日揚 (6208)

各位股東女士、先生:感謝各位股東長期對本公司的關注、支持、愛護與指導,在此謹將114 年營業結果、115年營業計畫概要、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響,向各位股東報告:一、114年度營業結果(一)營業計畫實施成果本公司 114 年全年合併營收為新台幣(以下同) 3,753,653 千元,較 113 年減少180,614 千元、下降5%;營業毛利為 1,251,242 千元,毛利率 33%,較 113 年減少 108,562 千元、下降8%;稅後淨利為 296,160 千元,較 113 年下降 23%,稅後基本每股盈餘(EPS)為 2.52元,較113 年減少 0.49,股東權益報酬率(ROE)為 8%。(二)預算執行情形本公司未公開財務預測資訊,故無預算達成情形。(三)財務收支及獲利能力分析單位:新台幣千元變動比率項目114年度 | 113 年度 | 增(減)金額(%)營業收入淨額3,753,6533,934,267 (180,614)(5%)營業淨利351,388454,276(102,888)(23%)營業外收入及支出(5,132)(5,384)2525%稅前淨利346,256448,892(102,636)(23%)所得稅費用50,09663,018(12,922)(21%)本年度淨利296,160385,874(89,714)(23%)項目114年度113年度資產報酬率(%)46「股東權益報酬率(%)「稅前純益占實收資本額比率(%)8113747純益率(%)每股盈餘(元)8102.523.01(四)研究發展狀況半導體市場競爭激烈,技術挑戰不斷升級,「創新研究發展中心」專注於整合半導體Fab 與 Sub-fab 需求,結合集團內跨部門技術與人力資源,推動創新發展、落實研發成果、強化品牌價值和市場定位,以確保在全球半導體產業中保持領先的競爭優勢。1.主要技術與應用領域:發展核心技術:機構設計與模擬分析、系統控制與機電整合、韌體開發、影像 AI分析。拓展技術領域:閥門、Pump 轉子技術、無損檢測系統、半導體製程優化、Sub-fab 解決方案。2.解決方案與技術開發流程:深入了解市場需求,提供適切的技術解決方案,以模擬分析、測試與客戶實際的場域驗證,確保研發成果符合市場需求,並持續掌握前沿技術,擴展技術領域。3.市場分析與發展策略:透過系統化分析市場需求,制定年度目標與發展計畫,以專案管理方式平衡研發創新與維護客戶關係,確保技術開發具備可追溯性,提供未來優化依據。二、115年度營業計畫概要(一)經營方針本公司以人才培育、創新文化、卓越管理及專業服務為基礎,推動商業模式轉型,提升產業定位與產品價值。主要策略如下:1.發展半導體設備整合性服務與部件平台。2.強化第三類半導體設備及材料供應鏈。(二)預期銷售數量及其依據因本公司並未主動發布財務預測資訊,故不提供相關預測數據。(三)重要之產銷政策銷售政策1.海外市場全球拓展計畫(1) 重點市場的開拓目標區域:美國、日本、新加坡、馬來西亞。策略規劃:■ 與當地代理商及商社合作,進行產品介紹、售後服務及展會推廣活動,提升品牌市佔率。■ 在北美及歐洲地區將擴大代理商及經銷商激勵措施,開拓新客戶資源,擴充營收。A.美國市場a. 因應主要客戶需求,積極佈局美國鳳凰城市場,114年成立服務中心,依託現有業務通路及工程合作夥伴以開發設備商,提供技術服務、CIP改善與推廣真空零件、閥門。隨主要客戶 P2/P3 廠在 116/117 年陸續量產,美國有機會成為公司海外最大服務業務市場。b. 除了將現有的業務擴展到海外市場之外,還要與台灣的供應鏈夥伴建立聯盟,共同努力深耕美國市場,強化在地連結與合作,以抓住美國市場的商機並降低風險。B.日本市場a. 為滿足主要客戶需求,本公司積極佈局全球半導體聚落。除了深耕美國鳳凰城市場,位於日本的熊本維修中心亦於 114 年 2 月完工;透過結合日本商社強化在地化服務實力,進一步擴大日本半導體市場的市佔率。b. 