由田 (3455)

單位:新台幣仟元114年度 113年度 增減情形項目 金額 % 金額 % 金額 %營業收入 1,675,344 100 1,851,973 100 (176,629) (10)營業毛利 901,067 54 1,001,330 54 (100,263) (10)營業淨利 129,884 8 190,418 10 (60,534) (32)稅前淨利 167,152 10 321,891 17 (154,739) (48)稅後淨利 159,912 9 316,558 17 (156,646) (49)每股盈餘(元) 2.67 5.29(二)預算執行情形:本公司因未對外公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析1.財務收支本公司114年度流動比率為239.78%,速動比率為175.67%,顯見償債能力尚屬允當。2.獲利能力分析項目 %資產報酬率 4.15權益報酬率 6.11獲利能力 稅前純益佔實收資本比率 27.93純益率 9.55每股盈餘(元) 2.67(四)研究發展狀況本公司114年主要研發成果如下:研發成果半導體螢光光阻殘留檢測設備 半導體巨觀/微觀/側面檢測設備半導體 RDL 細線路檢測設備 半導體應力檢測設備半導體 IR Saw 檢測設備 半導體 CPO 封裝檢測設備半導體 Particle 檢測設備 半導體複拍檢測設備半導體3D量測設備 載板2D+3D量測設備半導體各尺寸面板級封裝檢測設備二、115年度營運計劃概要(一)經營方針本公司秉持「We serve with vision.」之經營理念,朝向多元領域之機器視覺先進技術的方向研發,以速度、精準及服務為新世代產品持續努力的目標,研製各式符合客戶需求之產品,為股東創造更大利益而努力。(二)重要之產銷政策1.貫徹中長期之經營策略理念,聚焦於高附加價值之產品,並同時針對現有產品持續優化與精進,以維持公司產品之高競爭力。2.在市場行銷策略面上,採取靈活、多面向的創新思維,隨時掌握外部環境變化並調整適應,透過不同溝通管道及媒介方式強化產品在市場的曝光度及口碑,以深化本公司在自動光學檢測產業的優勢印象。3.致力與各地經銷及代理商發展長遠關係與互惠互榮的合作模式,有效建立大中華地區與東亞地區之地緣關係,強化公司產品銷售與能見度。4.持續強化成本改善力道以創造產品利潤,有效進行供應鏈管理,緊密維繫與合作夥伴、供應商、外包商及相關團體之關係,以達公司、客戶及下游廠商之三贏局面。5.提升客戶服務之廣度與精度,建立暨維持與客戶之間長期合作關係,爭取並深耕客戶群以提高客戶對本公司的依存度,亦藉由擴大市場佔有率與市場滲透率,維持公司每年設定之成長目標。6.有效利用現有研發資源,以自動化光學檢測之核心技術為基礎,提高產品藍圖之拓展性,強化資源配置,主力推動半導體 Wafer 級與 Panel 級各式檢測設備,致力於產品轉型與毛利優化,同時持續針對 IC substrate、COF、LCD…等產品進行升級研究與開發,完整多角化市場佈局。7.有效培養有關視覺、光學、軟體、機械與產品應用之人才,加強產官學研之技術交流合作,提昇創新能量及研發水平。(三)未來公司發展策略本公司基於過去所建立的市場、技術與品牌基礎,未來將持續堅守公司的經營理念與方針,專注並致力於自動光學檢測設備的研發精進,以先進高品質的優良產品,輔以完善即時的支援與服務,提供客戶低成本、高效益的全方位專業解決方案,並以不斷創新的精神,開發領先業界、滿足客戶需求的各項產品。1.以利基型產品導入市場,獲取較高利潤。2.現有產品優化升級與新產品開發雙頭並進,穩定利潤並開發營收。3.持續拓展合作夥伴,積極與國內外廠商建立友好合作關係。4.於各地區建立專有服務據點,延伸服務涵蓋範圍,提供即時在地服務。5.建立與執行高標準作業模式,提高各段流程效能,以達產品如期開發、如質生產之綜效。6.培養管理人才與高專業人員,並維持高員工滿意度,以提高工作品質及生產力。7.以客戶滿意為導向,提升服務品質與效率,並成為公司成長的重要利基。8.加強專利與智慧財產權的申請及保護,並提高公司技術屏障。9.