各位股東女士、先生 大家好:首先感謝各位股東長期以來對志聖的支持，為各位股東報告114年度營業狀況:(一) 營業成果:項目 114年 113年 增(減)比例營業額收入淨額 6,102,155 4,818,209 26.6%營業毛利 2,643,741 1,983,100 33.3%營業費用 1,760,497 1,347,104 30.7%營業利益 883,244 635,996 38.9%營業外收(支) 243,443 343,568 -29.1%稅後淨利 892,907 756,575 18.0%歸屬於母公司淨利 830,564 719,160 15.5%
二、民國115 年度營運計劃概要(一) 當年度經營方針1. 營業方面(1)掌握 2.5D, 3D IC封裝、FoPLP、LTPS及類載 HDI/MSAP、RCC 製程、ABF/BT 載板等先進前瞻製程資本支出商機。(2)拓展至泰國、馬來西亞、新加坡、越南、印度、北美及日本市場。2. 關注節能環保與循環經濟的訴求:加強烤箱及各機種的節能，並於營運上節能再利用及促進環保永續。3. 研發方面:增加內部核心技術與交流，強化與外部策略夥伴的研發與市場合作關係，使產品組合更加完整。115年度計劃開發之產品技術:行業別 項目半導體製程設備 CoPoS/PLP 滾輪壓膜模組開發、熱處理設備開發、CoWoP 熱處理設備開發、半導體A+科專計畫、SOIC 設備開發 Wafer carrier bonder 升級專案、Wafer vacuum laminator 升級專案、Panel bonder 專案、Panel Vacuum/Roller Laminator 專案印刷電路板製程設備 RCC 預貼機、高階滾輪壓膜機、ABF撕膜機、防焊撕膜機、雙列陶瓷基板壓膜機前瞻製程與其他電子應用設備 WTW Bonder 專案、Press Anneal 專案
(二)財務收支及獲利能力的概況:1. 財務結構:股東權益與資產比率 = 44.41%負債與資產比率 = 55.59%2. 償債能力:流動比率 = 131.72%速動比率 = 85.74%3. 獲利能力:資產報酬率 = 6.27%股東權益報酬率(ROE) = 13.57%純益率 = 13.61%每股盈餘(EPS) = 5.50
114年度研發狀況:行業別 項目半導體製程設備 Carrier bonder升級專案、WTW Bonder 開發專案、Panel bonder 模組開發、滾輪壓膜升級專案、半導體科專計畫印刷電路板製程設備 RCC 預貼機、高階滾輪壓膜機、ABF撕膜機、外層撕膜機、多腔式真空壓膜系統前瞻製程與其他電子應用設備 石英震盪器黃光製程設備
三、未來公司發展策略秉持著公司一貫的經營理念，我們專注於提供壓合(Bonding)、貼合(Lamination)、撕離(Peeling)、熱處理(Thermal)、紫外線(UV)、濕式加工(Wet Process)及電漿(Plasma)技術等設備。隨著AI技術及其應用，如雲端計算伺服器、大數據分析、AI模型的訓練與推理、自動駕駛等領域展現出巨大的成長潛力，半導體先進封裝技術——特別是利用 2.5D/3D晶片堆疊技術——已成為滿足這些需求的關鍵。這些技術通過將多種晶片整合封裝到一個基板上，不僅縮小了晶片之間的線路間距，還實現了更小的尺寸、更低的功耗、成本節省及性能提升等優勢。
