亞電 (4939)

亞洲電材股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 4939
  • 簡稱: 亞電
  • 英文簡稱: AEM
  • 公司全稱: 亞洲電材股份有限公司
  • 統一編號: 80494173
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 電子零組件業
  • 成立日期: 2003/07/07
  • 上市/上櫃日期: 2011/09/19

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 李建輝
  • 總經理: 李建輝
  • 發言人: 鄭宛鈺(財務部經理)
  • 代理發言人: 王建朝
  • 電話: 03-6569308
  • 地址: 6F-7, No. 3, Huanke 1st RoadZhubei City, Hsinchu County,Taiwan(R.O.C

股務與財務

  • 實收資本額: 9.82 億元
  • 已發行股數: 98,200,868
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 福邦證券股份有限公司
  • 股務電話: 02-23711658
  • 簽證會計師事務所: 安永聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 陳國帥、林政緯

公司網站:http://www.aemg.com.tw/

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
保護膠片 1,268,052 89.45%
軟性銅箔基板 79,223 5.59%
其他 70,275 4.96%

致股東報告 - 114年度

各位股東先生、女士:一、114年度營業結果:(一)營業計畫實施成果單位:新台幣仟元114年度 113年度 年增率 YoY合併營收 1,417,550 1,541,704 -8.05%營業淨利 (14,266) 35,112 -140.63%稅後淨利 (42,340) 19,084 -321.86%每股稅後盈餘 (0.43) 0.19 -326.32%114 年度受終端市場需求放緩及產業競爭加劇影響,營收較去年減少,獲利表現承受壓力。面對市場變化,本公司持續進行產品結構調整與成本控管,強化營運體質,為未來復甦奠定基礎。(二)預算執行情形本公司民國 114年度並未公開財務預測。(三)獲利能力分析114年度 113年度資產報酬率 (0.67%) 1.46%股東權益報酬率 (2.92%) 1.24%純益率 (2.99%) 1.24%(四)研究發展狀況近年來,電子材料的發展趨勢主要受到人工智慧(AI)、儲能應用、高性能電子設備、5G 通訊、電動車、可持續發展等技術的推動,本公司已於此領域深耕多年,持續開發及擴展新產品銷售,增加公司營運競爭力。目前以氟系基板、自製PI覆蓋膜、導電膠及電磁遮罩膜(自製 PI型 EMI)的開發為研發重點,其中電磁遮罩膜材料銷量正穩步增加,帶動公司營收貢獻。未來將持續對高單價及高毛利產品加以開發及改善,如高頻材料、超薄型耐彎折材料、抗離子遷移材料、自製基板材料、車載材料、儲能材料等,創造產品獨特性,以提升公司在同業間之競爭力,取得業界領先地位。此外,隨著環保法規趨嚴與技術突破,未來電子材料將更加綠色、永續、安全,本公司現行新產品開發,從原材料選擇起即重視符合環保法規要求,促進產業向低污染、高效能的方向發展。除了上述新產品的開發,製程方面著重生產良率及效率的提升,使產品成本下降及提高毛利率以利爭取訂單。二、115年度營業計畫:(一)經營方針展望 115 年度,公司業務與資源配置將以 AI 與儲能應用市場為主要發展主軸。在AI 領域,隨高算力伺服器與資料中心需求持續成長,公司將積極布局低損耗、高可靠度材料應用;在儲能領域,隨全球淨零碳排政策推動及儲能系統與電動車需求擴大,公司將強化動力電池及儲能軟板應用材料開發,提升產品市占率。同時持續與美系客戶合作開發新產品,拓展國際市場,推廣導電膠、EMI及抗離子遷移覆蓋膜等高附加價值產品,擴大客戶基礎與產品銷售規模。另本公司江蘇東台新廠已正式量產供應市場,提升集團整體產能調度彈性與供應穩定性。(二)預計銷售數量及其依據依據過去經驗及市場供需狀況,預估115年度銷售量可望有更多應用和突破性的成長。(三)重要產銷政策1.串連終端客戶及瞭解客戶需求,提供全面性產品服務。2.優化供應鏈協作,提高交期與品質穩定度。三、未來公司發展策略:(一)業務方面:AI及儲能為本公司今年度市場推廣重點,由於 AI 智能演化持續高速提升,SoC 產業及高算力伺服器市場對超低損耗及低尺安材料的設計需求更高,積極佈局海內外市場,擴大客戶與市場應用,同時開發 PTFE,異業合作(PCB)切入伺服器市場,致力美系客戶及國際市場,提前佈局,搭配開發低損耗、高可靠度等材料持續對終端客戶與 FPC 廠介紹推廣,並推進半導體及顯示器高規格應用,共同開發新型材料使用,以利本公司產品於同業中取得重要領先地位。導電膠及EMI 已經量產並進入終端資源池,目前市場主流為日系品牌,今年本公司的材料有機會取代日系進口材料。PI型 EMI 產品為差異化產品,已在醫療成功應用導入,今年重心導入電子零件模組化市場,例:手機 CCD 模組等。(二)研發方面:1.聚焦新穎及高毛利產品研發,產品分為四大類別:高頻材料(高頻覆蓋膜/高頻純膠/高頻基板/氟系基板)、導電材料(導電膠/電磁遮罩膜)、覆蓋膜材料(自製PI 覆蓋膜/抗離子遷移覆蓋膜/高 Tg 覆蓋膜/特規補強板及複合膜)、基板材料(2L/超薄銅箔基板),專注於新穎項目開發,有效利用研發資源,提升產品毛利與增加產品獨特性的優勢,擴大產品的銷售量。2.以技術能量結合供應商管理,落實化學原物料的在地化採購,降低原物料成本及提升產品毛利,從而增加產品競爭力及獲利。3.新產品開發重視符合環保法規要求,促進產業永續發展。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:近年全球經濟受地緣政治風險、貿易政策變動及產業供應鏈重組影響,環境保護與工安法規持續趨嚴,企業營運面臨更高管理要求與成本壓力。為強化風險管理,本公司:1.提高關鍵化學原料在地採購比例2.優化庫存與採購策略3.分散供應風險4.成立專責工安管理小組,落實環保與職安制度展望未來,軟板應用仍以智慧型手機為主要市場,高階機種帶動規格升級需求。公司將持續深化自製 PI 與 EMI 產品技術,拓展車用、儲能、醫療及航太等專業應用領域,優化產品結構與市場布局,提升長期獲利能力與營運穩定性。董事長:李建輝 經理人:李建輝 會計主管:鄭完紅

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