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長廣（7795）年報查詢

長廣精機股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼： 7795
  • 簡稱： 長廣
  • 英文簡稱： EPM
  • 公司全稱： 長廣精機股份有限公司
  • 統一編號： 90078176　工商登記 →
  • 市場別： 上市
  • 產業類別： 電子零組件業
  • 成立日期： 2022/10/21
  • 上市／上櫃日期： 2026/01/16

經營層與聯絡方式

  • 董事長： 廖恒寧
  • 總經理： 岩田和敏
  • 發言人： 吳志軒（經理）
  • 代理發言人： 呂建和
  • 電話： (07)7879007
  • 地址： 高雄市大寮區裕民街30號

股務與財務

  • 實收資本額： 7.88 億元
  • 已發行股數： 78,828,500
  • 每股面額： 新台幣 10 元
  • 股務代理： 統一綜合證券股份有限公司
  • 股務電話： 02-27463797
  • 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
  • 簽證會計師： 王兆群、陳秀雯

產業鏈與類股

🗺️ PCB 印刷電路板產業地圖：製程設備 → 📄 pcb設備概念股 → 電子零組件類股（台股＋港股） LED照明產業 半導體 印刷電路板

產業地圖位置由本公司年報揭露的自產品項決定，點入可看原文出處。

同樣依年報揭露掛載——點入可看做同一品項的其他公司與各自的年報原文。

產業鏈由公司向櫃買中心「產業價值鏈資訊平台」自行申報，一家公司可同時屬於多條，與上方的「產業類別」是不同的分類軸。

公司網站：https://www.eternal-epm.com

業績表現

115 年上半年（累計）
本期去年同期年增率
營業收入 9億 9億 +2.9%
營業毛利 4億 4億 -4.7%
營業利益 1億 2億 -32.3%
稅後淨利 1億 1億 -37.9%
每股盈餘（元） 0.88 1.57 -43.9%

台股財報為累計制：第二季起為累計數（Q2＝上半年、Q3＝前三季）。年增率為同期別對比。

資料來源：公開資訊觀測站（MOPS）綜合損益表

歷史業績

營收與獲利
單季・單位：百萬元（新台幣）
營業收入 472 百萬元 稅後淨利 53.0 百萬元
111Q4 112Q4 113Q2 113Q4 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

台股財報為累計制，此處已還原為單季（Q2＝上半年減第一季，依此類推）。

查看數字表：損益表
科目111Q4112Q4113Q2113Q4114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
營業收入—————398 635 418 472
毛利—————162 301 165 205
營業利益—————60.3 143 45.9 93.3
稅前淨利—————63.5 143 46.5 99.4
稅後淨利—————30.2 78.6 16.1 53.0
資產負債表
單季・單位：百萬元（新台幣）
總資產 4,017 百萬元 總負債 1,175 百萬元
111Q4 112Q4 113Q2 113Q4 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

淨值＝總資產−總負債。資產負債表為期末餘額，非累計數。

查看數字表：資產負債表
科目111Q4112Q4113Q2113Q4114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
流動資產3,078 3,474 2,960 2,881 2,385 2,325 2,268 3,863 3,667
總資產3,467 3,863 3,298 3,203 2,700 2,647 2,582 4,174 4,017
流動負債1,284 1,376 1,561 1,301 949 847 700 1,062 847
總負債2,607 2,363 1,838 1,596 1,222 1,124 993 1,361 1,175
淨值（權益）860 1,500 1,461 1,607 1,478 1,524 1,589 2,813 2,842
現金流量
單季・單位：百萬元（新台幣）
營運活動 -2.64 百萬元 投資活動 -25.1 百萬元 融資活動 -425 百萬元
111Q4 112Q4 113Q2 113Q4 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

正數為現金流入、負數為流出。

查看數字表：現金流量表
科目111Q4112Q4113Q2113Q4114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
營運活動—————-189 -95.4 324 -2.64
投資活動—————-16.4 -4.24 -4.02 -25.1
融資活動—————-34.3 -5.67 1,366 -425
期末現金1,069 1,860 1,651 1,718 1,450 1,249 1,132 2,814 2,344
獲利能力
單季・%
毛利率 43.4% 營業利益率 19.7% 淨利率 11.2%
111Q4 112Q4 113Q2 113Q4 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

