川寶 (1595)

壹、致股東報告書玻璃基板領航,開創先進封裝新紀元1. 董事長致股東序言:策略願景與價值承諾站在 2026 年這個回望成功的歷史節點,川寶集團(CBT Group)已正式從傳統設備製造商,轉型為全球半導體先進封裝與高功率元件價值鏈中不可或缺的核心推動力。我們在 2024年啟動的技術轉型戰略已累積豐碩成果:川寶科技的 TGV 金屬化產線試產成功,為我們拿下了高效能運算(HPC)、COP矽光子應用與 AI 晶片、MINI + Micro LED 背光板與直顯市場的入門票;同時,子公司寶虹科技也在原子級製程與高階測試領域取得重大突破,共同建構起集團強大的技術壁壘。我們的使命是「CBT GROUP: Create. Best. Technology.」。過去兩年,我們秉持「成就 IT 生態系統製造領航者」的願景,將技術邊界從 LDI 設備成功延伸至半導體 TGV 玻璃基板金屬化代工 與高階封裝測試領域。為了維護股東的長期利益,我們已成功達成技術護城河的建立、領航級夥伴關係的深化,以及規模化營收成長的三大核心戰略。2. TGV 玻璃基板金屬化代工全方位方案:端到端技術深度價值在2026年的半導體版圖中,TGV 技術是克服有機基板物理極限的唯一路徑。川寶集團 2025 年底在蘆竹廠區已建置玻璃孔後金屬化設備提供從玻璃基板金屬化代工玻璃清洗前處裡、孔後到金屬化的服務,並計畫2026年Q3 建置雷射改質蝕刻成孔設備以及 ALD 1:20 高深寬比原子層鍍膜設備,完成TGV 玻璃基板全流程金屬化代工線:製程階段技術重點與突破對良率與效能的貢獻玻璃基板清表面精密應力控制與確保來料品質及滿足後續成孔及蝕刻的玻璃洗化學處理雷改/精密專利雷射技術實現微米級鑽孔成孔潔淨度實現高深寬比 1:10 通孔,滿足高密度互連。ALD 原子層寶虹與抱樸自主研發確保原子級均勻覆蓋,強化金屬附著力針對沉積ALD 設備填孔面銅金電化學沉積確保無空屬化洞填充高深寬比 1:10-1:20 的需求。保障 AI 加速器所需的訊號完整性。3. 戰略基地:寶虹科技 2026 年 4 月新廠落成啟用集團技術實力的發揮需要依託世界級的研發基礎設施。我們非常榮幸地宣布,子公司寶虹科技位於寶山的新廠已於 2026年4月正式落成啟用。該廠區定位為集團的**「ALD PEALE 與後段封裝測試研發生產中心」**,具備以下戰略功能:•ALD/PEALE 研發高地:TGV 1:20 高深寬比及探針表面絕緣層開發原子級沉積與蝕刻設備。• 後段封裝測試基地:專注於第三代半導體 GaN 與 SiC 元件的動態電性分析與高壓、高頻篩選測試,提供從元件特性驗證到 KGD (KnownGood Die)產出的高效能解決方案。• 研產一體化:縮短從實驗室研發到大規模量產的轉換周期,確保集團在市場需求高峰期具備第一時間的吞吐能力。4. 規模化生產準備與全球產線佈局技術領先唯有轉化為規模化生產(Mass Production Readiness),才能真正為股東創造財務價值。面對 2028 年爆發性的玻璃基板需求,集團已超前部署:• 產能領先: 結合川寶台灣第一條的 TGV 金屬化代工生產基地與寶虹的新研發生產中心,我們已準備好與客戶共同迎接新一代載板與半導體封裝的龐大商機。• 規模經濟: 隨著 TGV 代工產線運轉量產,Mini Micro LED 背光板與載板芯、AI先進封裝的滲透率增加,將直接反應在營收的提升。• 技術 Mastery: 我們已完全掌握孔洞金屬化與雷改精密度等核心痛點,確保在量產規模下依然能維持卓越的電性可靠性。5. 未來展望:引領智慧製造與 IT 生態創新展望未來,2026年僅是川寶集團新紀元的開端。我們將持續深耕「EnablingSmart Manufacturing Through IT Ecosystem Innovation」,並計畫在未來3-5 年內,將 TGV 與 ALD 技術的應用從半導體封裝延伸至光電通訊與更高階的 IT 生態節點。川寶集團在先進封裝價值鏈中的地位已不可替代。我們不僅是一家製造商,更是推動 AI 時代算力進化的關鍵動能。感謝各位股東對我們戰略路線的堅定支持,我們將持續以領航者的姿態,在挑戰中創造價值。一、114年度合併營業報告書(一)114年度營業計劃實施成果:單位:新台幣仟元;%項目114年度113年度增(減)金增(減)比額例營業收入淨額716,171915,514(199,343)(21.77)營業毛利194,108249,757(55,649)(22.28)營業費用308,418313,543(5,125)(1.63)營業損失(114,310)(63,786)(50,524)79.21營業外收入及支出11,35077,070(65,720)(85.27)歸屬本公司業主之(105,505)(2,670)(102,835)3,851.50稅後淨利本公司114年合併營業收入為新台幣 716,171 仟元,相較於113年度合併營業收入915,514 仟元衰退 21.77%,主要係因 114 年度 PCB 設備訂單及半導體設備訂單均因中國大陸持續內捲的負面因素影響下,整體訂單減少營收成長趨緩。(二)預算執行情形:依據現行法令規定,本公司114年未公開財務預測,本公司整體營運狀況與原預訂營運計畫大致相當並無重大異常。