回顧 114年,全球半導體產業在生成式人工智慧與高效能運算浪潮推動下,帶動先進封裝需求成長,促使 ABF 載板朝大尺寸、高層數等高階規格演進。雖高階技術發展帶來市場契機,然而上半年受總體經濟與關稅政策不確定性影響,客戶資本支出觀望氣氛濃厚;下半年需求逐步回溫,惟仍面臨原物料價格波動及產能調整之挑戰。面對多重變數,本公司憑藉多年在高階真空壓膜設備領域累積的精密組裝技術及高效的市場滲透力與營運管理調度能力,適切反應外部環境變動。綜觀全年,本公司營收與獲利受產業環境波動影響略為收斂,但受惠於產品組合優化,毛利率維持與往年相當,展現核心競爭力之穩健性。展望115年,隨著114年庫存去化完成及技術持續更迭,高階 ABF 載板市場預期將全面復甦,尤以大尺寸、高層數先進封裝需求最為強勁。本公司將持續專注於壓合精準度及真空環境的極致優化,確保技術領先。積極布局下一世代半導體材料革新,針對玻璃基板及新型複合材料封裝,投入研發高精度壓合設備。透過技術升級與彈性客製化能力,滿足市場對微細線路佈局及高可靠度封裝的嚴苛要求,持續引領真空壓膜技術邁向新里程。二、研究發展計劃1、短期發展計畫(1)提升壓合精度與彈性及客製化能力,滿足高階封裝需求。(2)拓展歐美高階半導體市場,鞏固全球市場地位。(3)加速核心技術迭代,延伸至新型電子零組件應用。2、中長期發展計畫(1)研發先進封裝壓膜技術,協同制定產業標準。(2)優化封裝工藝,建構標準化、高相容的創新平台。三、經營方針與產銷策略本公司持續深化集團組織之橫向協作與資源精實管理,旨在強化營運韌性的同時,極大化整體成本效益。以全自動真空壓膜機為核心技術基石,本公司聚焦核心研發之深耕,並前瞻性地延伸應用至AI 人工智慧與高效能運算等半導體關鍵領域,以卓越的產品深度直擊高階封裝市場,精準對接全球高規設備需求。此外,本公司秉持「共創共榮」之合作理念,積極聯手產業鏈夥伴展開技術合作,透過技術資源共享加速創新進程,不僅厚植次世代設備之開發實力並確保本公司在多變的全球格局中持續創造穩健的企業價值。謹祝各位股東身體健康闔家平安董事長:廖恒寧總經理:岩田和敏
基本資料
公司識別
- 代碼： 7795
- 簡稱： 長廣
- 英文簡稱： EPM
- 公司全稱： 長廣精機股份有限公司
- 統一編號： 90078176
- 市場別： 上市
- 產業類別： 電子零組件業
- 成立日期： 2022/10/21
- 上市／上櫃日期： 2026/01/16
經營層與聯絡方式
- 董事長： 廖恒寧
- 總經理： 岩田和敏
- 發言人： 吳志軒（副理）
- 代理發言人： 李曉盈
- 電話： (07)7879007
- 地址： 高雄市大寮區裕民街30號
股務與財務
- 實收資本額： 7.88 億元
- 已發行股數： 78,828,500
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 統一綜合證券股份有限公司
- 股務電話： 02-27463797
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 王兆群、陳秀雯
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 設備 | 1,779,287 | 93.74% |
| 膜材 | 109,299 | 5.76% |
| 勞務 | 9,489 | 0.5% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
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(1)本公司依「有價證券初次上市前業績發表會實施要點規定」，於上市前辦理股票初次上市前業績發表會。 (2)本次業績發表會將說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任、臺灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求補充揭露事項。