能否避免泡沫化關鍵在於未來幾年是否能以穩健的營收支撐巨額資本支出。PCB 市場展望Prismark 預測，114 年 PCB 市場產值將成長約 15.4%，主要受 AI 伺服器與高速網路基礎設施推動，軍事與航太應用需求亦強勁，智慧型手機與個人電腦復甦也帶動相關需求。多層板市場產值增幅逾 18%，其中 18 層以上板增幅超過 50%；8~16 層板因伺服器與 PC 需求持續成長，但競爭激烈、價格承壓。高密度互連板（HDI）產值預計增 25.6%，受 HDI 持續滲透 AI伺服器、網路設備、衛星通訊及車用電子等新應用驅動。市場挑戰包括關稅、通膨、產能過剩及高階材料短缺。地緣政治緊張促使供應鏈多元化，泰國作為東南亞製造樞紐，生產成本低於日本、韓國及台灣，成為企業佈局的策略選擇。展望 115 年，PCB 市場產值預計將持續強勁成長 9.1%。其中，HDI 受 AI 伺服器及高速網路需求推動，預計增長約 13%；多層板市場則因 AI 與網路需求旺盛，並受先進材料與複雜設計及製程支撐，產值可望成長約 11%。定穎展望114 年定穎營收成長達 9.4%，再次創下歷史新高。主要得益於 HDI 市場的強勁增長，其中HDI 營收成長 26%，占比由 32%提升至 37%，產品結構持續優化。在產品應用方面，儲存裝置、網路通訊及服務器、電腦及周邊設備，在市場需求強勁及主要客戶成長帶動下，營收分別成長 65%、53%、57%，展現強勁的成長動能。儘管毛利率較前一年略有下降，主要是受到泰國廠初期營運成本較高以及原物料價格上漲的影響。然而，隨著泰國廠高階 AI 產品於 115 年下半年陸續進入量產，毛利率有望獲得顯著改善。114年稅後淨利率為4.02%，每股盈餘（EPS）為$2.7，顯示出穩定的獲利能力。超穎於 114 年 10 月 24 日在上海交易所上市（股票代碼：603175），這一舉措大幅提升了我們在資本市場的融資能力，將有助於未來幾年的營收及獲利增長。114 年定穎最重要的努力成果是 AI 的佈局。隨著 AI 蓬勃發展，PCB 技術能力已邁向更高層次，整體產值也大幅躍升；同時，客戶為確保供應鏈的穩定與彈性，要求生產基地重新佈局。定穎在此佔有領先優勢，111 年即規劃前往泰國設廠，113 年第三季即開始量產，並且以高階製程技術為核心佈局來規劃建廠。114 年定穎已完成以高階 AI 產品為未來 5~8 年主要成長引擎的佈局，三大產品線 GPU、ASIC、Switch 同步推進，已取得客戶對工廠及產品的認證，進入客戶合格供應商名單。在產品與技術的未來發展上，定穎持續與關鍵客戶深度協作，積極佈局新一代 PCB 製程發展，相關專業人才與先進設備均已到位，整體技術與量產能力居於產業領先地位。114 年，為因應碳費相關轉型風險，並達成定穎承諾之科學基礎減量目標倡議(SBTi) 減碳路徑與目標，定穎導入內部碳定價制度，以影子價格之方式施行，以符合國際趨勢及企業減碳策略。定穎內部碳定價的應用與評估範圍涵蓋範疇一、二、三，初步評估將應用於公司採購管理及產品研發設計，將相關的碳排放與碳足跡列入決策考量。在再生電力使用方面，114 年集團自發太陽能電力達 215 萬度（kWh），並購買綠電 1.39 億度（kWh），使綠色電力使用率達 30%，定穎將持續推動綠色能源轉型，邁向更可持續發展的未來。此外，114 年定穎繼續攜手供應鏈夥伴，共同進行 ISO 14067 產品碳足跡（PCF）盤查，完善供應鏈碳足跡管理體系，提供客戶所需資訊，共同降低產品碳足跡，實現永續發展與環境共生的願景。114 年，定穎持續強化公司永續競爭力，多項成果獲得國際與業界高度肯定，具體包括：1. 國際認可：連續兩年入選標普全球可持續發展年鑒，並獲得 Ecovadis 金牌（全球前 5%），展現定穎在可持續發展領域的深耕獲得全球肯定。2. 永續獎項：榮獲 TCSA 永續綜合績效百大典範獎及永續報告書銀獎、公司治理評鑑上市公司排名最高級距（前 5%）、台灣永續評鑑 AAA 評級（前 5%），彰顯企業在社會責任與永續發展上的全面努力與卓越願景。3. 