(三)財務收支及獲利能力分析:單位:新台幣仟元;%項目114年度113年度資產報酬率(%)(2.38)0.08權益報酬率(%)(3.80)(0.19)獲利能力營業利益佔實收資本額比(21.09)(11.80)率稅前淨利佔實收資本額比(19.00)2.46率純益率(%)(14.82)(0.57)每股稅後盈餘(元)(1.95)(0.06)114年度之獲利能力指標均較113年度下降,主要係因 114年度之營業收入及獲利狀況均較113年度減少所致。(四)研究發展狀況低軌衛星通訊、AI 伺服器、高效能運算(HPC)及電動車等應用持續推動整體市場需求,不少設備商隨著 PCB 廠朝向高階設備及半導體靠攏。PCB產業未來的主要成長動能來自 IC 載板,其次為 HDI 及多層板和 FPC 產品。設備發展主軸將為衛星通訊、電動車、高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、伺服器及太陽能電池板等 PCB曝光製程提供解決方案,同時積極進行調整布局載板及封裝等高階曝光設備的研發及玻璃基板金屬化加工(TGV)一站式解決方案。下列為最近兩年度投入之研發費用及研發成果:1.最近兩年度投入之研發費用單位:新台幣仟元;%項目114年度113年度投入之研發費用71,36169,048營業收入淨額716,171915,514研發費用占營收凈額比率(%)9.967.542.最近兩年度研究發展成果年度研發成果TGV 玻璃基板金屬化技術114年PEALD / ALE 系統採靈活模組化設計LED+ Laser 混波LDI 機113年lead frame AVi 外觀檢查機二、115 年經營計畫概要:(一)經營方針1.強調集團以創新為核心,跨領域整合,追求共同成長,四箭齊發、開創未來。2. PCB 事業部:持續精進,維持市場領導地位。拓展 LDI (直接成像曝光機)、AVI (視覺檢查設備)銷售渠道,提升基礎專業能力,為未來成長奠定基石。3. 半導體光罩事業部:代理德國知名廠商光罩 AOI(自動光學檢測)設備,確保半導體製程精度與品質。4. 半導體設備事業部:掌握原子沉積與蝕刻技術、驅動次世代功率半導體。布局 CoPoS 技術應用於 HBM、CPO,第三類半導體(GaN/SiC)可靠度測試設備及 PEAL/DALE 技術開發。5. TGV 玻璃基板事業部:提供玻璃基板金屬化加工(TGV)一站式解決方案。6.積極掌握市場趨勢及國際情勢,透過市場分析及客戶分類,強化客戶關係,建立品牌形象。7.持續加強人員招募及教育訓練計劃,落實人才培育及健全專業組織及管理,有效降低人才流動率以達永續經營之目標。8. 針對新的營運模式,盤點內部資源,制定整合計劃,建立跨部門合作機制。9. 落實綠色製造,善盡企業社會責任、推行企業永續治理。(二)預期銷售數量與其依據本公司115年度預期銷售數量仍然趨向保守,全年的銷售數量增加端看全球經濟復甦狀況、產業經營環境變化,並考量公司近期營運概況和新客戶開發進度,以及本公司產能擴充及技術提升等因素而定。(三)重要之產銷政策1.生產政策(1)彈性製造系統,有效調節淡旺季人力調配。(2)強化管理、提升良率、合理化工時,以降低生產成本。(3)尋找替代廠商及訂定安全庫存策略,縮短交期,以強化接單競爭力。(4)與上游供應商進行策略聯盟,因應相關產業供應鍊之板塊挪移,佈局先進材料,確保原物料採購優勢, 建立綠色供應鏈,深耕供應商長期夥伴關係。2.銷售政策(1)深耕國內外重要客戶,與客戶建立長期良好的合作默契,並積極開發新客戶,以拓展國際市場,提升全球市場佔有率。(2)建立完整之設備統包商業模式。(3)提供滿意的售後服務以提升產品附加價值。三、未來公司發展策略以四箭齊發推動集團成為最好的「IT 生態產業製造解決方案提供者」為發展願景,追求「四大事業群緊密協同,共同驅動客戶創新」為目標,訂定以下發展策略:(1)掌握市場需求,整合集團資源創造研發動能,精進核心技術能力。(2)持續研發取得更多國家之國際認證、專利申請。(3)關注產業發展趨勢及脈動,因應產業之板塊挪移,提早佈局服務據點及生產基地。(4)推行「環境永續」、善盡「社會責任」與完善「公司治理」三面向執行各項細節,並同步將 ESG 標準納入工作目標。受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響。建立「共享、共難、共榮」企業文化。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(1)外部競爭環境:同業廠商眾多,加上紅色供應鏈崛起,產業競爭日趨激烈,在此競爭挑戰下,本公司將持續精進核心技術能力,積極佈局高階設備之研發。(2)法規環境:為符合日趨嚴峻的環保法規、氣候變遷因應法、稅制調整等政策之法規要求,本公司將積極落實推動 ESG 永續經營理念及妥善規劃遵循稅制相關法規,以降低產業的經營壓力。(3) 總體經營環境:在充滿不確定性、通膨升高、勞動市場遭遇挑戰、供應鏈緊縮及各國財政與貨幣刺激方案效果開始消退,此都將造成總體經濟重要風險。對此,本公司將審慎應對全球產業及市場需求的變化,持續提升營運彈性、做好風險控管措施,以期能為公司持續成長並創造價值。董事長:張鴻明經理人: 曾偉倫會計主管: 吳玟叡