日本半導體產能規模為全球第四大,僅次於台灣、韓國、中國,日揚公司看好日本半導體產業實力,積極佈局以 KIOXIA、美光、Sony 為首的指標客戶群,透過深度的商社合作機制,提供具競爭力價格及即時性服務,並增強客戶信賴,以全力發揮協同效應,攜手開拓日本市場的新成長動能。C.新馬市場a. 由於全球半導體供應鏈「去中化」與「去風險」趨勢、地緣政治考量、客戶要求多元化供應來源、以及 AI 與車用等高成長市場對成熟製程及特殊製程晶片的強勁需求,加上當地政府補貼也推動了海外設廠及擴廠的誘因,以建立更具韌性的區域供應鏈,其中新馬地區也成為熱門選項,包括 Global Foundries,新加坡美光,新加坡聯電啟動擴產需求,世界先進也到新加坡設廠,新馬地區成為不可忽視的市場。b. 日揚公司目前透過經銷商間接打入當地晶圓廠的業務,整合當地資源,逐步提升銷售規模及市場滲透率,且未來視客戶需求,不排除直接到客戶當地(例如設廠或設立服務據點)提供服務,以更貼近市場並滿足客戶需求。(2) 自有品牌市佔率及品牌推廣A.市場推廣重點a. 強化 Htc 品牌在建廠與工程案的滲透率,特別是在新加坡與馬來西亞。b. 委託專業公關公司,通過網站、媒體及展會提升品牌知名度,進入一線半導體廠供應鏈。B.設備商營收增長a. 針對美國與日本 Tier 1 設備商,持續開發真空閥門及腔體相關產品,擴展日揚品牌影響力。C.網路行銷與推廣a. 關鍵字廣告投放與優化,提高新客戶成交率及品牌曝光度。D. 新產品布局與推廣a. 鋁合金焊接腔體:應對量子科技市場需求。b. 全金屬閘閥:滿足超高真空需求應用。C.大型鍛造閘閥:推展半導體設備認證。d. 國際展覽參與:曝光新產品並吸引潛在客戶。2.提高國內產業市佔率(1) 提供完整解決方案的銷售服務A.聚焦半導體、國際設備大廠等,提供 Chamber、Valve 及各式真空零件。B.強化真空產業價值鏈,參與學術單位、政府機構真空系統標案。(2) 與系統商及工程公司合作A.協同接單,針對半導體市場需求,拓展新產品應用場域。(3) 代理/經銷商品A.3M 載帶:服務封裝產業並開發新應用。B.抗凍劑:因應歐盟法規更迭,及 3M 抗凍劑停產,推展新經銷抗凍劑,於半導體封測市場測試。3.新產品與服務推展(1) 環保與節能技術應用將臭氧技術與潔淨設備結合,減少化學品使用及廢氣排放。(2) 高附加值服務提供半導體及光電廠零件清洗、電漿噴塗及耗材製作。(3) 高階設備市場推進推廣 XRT/SAM 晶圓檢測設備及臭氧水晶圓清洗技術,拓展相關市場需求。生產政策:在 115 年應聚焦於「智慧化」、「綠色永續」與「高附加價值服務」1.智慧製造與數位轉型(1) 組織人才管理優化:落實專職分工,結合數位訓練平台,提升工作效率並降低錯誤風險。(2) 系統整合與數位管理:數據整合,即時收集監測數據,並與製造執行系統( MES )整合,確保數據流暢通。建立智慧報修系統,根據損壞機型自動預估所需配件、庫存量及人員調度。(3) 智慧製造與現場可視化 : 導入機聯網、OEE 電子看板與刷碼管理,統計分析機台稼動率,即時監控生產狀況,提升設備與製程效率。2.生產力提升(1) CIP 持續改善:引入精實生產理念,運用 ECRS 手法優化流程,減少浪費,提升效率。(2) 自動化生產:推動自動化設備導入,降低成本,改善效率,提高產能。(3) 生產現場管理:引入管理系統,透過增設儲位燈號、即時監控與數據分析,提升週轉及生產效率。(4) 技術應用:使用軌道焊接機,評估協作機器人,提升焊接作業的精度與效率。(5) 人員培訓: 定期進行交叉訓練,打造多能工以增強彈性支援能力。建立系統化的知識管理平台,支持知識儲存、分享與應用。3. 品質控制(1) 品質為本:堅持國際標準,確保產品滿足客戶需求。(2) 持續改進:使用失效模式分析和統計製程控制,定期審查風險並提出預防方案。(3) 全員參與:落實線上自主檢驗制度,減少不良品率,確保生產環節嚴謹性。(4) AI 視覺輔助:利用 AI 視覺技術進行品質檢驗,提升診斷精準度並標準化修繕流程。4.成本管控精準分析:透過料件、工時及費用結構分析,採取節約用料、提升效率、避免重工等措施,實現全面成本管控。