台虹 (8039)

壹、致股東報告書一、一〇四年度營運結果本公司一〇四年度營業收入為新台幣106.09億元，較去年度營業收入新台幣99.38億元成長約6.8%，歸屬母公司純益為新台幣5.35億元，較去年同期下滑約9.7%，每股盈餘為2.07元。營收雖較上一年度提升，但受整體營運成本持續攀升及匯率因素干擾下，導致獲利呈現小幅度下滑。2025年消費性電子市場已看到邊緣AI的初步應用，帶動智慧型手機出貨成長。根據IDC最新數據顯示，2025年全球智慧型手機出貨量年增1.9%，呈現溫和復甦狀態。惟目前全球對AI基礎建設的投資熱潮，對關鍵零組件及基本生產要素產生了資源排擠效應，舉凡半導體晶片、高階電路板材料、高階被動元件、基本金屬、電力等皆面臨供應短缺及成本上漲的壓力。此外全球地緣政治、貿易衝突情勢持續升高，通膨頑固及就業市場下行的陰影仍在，消費性電子的需求預計仍將承受壓力。值此充滿挑戰的經營環境，本公司將持續投入高階伺服器用電路板材料及先進封裝膜材的開發並致力取得客戶認證，以掌握AI基建帶來的高速成長契機。在消費性電子領域將調整營運重點在高附加價值的細線路及高頻材料，針對一般性產品做適度調整以優化獲利能力。(一) 合併營業收入及稅後淨利單位：新台幣仟元項目一〇四年一〇三年增(減)金額變動比例營業收入淨額10,609,4409,938,135671,3066.75%營業毛利2,041,0152,137,777(96,762)-4.53%稅後淨利525,025532,488(7,463)-1.40%(二) 獲利能力分析項目一〇四年一〇三年純益率4.95%5.36%資產報酬率3.71%4.05%權益報酬率4.86%5.68%(三)研究發展方向1.軟性印刷電路板材料隨著終端裝置導入邊緣 AI 功能，對傳輸效率的要求將持續提高，同時為確保手持裝置的薄型化及電量需求，材料的發展將持續往高頻高速、薄型化及細線路材料發展。是以本公司的電子材料研發方針亦環繞此三大主軸，分別為對應高頻高速傳輸需求的高頻高速低延遲材料、因應系統級封裝及細線路需求的高尺寸安定性、低致離子遷移材料，以及因應空間設計因應而生的超薄型材料。持續透過核心配方及製程能力提供客戶完整解決方案，提升附加價值。2.先進封裝材料本公司於一〇九年九月分割設立台虹應用材料公司，主要負責本公司半導體材料的研究開發與推廣，現行主要產品為半導體先進封裝製程中需使用暫時性接著材料(Release Layer)，現配合封裝技術發展，積極開發封裝製程中的暫時性接著用膜，以優化產出效率及 ESG 表現。此外亦透過與高技術能力業者結盟，加速產品開發速度並提供客戶完善的解決方案。3.高階印刷電路板材料以台虹原核心製程技術與配方能力為基礎發展高階印刷電路板材料，鎖定高階伺服器應用，以滿足高階伺服器對超低訊號延遲的要求。除材料開發之外，本公司亦持續建立硬板製造參數的相關資料庫以加速下游客戶採用。二、一一五年度營運計劃概要(一) 經營方針一一五年度因 AI 基礎建設帶來的資源排擠，以及國際政經局勢的詭譎。本公司將以審慎投資、調整產品結構、爭取新產品驗證等作為核心經營方針。同時藉由優化第三地的生產效率及品質，以提高對地緣政治及貿易衝突的應對能力。(二) 預計銷售數量及其依據軟性印刷電路板材料：一一五年度預計銷售數量將較一一四年度下滑依據：1. 因 AI 伺服器與資料中心的需求暴發成長，對重要零組件產生排擠效應，預計對整體消費性電子的供給能力造成影響。此外因零組件成本大幅提高，整體售價勢必提高對消費意願預估亦會產生衝擊。2. 2025年受惠於智慧型手機 AI 功能導入的換機潮，消費性電子產業表現較預期亮眼，在基期提高及2026年因整體經濟情勢不明的影響下，預期非必需性消費將呈現下滑趨勢。3. 本公司將以調整產品結構、提升利潤率及新產品導入為主要策略，以維持短期利潤率表現，同時掌握長期的成長契機。(三) 重要之產銷政策1. 提升全球生產基地供應品質一致性，提高全球供應鏈調度韌性。2. 提高關鍵材料庫存量、導入整合性產銷規畫系統以即時因應客戶需求變動，調整整體供應規劃。3. 採取平衡風險及利潤的銷售策略，調整客戶結構及產品組合。三、 未來公司發展策略(一) 投資 AI 伺服器及先進行動通訊技術等相關應用的高階材料以提升附加價值，除原有的軟性印刷電路板材料外，延伸至半導體封裝及高速基板材料領域。(二) 持續深化終端客戶前端材料協同開發，藉由參與規格制訂建立競爭優勢護城河。(三) 優化 ESG 投資，除持續進行流程系統化、減廢措施以降低環境危害外，亦放大再生能源投資以滿足客戶期待並追求永續發展，同時透過各種減量措施降低成本。四、 受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一) 外部競爭環境1. 受車用市場不振及消費性電子僅溫和復甦影響，整體產業需求趨緩加劇整體競爭，致一般性產品面對較高的價格競爭壓力。2. 供應鏈碎片化及區域性經濟興起，各國政府對在地化供應要求持續提升，亦對當地廠商給予補助，致供應競爭加劇。3. 本公司為全球軟性銅箔基板的領導廠商，無論在供應鏈管理或產能規模上皆具備優勢，具有即時滿足客戶需求之能力，同時透過上下游合作來加速開發進度，滿足客戶對新產品之需求，藉以鞏固競爭優勢。(二) 法規環境1. 全球貿易保護主義引發關稅戰，提高整體供應鏈營運成本，並影響企業全球佈局。2. 最低稅負制及避免稅基侵蝕等法令，將影響客戶對貿易模式的調整，搭配各國關稅政策的不確定性，使全球價值鏈架構設計更顯複雜。(三) 總體經營環境1. 通貨膨脹及全球貿易保護主義，除對需求帶來不確定性外，亦提高成本壓力，同時間供應鏈庫存管理、生產排程的困難度亦大幅提高，對企業資源調度及規劃帶來強大挑戰。2. AI 基礎建設的大量投入，對傳統消費性電子造成重大的資源排擠效應亦使成本持續上漲，後續除成本的管控外，如何確保原材料的供應更顯重要。未來競爭環境變化快速及營運難度提高，本公司將持續強化核心競爭能力，在高附加價值材料及產業持續投入資源。同時運用目前的領先優勢與客戶協同開發，掌握市場成長動能，奠定長期成長的根基。謹祝全體股東身體健康，萬事如意！董事長：孫達汶