供應鏈卓越：l 榮獲鴻海-富士康 永續卓越供鏈應獎。l 榮獲歐摩威（AUMOVIO）卓越供應鏈獎。l 榮獲金泰克 金石砥柱獎。l 榮獲工業富聯 品質精進獎、臻質服務獎。4. 綠色永續發展：l 榮獲商周碳競爭力 100 強。l 榮獲桃園 1.5°C 典範企業。l 泰國廠取得工業部頒發的綠色產業 3 級證書。l 榮獲綠色供應鏈管理企業認證。l 榮獲湖北省綠標企業。以上顯示定穎在既有的高標準基礎上，仍具備強大的轉型韌性與 ESG 持續優化動能。以下是我們 114 年度的營業成果及 115 年度的營運計畫概要。一、一一四年度營業成果概要(一) 114 年度合併營業計劃實施成果單位：新台幣仟元項目 114 年度 113 年度 成長率營業收入 19,452,961 17,787,004 9.37%稅後(損)益 781,286 1,075,539 (27.36%)獲利率 4.02% 6.05% (33.55%)(二) 114 年度合併預算執行情形單位：新台幣仟元項 目 114年度實績 114年度預算 達成率營業收入 19,452,961 19,255,549 101.03%營業成本 15,691,276 15,483,906 98.68%營業毛利 3,761,685 3,771,643 99.73%營業費用 2,601,845 2,542,520 97.72%營業利益 1,159,840 1,229,123 94.36%稅前利益 1,060,418 1,101,079 96.31%(三) 114 年度合併財務收支及獲利能力分析單位：新台幣仟元分析項目 114年度 113年度財務收支財務收入 19,917,641 18,282,792財務支出 18,857,223 16,715,204獲利能力資產報酬率 3.54% 5.43%股東權益報酬率 7.53% 14.36%佔實收資本比率營業利益 40.9% 55.36%稅前利益 37.39% 56.45%純益率 4.02% 6.05%每股盈餘(元) 2.7 3.78(四) 114 年研究發展狀況114 年在 AI 相關產業蓬勃發展下，使得高階伺服器、GPU 應用持續發展。AI 伺服器相關、5G 行動通信、汽車自動駕駛及衛星通訊依然是電子產業發展的主軸。另外因應高速晶片散熱需求，在散熱技術上如內埋銅塊、銅膏等，亦有強烈的市場需求。114 年我們除了持續進行品質改善、提升製程能力外，因應 AI 伺服器市場的高度爆發成長需求，在黃石二廠及泰國廠亦投入大量因應厚大板生產需求的設備與技術，強化公司在 AI 伺服器及交換機市場的能力。114 年泰國 P5 廠已順利生產，達到高層數板及高階數 HDI 板的量產能力，為符合歐美客戶第三地生產的要求，同時展開工廠認證及產品驗證，已完成多家客戶的認證。另外也持續以高頻/微波產品的專業能力與多家網通與車用毫米波雷達公司共同進行產品早期設計開發，並成功打入 5GOpen-RAN 設備客戶，共同開發 RRU 及天線設備等高頻、高速 PCB 應用。也同時強化公司於高頻/微波產品的技術能力開發，並導入天線自主檢測技術與設備，持續提升在未來的電子產業高頻、高速、高散熱技術的競爭力。114 年我們主要研發項目及成果歸納為以下六點：1. 高速低損耗產品方面：進一步完善高階材料認證，目前已經掌握 M8、M9 等級高階材料加工參數。產品結構方面：針對高多層，廠內已完成 50 層技術認證，並最大可達 60 層產品加工能力，板厚最高可達 8mm；針對多階 HDI，在完成 20 層 anylayer 和 6+14+6 的生產和信賴性確認基礎上，進一步完成了 7+10+7 的產品加工與測試。產品技術能力方面：兩次壓合設計/N+N設計/多階 HDI 設計類型的階梯金手指已完成加工並交貨，N+M+N，DIC（Drill In Center）；背鑽 2+/-2mil；TLPS（瞬時液相燒結技術，TransientLiquid Phase Sintering）等工藝均在全面開發中，並取得階段性進展。2. 