壹、致股東報告書
各位股東女士及先生:
感謝各位股東在過去一年對公司的支持及全體同仁的努力。113年母子公司合併全年營業收入淨額為649,957仟元,較112年的1,070,747仟元減少 39.30%;113年營業毛利為107,738仟元,較112年的199,719仟元,減少46.06%;113年稅後淨利為105,460仟元,較112年的127,759仟元,減少 17.45%,整體營運績效 113年較 112 年衰退。
一、113年度營業報告
單位:新臺幣仟元項 目113年度112年度增減金額 增(減)%營業收入淨額649,9571,070,747-420,790-39.30%營業毛利(損)107,738199,719-91,981-46.06%稅後淨利(損)105,460127,759-22,299-17.45%(一)、財務收支及獲利能力分析
單位:%項目年度113年度112年度負債佔資產比率(%)34.4334.97長期資金佔固定資產比率(%)342.40344.7流動比率(%)183.32188.45速動比率(%)150.96153.29資產報酬率(%)2.883.43股東權益報酬率(%)3.774.69營業利益占實收資本比率(%)5.2613.46稅前純益占實收資本比率(%)13.9216.63純益率(%)16.2311.93每股盈餘(元)(追溯調整後)1.051.27(二)、研究發展狀況1.技術層次及研究發展(1) 微型鑽頭部份
目前已完成各類鑽頭產品焊接技術,基於半導體封裝治具產業應用的需求,已量產 0.05mm 以下鑽頭生產提供半導體測試治具客戶使用,使品質、技術水平與日本同業同步,並成功開發鍍膜技術提高鑽頭耐磨度,降低鑽孔後電路板孔壁粗糙度,以高疊板數鑽孔增進鑽頭之使用效益,已獲得雲端伺服器電路板客戶的採用。為了達到高定位鑽孔之鑽頭研發,已投入關鍵(多工位)加工設備的開發,滿足客戶新世代產品需求。(2)自動化設備部分A.透過與下游廠商整合互惠方式,提供更高效且節能之生產設備。B. 利用本身自動化整廠設備整合能力,解決生產人力缺乏問題。C. 以模組化設計觀念來整合機器設備生產等相關技術。D.增進學術界與產業界之交流,培育自動化人才。E. 開發新世代倉儲設備,配合政府推動產業升級和智能化。2. 產品開發方向(1) 與醫療業通路商合作開發專用刀具生產,提供產品整體毛利。(2) 利用本身自動化整廠系統建置經驗,建立專用智能生產管理系統,提高生產效能來縮短交期。(3) 往超高倉儲系統所需之設備系統發展獲取領導廠商地位。(4) 持續研發產業界所需之整線或整廠之搬運系統及生產設備。(5) 結合大數據、物聯網等相關技術,打造符合客戶所需之智能化工廠。3. 開發成功的技術或產品(1)產業自動化設備及新製程開發A.各產業自動化生產線
各產業近年來都因人力及土地成本的增加,產品品質、特性或產能之需求提高,而必須有其特殊而且量身訂作之生產線,本公司針對其需要成功研發出其適用之生產線如太陽能廠及 LCD 整廠輸送設備、氣泡鋼瓶整廠輸送設備、一貫化無耳掛口罩生產線、紙杯混線生產自動分檢入庫倉儲系統、半導體生產自動搬運系統等,使客戶能有更強大的競爭利基。B.超高型自動倉儲系統
自動倉儲旨在運用科技管理方法,以達到物料高儲存率與高機動性之要求。ASRS 是以最小面積獲得最大容積效率,節省空間與人力,使管理更容易。物料出入庫由PC同時轉帳,庫位資料隨時精確掌握。PC 記憶儲放物品庫位,任何庫位均可儲放,可充分利用庫格。由PC 控制設備搬運,除了快速精確、省力、輕鬆,而且效率高,機器輸送物品不易碰損,減少人為情緒影響,並透過大數據資料收集,可作為日後決策的依據及參考,達到預防性點檢與保養及計畫性的維修,可以有效減少非預警性的停機,造成產能的損失,並可減少日常點檢人力。
