今展科 (6432)

各位股東女士、先生大家好,114 年,全球經濟在通膨趨緩與利率持穩的環境下,逐步展現韌性,雖然地緣政治風險與供應鏈重組的壓力依然存在,本公司仍積極應對顯示器市場的劇烈競爭,透過優化產品組合與成本管理,確保了營運的穩健與靈活並逐漸跨足至高門檻的利基領域,營運體質益發堅韌。同時,隨著全球企業對永續發展的高度重視,114 年正式成為本公司的「ESG 元年」,我們發布了首本永續報告書,將環境(E)、社會(S)與治理(G)指標深度納入企業營運DNA,為長期發展奠定紮實根基。科技產業方面,隨著 AI 應用從雲端運算加速滲透至 AIPC、AI 手機及邊緣裝置,市場對高效能電感、保護元件及微控制器的需求迎來質與量的同步升級。本公司憑藉技術服務能力與深厚的通路實力,策略性地調整銷售結構,大幅提升高階電競、網通、AI 液冷散熱伺服器及板卡等領域的營收佔比,有效分散了過往對單一產業的依賴,為整體獲利結構注入強勁動能。展望 115 年,本公司邁入價值與品質升級的新階段,將會是深化轉型績效、奠定國際競爭力的關鍵年度。我們仍持續秉持「小而美、靈而強」的經營理念,以「綠色供應鏈、智慧化服務」為導向專注於高毛利產品的研發與推廣,在深化核心電感事業之餘,將加速滲透AI 算力基礎設施、工業及車用電子及新能源市場的佈局。同時,我們將持續強化「永續發展推動委員會」與「資訊安全推動小組」的運作,全面提升企業治理敏捷性與數據資產保護,為客戶提供更可信賴的保障。我們深信,企業的競爭力源自於不斷的自我革新與對永續價值的堅持。未來,我們將致力於打造幸福職場,提升員工福祉,並透過綠電採購與能源管理落實減碳承諾。我們將以更優異的經營實績回饋股東,為同仁創造實現自我、與時俱進的舞台,並與社會攜手共創永續共榮的未來。謹代表公司全體同仁,感謝各位股東長期以來的信賴與支持。茲將114年的經營成果以及日後的規劃方向,向諸位股東報告如下:一、一一四年度營業結果(一)營業計劃實施成果本公司一一四年度合併營業收入淨額為新台幣 1,124,977 仟元,稅後純益為新台幣15,497仟元,每股稅後盈餘為0.48元;較一一三年度稅後純益新台幣52,719仟元,減少37,222 仟元,衰退70.60%。(二)財務收支及獲利能力單位:新台幣仟元分析項目 114年 113年 增減%財務收支 營業收入 1,124,977 1,019,945 10.30營業毛利 249,836 264,985 -5.72利息支出 7,689 5,468 40.62稅後淨利 15,497 52,719 -70.60獲利能力分析 負債比率 34.10 36.03 -5.36長期資金占固定資產比率 540.58 898.79 -39.85資產報酬率 1.59 4.29 -62.94力權益報酬率 1.75 6.35 -72.44營業利益 10.02 7.48 33.96佔實收資本比率 稅前利益 4.36 20.13 -78.34(%) 每股盈餘(元) 0.48 1.68 -71.43(三)研究發展狀況1. 當今這個科技日新月異的時代 AI 及大數據中心(Data Center)已成為驅動社會進步的重要推手,製造工藝的不斷演進,單位面積內的電晶體數量持續增加,致使電晶體所承受的電壓漸趨降低。CPU、GPU 晶片的功耗日益增大,這使得晶片的供電電流不斷上升,給 VRM 電源系統與數據中心帶來了相當的考驗,同步推動了AI 市場對高性能 VRM 電感的需求。現有的一體成型 Molding 冷壓或熱壓底部電極電感,雖已能夠適應大電流的工作環境,但其絕緣包覆層為環氧樹酯包覆為典型有機物,且金屬粉芯大多使用 FeSiCr合金或羰基鐵粉,自身的電阻率較低。在大電流場景下,電感的溫度升高,電感長時間充放電工作,溫度高低的幅度變化易發生環氧膠水老化絕緣老化,並喪失粘結作用直接演變成鐵芯熱老化,進而引發電感 RS 值瞬間降低,在絕緣失效後直接燒毀 CPU 或 GPU。若使用鐵氧體(Ferrite Core)材料,因 Ferrite 的BS 值受限電流增大就容易產生磁飽和,且 Ferrite 不耐高溫,若使用超過1MHz 的開關頻率應用,損耗也會快速增加,並非最優選擇。目前有新材料為超細鐵鎳搭配納米晶或非晶材料,先不論材料本身過硬傷模具,其磁導率相對較低,雖使用復配方案稍能改善,但效果也不太理想,因此,今展科技針對上述綜合因素投入大量研發心力,成功做出新一代銅鐵共燒電感。另外,根據市場不同應用路線著手開發 Molding TLVR 電感(模壓式跨電感電壓調節器)。2. 銅磁共燒電感的結構相對簡單,通常僅有一塊銅片或單根銅導線,外部磁芯由磁粉燒結成型,為降低 DCR,銅片通常較厚或非常粗,這使得引腳折彎成型90度頗具難度。