作為全球半導體領域領先廠商的重要設備供應商，我們計劃將創新技術應用到這些先進封裝領域中，以支持AI技術的迅速發展和新興需求，並與G2C+策略夥伴技術與市場連結，將過去幾十年來累積的設備核心技術，作為營運上堅實的基礎，將創新技術延伸應用到其他產業，擴大營業與海外觸角，期望深化並擴展核心技術及智動化AI，提供客戶更完整全面的產品與服務。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)外部競爭環境隨著半導體行業的不斷進步，台灣在先進封裝技術方面的領先地位尤為關鍵，尤其在CoWoS(晶片上晶片)和HBM(高頻寬記憶體)等領域。這些技術為AI、大數據、高性能計算等前沿應用提供了強大的支持。做為這一進程的核心參與者，我們公司在印刷電路板 ABF/BT載板製程的壓膜機與剝膜機、IC封裝烤箱等關鍵設備方面已經取得了全球領導地位。在持續的技術創新引領下，我們計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕，特別是在 CoWoS 與HBM等先進封裝技術領域，我們將持續加強研發投入，並與G2C+合作夥伴攜手，共同推動半導體行業向更高效、更環保、更創新的方向發展。隨著全球對高性能計算能力需求的不斷提高，我們相信，透過不斷的技術創新與市場策略調整，我們將能夠在激烈的全球競爭中保持領先，為全球領先客戶提供更多元、更高質的產品與服務，共同開創IC載板、半導體先進封裝與HBM記憶體產業的新未來。
(二)法規環境志聖本著合法經營、善盡社會責任為主，對於法規環境的變化也因專業經理人的應變及法律專家的諮詢而得以合法遵循。
(三)總體經營環境志聖經營設備產業面廣泛，橫跨AI PCB、半導體載板、SEMI、先進封裝、Printing & Coating 等產業。隨著客戶策略的變動更突顯核心競爭力的重要。近年受中美關係、川普政府關稅政策變動等國際情勢影響，使得產業鏈及貿易生態產生巨大的轉變。我們以扁平化組織組成變形蟲隊形，靈活協作及敏捷地適應大環境轉變；並發展多面向的產學合作，藉以深化並擴大核心技術；志聖及G2C+聯盟夥伴以T型策略，橫向連結聯盟夥伴資源並整合跨領域技術、縱向落實隱形冠軍精神，榮獲2023與2025年TSMC 優良供應商卓越表現獎，表彰志聖在量產支援方面的卓越表現。展望2026年，志聖擴大G2C+聯盟夥伴的陣容，以創新模式穩固及深化既有產品與客戶，倍增半導體設備的營收比重，配合ESG 與AI 趨勢開拓新行業與新應用；搭配產業在地化趨勢，提供 One Stop Solution 一站式服務，滿足客戶需求；落實「合力共創、同行致遠」的精神，為顧客、股東及員工創造更大的價值，同時善盡企業社會責任。最後敬祝各位股東女士、先生身體健康 萬事如意董事長梁茂生
二、民國115 年度營運計劃概要(一) 當年度經營方針1. 營業方面(1)掌握 2.5D, 3D IC封裝、FoPLP、LTPS及類載 HDI/MSAP、RCC 製程、ABF/BT 載板等先進前瞻製程資本支出商機。(2)拓展至泰國、馬來西亞、新加坡、越南、印度、北美及日本市場。2. 關注節能環保與循環經濟的訴求:加強烤箱及各機種的節能，並於營運上節能再利用及促進環保永續。3. 研發方面:增加內部核心技術與交流，強化與外部策略夥伴的研發與市場合作關係，使產品組合更加完整。115年度計劃開發之產品技術:行業別 項目半導體製程設備 CoPoS/PLP 滾輪壓膜模組開發、熱處理設備開發、CoWoP 熱處理設備開發、半導體A+科專計畫、SOIC 設備開發 Wafer carrier bonder 升級專案、Wafer vacuum laminator 升級專案、Panel bonder 專案、Panel Vacuum/Roller Laminator 專案印刷電路板製程設備 RCC 預貼機、高階滾輪壓膜機、ABF撕膜機、防焊撕膜機、雙列陶瓷基板壓膜機前瞻製程與其他電子應用設備 WTW Bonder 專案、Press Anneal 專案
(二)財務收支及獲利能力的概況:1. 財務結構:股東權益與資產比率 = 44.41%負債與資產比率 = 55.59%2. 償債能力:流動比率 = 131.72%速動比率 = 85.74%3. 獲利能力:資產報酬率 = 6.27%股東權益報酬率(ROE) = 13.57%純益率 = 13.61%每股盈餘(EPS) = 5.50
