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一、114年度營業報告(一)營業計劃實施成果單位:新台幣仟元年度113年度 114年度 變動率%項目合併營業收入 2,861,881 3,161,559 10.47合併營業毛利 396, 329 436, 457 10.12合併稅前淨利 102, 628 163, 108 58.93合併稅後淨利 100,047 114, 460 14.41(二)預算執行情形:不適用(三)合併財務收支及獲利能力分析單位:新台幣仟元項目113年度 114年度合併財務 合併財務收入 4,661 3,724收支合併財務支出 11,652 11,003資產報酬率(%) 3.93 3.93股東權益報酬率(%) 7.46 8.24獲利能力 營業利益占實收資本比率% 12.78 18.81稅前純益占實收資本比率% 13.66 21.71純益率(%) 3.50 3.62每股盈餘 1.33 1.52(四)研究發展狀況A. 研發成果(1)電鍍填充高厚徑比通孔工藝的開發(2)賈凡尼效應對PCB鎳鈀金制程影響的研究(3)多層高平整度軟硬結合板的開發(4) 細線路(mSAP)製程開發(5) ESI UV laser微鑽孔製程開發(6)細鑽針0.105mm鑽徑製程開發(7)高Tg LF/MF PP填膠流程開發(8)軟板LS 35/35製程開發(9)100G/400G高速傳輸光通訊模組及測試用板產品開發(10) 15G/28G/50G高頻傳輸FPC/R-F產品開發(11)高頻傳輸FPC Design house建立(12)16x16mm大尺寸攝像頭板高平整度和低板彎翹開發(13) ESI UV雷射控深R-F剝板應用開發(14)PI膜反貼PP預加工R-F剝板應用開發(15)CO2雷射stop pad反蝕刻R-F剝板應用開發(16)VCM馬達多層FPC開發(17)多層超薄高平整性FPC開發(18)二次階梯式剝板PCB開發(19)音圈馬達高銅厚R-F板開發(20)UV雷射雕刻小間距線路FPC/R-F板開發(21)鈦銅合金懸絲R-F板開發B. 取得專利狀況地區 台灣 大陸 美國已取得專利 10 35 3申請中專利 - 13 -二、115年度營業計畫概要:項目 說明1. 經營方針 1. 品質至上:唯有高品質,才有高成長及高獲利。2. 持續改善:持續並全方位推動公司各項流程之簡化及效率,以增加競爭力。3. 客戶至上:不斷滿足客戶需求,致使公司不斷成長及茁壯。4. 善盡社會責任:符合政府、股東、員工及相關利害關係人之期待,並維護其權益及持續推動節能減碳政策。5. 整合生產流程及管理資源,強化生產支援體系,推動製程專業化集中,精進技術能力。6. 產品多元化發展:適度調整產品組合、生產彈性、服務及最適營運規模,以面對全球化競爭。2. 預期銷售目標 保持影像感測器市場分額,持續專注軟硬複合板的製造與設計,主要聚焦於毛利較好的中高階市場,以及海外三星系列業務開拓,同時加速VCM(音圈馬達)產品的開發,以分散客戶和產品類別高度集中的市場風險。今年中高階產品的比例增長稳健,預計營收會有20%左右的成長。3. 產銷政策 1. 營運規模日益擴大,持續引進高階專業人才並導入全面品質管理系統與新技術,投高階自動化生產設備來提升產品良率,以達成公司獲利目標。2. 擴大客戶群:避免產品過度集中於少數客戶,增加產品之廣度及深度,以達公司穩健經營。3. 成本管控機制,開發具創新性、高附加價值、並具成本優勢之產品。4. 整合資源,提升行銷綜效,強化整合行銷的深度與廣度。三、未來公司發展策略項目 說明1. 深耕既有客戶 隨著疫後經濟環境復甦,市場消費勢頭呈現上升趨勢。休閒娛樂、智慧出遊、網紅經濟的發展,使得手機使用場景的更多元化,消費者對於智慧手機的相機要求更高。同時對於 AI 手機應用、大儲存組合需求的成長也推動了新一輪換機週期的開始。預計未來幾年手機出貨量將保持穩定並略有增長,中高階機型和折疊式螢幕手機會保持快速增長勢頭。目前本公司合作的 TOP5 客戶均為中高階機型的主力模組供應商。常熟廠將持繼深耕服務,穩定佔中高階市場主力供應商地位。同時加速 VCM(音圈馬達)及超細線路產品市場開發,消費者對拍照的畫質要求越來越高,相應對當前VCM 馬達產品提出了更大推力、更高負載能力、更大行程、更極致尺寸的要求。VCM 馬達對電路板的需求會持續成長,本公司密切配合現有客戶進行在地化馬達研發推動。未來將馬達應用業務培育成新的業績成長點。項目 說明2. 持續推動生產自動化 因應工業化 4.0的自動化生產時代到來,本公司持續推動全員品質管理(TQM)運作,落實全面品管,並結合生產、技術及 IT 部門進行生產改造,逐步推動生產自動化、表單及品質數據電子化,實現全面自動化,將現有產能最大化提升生產效率、精進品質、降低成本,提供優質競爭力,創造”雙贏”。並藉由發展自動化技術經驗與成果,導入未來的新建廠房,打造全新的智能工廠。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響項目 說明1. 外部競爭環境 面對國際間激烈競爭,本公司仍將持續提升與客戶合作關係,提升客戶滿意度、共同開發新世代產品及技術,及時掌握市場機會、確保滿足其需求,透過計劃性行動與經營綜效的發揮,期許扮演促進產業升級的重要角色、實現與全球電子業廠商共同成長願景。2. 法規環境 環境保護除滿足法令最基本規範外,更積極邁向節能減排及綠色產業目標。對於有害及一般事業廢棄物處置,皆委託符合法規規定之處理機構,妥善處理生產過程所產生之廢棄物外,同時推動生產減排工作,實行資源回收再利用;並加強污染防治與節能減碳工作,確保廢棄物確實再回收及再利用。3. 總體經營環境 2025年PCB產業呈現多元化與技術驅動的發展態勢。在AI伺服器、電動車等高階應用推動下整體市場需求回暖,初步統計2025年全球PCB產值成長幅度約為15.4%,產值規模約為923.6億美元。展望2026年,產業將有望延續在AI伺服器、電動車的市場動能,持續穩步成長,預測2026年PCB市場規模將成長13.9%達1,052億美元。然而在地緣政治緊張及貿易壁壘加劇的雙重衝擊下,全球PCB供應鍊將面臨更複雜的區域化重構,為產業增添不確定性。儘管外部環境充滿挑戰,PCB產業的核心競爭力仍將圍繞技術創新展開,而技術創新也是本公司維持產業競爭力的核心策略;本公司所處的手機產業鏈受經濟環境影響較為顯著,手機市場由疫情前的增量市場轉變為疫情後的存量市場,同時近年來中國電路板廠大規模的產能擴張,導致供需失衡,造成同業竟爭白熱化,價格持續下檔進入微利階段。未來本公司將持續推動完善智慧工廠建設,推行精實生產實現降低成本效益,加速技術升級,加速新產品開發以降低對公司影響。本公司全體員工將持續努力創造更高的經營績效、強化經營體質,最後感謝股東、客戶、供應商、金融機構及全體員工奉獻與支持,敬祝各位股東健康平安！