佳必琪 (6197)

各位股東女士、先生:首先要感謝各位股東女士、先生在百忙之中參加本公司 115 年度股東常會,以及過去一年來對公司的支持。茲將114 年度營業結果及 115 年度營業計畫概要報告如下:一、114年度營業結果(一) 組織圖股東會 Stockholder董事會 Board of Directors審計委員會The Audit CommitteeAudit稽核薪酬委員會Remuneration CommitteeInformation Security資訊安全永續委員會Sustainable Development Committee提名委員會Nominating Committee董事長Chairman張舒眉執行長CEO張舒眉總經理兼營運長General Manager & COO張偉三法務 Legal財務部 Finance人資行政部 Human Resources & Administrative海外業務 Global Sales研發中心 Research & Development製造中心 Global Production品質 Quality Control資訊管理部 Information Technology採購部 Procurement Management國內業務 Key Account(二) 營業計畫實施成果受惠於AI伺服器應用需求成長帶動,114年度本公司數據網路電信業務受惠於 AI 相關產品出貨大幅增加,其 114 年營收較 113 年大幅成長。智能連結業務亦透過持續拓展新客戶與優化產品組合,維持穩健成長。此外,美國子公司 JPCPT Inc.與衡星科技股份有限公司之營運表現亦大幅成長,致使本年度整體營收及營業利益表現持續成長。JPC 114年度合併營收為新台幣 7,579,041 仟元較 113 年度增加 12.03%,合併毛 利為新台幣2,602,436 仟元,合併營業利益為新台幣 1,516,465 仟元較 113 年度增加 25.97%,本期稅後淨利歸屬於母公司業主為新台幣 1,058,718 仟元,114年度每股盈 餘為8.67,113年度每股盈餘為8.69元。圖一:近兩年度 114年與113年營收、毛利、淨利與 EPS 表現114年 vs 113年營收、毛利與淨利表現8,000,0007,579,0416,765,0787,000,0006,000,0005,000,0004,000,0002,602,4363,000,0002,242,3402,000,0001,128,917,1,140,0091,000,000營業收入 營業毛利 稅後淨利2025 202432.521.63114年各季稅前EPS2.572.382.091.5114年Q1EPS1.63114年Q22.09114年Q32.38114年Q42.57圖二:114 年每季度三率(毛利率、營業利益率、淨利率)折線圖每季三率趨勢(毛利/營業利益率/淨利率)40%35%37%33%33%30%22%21%19%18%20%18%10%13%14%14%0%第一季 第二季 第三季 第四季·毛利率 ·營業利益率 ·淨利率圖三:兩年度產品別圓餅圖114年度產品別比重其他,4%272,986仟元物聯網系統, 1%108,779仟元智能連結產業, 37%數據網路電信,58%2,802,922仟元4,394,354仟元JPC 數據網路電信產品屬高毛利產品,營收占比已趨近六成,對整體獲利表現具 正面挹注。(三)預算執行情形:本公司 114 年度並未公告財務預測。(四) 研究發展狀況1. 最近三年度每年投入之研發費用單位:新台幣(仟元)合併研發費用400,000192,336200,506163,891200,0000112年度 113年度 114年度2. 114年度研發成果概述JPC 114 年度研發重點工作聚焦於數據網路電信、智能連結產業領域,鎖定以下 產業:• AI伺服器內部高速傳輸架構• AI 叢集之橫向(Scale-out)及縱向(Scale-up)互聯架構• 超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)• 雲端服務供應商(CSP)及 AI算力供應商(Compute Provider)• 資料中心交換機• 電子設計自動化(EDA)應用環境• 5G通訊及 ISP 機房基礎建設• AI 超級電腦• AI GPU Server Power• 高壓&Artificial Intelligence 運用• 高階消費性&客製化 OEM 整合服務應用於下列產品:• 高速傳輸光通訊模組、主動式光纜(AOC)、主動式 loopback。