高階 HDI 及薄型化產品方面：高階 HDI 已經完成 24 層 8+8(B)+8 serverHDI 開發，16 層 Anylayer HDI 成功量產，PCS size>550mm LCD/LED 尺寸控制主機板成功量產，12 層 Anylayer Cavity 高階筆記型電腦主機板認證與量產。完成 12 層 Anylayer 汽車中控用主機板開發和量產，並成功量產 14層內外全 3oz 設計智慧電網控制 HDI 板。成功開發和量產 8+8 HDI PCSsize>580mm，1 pcs/panel 的測試模組產品。完成 Anylayer 成品板厚<0.3mm 的鏡頭模組開發和量產，可生產盲孔的孔徑也下探到 3mil。完成 48層 M+N 及 M+2+N 6.0mm 板厚 HDI 產品開發及 7+12+7 HDI 開發，另針對能耐多次壓合之材料調查已完成和標準化，使 Anylayer 使用材料能更多元與穩定。薄型化產品 Mini-LED 0.2mm 板厚已認證並開始生產，114 年的研發重點在提升更薄厚度（0.15-0.1mm）類 BT 材料產品的開發生產。3. 高頻毫米波（mmWave）產品方面：在汽車毫米波雷達 60GHz/77GHz 上出貨量持續攀升，並持續開發相關客戶。天線性能自主測試探針平臺已試運行，可自主測試 77GHz 頻段附近的 S 參數。同時與多家知名 Tier-1 及晶片公司合作開發的波導雷達已經取得樣品認可，並進入小樣試產階段。另外已購入相關測試儀器，具備測試能力，能更全方位滿足客戶需求。在衛星通信及微波產品上，同步軌道衛星（GEO）地面接收站持續量產，最具規模發展性的低軌道衛星（LEO）地面接收站持續與客戶接觸爭取量產機會。5G Open RAN RU模組配合客戶開發中，5G 用小基站固定無線存取（FWA）與客戶前置設備（CPE）部分，目前已取得多家客戶認證，並持續偕同客戶針對 28GHz 與39GHz 產品進行先期樣品開發生產測試。4. 高散熱產品方面：埋銅技術持續配合汽車、通訊用戶端協助設計與打樣。厚銅3oz 以上的散熱運用，有效對於客戶對散熱需求進行設計建議與開發；12oz產品進入樣品製作階段。高導熱材料部份的評估開發，目前陸續對導熱係數2.0W/m-k 以上的高導熱 RCF 進行評估，散熱膏(HSP)也已經完成內部認證，客戶樣品試做中；同步應無綫通訊產品散熱需求，評估導熱銅膏應用；整體對於各客戶所關注的散熱技術需求，即將建立完整的產品與工藝服務技術。5. 內埋主被動元件產品方面：因應 AI、伺服器等高速運算需求，開始與客戶接觸進行內埋電容元件的製程開發。另運用內埋式元件技術，與客戶共同開發內埋式元件 48V integrated Belt Starter Generator（iBSG）產品，產品已完成認證；內埋電阻(0402)啓動開發；內埋原件借由埋銅技術的能力提升與設備測試，對於內埋材料的最小尺寸能力已提升至 2X2mm，持續對更小尺寸的操作進行提升。一一五年度營運計畫概要經營方針1. 經營層面：(1) 以永續(ESG)、轉型(智能製造)、升級(精準製程)、獲利(內部成長)，為 115 年四大目標。(2) 建立專業、獨立並多元化的董事會結構，加強具 AI 科技、網路安全、ESG與永續發展專業的獨立董事。(3) 為達成定穎承諾之科學基礎減量目標倡議(SBTi) 減碳路徑與目標，導入內部碳定價制度。(4) 將董事及經理人的薪酬與公司 ESG 績效聯結，使"永續"成為定穎差異化的因素之一。2. 研發層面：(1) 延續 114 年的研發方向，主要開發的產品類型如下：l 5G 高頻通訊網路基站及 CPE、RRU、Small Cell、衛星通信、800G高速傳輸與 AI 伺服器及交換機l 先進駕駛輔助系統(ADAS)、4D 成像雷達、光達(LiDAR)l 穿戴式裝置、48V 皮帶啟動發電機(iBSG)l MiniLED 背光/直顯模組l 新能源車充電樁及繼電器及引擎、馬達控制模組(2) 技術開發時程如下：年內容 產品應用115 116Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q45G telecom/datacomsmall cell 制程能力建立及樣品 先進駕駛輔助系統/衛星通訊/5G 通訊/800G 高速高階伺服器、交換機產品 伺服器、交換機、基站主機內埋元件產品 穿戴式裝置/48V 皮帶啟動發電機散熱管理產品(HSP、Coin 、銅膏、6oz 以上厚銅) 制程能力建立及樣品 車用/新能源車用繼電器/充電樁/醫療/國防/航太/5G 通訊/衛星通訊高頻基站、衛星天線產品製程能力建立 5G 基站天線/CPE/Small Cell3. 