善盡企業社會責任,關心弱勢族群,回饋社會公益。(四)受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響1.外部競爭環境2026年全球AOI(自動光學檢測)市場受AI、高效能運算(HPC)與先進封裝需求強勁推動,進入高速成長期。AI伺服器與半導體封測(如CoWoS)的高精密度檢測需求,促使AOI設備從傳統SMT向高階AI-AOI轉型。預估2024-2030年複合年增率(CAGR)高達19.03%,2030年市場規模上看29.74億美元。AOI 市場關鍵趨勢與分析:(1)半導體與先進封裝帶動需求: 隨著台積電等大廠積極擴產,微凸塊(Micro Bump)、中介層(Interposer)瑕疵檢測需求爆發,推升高端檢測設備市場。(2)AI 與邊緣計算(Edge AI)的整合: AOI系統正引入AI技術(即AI-AOI)進行缺陷即時檢測、分類與優化,能顯著降低誤檢率並提升檢測效率。(3)市場結構: 雖然中低端市場國產化率提高,但高階AOI設備仍由日韓及歐美廠商主導。台廠正加大研發投入,專注高階封裝與PCB應用。(4)重點應用領域: 半導體封測、AI伺服器、5G設備及高階IC載板。作為全球製造業重鎮,中國對AOI 檢測的需求斜率最為強勁,特別是中國政府持續推動「中國製造2025」等政策,鼓勵製造業轉型升級,這給予了智慧 AOI檢測市場發展的長期利多。預計未來幾年,中國智慧 AOI 檢測市場將保持高速成長。近年來中國大陸本土競爭者林立,帶動產業活化動能,此外,世界級設備廠於技術及資金方面亦為重要的外部競爭因素。隨近年產業併購重組風潮興起,預計AOI領域將呈大者恆大之激烈競爭場面。本公司三十餘年來深耕自動光學檢測領域,除已於高階IC載板與顯示面板領域站穩領頭,持續鞏固在產業界的優勢地位外,亦於2025年正式轉型為半導體檢測商,高階半導體封測檢測設備營收占比大幅提升,顯見公司不斷增進本身之業務與研發能力、廣化產品涵蓋、開發銷售渠道,以深植於公司文化的服務技術、速度及品質,積極爭取客戶的支持與肯定,開發高利基、高技術含量的差異性商品,誓於高度競爭的同業中脫穎而出。2.法規環境主導性新產品計畫、業界科專計劃及研發投資抵減等獎勵措施,可激勵以創新為主的公司開拓新產品。3.整體經營環境2025年全球總體經濟呈現「謹慎樂觀」的軟著陸格局,預計成長率在2.7%至3.3% 區間,處於低增速新常態。AI技術應用與科技需求成為主要引擎,通膨放緩推動各國央行降息,但受美國關稅政策、地緣政治衝突及中國經濟放緩影響,成長動能趨緩且面臨顯著下行風險。總體而言,2025年雖然沒有步入衰退,但全球貿易、投資與供應鏈將因貿易保護主義抬頭而面臨巨大變動2025年台灣經濟在AI與高效能運算(HPC)強勁需求帶動下,表現亮眼。主計總處概估2025年全年經濟成長率高達8.63%,創近15年新高。出口動能強勁且固定資產投資回升,人均GDP更向4萬美元邁進,呈現「外熱內溫」格局,表現優於鄰近南韓與中國。2025年可說是台灣科技製造業榮景的一年,不僅在GDP成長上寫下驚人紀錄,更透過半導體產業穩固了全球供應鏈的核心位置。綜觀全球半導體產業發展趨勢,地緣政治局勢的加劇,如烏俄戰爭和中美貿易戰,皆導致企業風險不確定性攀升,影響整個半導體生態系。為了分散地緣政治風險,各國紛紛提高供應鏈彈性,生產基地逐漸從中國擴及越南、新加坡、馬來西亞、美國等地,東南亞成為半導體後段製程的擴產重鎮,同時各國強化半導體自主供應鏈,主要國家積極扶植半導體產業，祭出振興政策，形塑產業發展優勢，力圖提升本土產業量能和關鍵技術自主性。2025年產業最大亮點來自先進封裝需求爆發。在AI、高效能運算與資料中心帶動下，採用重布線(RDL)、凸塊(Bumping)、矽穿孔(TSV)等技術的晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)及2.5D/3D封裝比重持續增加。先進封裝已成為半導體產業進入後摩爾時代,提升系統效能方。此外,面板級封裝(Panel Level Packaging)亦逐漸成熟。