• 高速傳輸連接器與各種主動、被動銅纜及高電壓大電流連接器、線束之開發。• 電源管理及高功率連接解決方案之技術開發與產品升級。透過持續強化關鍵零組件自主研發能力與製程優化,JPC 穩固於 AI 基礎建設供 應鏈中高速傳輸與電力互聯關鍵元件之供應地位,並以技術升級與產品可靠度 管理作為長期發展基礎。研發項目應用領域1.6T 光通訊模組、主動式光纜 資料中心交換機、AI 叢集橫向(Scale-out)高速(AOC)、主動式 loopback800G 主動式銅纜互聯AI叢集縱向(Scale-up)高速互聯PCIe Gen6 高速連接器及銅纜 AI伺服器、超大規模資料中心ORV3 AC Whip Cable、BusbarAI 叢集電源架構、高效能運算(HPC)電源模組clip cable 及連接器、inner busbarUQD 液冷快接連接器雲端設備冷卻、伺服器熱管理高壓 Artificial Intelligence 運用 Artificial Intelligence AI Robots 運用& EV、農之車用連接器&線束耕機、自主移動機器人(AMR)IoT 模組(感測/通訊)智慧工廠、健康、節能應用3. 114年專利成果JPC 持續強化全球智慧財產權佈局,專利佈局涵蓋台、美、中、日、歐,累計超 過200個以上的專利,範圍包含:項目專利範圍1 高速線纜組件結構設計(含屏蔽結構、解扣結構、散熱結構)2 訊號完整性 PCB板結構設計3 高速光學核心技術4 大電流連接器設計5 高頻連接器設計6 水冷快接頭設計114年度專利累積總件數:225件。各種類型之占比如下:DNT:數據網路電信、SCI:智能連結產業、IOT:物聯網IOT 各BU專利占比 歐盟 日本 設計 各國專利占比 專利類型占比1% 3%1%2%SCI 中國新型27% 25%台灣42%31%美國DNT 29%72%4 發明67%二、115年度營業計畫概要(一)經營方針1. 核心業務深化JPC 將持續聚焦於高速傳輸與高功率連接解決方案,深化於 AI 運算與雲端基礎建設供應鏈之關鍵零組件布局。主要產品與技術發展方向如下表:市場需求與發展進度與未來產品領域 產品/技術重點技術優勢與認證策略定位動能1. 支援20A/ 30A / 60A高電壓、大2. 低損耗、高散熱與高可靠設計ORV3 架構 AC電源次世代資料電流連接器及線束3. 取得UL817 認證推進100A產品研發連接解決方案中心高功率4. 通過 OCP 組織審核列名於OCP Marketplace1. 高壓穩定、快速連接與高效散熱特性液冷快接連接器(水冷接頭)AI伺服器高UQD04 液冷快接連接器2. 符合OCP、UQD 規範已與多家 OEM 客戶合密載密度與高負矽光子與光傳輸1.6T 光收發模組3. 通過 OCP 審核並列名 OCP 作開發應用專案Marketplace4. 已取得發明專利AI 網路系統 1.採用矽光子晶片達到低功耗傳輸主、被動高 1.800G DAC/ACC AI叢集縱向速銅纜/ AEC2. 1.6T ACC/AEC 速互聯2. 超低誤碼率達到系統穩定已送樣美國 CSP 客人1. 使用一線大廠 re-driver 及re-timer 晶片1.800G產品已批量出貨(Scale-up) 高2. 使用高頻模擬軟體持續優化PCB設計2. 1.6T 產品已在北美客戶實機驗證3. 與線材廠共同優化線材特性4. 優化銲接製程提升良率1. MCIO/PCIEGen61. 使用高頻模擬軟體持續優化設計2. MultiTrak / PCIE2. 與線材廠共同優化線材特性高速傳輸連Gen6AI伺服器、1. PCIE Gen6 產品已開始批量出貨3. 製程高度自動化提升良率接器及線束 3. GenZ/PCIE超大規模資2. PCIE Gen7產品已進系統Gen6料中心4. Riser/PCIE Gen64. 