各位股東女士、先生:
2025年台灣外銷接單表現卓越,全年訂單金額達 7,437.3億美元,年增26%,刷新歷史紀錄。受惠於AI 伺服器與高效能運算(HPC)強勁需求,電子產品與資通訊產品接單分別達2,916.2億美元與2,334.2億美元,展現雙位數的高速成長。即便全球地緣政治與經濟變數交織,新興科技的蓬勃發展仍彰顯了台灣製造業在全球供應鏈的核心競爭力。展望2026年,本公司將持續強化核心技術並積極佈局 AI、5G/6G、電動車及低軌衛星等前瞻應用,透過產品組合優化與技術溢價,確保企業長效成長。
114年度財務及營運成果
本公司114年合併營業收入為新台幣162.46億元較113年減少了12.33%,合併稅後淨利為新台幣4.84億元;合併稅後淨利歸屬於母公司業主為新台幣4.84億元。個體營業收入為新台幣149.58億元較113年減少了14.83%。
115年度營業計劃概要
1. 展望 2026年,全球電子產業在生成式 AI、高效能運算(HPC)及低軌衛星(LEO)的強力驅動下,迎來結構性成長趨勢。燿華電子憑藉深厚的技術底蘊,聚焦高附加價值領域,持續優化產品結構,提升市場滲透率,並逐步轉型為未來推論型與應用型 AI 做鋪建,建構多元且均衡的營運組合,厚植長期穩健增長之根基。
(1)深化 AI HPC 與高階運算系統之策略布局:
隨 AI 高效能運算(HPC)平台持續擴建,AI 伺服器與資料中心系統對運算效能、功率密度與長時間穩定運作之要求持續提升,帶動關鍵電子模組在可靠度與一致性上的需求增加。燿華將聚焦 AI HPC 及其相關高階運算系統應用,透過與客戶共同開發,深化於 AI 伺服器與資料中心供應鏈中的參與程度,提升高附加價值產品比重,支撐營運穩健成長。。
(2)掌握5G應用深化與6G 前瞻通訊機遇:
隨 5G 毫米波(mmWave)商用網絡佈署趨於成熟,且 6G 技術研發進入標準制定關鍵期,全球通訊市場對超低延遲與海量連結的需求持續擴張。燿華將聚焦訊號傳輸損耗極小化,擴大應用 PTFE(聚四氟乙烯)、LCP(液晶聚合物)等高階低損耗材料,支援毫米波雷達與高頻高速通訊模組量產。
(3)深化車載電子與智駕佈局:
隨著電動車(EV)與進階駕駛輔助系統(ADAS)技術演進,市場對高速運算、低延遲傳輸及車聯網之需求顯著增長。燿華積極強化 ADAS 感測模組、車載AI 運算平台及車聯網通訊模組之產能配置,致力於提供次世代自動駕駛模組最穩健、高品質的電路板解決方案。預計於2026年將攜手客戶,完成新一代自主駕駛模組之佈建,緊隨智慧駕駛與電動車產業的高成長趨勢,提升市場滲透率。
(4)積極拓展利基型市場與高附加價值產品:
鑑於全球 AI 伺服器、航太、工業控制及醫療電子需求穩健增長,燿華將持續深化於高階利基市場之佈局。透過提升高技術門檻、高附加價值產品之營收比重,有效緩解單一消費性電子市場波動對營運之影響,優化營運結構與毛利表現。
(5)精實佈建低軌衛星(LEO)領域,掌握高頻通訊商機:
隨低軌衛星用戶規模持續擴張,產業已進入結構性增長之轉折期,預期2026 年將迎來爆發性增長,尤以星鏈(Starlink)等指標性衛星通訊需求最為強勁。燿華深耕天線陣列模組與高頻雷達技術研發,憑藉深厚的製程實力,今年有望滲透至次世代高階機種,藉此建構穩定的營收支柱。
2. 燿華電子持續挹注研發資源,深鑽高階新材料之應用特性,致力於提升製程穩定度與高精密製造實力,藉此支撐 AI 運算、高速通訊、車載電子及低軌衛星等先端需求,鞏固燿華於高階PCB 市場之技術領先地位。