此外,因新工廠用地取得不易,為因應客戶既有廠房空間利用之提升,高僑突破技術瓶頸,成功開發出倉儲高度可達40 米以上之超高型自動倉儲,為一兼具節能、智能化及空間應用極致化的倉儲系統。C. TFT-LCD 非接觸氣浮搬運系統
氣浮搬運系統是一種利用空氣浮力原理,將工件懸浮於表面上進行無接觸式搬運的技術。此系統在 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)產業中扮演極為關鍵的角色,特別適用於玻璃基板在雙面製程中的搬運與轉換。
其特性與優勢有:a. 無接觸搬運,避免刮傷與污染。b. 適用於各種 TFT-LCD 製程中玻璃基板的搬運、轉向、緩衝、暫存與對位等。c. 提升產線自動化與良率。d. 降低設備磨耗與維護成本。(2)微型鑽頭部份A.接合式鑽頭半成品、成品B. 鑽頭、銑刀成品鍍膜C. 接合式斷屑鑽頭D. 特規微型鑽頭、銑刀(3) 軍工產業A.清泉崗與屏東機場維修能量搬遷復原B. 各大口徑砲彈組裝生產線C. 子彈自動包裝D. 雲豹甲車動力底盤九大系統與維修之售後服務二、未來公司發展策略
(一)、靈活調整組織,培養多能工,發揮最大人力效能,及優化成本,以提升市場競爭力。(二)、建立產業製程及知識管理,深化人員教育訓練,發展優勢競爭力的商業模式,整合內外部資源,擴大業績及市場佔有率。(三)、增進學術界與產業界之交流,培養人才,提供產業與學術合作。(四)、建立工業自動化模組,輔導產業界對自動化工業的認識與投入。(五)、整合國內外廠商,開發自動化零組件,提高自動化工業的資源整合。(六)、深耕軍工產業。(七)、與PCB 產業客戶在資源回收再利用加強深度合作,達到共贏的降本交易模式。三、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
針對法令的修訂,本公司將採取適當的措施,修訂公司章程及相關辦法。2025年美國政府推動對等關稅(Reciprocal Tariffs)政策,對我國輸美產品課徵更高關稅,各產業發展趨向保守與觀望,本公司將以務實積極的態度,來面對充滿不確定因素的市場,靈活調整營運策略,在鑽頭事業處以提升具有利基之規格生產比重,整合原物料供應鏈,優化生產品質與降低成本為目標,設備事業處則致力於對客戶生產線的效率提升與智能化升級的需求積極佈局,及深根國防產業。
四、114年度營業計劃概要(一)、經營方針1. 產品品質精良,領先群雄2. 持續創新技術,增加顧客價值,創造雙贏3. 善用資源,多元化投入研發新產品4. 改善流程,提升管理績效,有效降低營運成本5. 服務熱誠,深得人心6. 遵循法規,善盡社會責任,創造股東利益(二)、重要之產銷政策1. 生產政策(1) 利基型微型鑽頭半成品及成品產能擴充(2) 三次元量測(TAF 認證實驗室會員「TAF2786」)(3) 光電產業搬送設備整合製造(4) 各類自動倉儲系統之設計及生產(5) 3C產品生產設備製造及買賣(6) 軍工產業2. 銷售政策(1) 供給全球鑽頭生產者原材料、半成品及電路板廠鑽針成品(2) 供給所有整廠搬運需求者設備(3) 供給各產業有自動倉儲系統需求之設計及製造(4) 供給有基利產品生產者製造設備(5) 三次元量測(TAF 認證實驗室會員「TAF2786」)(三)、預期銷售數量及其依據鑽頭方面,114年度預計年銷量為1億1千萬~1億4千萬支。自動化設備方面,將視各類產業,光電及 3C 產品擴廠及產品線更新速度及考量全球 ODM、OEM、大陸接單狀況,以及客戶需求而有所變化。最後,再次感謝各位股東的支持與鼓勵,高僑全體同仁必將更加積極、持續努力,開發各類產業的自動化及製程設備產品,提升產業競爭力,以面對 114年度的挑戰及機會,全力創造更佳的業績回饋全體股東。
敬祝各位股東身體健康萬事如意