引進先進加工技術以應對更高頻材料入設計開發階段,並與客戶緊密合作5. Genesis / PCIE5. 依客戶伺服器內部空間及使用習慣優化設計Gen72. 客戶與技術合作策略(1) 穩固既有國際客戶關係,深化與雲端服務供應商(CSP)及 AI 算力供應商(Compute Provider)之長期合(2) 提前參與 IC 設計業者與 EDA 公司之互聯架構前端設計與驗證流程,以強化產品規格制定階段之技術參與度,提升產品導入成功率。(3) 深耕台灣 OEM/ODM 客戶及自有品牌市場,提供即時技術支援與客製化服務,提升客戶黏著度與服務效率。3. 全球生產與營運布局為強化供應鏈韌性並因應區域市場需求變動,JPC 持續優化全球製造與銷售據點配置,透過區域分工與產能彈性調整機制,降低單一區域營運風險。地區台灣中國據點新北市中和東莞、昆山越南北越、南越泰國日本曼谷、Rayong 府東京美國加州 Milpitas(二) 銷售策略發展方向功能定位總部、研發中心、製造基地製造基地製造基地,已通過主要客戶審核並進入量產,具擴充彈性區域銷售支援中心、網通產品製造基地區域銷售與技術支援中心北美區域銷售與技術支援中心,快速製樣中心透過全球化生產布局與跨區域研發整合,JPC將持續提升交付效率與在地服務能力,以支援 AI及雲端客戶快速產品迭代需求。主要行動深耕 AI 雲端整合美國子公司 JPCPT Inc. &日本子公司&歐Artificial Intelligenc / 洲辦事處等相關技術與業務資源,強化美國、AI GPU Server Power日本及歐洲市場的水平展開等關鍵產業強化 IC 與EDA產業提前參與互聯架構設計與驗證階段,提升技術合與技術導向客戶連結銷售策略將聚焦於高附加價值產品組黏著度經營模式,以因應AI拓展區域市場提升品牌能見度穩固北美品牌以及台灣 OEM/ODM 基礎,布局 市場需求與產品。東南亞、東北亞及歐洲等銷售網絡持續參與 DesignCon、GTC、OFC、Interop、OCP及 Computex 等國際展會(三)生產策略執行面智慧製造導入供應鏈韌性強化主要行動推動標準化模組設計與自動化設備整合,提升生產彈性與效率建立多元供應商策略與區域產能分散機制,降 JPC 將持續優化生低缺料及地緣風險產效率與成本結構,同時兼顧環境管理以模組設計滿足客製化需求,擴展零組件共用與長期永續目標。性以降低庫存風險,同時滿足多元客戶需求按需求生產與模組化綠色永續製造導入節能製程、減碳措施及 ESG 管理機制,強化永續營運能力三、未來公司發展策略JPC 115 年度發展策略,將持續圍繞 AI 基礎建設高速互聯與高功率連接解方案之核心能力,透過全球產能布局、技術升級、客戶多元化及永續治理強化,提升長期競爭優勢與營運韌性。(一)全球產線整合與區域布局優化因應 AI 與雲端市場需求波動及地緣政治風險,JPC持續優化全球產能配置與區域供應鏈整合,重點包括:• 擴充越南北越產能,提升區域製造彈性• 規劃設立泰國網通產品製造基地,分散生產風險• 強化北美營運布局,於美國擴增倉儲與快速製樣及生產據點,以縮短交期並提升在地服務能力• 透過多區域協同與彈性調度,提升供應鏈韌性與交付穩定度。(二)技術創新與產品升級(1) 高速傳輸與高功率產品布局JPC 持續投入高速傳輸與高功率連接技術研發,聚焦下一世代 AI 伺服器與資料中心架構升級需求,主要產品方向包括:• 1.6T 光通訊模組• 1.6T 主動式光纜(AOC)• 1.6T 主動式 Loopback• 1.6T 主動式銅纜• PCIe Gen7 高速連接器及線纜• 高電壓、大電流連接器及線束• 液冷快接連接器藉由提前布局新世代高速傳輸標準與高密度電力架構,本公司強化在 AI 叢集互聯及電源管理關鍵零組件之供應能力。(2) 矽光子與下一世代高速光電整合技術布局面對 AI 叢集對高速、低功耗、高密度光互聯需求的快速成長,本公司積極布局矽光子(Silicon Photonics)相關產品之整合應用與關鍵製程能力。目前技術發展重點包括:1. 與美系 AI 晶片公司共同開發矽光子整合產品,強化光電整合能力。2. 推動 800G及 1.6T 等高速產品之多通道整合架構(2xDR4、2xDR8、2xFR8)。