建榮 (5340)

本公司2025年度營收凈額新台幣2,277,939仟元,相較2024年度增加16%。 2025年度銷售量 42,896仟米,與2024年度銷售量43,946仟米相較,減少2%。2025 年度稅前淨利新台幣 291,950仟元,相較2024 年度增加53%，主要係2025年受惠 轉型高階產品及市場需求強勁,本公司持續更新生產設備，致力於產品組合優化、 提升高階產品的生產能力，帶來獲利成長表現。 近年來 AI 應用迅速崛起,及算力需求提升,全球進入高效 AI 建設時代帶動 硬體供應鏈,使得高階玻璃纖維布需求上升。生成式人工智慧(GENAI) 相關需 求激增帶動特殊玻纖布需求大幅攀升,市場供不應求的情況日益明顯。 本公司配合母公司政策加速布局高階及特殊玻纖布材料生產能力,持續深化 高產值產品布局並優化產品結構。團隊透過穩定生產管理、降低成本,積極提高 產品附加價值等方向努力，以穩健的經營策略抵禦外部經濟不確定性，及應對在 AI 需求帶動的新挑戰。(二)預算執行情形:本公司依規定未公開財務預測數,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析:單位:新台幣仟元項目/年度2024年度2025年度營業收入淨額1,969,5412,277,939財務收支營業毛利284,707422,779稅前淨利190,371291,950資產報酬率(%)6.198.46權益報酬率(%)7.4910.58獲利稅前純益佔實收資本額比率(%)9.7714.98能力純益率(%)7.6910.20每股盈餘(元)0.781.19(四)研究發展狀況:2025年的產品發展延續了 2024年的主軸方向,持續聚焦於市場需求強勁的 AI 相關領域(Server、Switch、Router)。此外,本年度在持續擴充 NE Glass 產能 的同時,亦計劃啟動另一項長期籌備的高附加價值產品-T Glass 的量產。工業用 產品的方向性相對穩定,隨著本公司提升高附加價值品比率的策略推進,工業用 領域的佔比雖呈現縮小趨勢,但產品核心仍以 PTFE 塗層技術為主，並持續涵蓋航 空航太、高溫濾袋及隔熱材料等領域的應用。2026 年的產品開發走向,針對 AI 相關領域、網路通信設備及高性能運算領 域的旺盛需求,本公司將實施以下計畫:1.持續擴大 NE Glass 產能，並進一步提升製程良率及減少損耗。2.為實現 Low Dk2 NER Glass 的未來量產，建立相應的生產技術基礎。3.量產主要運用於大型封裝基板(FC-BGA)之IC substrate 用 TGlass。本公司將藉由上述計畫因應客戶對於高頻/高速材料的要求，同時也致力滿足 封裝基板高端市場之需求。2025年完成事項:1.更新製程設備並完成試產評估，增加NE Glass 產能。2. T Glass 2118 處理布已通過客戶認證，預計自2026年Q2開始部分生產。二、2026年度營業計劃概要2026年度本公司預估銷售數量 41,000仟米,將採取的經營策略和管理方針如下:- 朝生產高階產品與客戶維繫策略合作關係，共同經營高階市場與新產品開發。- 著重在電子產業中雲端與高頻、高速的應用端產品發展。- 提升策略客戶群的服務品質，增加彼此的依存度，積極擺脫削價競爭模式、提升技 術、增加附加價值的產品，以提供客戶具信賴度產品並增加獲利。- 採取設備汰舊換新政策，以提升高階產品生產能力。- 採目標損益導向，控制費用降低生產成本。三、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響2026 年全球 GDP 成長,根據IMF(IMF 2026/01/19)及世界銀行(World Bank 2026/01/13)最新預測,全球經濟成長率預計落在 2.6%至 3.3%之間。中、美兩大經濟 體預計2026年經濟成長將放緩。依據台灣經濟研究院2026/1/26 發布國內總體經濟預測 暨景氣動向調查新聞稿『全球經濟仍具一定韌性,惟2026年整體成長動能預期將較 2025 年略為趨緩或持平。影響經濟前景的關鍵因素包括人工智慧(AI) 產業發展進程、美國 關稅政策及中國生產過剩問題，且對各主要經濟體的影響程度不一。美國受惠於 AI 投 資與政策支撐，成長相對穩健;歐元區與英國則因關稅、中國競爭壓力及財政限制影響， 經濟動能轉弱;日本雖推動關鍵產業投資，但出口仍受制於關稅;中國則在內需疲弱與 房市低迷下承受較大壓力，整體全球景氣呈現分化發展格局。』。台經院於 2026/01/26 日對台灣總體經濟預測首度修正,估測 2026 全 年經濟成長率 4.05%，較2025年11月預測值上修 1.45 個百分點,整體成長模式預期轉為「內外皆溫」， 台經院院長張建一指出,民間消費動能回升、民間投資再增加，產業景氣分歧情況亦較 先前改善。根據台灣電路板協會(TPCA) 2025/12 發表 PCB 動態新聞指出人工智慧(AI)帶 動印刷電路板(PCB)規格升級,台經院資深分析師邱呈芳分析,2026年PCB 景氣續 強,成長動能集中 AI 相關的上下游區塊,高階玻纖布、銅箔基板(CCL)等供不應求， 搶料大戰恐持續上演;軟板、汽車板展望保守，產業「強弱分明」趨勢明確。展望2026年面臨國際局勢變化持續影響企業營運及新科技帶來的挑戰,本公司發 展策略的基調仍然維持在成長與獲利、積極發展新產品以迎接新時代來臨,維持一貫的 穩健經營策略以應對國際局勢變化，未來發展持續採取以下策略:-因應產品應用轉型策略,朝生成式人工智慧(GENAI)相關需求應用等優化產品組合。-提升 Low Dk(NE glass)、Low Dk2 NER Glass、T-Glass 等系列製品與銷售。-高頻/高速材料的界面高相容性、高信賴度產品策略。-啟動碳排減量計畫、水資源再利用計畫，推動永續發展行動方案。-致力公司治理的推動、追求永續經營為目標。未來本公司將秉持精益求精的精神,持續提昇營運績效，與客戶共創佳績，與股東共 享營運成果。