(1)領航AI運算與高頻高速技術:
針對生成式 AI 與高效能運算(HPC)對訊號完整性的極致要求,燿華持續優化 PTFE、LCP 及特殊低介電(Low Dk/Df)材料之加工技術,結合極細線路與低粗糙度銅箔技術,確保產品於高速傳輸下仍具備卓越的可靠度。
(2)進階製程轉化與智動化生產:
針對高階 PCB 製程複雜度,燿華持續精進鑽孔、電鍍填孔、不對稱疊構與多次壓合等製程,並導入AI智能監測系統,提升製程穩定性、良率與生產效率,降低單位製造成本。
3. 產能擴充與全球戰略佈局
為應對全球產業鏈重組及終端市場需求,燿華電子積極優化產能配置,並加速海外生產基地之建置,以強化全球供應鏈韌性與在地化服務能力。
(1)產線優化與高階產能優化:
公司根據市場需求靈活調整產能配置,並針對製程瓶頸進行優化,以提升生產效率。針對 HDI、高頻高速板及車載電子模組等高階產品,燿華規劃專屬產線並持續優化,提高產能利用率,以滿足市場需求。
(2)泰國廠區營運效益擴大:
隨著地緣政治風險升高,客戶對供應鏈多元化的需求日益增加。燿華積極推動泰國廠區建置,計畫於2026年第一季正式量產,生產重點涵蓋車載電子、通訊模組及高階筆電等產品,將有助於分散地緣政治風險,並強化燿華在全球市場的競爭力。
4. 推動智慧化生產,優化營運效能:
為追求卓越品質,燿華持續導入智慧製造系統,深耕AIoT 智能監測領域。透過大數據分析進行製程參數之精準調控與缺陷預警,強化品質控管之穩定性並降低單位製造成本,確保高階 PCB 市場的競爭優勢。
未來公司發展策略
1. 聚焦高附加價值應用,優化整體獲利結構
(1)深化高階 HDI 技術,驅動 AI 與HPC 長期增長:
隨生成式 AI、雲端運算及高效能運算(HPC)進入高速成長期,AI 伺服器與核心運算設備對 PCB 的要求已向「高層數、高密度、極低損耗」演進。燿華將持續深化高階HDI 技術能力,聚焦 AI Server、加速器模組(GPU/TPU/NPU)及次世代高速記憶體(DDR6)市場。透過優化精密線路加工與信號完整性(Signal Integrity)控制,確保量產良率與產品可靠度,藉此推動高階產品放量,顯著提升產品價值密度與營運獲利水準。
(2)深耕車載電子領航地位:驅動 EV 與智慧駕駛成長動能
隨著全球汽車產業加速轉向電動化與智能化,自動駕駛等級由 Level 2+向 Level 3/4 邁進,驅動車載高效能運算(HPC)與車聯網(V2X)對高可靠度 PCB 及混合結構板(Hybrid Board)之強勁需求。燿華將憑藉深厚的車用認證基石與嚴謹的品質體系,深化與全球車廠及 Tier 1供應商之策略合作,擴大 ADAS 感測模組、車載 AI 運算平台之應用規模,穩健提升車用產品線之市場滲透率。
(3)拓展前瞻應用領域:佈局 AI HPC 與人形機器人算力需求
隨 AI 運算架構由資料中心延伸至具備高即時性、高精密控制需求的人形機器人(Humanoid)領域,市場對高度整合之運算系統需求日增。燿華積極投入 AI 運算與相關控制模組之研發,透過與客戶進行系統級協同開發,提升在AI 與機器人相關供應鏈之參與度,藉此累積中長期之成長動能。
(4)掌握低軌衛星(LEO)爆發契機:建構全方位通訊布局
迎接 LEO 產業邁入應用爆發之轉折點,燿華已成功引進數家全球領先之衛星通訊企業。佈局路徑由地面接收設備、天線陣列模組,延伸至未來之衛星手機直連(D2D)等先端通訊產品,透過完整產品線之佈署,精準對接衛星通訊市場之高速成長趨勢。