行銷層面：(1) 將公司之行銷策略考量延伸至客戶端之市場及產品線，多方蒐集產業上中下游、競爭對手、環境及政令法規相關訊息，提供經營階層做出正確之決策及研發方略。(2) 與客戶之設計及行銷端充份溝通並全力配合其設定之市場及產品定位，避免過與不及的產品規格，並以精準及適切的產品品質及成本價格，成功打造區隔市場。(3) 針對生產據點遍佈全球的國際客戶，積極佈局全球服務網點，提供及時有效的行銷、技術、品質等售後服務，以增加對客戶需求的掌握度，並與客戶建立穩定的關係。(4) 對於開發具未來性之產品的新興企業，投入各項資源協助其研發工作，從而與客戶建立基礎合作關係，待客戶產品發展成熟並具有一定市場佔有率時，成為其長期的合作夥伴。4. 管理層面：(1) 尊重員工實現自我價值，持續推動人才培育工程，實行管理、專業技術雙通道的職業發展規劃設計，提升全部層級幹部的素質，更進一步落實企業社會責任(CSR)及完善責任商業聯盟(RBA)的要求，將公司文化(誠信、熱忱、好學、團隊)深入全員內心。建構具發展力之組織架構，支持公司持續成長的動能。因應公司新產品開發及展開擴廠計畫，積極招聘專業技能人才及培養接班人。加強教育訓練工作，包含內外訓、通識教育、專案教育、專業教育以及證照培訓，持續推動學歷提升計畫，與大學院校合作開展專科升大學，及高中同等學歷報考專科或大學，藉此穩定人才持續服務，並提升公司整體學歷層次。(2) 在持續推進績效管理系統方面，由總經理室幕僚單位“DynamicX iLearning“所推動的《團隊崗位量化績效》活動，以課為團隊課內所有成員共同努力達成目標並分享工作績效帶來的效益獎金，藉此將績效管理推展到課單位及個人，有效改善人員流動率、提高生產效率及品質，進而降低成本、提升競爭力。(3) 知識管理系統(Knowledge Management System)，這是在嚴謹資訊保密機制下所建立的跨廠區知識共享平臺。系統整合資料分類檢索與權限管理，不僅是公司人才培訓與核心競爭力保存的重要基石，更是全球團隊獲取產業趨勢與歷史技術文獻的決策支援平臺。在 iLearning 委員會的積極推動下，知識管理系統已成為同仁日常作業的必備工具。截至 114 年，系統內收錄之技術圖文、製程規範及經驗案例已突破萬筆，且維持高度的月活躍使用率，有效縮短跨區域技術溝通成本。同時配合 114 年泰國工廠投產，成功導入泰、英、中多語系 IPC 國際標準與作業規範，顯著提升在地同仁的專業技能，確保海外廠區生產品質與集團標準接軌，實現全球佈局與在地化賦能。(4) 積極規劃超越傳統產業競爭，走向自動化、智能化、信息化的新世代。以智慧工廠為載體，以關鍵製造環節的智能化為核心，以網通互聯為支撐，具體體現在製造過程的各個環節與新一代信息技術的深度融合物聯網、大數據、雲計算。(5) 各生產工廠除持續維持環保、職安衛相關管理體系，並透過 ISO14067 產品碳足跡盤查的經驗，自主建立定穎的產品碳足跡系統，對每一個生產料號可進行產品碳足跡追蹤計算，並推進供應鏈產品碳足跡；各體系維持情形如下表：分類 管理體系標準 昆山廠 黃石廠 泰國廠環保管理體系 ISO 14001 V V V水資源管理 AWS V廢棄物管理 UL 2799 V組織碳排放管理 ISO 14064-1 V V V產品碳排放管理 ISO14040＆ISO14044 V產品碳排放管理 ISO14067 V職安衛管理 ISO 45001 V V V能源管理 ISO 50001 V V產品有害物管理 IECQ QC 080000 