3. 開發微型化、低功耗、多波長光收發模組,以符合AI 資料中心高密度部署需求。4. 與歐系電信傳輸業者合作開發電信等級小型化光收發模組。5. 建置雷射貼合、光電整合及 FAU 等關鍵製程能力,強化封裝與模組整合技術。6. 持續推動 CPO(Co-Packaged Optics)相關技術研發,因應下一世代光電共封裝趨勢。JPC 將矽光子技術視為下一世代高速互聯架構之重要發展方向,並透過早期技術介入與客戶共同驗證模式,提升產品導入成功率與市場參與深度。同時,本公司積極推動產學合作,與國立臺灣科技大學李三良教授團隊進行技術交流與人才培育合作,強化矽光子及光電整合相關專業能力之建構。透過研究資源共享與專業人才培養機制,深化關鍵製程與模組整合技術基礎,為中長期技術發展儲備專業人力。(3) 客戶擴展與應用多元化在 AI 與雲端市場深耕的基礎上,本公司持續強化與 CSP、EDA 及 IC 設計業者的合作,並拓展至以下應用領域:• 電動車(EV)及高壓電力系統• 儲能設備• 物聯網(IoT)應用透過客戶組合與應用場域多元化,分散產業景氣波動風險並拓展長期成長動能。(4) ESG 永續治理強化JPC 將永續發展納入營運策略核心,持續推動:• 綠色產品設計與節能技術開發‧生產減碳與能源效率提升• ESG委員會運作機制強化藉由治理架構制度化與永續指標管理,確保營運成長與環境、社會責任並行。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響JPC 持續關注全球經濟、產業結構與政策環境變動,評估相關風險對營運之潛在影響,並建立對應管理機制,以維持長期營運穩定性與競爭力。面向內容因應策略與行動• 匯率及關稅政策變動1. 聚焦高速傳輸與高功率連接等高附加價值產品,提升技術門檻與產品差異化。• 原物料成本波動·全球人口結構變遷外部競爭與總體經營環境2. 深化 AI 高速運算、資料中心互聯及新能源應用市場布局。(少子化)及人力成本上升• AI 與雲端基礎建設市場競爭加劇地緣政治與供應鏈重組風險3. 面對少子化與人力成本上升,自動化與高值化產品提升人均產值,並強化校園徵求與提早就業機制、引進國際人才,提升組織韌性與長期競爭力。4. 強化成本控制與供應鏈管理效率,降低外部波動影響。1. 推動多區域生產布局(台灣、中國、越南、泰國、美近年全球供應鏈面臨地國),分散單一地區營運風險。緣政治變化、貿易政策 2.強化北美在地倉儲與製樣能力,提升區域交付彈性。調整及區域製造重組趨3. 建立多元供應商策略與替代料源機制,降低缺料風險。勢,對跨國製造與交付 4. 透過區域產能彈性調度,因應關稅與貿易政策變動。模式產生影響本公司將供應鏈韌性視為長期營運管理重點,以支援 AI 及雲端客戶對交期與穩定度之高度要求。隨著全球永續揭露規範1. 專責功能性永續發展委員會統籌 ESG 中長期策略規劃與推動。與法規遵循要求日益嚴法規環境與永續治理趨勢2. 強化內部控制制度與法規遵循管理。格,企業治理與資訊透3. 提升資訊揭露透明度及利害關係人溝通機制。明度成為市場評估之重要指標。4. 推動節能製程與綠色產品設計,降低營運對環境之影響。1. 與大專院校進行產學合作,培育產業專業人才。2. 提供設備與技術資源支援學術研究。社會責任與人才JPC 將社會參與與人才 3. 持續投入教育扶助與公益計畫。培育(ESG-S 面向)培育納入永續治理架構 4. 支持文化、體育及多元社會參與活動。相關活動依公司內部管理機制規劃執行,並透過永續報告書揭露具體成果與推動情形。五、結語面對全球供應鏈重組與 AI 基礎建設持續升級,JPC 將持續優化北美與東南亞產能布局,透過多區域協同與彈性調度機制,強化交付效率與供應鏈韌性。聚焦 AI 伺服器與叢集互聯架構,深化與 CSP、AI算力供應商、EDA 及關鍵晶片業者之合作,同時積極布局矽光子與下一世代高速光電整合技術,推動 1.6T 及更高速產品之發展,強化於高速傳輸與高功率連接領域之核心能力。在技術與產能並進的基礎上,JPC 持續拓展新能源、車用與智慧應用市場,以高附加價值產品組合支撐長期成長動能。將以創新為根基、以治理為基礎、以永續為方向,在穩健經營下審慎掌握產業升級契機,持續累積企業長期價值。