2.智慧製造與全球產能布局戰略
(1)驅動 AI 智能製造,落實營運卓越與品質承諾:
因應高階 PCB 製程日趨複雜之挑戰,燿華全面推動智慧製造升級,導入AIoT 即時製程監測、設備預防性維修與異常預測機制。透過大數據分析精確優化製程參數,顯著提升良率並精簡報廢成本。藉由將核心製程技術轉化為可動態複製之標準化量產能力,進一步強化成本結構競爭力,確保在高階市場的品質領先地位。
(2)強化全球產能配置,建構供應鏈高度韌性:
積極回應地緣政治演變及全球客戶對供應鏈多元化之需求,燿華加速海外生產基地佈建。泰國廠區於投產初期將以穩健量產為核心目標,預計於今年正式產生營收貢獻。隨著製程曲線進入成熟期,將逐步擴大承接車載電子、通訊模組及高階筆電等產品訂單。有效分散單一生產基地風險,提升全球交付能力與營運韌性。
3. 綠色燿華,環境永續
在全球邁向碳中和趨勢下,電子產業供應鏈面臨減碳與永續轉型挑戰,燿華積極應對環保法規與市場需求,致力於綠色製造與ESG管理,以確保企業可持續競爭力。
(1)ESG 管理與環境永續發展
燿華電子以「綠色、友善、創新」為核心戰略,導入ESG(環境、社會、公司治理)管理機制,推動環境永續發展與社會責任實踐,確保企業長期穩健經營。
(2)低碳製造與綠色供應鏈管理
透過研發創新與生產技術優化,持續提升低碳製造能力,並推動價值鏈減碳策略,以符合國際市場對 ESG 的高度要求,實現企業與環境共榮發展。
展望2026年,燿華電子將圍繞「技術創新、全球佈局、智慧製造」三大核心策略,深化高階 PCB 市場佈局,持續強化技術領先優勢,並提升全球競爭力,以確保營運穩健成長,持續創造股東價值。
希望各位股東能秉持以往對燿華的愛護和支持,持續給予經營團隊鼓勵與指教。
敬祝各位健康快樂!
2025年台灣外銷接單表現卓越,全年訂單金額達 7,437.3億美元,年增26%,刷新歷史紀錄。受惠於AI 伺服器與高效能運算(HPC)強勁需求,電子產品與資通訊產品接單分別達2,916.2億美元與2,334.2億美元,展現雙位數的高速成長。即便全球地緣政治與經濟變數交織,新興科技的蓬勃發展仍彰顯了台灣製造業在全球供應鏈的核心競爭力。展望2026年,本公司將持續強化核心技術並積極佈局 AI、5G/6G、電動車及低軌衛星等前瞻應用,透過產品組合優化與技術溢價,確保企業長效成長。
114年度財務及營運成果
本公司114年合併營業收入為新台幣162.46億元較113年減少了12.33%,合併稅後淨利為新台幣4.84億元;合併稅後淨利歸屬於母公司業主為新台幣4.84億元。個體營業收入為新台幣149.58億元較113年減少了14.83%。
115年度營業計劃概要
1. 展望 2026年,全球電子產業在生成式 AI、高效能運算(HPC)及低軌衛星(LEO)的強力驅動下,迎來結構性成長趨勢。燿華電子憑藉深厚的技術底蘊,聚焦高附加價值領域,持續優化產品結構,提升市場滲透率,並逐步轉型為未來推論型與應用型 AI 做鋪建,建構多元且均衡的營運組合,厚植長期穩健增長之根基。
(1)深化 AI HPC 與高階運算系統之策略布局:
隨 AI 高效能運算(HPC)平台持續擴建,AI 伺服器與資料中心系統對運算效能、功率密度與長時間穩定運作之要求持續提升,帶動關鍵電子模組在可靠度與一致性上的需求增加。燿華將聚焦 AI HPC 及其相關高階運算系統應用,透過與客戶共同開發,深化於 AI 伺服器與資料中心供應鏈中的參與程度,提升高附加價值產品比重,支撐營運穩健成長。。
