回顧 114年,受益於公司策略佈局與外部市場需求發展,迅得營收績效得到了顯著成長。策略面,迅得長期朝向半導體、AMHS 及國際化這三個方向持續邁進,亦皆取得良好的成績。市場面,在AI晶片需求、伺服器產業興旺的背景下,114年的訂單表現良好,對營運績效的樂觀預期將得以延續。然今年亦受到中國經濟下行、競爭加劇及全球貿易移轉等因素影響,中國子公司獲利下滑,間接影響公司整體獲利能力,以下顯示114全年營運成果。 一、114年度營業報告 (一)營業計劃實施成果 114年全年合併營收新台幣 6,467,437仟元,稅後盈餘 416,470千元,稅後基本每股盈餘為5.24元。 (二)預算執行情形 114年度未公開財務預測,故無預算達成情形。 (三)財務收支及獲利能力分析 項 目 114年 113年 財務 負債佔資產比率(%) 43.04% 43.54% 結構 長期資金佔固定資產比率 (%) 217.63% 242.51% 償債 流動比率(%) 177.67% 211.58% 能力 速動比率(%) 121.90% 158.48% 利息保障倍數 50.39 36.95 獲利 資產報酬率(%) 4.64% 6.93% 能力 股東權益報酬率(%) 8.02% 12.47% 佔實收資本 營業利益 63.89% 51.55% 比率(%) 稅前純益 59.32% 91.37% 純益率(%) 6.44% 10.90% 每股盈餘(元) 5.24 7.63 (四)研究發展狀況 投入研發費用 營業收入淨額 研發費用占營收凈額比率(%) 114年 單位:新台幣千元 416,446 6,467,437 6.44% 二、外部競爭環境、法規環境及總體環境之影響 113年 409,300 5,121,060 7.99% 今年在 AI、高效能運算及半導體相關應用需求持續支撐下,高科技電子製造業整體仍維持一定成長動能,惟成長力道於下半年趨於收斂。加之美國貿易政策與關稅措施調整影響,市場景氣波動幅度擴大,因此主要研究機構普遍認為114年經濟成長動能較原先預期趨緩。 外部競爭方面,台灣迅得策略已高度集中於先進製程、先進封裝等高價值領域,並憑借優秀技術不斷研發出新應用,目前在客戶市場仍佔有首選地位; 而在中國,雖然價格與競品競爭嚴峻化,下半年仍透過更務實的成本控管,在維持稼動率的同時盡力穩守利潤空間。 法規環境面與往年相比則未有重大的影響改變。我們持續積極配合主管機關、客戶等利害關係人之經營法規、ESG相關的要求規範,以確保迅得營運的同時,善盡對環境、社會、公司治理之責任。 三、114年度營業計畫概要及發展策略 (一)實際執行與持續進展的策略/計劃項目: ▶ 擴散半導體實績至新客群/新市場:迅得加重聚焦於半導體全段的產品服務, 調整了三大事業體的營運方向,共同合力開發新客群與產品。 ▶ 鎖定半導體先進封裝:市場先進封裝產能不斷開出,迅得亦不斷在研發上推陳出新,以因應產業新封裝技術的發展。全年迅得的先進封裝營收佔比提升至新高(25%),目前仍與主客戶維持著穩定的合作關係。 聚焦AMHS解決方案:迅得以AMHS驅動未來的成長,持續完整AMHS全系列產品線,115年亦將實現第一套OHT系統的安裝實績,後續訂單前景可期。 新創生態圈:已成立與14家新創或成熟期公司的新創聯盟,透過技術合作與投資型式,取得新技術應用能力,以及探索新興市場的契機。 (二) 展望來年景氣看漲,迅得也定調營運再成長的願景,擬擴大策略執行面向。 以下簡述預計將於114年執行的計劃項目: 探究新產業市場機會,研發新產品方案切入:有鑑於未來AI、運算晶片與低軌衛星等先進技術發展,將致力開發新產業契機,研發特定的製程對應方案, 以進入新產業、擴大營收利基為主要目標。 初步導入AI:預計將建置算力與伺服器基礎設備,應用於研發流程與營運行政流程,為未來的企業AI競賽打下基礎。 組織強化:重視公司人才的質量提昇、進行有彈性的組織調整(例如輪調)、並強化HR功能與制度,達到吸引人才、留才與員工激勵之效。 產能提昇:114年已實現新生廠搬遷計劃,將迅得台灣區的生產集於一據點。未來透過產線優化、生產集中管理方式,將最大產能提昇,目標鎖定在 20~30%的營收提昇。 毛利提昇:鑑於114年獲利能力下滑主因乃在毛利水準的降低之故,各營業單位將積極進行毛利提昇計劃,主要以報價策略、原料價格控管、研發/生產效率提昇三個面向作為體現。 總結114年的營業表現,在策略上迅得的成功反映在以半導體、AMHS產業為核心的策略主軸,並且也實質為營收的雙位數成長起到了顯著的貢獻。在獲利上,加劇的中國市場競爭為公司的營運帶來了挑戰,公司也將持續微調營運體質, 打造更穩固的經營基礎。最後,儘管近年全球經濟局勢隱憂、未來市場有高度的不確定性,迅得全體同仁仍會堅持在正確的策略方向上穩定前行,不斷強化自身營運體質、專注於為客戶與股東創造價值。
基本資料
公司識別
- 代碼: 6438
- 簡稱: 迅得
- 英文簡稱: SAA
- 公司全稱: 迅得機械股份有限公司
- 統一編號: 70753397
- 市場別: 上市
- 產業類別: 其他電子業
- 成立日期: 1999/10/28
- 上市/上櫃日期: 2021/01/19
經營層與聯絡方式
- 董事長: 王年清
- 總經理: .
- 發言人: 黃發保(營運長)
- 代理發言人: 江明昇
- 電話: 03-4356870
- 地址: 桃園市中壢區新生路3段255巷99號
股務與財務
- 實收資本額: 8.22 億元
- 已發行股數: 82,206,325
- 每股面額: 新台幣 10 元
- 股務代理: 台新證券股務代理部
- 股務電話: 02-25048125
- 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師: 莊文源、龔則立
公司網站:www.saa-symtek.com
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 載板(印刷電路板)自動化設備-IBU | 3,617,798 | 55.94% |
| 封測(平面顯示器)自動化設備-BBU | 30,490 | 0.47% |
| 晶圓廠(半導體)自動化設備-FBU | 2,819,149 | 43.59% |