榮科 (4989)

各位股東女士、先生,茲分別就本公司 2025 年營業概況報告如下:一、營業及損益概況本公司專注於電解銅箔之產製,銅箔係銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)產業中不可缺少之關鍵材料,具備高度不可替代性。回顧過往,產業曾經歷 2022 至 2023 年間的庫存調整與終端需求疲軟,以及 2024年 ECFA 關稅優惠取消、產業削價競爭與電價成本高漲等多重衝擊,致使整體營運面臨嚴峻挑戰。然而,隨著這些不利因素逐漸鈍化,銅箔產業於 2025 下半年迎來契機。2025 5年在全球 AI 伺服器、高速運算(HPC)及交換器等高階應用需求爆發下,帶動了高頻高速銅箔(如 HVLP、RTF 等高階產品)的強勁需求。同時,經歷了長達兩年的供應鏈調整,PCB 產業自 2025 下半年啟動顯著的回補庫存潮,整體市場供需已趨於健康。本公司緊抓此波產業復甦契機,積極優化產品組合並爭取高階材料認證。隨著銅價回升帶來的報價效益以及產品組合優化,2025年下半年公司營運已見持穩改善,預期走出谷底,邁向成長的新週期。單位:噸電解銅箔2024年度2025年度比較增減數增減百分比(%)生產量8,0567,224-832-10.33銷售量7,7956,795-1,000-12.83本公司 2025 年度合併營業收入為新台幣 2,661,652 仟元,合併營業毛損為新台幣334,353 仟元,合併稅後淨損為新台幣 479,557 仟元,合併稅後基本每股虧損為 3.48元。二、研發狀況隨著車用電子、5G 等終端產品應用之快速發展,逐年對高頻高速傳輸等要求日益嚴苛,因此在原材料上也需搭配粗糙度更低之銅箔以減少訊號損失來強化訊號完整性。截至2025年已成功開發低粗糙度反轉銅箔系列產品。其中,PK-HTE-RTF 產品已成功獲得板廠認證,導入使用;BR-HTE-2RT 用於高速多層細線路板,已於客戶端驗證通過,並逐步放量供貨。此類產品亦可用於高頻訊號傳輸,如汽車防撞雷達、GPS 安全系統、及伺服器…等,目前持續推廣相關系列產品。本公司持續深耕既有的銅箔基板及印刷電路板所需之電解銅箔市場,並積極投入新產品研究開發:(1)投入發展下一世代極低粗糙度反轉銅箔(BR-HTE-3RT)、(2)低粗糙度雙面亮銅箔(HVLP1、HVLP2)、(3)極低粗糙度雙面亮銅箔(HVLP-4、HVLP-5)積極拓展 AI伺服器及高頻運算等低訊號損失應用。本公司持續致力於高附加價值產品的開發,提升利基產品的營收占比,藉以達成營收與獲利優勢成長;同時致力於減少製程廢棄物產出,突顯我們對 ESG(環境、社會和公司治理)的重視。三、營業收支執行情形暨獲利能力(一)營業收支單位:新台幣仟元項目2024年度2025年度比較增減數增減百分比(%)銷貨收入2,993,6142,661,652(331,962)(11.09)銷貨成本3,246,7522,996,005(250,747)(7.72)銷貨毛利(損)(253,138)(334,353)(81,215)32.08營業費用155,008126,833(28,175)(18.18)營業淨利(損)(408,146)(461,186)(53,040)13.00業外收(支)淨額99,391(16,367)(115,758)(116.47)稅前淨利(損)(308,755)(477,553)(168,798)54.67稅後淨利(損)(305,228)(479,557)(174,329)57.11(二)獲利能力項目2024年度2025年度資產報酬率(%)(11.71)(20.99)股東權益報酬率(%)(14.73)(28.11)營業利益占實收資本額比率(%)(29.62)(33.47)稅前淨利占實收資本額比率(%)(22.41)(34.66)純益率(%)(10.20)(18.02)每股稅前盈餘(元)(2.24)(3.47)每股稅後盈餘(元)(2.22)(3.48)四、2025年營業計畫概要回顧2025年,國際政經局勢經歷了劇烈震盪。