董事長:李義隆謹致
各位股東女士及先生:
感謝各位股東在過去一年對公司的支持及全體同仁的努力。113年母子公司合併全年營業收入淨額為649,957仟元,較112年的1,070,747仟元減少 39.30%;113年營業毛利為107,738仟元,較112年的199,719仟元,減少46.06%;113年稅後淨利為105,460仟元,較112年的127,759仟元,減少 17.45%,整體營運績效 113年較 112 年衰退。
一、113年度營業報告
單位:新臺幣仟元項 目113年度112年度增減金額 增(減)%營業收入淨額649,9571,070,747-420,790-39.30%營業毛利(損)107,738199,719-91,981-46.06%稅後淨利(損)105,460127,759-22,299-17.45%(一)、財務收支及獲利能力分析
單位:%項目年度113年度112年度負債佔資產比率(%)34.4334.97長期資金佔固定資產比率(%)342.40344.7流動比率(%)183.32188.45速動比率(%)150.96153.29資產報酬率(%)2.883.43股東權益報酬率(%)3.774.69營業利益占實收資本比率(%)5.2613.46稅前純益占實收資本比率(%)13.9216.63純益率(%)16.2311.93每股盈餘(元)(追溯調整後)1.051.27(二)、研究發展狀況1.技術層次及研究發展(1) 微型鑽頭部份
目前已完成各類鑽頭產品焊接技術,基於半導體封裝治具產業應用的需求,已量產 0.05mm 以下鑽頭生產提供半導體測試治具客戶使用,使品質、技術水平與日本同業同步,並成功開發鍍膜技術提高鑽頭耐磨度,降低鑽孔後電路板孔壁粗糙度,以高疊板數鑽孔增進鑽頭之使用效益,已獲得雲端伺服器電路板客戶的採用。為了達到高定位鑽孔之鑽頭研發,已投入關鍵(多工位)加工設備的開發,滿足客戶新世代產品需求。(2)自動化設備部分A.透過與下游廠商整合互惠方式,提供更高效且節能之生產設備。B. 利用本身自動化整廠設備整合能力,解決生產人力缺乏問題。C. 以模組化設計觀念來整合機器設備生產等相關技術。D.增進學術界與產業界之交流,培育自動化人才。E. 開發新世代倉儲設備,配合政府推動產業升級和智能化。2. 產品開發方向(1) 與醫療業通路商合作開發專用刀具生產,提供產品整體毛利。(2) 利用本身自動化整廠系統建置經驗,建立專用智能生產管理系統,提高生產效能來縮短交期。(3) 往超高倉儲系統所需之設備系統發展獲取領導廠商地位。(4) 持續研發產業界所需之整線或整廠之搬運系統及生產設備。(5) 結合大數據、物聯網等相關技術,打造符合客戶所需之智能化工廠。3. 開發成功的技術或產品(1)產業自動化設備及新製程開發A.各產業自動化生產線
各產業近年來都因人力及土地成本的增加,產品品質、特性或產能之需求提高,而必須有其特殊而且量身訂作之生產線,本公司針對其需要成功研發出其適用之生產線如太陽能廠及 LCD 整廠輸送設備、氣泡鋼瓶整廠輸送設備、一貫化無耳掛口罩生產線、紙杯混線生產自動分檢入庫倉儲系統、半導體生產自動搬運系統等,使客戶能有更強大的競爭利基。B.超高型自動倉儲系統
自動倉儲旨在運用科技管理方法,以達到物料高儲存率與高機動性之要求。ASRS 是以最小面積獲得最大容積效率,節省空間與人力,使管理更容易。物料出入庫由PC同時轉帳,庫位資料隨時精確掌握。PC 記憶儲放物品庫位,任何庫位均可儲放,可充分利用庫格。由PC 控制設備搬運,除了快速精確、省力、輕鬆,而且效率高,機器輸送物品不易碰損,減少人為情緒影響,並透過大數據資料收集,可作為日後決策的依據及參考,達到預防性點檢與保養及計畫性的維修,可以有效減少非預警性的停機,造成產能的損失,並可減少日常點檢人力。