5.生產形式彈性應對需求:根據產品線特性採取混合生產模式。項目ETOMTOATOMTS接單設計接單生產接單裝配庫存生產真空Parts50%50%真空模組100%真空閥門15%10%55%20%真空腔體15%75%10%6.導入產品管理系統(PLM)(1) 數位轉型與整合與 ERP 系統結合,優化生產流程,實現降本增效目標。(2) 核心功能圖文管理:實現文件與料號的全檢索與資料聯繫。料件管理:精準控管庫存與版本,確保資源利用最佳化。設計變更:將附件、BOM 與圖檔緊密關聯,提升變更效率。專案管理:系統化通知與追蹤,顯著提升專案執行績效。三、未來公司發展策略1.研發/技術能力升級:對於真空閥門與 pump 轉子建立系統化的模擬分析能力,縮短開發時程並增加可靠度。整合 Al、IoT 與大數據分析,提供即時監控與預警服務,以減少設備非計畫性停機。2.掌握關鍵技術:對各式缺陷檢測影像導入 AI 技術進行分析與分類,提升檢測平台的實用性與價值。3.客戶關係轉型:從單純的零耗件維修,進一步融入主要客戶供應鏈,轉型為「協同開發」的策略夥伴,提供訂製化產品、製程改善專案及設備整合型解決方案。4.強化永續經營:落實 ESG 目標,開發節能環保解決方案,提升產品與服務價值。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響1.全球經濟世界銀行預估 114 年全球 GDP 增長率將放緩至 2.3%左右,低於 113 年,貿易增長也顯著減速。114 年全球經濟情勢總結為增長趨緩、區域分化、風險猶存,受地緣政治緊張、高關稅、通膨壓力與氣候變遷影響,但 AI 與高階製造帶動的科技創新帶來部分亮點。展望 115 年全球經濟預計將維持韌性,但成長動能可能因貿易政策(如關稅影響)及地緣政治不確定性而略微放緩。主要經濟體包括美國成長預計放緩至 1.5% - 1.7% 左右,主因是高關稅政策生效、勞動力縮減(受移民政策影響)以及財政赤字壓力。中國受房地產與內需疲軟影響,成長動能持續減弱,預計成長率落在 4.3% - 4.4%。而歐元區表現相對低迷,預計維持在 1.2% 左右,但內需修復與信用條件放寬有望提供支撐。2.臺灣經濟114 年台灣經濟情勢由 AI 熱潮與全球貿易不確定性交織,各家機構預測 GDP 成長率強勁,普遍在7% 以上,創15年新高。核心動能來自 AI 帶動的科技出口與投資(如晶片、伺服器),拉動外需與資本支出。展望 115 年,全球貿易仍將受到美中貿易戰、美國關稅政策及地緣政治衝突等後續效應影響。然而,AI 相關產業的擴展及全球進入降息循環仍可支撐臺灣外需與投資意願,但在114 年高基期效應下,預期成長力道將略轉為緩和。整體而言,預期 115年經濟成長率為 3.71%。國內需求與國外淨需求對經濟成長之貢獻,分別為 2.11 個百分點與 1.60 個百分點。3.法規遵循與風險管控出口管制確實遵守美國工業與安全局(BIS)對臺灣廠商的最新規定。對有疑義的產品專案,申請經濟部書面鑑定,確保合規性。4.產業挑戰與策略機會:115年全面進入半導體「超級循環」,無論是晶圓代工、記憶體、封測均雨露霑,預估 115 年台灣半導體產值將突破7兆元大關。台積電的高階製程仍是全球核心,產能爭奪戰將從晶片設計擴展至物理產能與先進封裝。挑戰:美國關稅政策仍是一大隱憂,缺工以及全球淨零轉型的碳成本壓力,也使轉型迫切性增加。另外,極端氣候對水電供應的挑戰,以及能源轉型進度,將持續影響半導體等高能耗產業的長期競爭力。策略:整合市場需求,配合客戶前往海外,協助客戶建立供應鏈體系,並緩解地緣政治風險,並將永續風險納入核心競爭力,提前布局節能技術。5.115 年展望115 年台灣經濟預期將持續受惠於 AI 與電動車的驅動,帶動設備維修需求隨產能利用率(台灣平均約 80% 以上)同步上升,呈現穩健成長趨勢。其主要面臨全球貿易政策的不確定性(特別是美國關稅)以及中國的經濟壓力,儘管面對外部不確定性,AI 相關產業的強勁需求仍為相關供應鏈提供結構性成長機會,並支撐台灣115 年經濟成長的關鍵因素。