隨著美國新政府(川普政府)的關稅政策落地,貿易保護主義與地緣政治碎片化已成新常態。全球經濟雖在通膨降溫下實現軟著陸,但供應鏈的區域化重組與匯率波動,仍是企業經營的主要挑戰。面對全球淨零轉型,美、歐、日、韓等主要經濟體正透過多元政策工具推動綠色產業發展。儘管各國政策進程不一,歐盟 CBAM 等區域性綠色貿易機制已開始影響全球經貿格局,本公司將持續提升低碳能效與技術創新能力,以增加全球競爭力。同時,本公司堅定履行 ESG 承諾,落實生產端節能減碳與綠色製程,以符合國際對碳中和的殷切務實要求。展望未來,我們將持續強化營運韌性,結合內外部資源推動精益生產。此外,公司強化營運韌性,結合內外部資源共享,加強研發與製程改良輔以 AI 智慧檢測與製造,力求精益生產工藝。五、未來展望本公司秉持「誠信為本、品質用心、滿足客戶、創造盈餘、照顧員工」之經營理念,在AI 浪潮席捲全球之際,我們持續開拓高附加價值產品線,確實掌握新世代 AI 伺服器與高速運算(HPC)之材料需求。本公司承襲嚴謹之成本管控政策,並積極提升高階利基型產品(HVLP、RTF)之產銷比例,以擴大在次世代電子產業的市場觸角,致力成為全球高頻高速銅箔產品之標竿企業,與客戶共創雙贏。隨著長期與客戶培養的良好合作關係及協同互助開發的優勢,本公司產品厚度規格自8µm 至 140µm,並持續開發高階反轉銅箔及雙面亮銅箔,包含高階 HDI、特殊板卡、AI 伺服器等應用,發展終端客戶應用所需產品,持續與客戶維持良好關係並進一步開發潛在市場。在我們持續推動 ESG 的方面,本公司自 的方面,本公司自 2022 年推動「碳足跡」計畫,透過第三方公正單位查驗,取得 ISO14607 碳足跡查驗申明書以及 100%回收銅含量 UL2809 認證,並於2026年2月獲得環境部審核通過自主減量計劃,符合適用優惠碳費費率。本公司前已分別取得 ISO14001 2015 環境管理系統認證、ISO500012018 能源管理系統認證及ISO 9001 2015 品質管理系統認證,落實全製程無鉛及無砷,符合 RoHS、POHS 及 REACH等國際環保規範,並取得 ISO45001 2018 職業安全衛生管理系統國際標準認證及 CNS450012018 臺灣職業安全衛生管理系統認證,持續推動全員環境風險管理,堅持安全、環境與衛生的承諾與責任,是本公司的基本要求,並於 2022 年發行 ESG 報告書,為國內同業第一家發行,2023年更進一步早於法規規範,提早啟用綠電憑證。在公司治理方面,恪遵誠信經營是本公司營運最高指導原則,公司訂定「誠信經營守則」、「誠信經營作業程序及行為指南」及「道德行為準則」等規範,並建立檢舉制度以避免因不誠信、不當利益、不當捐助等行為損及公司及股東權益;在董事會結構方面,公司治理實務守則內明定董事成員多元化政策及相關能力,董事會成員共計7席(含3席獨立董事),其分別在營運判斷能力、會計及財務分析能力、風險控管、產業分析、國際市場觀、領導能力及決策能力累積多年經歷,對長短期目標及營運發展策略提供建議,使其充分發揮專業職能。展望未來,外部法規日趨嚴格,外部競爭環境激烈,通膨降溫但仍存在不確定性、原物料價格欲跌不易,加上地緣政治與貿易壁壘等不確定性因素,短期充滿挑戰;然而,本公司將秉持一步一腳印的踏實經營,努力維持既有優勢,強化產品及服務品質,持續發展差異化的銅箔產品,期能提升利基性產品營收占比,努力達成永續營運目標。董事長:陳銘樹 總經理:劉家和 會計主管:李苓芝