針對此問題,今展特別提出如同銣鐵硼切割製程一樣的切割方式解決引腳折彎問題,這使得 DCR 得以降低,也使引腳成型也方式難度稍降。主流的一體成型電感當前主要通過 FeSiCr(鐵硅鉻)合金混和樹酯搭配冷壓工藝或熱壓工藝成型,而銅磁共燒電感則主要採用無機鹽絕緣包覆技術+粘結劑並採用低溫燒結成型,這使其能夠做得更薄能量密度更大。反之,在相同感量的情況下,銅磁共燒電感的尺寸小於一體成型電感。這主要是因為銅鐵共燒電感主要採用的是 FeNi50/FeSi4.5/FeSiAL 等複合合金材料,相較於羰基粉或鐵硅鉻,其能量密度、磁導率、電阻率均較高,因而具有更優良的電氣性能。Molding TLVR 電感採用一體成型工藝,以金屬磁粉複合材料為核心。雖然其高頻損耗略高於鐵氧體,但其 Bs 值高達 1.5T 以上,且具有“軟飽和”特性—電流超載時電感量緩慢下降。這種特性為 AI 伺服器運作時常見的『電流峰值』提供極高的安全裕,有效防止系統當機並確保高算力環境下的運作穩定性。而且,模壓工藝也能保證電感的結構穩定性和避免高頻下的噪音問題,這也正是傳統TLVR 電感(鐵氧體材料組裝工藝)的弊端。近幾年電源工程師普遍會面臨到高頻化後的噪音問題,今展在設計新一代銅鐵共燒合金電感及Molding TLVR 電感時也將其列為重點,因共燒合金電感及 Molding TLVR 電感使用的線圈結構不同以往1.5TS 或2.5TS,改為單銅線,將上下磁路改為環形,避開共振點,並採用高性能複合磁粉芯材料,可給電源工程師在面臨電感噪音問題時提供另一種解決方案。3. 今展科技在面對客戶的不同應用可實現體積小、損耗低、大電流,適用於中高頻場景,公司產品承載著為CPU GPU 提供穩定供電的重要責任,更是推動AI 算力行業不可或缺的重要組成部分,未來五年 AI 算力行業將呈現出爆炸性增長,傳統金屬磁粉芯、熱壓成型、非晶納米晶、銅磁共燒合金、Molding TLVR 等先進技術和製造工藝的廣泛應用,我司將進一步提升 VCORE 電感的性能和可靠性,以滿足 AI和大數據中心日益增長的算力需求。二、一一五年度營業計劃概要(一)營業目標本公司於一一五年全面啟動「高階產品放量計畫」。除了維持技術研發的領先地位,我們將進一步深耕「邊緣運算(Edge AI)」與「新一代散熱技術」,以對應資料中心與自動駕駛系統對於極端效能的要求。透過持續推動產品 微型化與低功耗化,我們旨在將產品組合從傳統零組件轉型為具備高附加價值的「關鍵模組方案」,全面提升毛利率與品牌影響力。成功將客戶群擴展至上游 Design House 的基礎上,將從「參與設計」轉向「戰略共研」。我們將與全球領先的 IC 設計公司建立更緊密的協同研發機制,在晶片開發初期即導入本公司的技術規格,使公司產品成為市場標準配備。此舉不僅能縮短客戶產品的開發週期(Time-to-Market),更可提前鎖定未來2至3年的市場需求,鞏固公司在供應鏈中的核心地位。響應全球淨零排放趨勢,將全面盤點並優化碳足跡,將「綠能與低功耗技術」提升至最高戰略層級。我們不僅致力於自身生產流程的節能減碳,更將研發重心投入「高效能電力管理系統」之應用,協助客戶達成永續發展目標。透過環保技術的差異化優化,開拓新興的綠色商機,創造企業與環境共贏的長遠價值。(二)重要之產銷政策1.推動 AI 智慧製造與分散式韌性生產,建構全球化高效穩定供貨體系。2.導入數位技術優化流程,實現精準預測與極速開發,精準對接市場波動。3.聚焦 Edge AI 與綠能高價值方案,從完整產品線轉型為「系統級整合服務」。4.深化上游戰略聯盟與 ESG 轉型,由品牌營運躍升為產業規格與永續標準領航者。三、未來公司發展策略1. 強化核心技術與產品價值聚焦高附加價值與高門檻應用領域,加速技術研發與模組整合能力,提升產品差異化競爭力。2. 提升客戶滲透率與市場多元性深耕既有客戶關係,拓展海外與新興應用市場,降低單一市場或產業波動風險。3. 優化營運管理與數位轉型推動智慧製造與流程再造,導入數據分析與自動化工具,提升作業效率與反應速度。4. 強化人才發展與組織韌性建立具彈性與創新力的團隊文化,強化中長期人力資源規劃與跨部門協作機制。5. 落實永續發展與公司治理依循 ESG 原則,強化環保作為、社會參與與誠信治理,展現企業對利害關係人之承諾。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響今展之營運均係遵循國內及國外轉投資國家之相關現行法令及規範,經營團隊亦將持續密切注意任何可能影響公司財務及業務之政策與法令變動;持續推動產品及品質系統符合國際各國法規之要求並取得認證,以增強對營運的正面效應。今展堅定以客為尊的心態,建立優質的工作環境,成為客戶、供應商、股東及員工最可靠的夥伴,更為客戶、股東及員工創造最佳價值。