此外,因新工廠用地取得不易,為因應客戶既有廠房空間利用之提升,高僑突破技術瓶頸,成功開發出倉儲高度可達40 米以上之超高型自動倉儲,為一兼具節能、智能化及空間應用極致化的倉儲系統。C. TFT-LCD 非接觸氣浮搬運系統
氣浮搬運系統是一種利用空氣浮力原理,將工件懸浮於表面上進行無接觸式搬運的技術。此系統在 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)產業中扮演極為關鍵的角色,特別適用於玻璃基板在雙面製程中的搬運與轉換。
其特性與優勢有:a. 無接觸搬運,避免刮傷與污染。b. 適用於各種 TFT-LCD 製程中玻璃基板的搬運、轉向、緩衝、暫存與對位等。c. 提升產線自動化與良率。d. 降低設備磨耗與維護成本。(2)微型鑽頭部份A.接合式鑽頭半成品、成品B. 鑽頭、銑刀成品鍍膜C. 接合式斷屑鑽頭D. 特規微型鑽頭、銑刀(3) 軍工產業A.清泉崗與屏東機場維修能量搬遷復原B. 各大口徑砲彈組裝生產線C. 子彈自動包裝D. 雲豹甲車動力底盤九大系統與維修之售後服務二、未來公司發展策略
(一)、靈活調整組織,培養多能工,發揮最大人力效能,及優化成本,以提升市場競爭力。(二)、建立產業製程及知識管理,深化人員教育訓練,發展優勢競爭力的商業模式,整合內外部資源,擴大業績及市場佔有率。(三)、增進學術界與產業界之交流,培養人才,提供產業與學術合作。(四)、建立工業自動化模組,輔導產業界對自動化工業的認識與投入。(五)、整合國內外廠商,開發自動化零組件,提高自動化工業的資源整合。(六)、深耕軍工產業。(七)、與PCB 產業客戶在資源回收再利用加強深度合作,達到共贏的降本交易模式。三、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
針對法令的修訂,本公司將採取適當的措施,修訂公司章程及相關辦法。2025年美國政府推動對等關稅(Reciprocal Tariffs)政策,對我國輸美產品課徵更高關稅,各產業發展趨向保守與觀望,本公司將以務實積極的態度,來面對充滿不確定因素的市場,靈活調整營運策略,在鑽頭事業處以提升具有利基之規格生產比重,整合原物料供應鏈,優化生產品質與降低成本為目標,設備事業處則致力於對客戶生產線的效率提升與智能化升級的需求積極佈局,及深根國防產業。
四、114年度營業計劃概要(一)、經營方針1. 產品品質精良,領先群雄2. 持續創新技術,增加顧客價值,創造雙贏3. 善用資源,多元化投入研發新產品4. 改善流程,提升管理績效,有效降低營運成本5. 服務熱誠,深得人心6. 遵循法規,善盡社會責任,創造股東利益(二)、重要之產銷政策1. 生產政策(1) 利基型微型鑽頭半成品及成品產能擴充(2) 三次元量測(TAF 認證實驗室會員「TAF2786」)(3) 光電產業搬送設備整合製造(4) 各類自動倉儲系統之設計及生產(5) 3C產品生產設備製造及買賣(6) 軍工產業2. 銷售政策(1) 供給全球鑽頭生產者原材料、半成品及電路板廠鑽針成品(2) 供給所有整廠搬運需求者設備(3) 供給各產業有自動倉儲系統需求之設計及製造(4) 供給有基利產品生產者製造設備(5) 三次元量測(TAF 認證實驗室會員「TAF2786」)(三)、預期銷售數量及其依據鑽頭方面,114年度預計年銷量為1億1千萬~1億4千萬支。自動化設備方面,將視各類產業,光電及 3C 產品擴廠及產品線更新速度及考量全球 ODM、OEM、大陸接單狀況,以及客戶需求而有所變化。最後,再次感謝各位股東的支持與鼓勵,高僑全體同仁必將更加積極、持續努力,開發各類產業的自動化及製程設備產品,提升產業競爭力,以面對 114年度的挑戰及機會,全力創造更佳的業績回饋全體股東。
敬祝各位股東身體健康萬事如意
董事長:李義隆謹致