V V V定穎將治理的優先事項和目標接軌全球氣候行動倡議，將「淨零減碳」納入治理的核心，於 112 年向 SBTi 組織提交承諾以科學為基礎的減碳量目標，且於 114 年 4 月獲 SBTI 批准了定穎基於科學的近期減排目標，以 112年為基準年，於 119 年達成組織碳排 (範疇 1+2) 絕對減量 42% 的目標；在間接排放 (範疇 3) 部分，則是提出符合 WB2C (Well Below 2℃ )的 25% 絕對減碳目標，承諾從購買的商品和服務、燃料和能源相關的活動以及運營中產生的廢物等類別於 119 年減碳 25％。定穎也邀請供應鏈一起加入減碳行列等，期待能貢獻一己之力，推動與地球環境和諧共處的永續發展。(6) 與供應商夥伴一起推動勞工、健康與安全、環境、倫理規範及管理系統等各項政策，落實企業社會責任。(二) 預期銷售數量及其依據依據 114 年度實績與 115 年度預估，綜合評估公司優勢及市場趨勢，訂定 115 年公司主要方向：1. 產能：依據黃石廠及泰國廠擴增產能，預估整體銷售面積成長約 13%。2. 依技術類型：包括傳統板、高密度連結板、高頻高速板、厚銅板、彎折板等。3. 依產品應用類型：(1) 汽車板：成長來自先進駕駛輔助系統(ADAS)及電動車。(2) 網通和 AI 相關：因應 AI 的發展，伺服器和網通相關需求增加。(3) 儲存式裝置：固態硬碟及記憶體模組需求增加。(4) 顯示面板：需求穩定並認證新的顯示技術(QD-LED)。(5) 消費性電子產品：手機相關產品。(三) 重要之產銷政策115 年配合市場及客戶的需求，訂定以下短/中/長期計畫：1. 短期：生產端動態調配產能，銷售以高 ASP 及高毛利訂單為主。仍需關注戰爭衝突、地緣政治風險帶來的不確定性。2. 中長期：推動精準製程提升生產製程能力，邁入高階、高技術含量和高附加價值的產品，繼續升級自動化及智慧化的優勢，厚植定穎在 AI 世代的競爭力。未來公司發展策略受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響在外部競爭環境方面，產業正快速向高階應用集中，特別是在 AI 伺服器、高速運算及車用電子等領域，高層數板（如 18 層以上）、高層數加上高階 HDI 板與高頻高速材料需求大幅提升。國際大廠與中國業者同步加大投資與技術升級，使價格競爭與技術門檻同步提高。在此情勢下，PCB 廠需強化研發能力、深化與關鍵客戶的共同開發，並提升良率與製程穩定性，以建立差異化的競爭優勢。在法規環境方面，114 年台灣新修法律法規與公司相關者有：公司法、所得稅法、個人資料保護法、環境影響評估法。114 年中國修訂法律法規與公司經營相關者有：對外貿易法、反不正當競爭法、民營經濟促進法、(商務)仲裁法、危險化學品安全法、網絡安全法、環境保護稅法、海商法。我們對於法律法規政策的修正保持高度警覺，若與公司日常營運或長期發展有相關者，將立即審慎評估與規劃，納入公司發展策略之中，適時修改公司內部管理辦法。在總體經營環境方面，地緣政治風險（如美中科技競爭）、供應鏈重組與區域化製造趨勢日益明顯，使企業加速全球布局，例如在東南亞設廠以分散風險。此外，通膨與原物料（如銅箔、基板等）價格波動，亦對成本結構與毛利造成壓力，企業需透過長期合約、價格轉嫁機制及供應鏈管理來降低衝擊。同時，永續與碳管理已從合規要求轉為競爭門檻，國際客戶普遍要求供應商導入碳盤查、科學基礎減碳目標（SBTi）與再生能源使用，PCB廠需將 ESG 策略內嵌於營運決策，否則恐將影響接單能力。展望未來，115 年將是定穎 AI 產品創造營收的元年，並預計在 116 年迎來成長的爆發期！ 我們的目標是在 116 年成為全球 AI 產品 PCB 領域的頂尖團隊。我們的願景及目標都已經非常清晰，我們需要做的就是攜手所有的夥伴，光速且精準地完成所有工作，保持可能被客戶淘汰的危機感，充滿信心的大步往前跑！最後敬祝各位身體健康闔家平安

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