(2)掌握5G應用深化與6G 前瞻通訊機遇:
隨 5G 毫米波(mmWave)商用網絡佈署趨於成熟,且 6G 技術研發進入標準制定關鍵期,全球通訊市場對超低延遲與海量連結的需求持續擴張。燿華將聚焦訊號傳輸損耗極小化,擴大應用 PTFE(聚四氟乙烯)、LCP(液晶聚合物)等高階低損耗材料,支援毫米波雷達與高頻高速通訊模組量產。
(3)深化車載電子與智駕佈局:
隨著電動車(EV)與進階駕駛輔助系統(ADAS)技術演進,市場對高速運算、低延遲傳輸及車聯網之需求顯著增長。燿華積極強化 ADAS 感測模組、車載AI 運算平台及車聯網通訊模組之產能配置,致力於提供次世代自動駕駛模組最穩健、高品質的電路板解決方案。預計於2026年將攜手客戶,完成新一代自主駕駛模組之佈建,緊隨智慧駕駛與電動車產業的高成長趨勢,提升市場滲透率。
(4)積極拓展利基型市場與高附加價值產品:
鑑於全球 AI 伺服器、航太、工業控制及醫療電子需求穩健增長,燿華將持續深化於高階利基市場之佈局。透過提升高技術門檻、高附加價值產品之營收比重,有效緩解單一消費性電子市場波動對營運之影響,優化營運結構與毛利表現。
(5)精實佈建低軌衛星(LEO)領域,掌握高頻通訊商機:
隨低軌衛星用戶規模持續擴張,產業已進入結構性增長之轉折期,預期2026 年將迎來爆發性增長,尤以星鏈(Starlink)等指標性衛星通訊需求最為強勁。燿華深耕天線陣列模組與高頻雷達技術研發,憑藉深厚的製程實力,今年有望滲透至次世代高階機種,藉此建構穩定的營收支柱。
2. 燿華電子持續挹注研發資源,深鑽高階新材料之應用特性,致力於提升製程穩定度與高精密製造實力,藉此支撐 AI 運算、高速通訊、車載電子及低軌衛星等先端需求,鞏固燿華於高階PCB 市場之技術領先地位。
(1)領航AI運算與高頻高速技術:
針對生成式 AI 與高效能運算(HPC)對訊號完整性的極致要求,燿華持續優化 PTFE、LCP 及特殊低介電(Low Dk/Df)材料之加工技術,結合極細線路與低粗糙度銅箔技術,確保產品於高速傳輸下仍具備卓越的可靠度。
(2)進階製程轉化與智動化生產:
針對高階 PCB 製程複雜度,燿華持續精進鑽孔、電鍍填孔、不對稱疊構與多次壓合等製程,並導入AI智能監測系統,提升製程穩定性、良率與生產效率,降低單位製造成本。
3. 產能擴充與全球戰略佈局
為應對全球產業鏈重組及終端市場需求,燿華電子積極優化產能配置,並加速海外生產基地之建置,以強化全球供應鏈韌性與在地化服務能力。
(1)產線優化與高階產能優化:
公司根據市場需求靈活調整產能配置,並針對製程瓶頸進行優化,以提升生產效率。針對 HDI、高頻高速板及車載電子模組等高階產品,燿華規劃專屬產線並持續優化,提高產能利用率,以滿足市場需求。
(2)泰國廠區營運效益擴大:
隨著地緣政治風險升高,客戶對供應鏈多元化的需求日益增加。燿華積極推動泰國廠區建置,計畫於2026年第一季正式量產,生產重點涵蓋車載電子、通訊模組及高階筆電等產品,將有助於分散地緣政治風險,並強化燿華在全球市場的競爭力。
4. 推動智慧化生產,優化營運效能:
為追求卓越品質,燿華持續導入智慧製造系統,深耕AIoT 智能監測領域。透過大數據分析進行製程參數之精準調控與缺陷預警,強化品質控管之穩定性並降低單位製造成本,確保高階 PCB 市場的競爭優勢。
未來公司發展策略
1. 聚焦高附加價值應用,優化整體獲利結構
(1)深化高階 HDI 技術,驅動 AI 與HPC 長期增長:
隨生成式 AI、雲端運算及高效能運算(HPC)進入高速成長期,AI 伺服器與核心運算設備對 PCB 的要求已向「高層數、高密度、極低損耗」演進。燿華將持續深化高階HDI 技術能力,聚焦 AI Server、加速器模組(GPU/TPU/NPU)及次世代高速記憶體(DDR6)市場。透過優化精密線路加工與信號完整性(Signal Integrity)控制,確保量產良率與產品可靠度,藉此推動高階產品放量,顯著提升產品價值密度與營運獲利水準。
(2)深耕車載電子領航地位:驅動 EV 與智慧駕駛成長動能
隨著全球汽車產業加速轉向電動化與智能化,自動駕駛等級由 Level 2+向 Level 3/4 邁進,驅動車載高效能運算(HPC)與車聯網(V2X)對高可靠度 PCB 及混合結構板(Hybrid Board)之強勁需求。燿華將憑藉深厚的車用認證基石與嚴謹的品質體系,深化與全球車廠及 Tier 1供應商之策略合作,擴大 ADAS 感測模組、車載 AI 運算平台之應用規模,穩健提升車用產品線之市場滲透率。
(3)拓展前瞻應用領域:佈局 AI HPC 與人形機器人算力需求
隨 AI 運算架構由資料中心延伸至具備高即時性、高精密控制需求的人形機器人(Humanoid)領域,市場對高度整合之運算系統需求日增。燿華積極投入 AI 運算與相關控制模組之研發,透過與客戶進行系統級協同開發,提升在AI 與機器人相關供應鏈之參與度,藉此累積中長期之成長動能。
(4)掌握低軌衛星(LEO)爆發契機:建構全方位通訊布局
迎接 LEO 產業邁入應用爆發之轉折點,燿華已成功引進數家全球領先之衛星通訊企業。佈局路徑由地面接收設備、天線陣列模組,延伸至未來之衛星手機直連(D2D)等先端通訊產品,透過完整產品線之佈署,精準對接衛星通訊市場之高速成長趨勢。
2.智慧製造與全球產能布局戰略
(1)驅動 AI 智能製造,落實營運卓越與品質承諾:
因應高階 PCB 製程日趨複雜之挑戰,燿華全面推動智慧製造升級,導入AIoT 即時製程監測、設備預防性維修與異常預測機制。透過大數據分析精確優化製程參數,顯著提升良率並精簡報廢成本。藉由將核心製程技術轉化為可動態複製之標準化量產能力,進一步強化成本結構競爭力,確保在高階市場的品質領先地位。
(2)強化全球產能配置,建構供應鏈高度韌性:
積極回應地緣政治演變及全球客戶對供應鏈多元化之需求,燿華加速海外生產基地佈建。泰國廠區於投產初期將以穩健量產為核心目標,預計於今年正式產生營收貢獻。隨著製程曲線進入成熟期,將逐步擴大承接車載電子、通訊模組及高階筆電等產品訂單。有效分散單一生產基地風險,提升全球交付能力與營運韌性。
3. 綠色燿華,環境永續
在全球邁向碳中和趨勢下,電子產業供應鏈面臨減碳與永續轉型挑戰,燿華積極應對環保法規與市場需求,致力於綠色製造與ESG管理,以確保企業可持續競爭力。
(1)ESG 管理與環境永續發展
燿華電子以「綠色、友善、創新」為核心戰略,導入ESG(環境、社會、公司治理)管理機制,推動環境永續發展與社會責任實踐,確保企業長期穩健經營。
(2)低碳製造與綠色供應鏈管理
透過研發創新與生產技術優化,持續提升低碳製造能力,並推動價值鏈減碳策略,以符合國際市場對 ESG 的高度要求,實現企業與環境共榮發展。
展望2026年,燿華電子將圍繞「技術創新、全球佈局、智慧製造」三大核心策略,深化高階 PCB 市場佈局,持續強化技術領先優勢,並提升全球競爭力,以確保營運穩健成長,持續創造股東價值。
希望各位股東能秉持以往對燿華的愛護和支持,持續給予經營團隊鼓勵與指教。
敬祝各位健康快樂!