隨GPU、FPGA等高階晶片尺寸突破60mm以上,傳統晶圓曝光面臨產能與良率限制,面板級封裝因具備更高產出效率與成本優勢而受市場關注。2025年台灣半導體產業產值預估突破新台幣6.5兆元,成長率高達22.2%,IC製造業(含晶圓代工、封測)是成長最大引擎。AI伺服器、高效能運算與2奈米先進製程為核心動能,台積電持續擴大資本支出,台廠深化AI晶片與先進封裝(CoWoS)技術,維持全球晶圓製造與封測領先地位。同時產業積極投入CPO(矽光子)等新興技術,並強化IC設計向「硬體+軟體」整合服務模式轉型,並因應地緣政治與客戶需求,台廠加速海外產能佈局(如日本、美國、德國),但維持台灣仍為2奈米最先進製程的首發量產地,保留技術優勢,使台灣可持續站在半導體產業領頭。2026年台灣半導體資本支出由台積電領軍,預估資本支出將介於520億至560億美元之間,其中約70%至80%用於先進製程,10%至20%用於先進封裝、特殊製程與光罩,整體較2025年的409億美元大幅增長,創下歷史新高,同時也顯示高階半導體技術的投資門檻持續提高。本公司自2018年即開始步局半導體檢測,近年產品研發及轉型有成,以多元光學優勢推出各式產品,包含以專利螢光對應黃光製程精密線路及殘留檢出、以IR光檢測切割後之內部隱崩等缺陷、結合巨觀/微觀與多元分析工具提供獨創OM檢測,目前本公司產品線可完整對應晶圓級、面板級、玻璃TGV、以及封裝後的單顆檢測,隨著不斷廣化檢測站點及強攻高階封裝領域,半導體業務呈多點開花,新品開發屢獲突破。除黃光段RDL檢測設備已成功打入黃光製程應用,打破國外大廠壟斷局面外,自動巨觀及微觀檢測設備亦取得重大進展。此外,本公司更成為台廠首家取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單的廠商,為進一步廣化產品線,公司近期開發客製化In-situ模組,可搭配既有AOI設備,不僅精簡占地更提升檢出效能。長期來看,隨著各應用領域半導體含量的提升,將有利於相關設備持續放量。本公司整體在先進封裝領域的耕耘已收成效,多樣設備完成完整客戶認證,並為台系檢測設備首位完成百萬片晶圓檢測里程碑,預期技術及業務優勢將持續發酵擴展,目前本公司不僅已斬獲兩岸一線封測大廠訂單,於東南亞亦佈局有成,2025年半導體營收占比已近五成,顯見公司正式轉型為半導體檢測設備商,同時公司不斷優化產品精度與解析度,將從微米級進入到奈米級,不僅箭指半導體封測廠,預期更可於前段晶圓廠有所斬獲,目前多樣高階方案與客戶密切接觸中,2026將成半導體營收發酵元年。除半導體產業外,本公司另一重要基石為載板相關檢測設備。2025年載板產業走出2023-2024年的低潮期,台廠欣興、景碩、南電等營運迎來復甦,資本支出提升。展望2026年,預期將因AI伺服器、高效能運算與特殊應用晶片需求爆發,進入十年一遇的高成長期。高階ABF與BT載板持續呈現量價齊揚。本公司以長期積累的專業精密檢測know how穩站載板檢測領頭,除原本長期服務之台系主要客戶外,亦持續收穫中國新投入高階製程之客戶訂單,新舊客戶加持下,將穩步推升公司技術能,公司樂觀看待載板市場復甦燈號。另一部分,公司原已於面板檢測具領先優勢,為業界惟一完成完整布局、可避免單一產業波動造成偏廢之設備商。近年顯示器檢測設備雖因整體產業景氣循環而調降營收占比,但受惠於削價競爭態勢減弱,相關顯示器設備毛利率可望顯著拉抬。公司掌握中國少數LCD前段擴廠需求,同時積極掌握改造升級商機、另以點燈設備成功打入高階車載面板檢測,公司持續觀望面板產業景氣,把持技術優勢並隨時勢進行調整布局,目標以高利基設備避免過往削價競爭態勢,穩步提升公司毛利率。由田自1992年成立以來,三十餘年專精於自動光學檢測設備之研發與推動,提供高效高速的精準檢測以提升產品品質,致力於協助客戶導入智慧化生產解決方案。並推出AI深度學習系統,可有效降低人力成本、減少人工複判、成功縮短檢測時間,並以多元化產品線平衡各產業波動。本公司近年在產品組合優化調整下,半導體、高階載板、PCB、顯示器各領域設備營收占比持續動態調整,2026年除持續廣化產業涵蓋及深化產業植基外,另因應東南亞產業聚落逐漸形成,公司穩步布局大中華區域外之銷售能量,中長期成長值得期待。