聯策（6658）年報查詢

致各位股東女士、先生:114 年國際政經局勢雖仍處於地緣政治角力與供應鏈重組的動盪之中,通膨壓力與貿易壁壘未歇,惟受惠於AI 人工智慧與高效能運算帶來的結構性強勁需求,產業發展呈現嶄新格局。面對變局,聯策科技憑藉前瞻性的戰略眼光與高度的執行韌性,精準掌握產業轉折點,成功將市場挑戰轉化為成長動能。114年不僅是公司營收創下歷史新高的一年,更是我們從設備供應商華麗轉身為「智慧製造解決方案領導者」的關鍵時刻。隨著桃園營運總部及新廠的落成啟用,以及泰國、印度等海外據點的深耕,我們在半導體先進製程與 AI 機器視覺領域所構築的技術護城河,已開始創造實質貢獻,為公司未來成長奠定堅實基礎。深化半導體製程與 AI 賦能是公司核心發展的主軸。我們將奠基深厚的「視覺影像處理」技術,全面升級為具備認知能力的 AI 系統,並整合機械手臂與物聯網技術,完善了「AVRIOT」智慧製造生態系。114 年啟用的新廠即是此概念的最佳實證場域,針對工廠管理的「人、機、料、法、環」五大面向,我們透過AI 數據追溯系統掌握物料流向,利用高階光學檢測系統(AOI)實施在線即時監控,並將機台參數全面數位化。這不僅實現了生產可視化,更讓關鍵數據成為驅動「AI 參數優化」的核心引擎,協助客戶在複雜製程中實現真正的「智動化」,展現聯策技術團隊對工藝極致的追求。聯策科技的發展願景,在於協助客戶全面解決先進封裝與高階製程的品質控管難題。面對全球供應鏈分散化的趨勢,我們展現了強大的集團資源整合能力,能快速調度跨國技術團隊,滿足客戶在東南亞與南亞的在地化需求,確保服務品質無縫接軌。在 ESG 浪潮下,減碳已是產業剛需,我們早已將綠色製造理念植入產品 DNA,從自有新廠導入自研的智慧節能環控系統,到成功開發針對半導體潔淨室的負壓節能方案,皆證明了環保與獲利可以並行。展望未來,我們已實質切入半導體先進封裝與晶圓級檢測供應鏈,新的一年將持續透過與策略聯盟夥伴的深度合作,實踐共創價值的承諾,在半導體與綠色製造雙賽道上,為股東創造更豐碩的成效。茲將114年度經營成果及未來營運展望分別說明如下:一、營運結果:(一)營業計畫實施成果114年度合併營收為新台幣2,081,459 仟元,較113年度成長 30.53%,歸屬於母公司之合併稅後淨利為新台幣 49,635 仟元,相較 113 年度增長了 37.97%,歸屬於母公司之合併稅後淨利每股盈餘為1.38元。(二)預算執行情形:本公司114年度未對外公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析項目 114年度 113年度財務結構 負債佔資產比率(%) 55.80 54.90長期資金佔固定資產比率(%) 220.06 236.22流動比率(%) 171.88 163.63償債能力 速動比率(%) 147.25 134.81利息保障倍數 12.58 11.31資產報酬率(%) 1.39 2.21股東權益報酬率(%) 2.68 4.17獲利能力 佔實收資本比率(%) 營業利益 25.47 10.74稅前純益 22.94 18.74純益率(%) 1.73 3.17每股盈餘(元) 1.38 1.09(四)研究發展狀況以『智動化生產系統』為主軸,達到降低成本、提升效能、增加良率的三大目標。114年度主要研發成果如下:1. 完成晶圓載具檢量測系統開發,可檢測載具之外觀缺陷並量測關鍵尺寸,已導入客戶現場進行功能驗證。2. 線寬線距檢查機完成線路銅厚量測功能之開發整合,提供客戶完整的製程監控依據。3.完成日本光學檢查系統與聯策檢測設備自動化核心整合,以提供客戶高整合彈性的最佳品質檢查方案。4.完成可商業化之 SECS 模組開發,並協助客戶完成其配合設備商的資訊串連整合。二、一一五年度營業計畫概要承接 114 年營收再創歷史新高之氣勢,隨著桃園營運總部正式啟用,公司已備妥先進產能與研發平台。面對 AI 與半導體製程演進,我們由單機銷售全面升級為系統整合方案,提供客戶即時且全方位的智造服務,在確保客戶競爭力的同時,亦實現產品多元化與高值化的轉型目標。今年目標如下:1. 日本最佳檢測光學系統合作開發製造,載板 2D+3D 檢測應用。2.12吋晶圓檢測及量測機的應用與量化。3. 提供半導體後段封裝自動化檢測設備專案。4. 載板與半導體後段清洗設備與特殊清潔設備發展。5. 擴展視覺 CCD 主動監控 AI 應用系統,以協助生產管理”人”或”移動物件”正確性。6. 量化載板薄鎳鈀金代工線,協助國內載板客戶取得高頻通訊與電動車應用訂單。7. 營運總部成立節能中心提供管控減廢或節能方案展示及產品擴展。本公司的經營團隊及全體同仁將貫徹「共創價值」的信念,以專業韌性與當責精神,致力於股東權益極大化;同時深化 ESG 永續治理,為產業升級與社會福祉貢獻心力,實踐企業與環境共好的承諾。最後謹祝各位股東身體健康萬事如意