毛利率、營業利益率、淨利率＝各項利潤÷營業收入。

查看數字表：獲利能力
科目111Q4112Q4113Q2113Q4114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
毛利率—————40.6%47.4%39.4%43.4%
營業利益率—————15.1%22.5%11.0%19.7%
淨利率—————7.6%12.4%3.9%11.2%
報酬率與負債比
單季・%
ROE 8.2% ROA 5.3% 負債比率 29.2%
111Q4 112Q4 113Q2 113Q4 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

ROE／ROA＝近四季淨利÷期初期末平均權益／總資產（年度模式為該年淨利÷年初年末平均）。分母為零或負值時不計算。

查看數字表：報酬率與負債比
科目111Q4112Q4113Q2113Q4114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
ROE————————8.2%
ROA————————5.3%
負債比率75.2%61.2%55.7%49.8%45.3%42.5%38.5%32.6%29.2%
每股盈餘
單季・NT$
每股盈餘 NT$0.67
111Q4 112Q4 113Q2 113Q4 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2
查看數字表：每股盈餘
科目111Q4112Q4113Q2113Q4114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
每股盈餘（NT$）—————0.431.110.210.67

資料來源：公開資訊觀測站（MOPS）財務三表

致股東報告 - 114年度

回顧 114年,全球半導體產業在生成式人工智慧與高效能運算浪潮推動下,帶動先進封裝需求成長,促使 ABF 載板朝大尺寸、高層數等高階規格演進。雖高階技術發展帶來市場契機,然而上半年受總體經濟與關稅政策不確定性影響,客戶資本支出觀望氣氛濃厚;下半年需求逐步回溫,惟仍面臨原物料價格波動及產能調整之挑戰。面對多重變數,本公司憑藉多年在高階真空壓膜設備領域累積的精密組裝技術及高效的市場滲透力與營運管理調度能力,適切反應外部環境變動。綜觀全年,本公司營收與獲利受產業環境波動影響略為收斂,但受惠於產品組合優化,毛利率維持與往年相當,展現核心競爭力之穩健性。展望115年,隨著114年庫存去化完成及技術持續更迭,高階 ABF 載板市場預期將全面復甦,尤以大尺寸、高層數先進封裝需求最為強勁。本公司將持續專注於壓合精準度及真空環境的極致優化,確保技術領先。積極布局下一世代半導體材料革新,針對玻璃基板及新型複合材料封裝,投入研發高精度壓合設備。透過技術升級與彈性客製化能力,滿足市場對微細線路佈局及高可靠度封裝的嚴苛要求,持續引領真空壓膜技術邁向新里程。二、研究發展計劃1、短期發展計畫(1)提升壓合精度與彈性及客製化能力,滿足高階封裝需求。(2)拓展歐美高階半導體市場,鞏固全球市場地位。(3)加速核心技術迭代,延伸至新型電子零組件應用。2、中長期發展計畫(1)研發先進封裝壓膜技術,協同制定產業標準。(2)優化封裝工藝,建構標準化、高相容的創新平台。三、經營方針與產銷策略本公司持續深化集團組織之橫向協作與資源精實管理,旨在強化營運韌性的同時,極大化整體成本效益。以全自動真空壓膜機為核心技術基石,本公司聚焦核心研發之深耕,並前瞻性地延伸應用至AI 人工智慧與高效能運算等半導體關鍵領域,以卓越的產品深度直擊高階封裝市場,精準對接全球高規設備需求。此外,本公司秉持「共創共榮」之合作理念,積極聯手產業鏈夥伴展開技術合作,透過技術資源共享加速創新進程,不僅厚植次世代設備之開發實力並確保本公司在多變的全球格局中持續創造穩健的企業價值。謹祝各位股東身體健康闔家平安董事長:廖恒寧總經理:岩田和敏

營收分布-產品組合 - 114年度

項目金額 (千元)佔比 (%)
設備1,779,28793.74%
膜材109,2995.76%
勞務9,4890.5%

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