114年度研發狀況:行業別 項目半導體製程設備 Carrier bonder升級專案、WTW Bonder 開發專案、Panel bonder 模組開發、滾輪壓膜升級專案、半導體科專計畫印刷電路板製程設備 RCC 預貼機、高階滾輪壓膜機、ABF撕膜機、外層撕膜機、多腔式真空壓膜系統前瞻製程與其他電子應用設備 石英震盪器黃光製程設備
三、未來公司發展策略秉持著公司一貫的經營理念，我們專注於提供壓合(Bonding)、貼合(Lamination)、撕離(Peeling)、熱處理(Thermal)、紫外線(UV)、濕式加工(Wet Process)及電漿(Plasma)技術等設備。隨著AI技術及其應用，如雲端計算伺服器、大數據分析、AI模型的訓練與推理、自動駕駛等領域展現出巨大的成長潛力，半導體先進封裝技術——特別是利用 2.5D/3D晶片堆疊技術——已成為滿足這些需求的關鍵。這些技術通過將多種晶片整合封裝到一個基板上，不僅縮小了晶片之間的線路間距，還實現了更小的尺寸、更低的功耗、成本節省及性能提升等優勢。
作為全球半導體領域領先廠商的重要設備供應商，我們計劃將創新技術應用到這些先進封裝領域中，以支持AI技術的迅速發展和新興需求，並與G2C+策略夥伴技術與市場連結，將過去幾十年來累積的設備核心技術，作為營運上堅實的基礎，將創新技術延伸應用到其他產業，擴大營業與海外觸角，期望深化並擴展核心技術及智動化AI，提供客戶更完整全面的產品與服務。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)外部競爭環境隨著半導體行業的不斷進步，台灣在先進封裝技術方面的領先地位尤為關鍵，尤其在CoWoS(晶片上晶片)和HBM(高頻寬記憶體)等領域。這些技術為AI、大數據、高性能計算等前沿應用提供了強大的支持。做為這一進程的核心參與者，我們公司在印刷電路板 ABF/BT載板製程的壓膜機與剝膜機、IC封裝烤箱等關鍵設備方面已經取得了全球領導地位。在持續的技術創新引領下，我們計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕，特別是在 CoWoS 與HBM等先進封裝技術領域，我們將持續加強研發投入，並與G2C+合作夥伴攜手，共同推動半導體行業向更高效、更環保、更創新的方向發展。隨著全球對高性能計算能力需求的不斷提高，我們相信，透過不斷的技術創新與市場策略調整，我們將能夠在激烈的全球競爭中保持領先，為全球領先客戶提供更多元、更高質的產品與服務，共同開創IC載板、半導體先進封裝與HBM記憶體產業的新未來。
(二)法規環境志聖本著合法經營、善盡社會責任為主，對於法規環境的變化也因專業經理人的應變及法律專家的諮詢而得以合法遵循。
(三)總體經營環境志聖經營設備產業面廣泛，橫跨AI PCB、半導體載板、SEMI、先進封裝、Printing & Coating 等產業。隨著客戶策略的變動更突顯核心競爭力的重要。近年受中美關係、川普政府關稅政策變動等國際情勢影響，使得產業鏈及貿易生態產生巨大的轉變。我們以扁平化組織組成變形蟲隊形，靈活協作及敏捷地適應大環境轉變；並發展多面向的產學合作，藉以深化並擴大核心技術；志聖及G2C+聯盟夥伴以T型策略，橫向連結聯盟夥伴資源並整合跨領域技術、縱向落實隱形冠軍精神，榮獲2023與2025年TSMC 優良供應商卓越表現獎，表彰志聖在量產支援方面的卓越表現。展望2026年，志聖擴大G2C+聯盟夥伴的陣容，以創新模式穩固及深化既有產品與客戶，倍增半導體設備的營收比重，配合ESG 與AI 趨勢開拓新行業與新應用；搭配產業在地化趨勢，提供 One Stop Solution 一站式服務，滿足客戶需求；落實「合力共創、同行致遠」的精神，為顧客、股東及員工創造更大的價值，同時善盡企業社會責任。最後敬祝各位股東女士、先生身體健康 萬事如意董事長梁茂生