科嶠 (4542)

致各位股東女士、先生:感謝各位股東過去一年的支持。本公司民國 114年度合併營收為新台幣 735,669 仟元,較前一年度增加 37.66%;合併稅後本期淨利為新台幣 42,137 仟元,每股稅後盈餘(EPS)為1.28元。儘管面對大環境挑戰導致營收短期波動,本公司仍堅持投入研發與製程優化,強化財務體質,以蓄積未來成長動能。展望未來,全球 PCB(印刷電路板)產業正迎來強勁復甦。根據市場研究機構數據顯示,2025 年全球市場規模估計達 840-850億美元(年增約 15%),2026 年預計將突破 940億美元。成長動能主要來自 AI 伺服器與高階載板需求。特別是 AI 伺服器所需之 20 層以上高階多層板,其附加價值較傳統產品提升 3-5 倍。預估至 2026 年,該利基市場規模將達 100 億美元,2024-2029 年複合成長率(CAGR)高達 30%。此外,隨著供應鏈轉移,東南亞市場日益重要,預計 2026 年產能占比將升至 25%,泰國與越南之新建產能訂單能見度已延伸至2027年。本公司深耕 PCB 產業配套領域,致力於精準對接客戶之核心製程需求,為掌握這波產業擴張浪潮,本公司採行產品升級與產能擴充雙軌策略,除量身開發高效能自動化乾燥設備,協助客戶提升生產效率並強化高階製程承接能力外,河源工廠亦已正式啟動產能擴大計畫,期以更充沛的供給量能與穩定的產品品質,滿足客戶日益增長的設備採購需求。一、一一四年營業結果(二)預算執行情形本公司 114 年度並未對外公開財務預測,惟實際營運情形與公司內部規劃無重大差異。(三) 財務收支與獲利能力分析(四) 研究發展狀況1. 最近二年度投入之研發費用:2. 年度專利申請項目:(1) 12吋晶圓盒氣密量測方法。(2) 12吋晶圓盒進排氣閥件量測方法。(3) 12吋晶圓盒門蓋濕清洗方法。3. 尚在申請中之數項專利項目:(1) 12吋晶圓盒高速清洗搬運方法。(2) 12吋晶圓盒CCD 檢測方法。二、一一五年營業計劃概要本公司緊抓半導體製造之核心需求,致力於推廣全自動載具清洗設備及現有設備之效能升級,策略重點如下:(一) 半導體產業1. 掌握市場成長紅利:展望 2025 年全球半導體製造設備市場規模預估達 1,330 億美元(年增13.7%),2026 年可望進一步增至 1,450 億美元。本公司 2025 年推出之新型全自動載具清洗設備,精準對接未來智慧工廠與無人化製程需求,將順應產業高成長趨勢,搶佔市場先機。2. 耕先進製程與封裝領域:本公司核心產品已成功切入全球晶圓代工龍頭供應鏈,應用於 FOUP 清洗製程。鑑於先進封裝對潔淨度要求極高,約 20% 之晶片失效源於清潔不全,且2025年全球先進封裝設備市場預期成長逾40%,本公司將持續深耕此利基領域,拓展更多應用場景與解決方案。3. 全球佈局與通路拓展:積極參與國際半導體專業展會,瞄準全球核心市場。面對全球晶圓代工龍頭資本支出擴大(預估最高達560 億美元,年增 37%),以及中國大陸半導體設備需求回穩,本公司將以此為契機,同步開拓台灣、中國大陸、歐美及日本等市場版圖。4. 強化區域銷售動能:針對中國大陸市場,考量其半導體供應鏈在地化比率(約 28%)仍低,高階設備替代空間巨大,本公司已於華東地區增設專職銷售團隊,並積極佈建代理商通路,透過強化市場情報蒐集與靈活銷售策略,提升整體銷售產值與市佔率。(二) 區域產業別業務劃分1. 深耕中國大陸核心市場:緊隨客戶成長週期需求,建立長期且穩固的戰略合作夥伴關係,持續鞏固既有市場占有率。2. 強化東南亞服務網絡:針對泰國、越南等新興生產基地,強化在地化服務體系,優化售後服務回應速度與零配件供應效率,藉此提升區域客戶之信賴度與黏著度。3. 拓展高階利基市場:擴大業務團隊編制並深化專業培訓,重點開拓玻璃基板(TGV)及高階載板等利基市場,致力於挖掘新一波成長動能。4. 聚焦半導體成長領域:鎖定半導體產業之高成長領域,集中資源拓展關鍵業務,穩步提升半導體部門之營收比重,優化整體營收結構。(三) 強力推廣優勢產品1. 推出高階製程核心設備:針對載板防焊製程,推出自動開門立式烤箱、夾框式懸吊爐及防焊塗佈機等核心新品,精確滿足高階製造之精密需求。2. 搶佔半導體利基市場:重點推廣半導體 Panel FOUP 專用清洗設備,將 2025 年視為市場拓展之關鍵期,致力於取得新製程領域之先發優勢,目標成為該利基市場之領導廠商。3. 深化數位工具應用與團隊協作:建置業務資訊共享平台,即時同步客戶動態與產業資訊,以強化團隊協同合作效率與決策速度。4. 提升品牌知名度與數位行銷:定期發布產品技術亮點與展會活動訊息,持續深化本公司品牌於目標客戶群之知名度與專業形象。(四) 發揮河源廠優勢提升競爭力1. 推動產線自動化升級:導入模具與機械手臂之整合應用,落實自動化焊接製程,藉以大幅提升生產效率並優化製造成本結構。2. 活化資產與優化排程:最大化廠房空間利用率以擴大產能規模,並推行計劃性生產模式,有效縮短訂單交貨期,提升市場反應速度。3. 導入工業4.0智慧方案:設備全面導入工業4.0智慧模組,建置設備運行數據即時回傳與遠端監控功能,透過提升產品附加價值,帶動設備銷售成長動能。三、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)強化差異化競爭優勢面對市場價格競爭日益激烈,本公司堅持「價值導向」策略,聚焦於高精密、高技術含量及高附加價值之自動化乾燥設備研發。透過構築技術門檻與差異化競爭利基,本公司持續優化整體獲利結構,致力於掌握高階市場之主導地位。(二)深化東南亞供應鏈佈局緊抓全球供應鏈重組與東南亞製造業復甦之商機,精準掌握 PCB 產業聚落南移之建廠需求。本公司將加速泰國營運據點之設立進程,並完善區域售後服務體系,以在地化服務深耕新興市場,確保客戶滿意度。(三)提升品牌價值與國際能見度延續多年深耕國際展會之經驗,未來將擴大行銷資源投入,拓展參展規模與覆蓋範疇。透過強化展位設計與技術展示,提升本公司品牌之國際能見度與影響力,進而轉化為實質訂單動能。以上敬祝身體健康,事業順利