迅得 (6438)

各位股東女士先生:壹、致股東報告書回顧 113 年度, 在IC載板、PCB 的產業需求低迷的尾聲中,客戶資本支出保守,致使迅得的相關業務亦處下風。同時,今年也是迅得在半導體營收與佔比仍持續成長的一年,主要乃受益於主力客戶、搭配其上游 AI產業應用成長的帶動,相關業績與技術發展居於正面發展,並有望續迎一波更強勁的風口。以下即為113年全年營運成果:一、113年度全年營業報告(一)營業計劃實施成果113年全年合併營收新台幣 5,121,060仟元,稅後盈餘 558,558 千元,稅後基本每股盈餘為 7.63元。(二)預算執行情形113年度未公開財務預測,故無預算達成情形。(三)財務收支及獲利能力分析財務項目負債佔資產比率(%)結構 長期資金佔固定資產比率113年112年43.54%48.56%242.51%270.16%(%)流動比率(%)211.58%224.81%償債速動比率(%)158.48%160.40%能力利息保障倍數36.9528.10資產報酬率(%)6.93%8.47%股東權益報酬率(%)12.47%16.65%獲利佔實收資本營業利益51.55%102.11%能力比率(%)稅前純益91.37%108.98%純益率(%)10.90%11.14%每股盈餘(元)7.638.89(四)研究發展狀況投入研發費用營業收入淨額研發費用占營收凈額比率(%)單位:新台幣千元113年112年409,300340,3625,121,0605,810,2957.995.86二、外部競爭環境、法規環境及總體環境之影響根據主計處最新預估台灣113全年經濟成長率為4.27%、顯高於112年的成長率(1.12%),主要源於半導體投資需求復甦、民間投資轉為正成長。此外,半導體客戶的景氣與資本支出也有所受惠、加之推行了供應鏈在地化,刺激相關供應鏈持續成長。是故,屬於半導體在地設備商的迅得在半導體的銷售市佔得以逐步地穩固成長。外部競爭環境則主要反映於傳統事業(如PCB/IC載板),雖產品與技術領先同業,但市場份額縮減、削價競爭,致使新訂單量縮價微,因此後續仍需朝向高附加價值領域發展。法規環境面則未受重大影響,並積極配合主管機關、客戶等利害關係人之永續經營要求。三、113年度營業計畫概要及發展策略(一)實際執行的策略/計劃項目:組織調整:半導體事業群聚焦運作,收攏過往較為發散的發展方向、微調中階管理層佈署,朝向同一策略方向發展。鎖定半導體先進封裝:迅得因應主要客戶加強垂直整合、並將先進封裝技術通過驗證後量產,跟進投入研發以配合客戶端求。在基礎的實績產品,如微型/標準倉儲、其它AMHS系統皆產出研發亮點。113年迅得在先進封裝已繳出一定成績,相關營收佔比上看10個百分點。完善AMHS解決方案:於IC載板、半導體產業,迅得持續研發完整的物料搬運整合方案,並於113年10月TPCA SHOW展出OHT系統試驗機型,吸足展會目光,達成了AMHS研發佈局上的重要里程碑。> 因應國際產業鏈佈局、持續執行國際化策略: 主要體現在跟進主客戶在美國、日本的新設廠房;美/日各有代理商合作,推進海外新客市場;泰國設點完成,有利掌握當地市場商機。取得國際認證:於113年度已取得如資訊安全認證(ISO27001)、溫室氣體盤查認證(ISO14064-1)。(二)展望來年景氣看漲,迅得也定調營運再成長的願景,擬擴大策略執行面向。以下簡述預計將於114年執行的計劃項目:▶ 新產品技術研發:IC載板前後段 EFEM 設備、半導體 Wafer Robot 與跨樓層搬運、OHT 量產機等。> 延伸及拓展新產業:例如長晶廠、系統廠、中國半導體等。> 泰國新據點完整產能與穩固訂單,充份兌現PCB產業聚落移轉商機並進一步開發結合客服/設備週邊/供應鏈整合的新商業模式。▶ 計劃建置 AI 伺服器、初期將以 AI 大型語言模型協助工程師進行 Coding 等工作,提高程式開發與內部系統營運的效率。建立迅得生態圈,鏈結組織外資源能力,培值內部競爭力:新創生態圈:以取得本業策略綜效為前提,評估並執行策略性投資。客戶生態圈:以JDM 關係為核心,研發直接綁定主客戶製程。■ 供應商生態圈:以技術共同研發為主,與有力供應商合作開發高附價之機構件材。隨著114年即將預示的產業和政經情勢的變動,未來迅得仍將逐步調控策略方向、施行各層面的轉型與優化工作,厚植經營體質與永久競爭力,以重回長期成長的經營軌跡。迅得機械股份有限公司董事長:王年清中 華 民 國 一 一 四 年 二 月 二 十 四 日