佳邦 (6284)

佳邦科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 6284
  • 簡稱: 佳邦
  • 英文簡稱: INPAQ
  • 公司全稱: 佳邦科技股份有限公司
  • 統一編號: 16599215
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 電子零組件業
  • 成立日期: 1998/06/23
  • 上市/上櫃日期: 2004/06/29

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 焦佑衡
  • 總經理: 陳培真
  • 發言人: 曾華成(財務會計中心代處長)
  • 代理發言人: 吳弋凡
  • 電話: 037 585 555
  • 地址: No.11, Ke-Yi St.,Chunan, Miaoli 350,Taiwan, R.O.C.

股務與財務

  • 實收資本額: 14.9 億元
  • 已發行股數: 148,980,341
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 元大證券股份有限公司股務代理部
  • 股務電話: (02)2586-5859
  • 簽證會計師事務所: 安侯建業
  • 簽證會計師: 黃海寧、于紀隆

公司網站:www.inpaq.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
天線 4,545,036 59.66%
元件 3,074,467 40.34%

致股東報告 - 114年度

民國一一四年整體營運環境充滿高度不確定性,全球經濟持續受到地緣政治風險與貿易政策調整影響,尤其美國關稅政策變動,對全球電子供應鏈與製造布局帶來結構性挑戰。同時,為強化長期營運效率與區域供應能力,公司積極推動組織優化及全球產能重新配置,短期內對營運帶來一定調整壓力,但以長期經營實力而言,勢必大幅提升營運韌性與永續發展動能。在此背景下,佳邦仍持續強化技術研發能量、深化產品差異化布局,並透過全球營運資源整合與組織效能提升,展現良好營運韌性。民國一一四年全年合併營收達新台幣 76.19億元,較前一年度成長3%,顯示公司在外部環境快速變動及內部策略轉型同步推進下,仍能維持穩健成長動能,並為未來長期發展奠定良好基礎。佳邦將現有之天線及保護元件、高頻元件、功率電感等四大產品線,聚焦為天線及元件兩大事業部,並整合業務行銷、研發、品保及自動化設備等資源,為下一個里程碑奠定根基並逐步邁進。民國一一五年將持續拓展應用領域,包括6G、AI 交換器、物聯網(IoT)、無人機及低軌衛星、低空經濟等高成長市場。高效的供應鏈管理與自動化生產線讓佳邦在多元應用中持續保持領先地位。為因應地緣政治及配合客戶全球化佈局,目前除台灣、蘇州、無錫以外,日本、馬來西亞等地也已完成設立據點。茲將本公司一一四年度經營狀況報告如下:甲、一一四年度營業報告1. 營業計劃實施成果本公司一一四年度集團合併營業成果如下:單位:新台幣千元項目 114 年度 113 年度 成長率合併營業收入淨額 7,619,503 7,366,410 3%合併已實現營業毛利 1,883,840 2,030,378 -7%合併營業費用 1,179,024 1,080,750 9%合併營業淨利 704,816 949,628 -26%合併營業外淨收(支) 67,327 321,516 -79%合併稅前淨利 772,143 1,271,144 -39%2.預算執行情形:不適用。3. 本公司財務收支及獲利能力分析:分析項目 114 年度 113 年度負債佔資產比率(%) 45.14 43.80長期資金佔固定資產比率(%) 249.15 239.32資產報酬率(%) 4.66 8.00股東權益報酬率(%) 8.39 13.51純益率(%) 8.35 13.3每股純益(元) 4.36 6.614. 研究發展狀況:佳邦以材料開發、製程設計、模擬測試為核心技術,依顧客應用及未來產業發展趨勢,研發及製造保護元件、功率電感、高頻電感等關鍵零組件產品,更持續投入各式天線產品之研發,以因應 AIoT 及 AI 高速運算的需求, 並致力於技術創新及專利構建,據以發展成元件產品及天線模組領域的世界 級領導廠商。佳邦所建立之技術平台包括厚膜印刷技術、材料積層堆疊技術、一體成型技術、薄膜精細技術、低溫陶瓷共燒技術、高分子技術等,廣泛地應用於 3C 電子、通訊及車用領域等,例如:手機、電腦、顯示器、寬頻網路設備、電動車、自駕汽車、衛星通訊、數位穿戴裝置等,特別是低軌衛星及低空經 濟等相關應用。研發技術重點:(1) 薄膜封裝技術應用(2) 小型化大電流與伺服器/工業/車用大電流一體成型功率電感(3) 5G 高頻精密式電感(4) 低溫陶瓷共燒封裝製造技術(5) 高頻訊號應用超低電容-突波保護元件(6) 超小型 CSP薄膜封裝技術應用(7) 超高突波保護壓敏元件技術應用(8) RFID/NFC天線、無線充電模組與3C/車用/網通天線之設計與製造(9) 低軌衛星L.E.O (Ku/Ka band)低溫陶瓷共燒陣列天線單元模組設計與製造(10) 5G毫米波通訊應用高頻低溫陶瓷共燒帶通濾波器設計與製造(11) 高定位精度、雙頻、輕量化GPS天線模組(12) 毫米波雷達模組與天線成品設計與製造(13) 室內高精度定位(UWB)模組與陶瓷天線(14) 5G FWA Outdoor/Indoor天線模組乙、一一五年度營業計劃概要、未來公司發展策略及未來受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響全球電子產業朝 5G、物聯網(IoT)、智慧家庭、工業自動化及車用電子等領域發展,這些趨勢與佳邦的產品市場定位及經營方向高度契合。未來,我們將持續專注於選擇正確的產品組合、維持卓越的產品品質,並強化組織效能。民國一一五年將持續強化以下計畫,期望帶動營業額成長。(1) 產品力:以研發打造技術護城河強化研發動能,建構長期競爭優勢。- 聚焦小型化、低功耗、高頻化、模組化等關鍵技術,提升產品差異化- 深化材料與製程掌握度,整合設計、模擬與測試能力(2) 市場力:擴大布局,驅動成長動能深化行銷布局,擴展關鍵市場。- 建立全球行銷布局與管理機制,提升市場滲透率與營運彈性- 聚焦 Smart Connection & Position 應用領域(3) 營運力:強化體質,支撐規模化成長優化營運體質,精進組織效能。- 持續推動 IA 自動化生產 與全員品質管理- 整合生產基地資源與調度能力,建立彈性產能配置與擴充展望:佳邦將繼續發揮團隊協作精神,靈活調整經營策略,以卓越技術、優質產品與市場洞察力,鞏固競爭優勢。我們將持續深化與客戶的夥伴關係,提升營運效能,擴展市場影響力,最終為股東創造更高價值。同時,佳邦也將持續優化人才發展環境,吸引並培育國際化專業人才,打造健康、公平且具競爭力的企業文化。此外,公司秉持企業社會責任,透過ESG 推動永續發展,包括強化環境保護措施提升能源使用效率、開發綠色產品,以及積極參與公益活動, 善盡企業公民責任。感謝所有的客戶、供應商、股東們及社會大眾長期以來對佳邦的支持與信任,也感謝全體員工對公司營運的全心投入,我們將繼續攜手共創更大價值、共創卓越未來。敬祝大家身體健康,萬事如意!

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