群登 (6403)

各位股東女士、先生們:隨著人工智慧(AI) 發展加速,邊緣運算(Edge AI)的蓬勃發展正為物聯網產業帶來全新的規格與需求升級。群登深耕物聯網與無線通訊領域十餘年,透過長期與原廠、渠道商及客戶的緊密合作,使群登能更有效率地參與客戶產品開發計畫與技術服務,並能在現在及未來的 AIoT 趨勢中佔有一定市場份額。射頻模組設計與半導體異質元件封裝技術的整合量產能力,一直是群登的主要核心競爭力,這使得群登的LoRa SiP 模組的產品出貨數與品質能得到 IC 原廠的重視與客戶的肯定。在既有 LoRa 產品基礎上,群登規劃於 2026年導入 LoRa 第四代方案,進一步擴大市場影響力。除了新一代無線技術方面,也計劃導入Matter 產品解決方案,積極建立完整的 IoT Hub生態系。在產品開發與市場推廣策略合作,除了持續參與電子紙大廠 E Ink 的數位看板推廣策略,將更積極打入低耗能效益、降低佈建成本外也邁向 ESG 的進行式。邁向2026年,物聯網(IoT)市場已不再是單點技術的競爭,而是生態系統整合能力的較量,群登身處「IoT 解決方案供應商」的戰略定位,公司準備從模組供應商,演進為提供「從模組到產品(Total solution from Module to Product)」的全方位方案商,透過與客戶垂直整合硬體、軟體與雲端應用,大幅提升產品附加價值。一、營收獲利表現2025 年度營業收入為新台幣(以下同)141,574仟元,本期淨損為20,472 仟元,每股盈餘為-1.34元。單位:除另予註明者外,餘新台幣千元項目 2025年度 2024年度 增減幅度(%)營業收入 141,574 145, 334 -3%營業毛利 38,627 45,662 -15%營業費用 58,339 51,292 14%營業利益(損失) -19, 712 -5,629 250%營業外淨利(損失) -760 13, 158 -106%稅前淨利(損失) -20,472 7,529 -372%本期淨利(損失) -20,472 7,529 -372%每股稅後盈餘(元) -1.34 0.49 -373%二、研究發展狀況面向 2026年,具體落實計畫執行在於客戶、原廠、代理商的多方合作以及於產品開發製造與推廣、技術服務,主要方向如下:維持 SiP 模組領先優勢深耕LoRa 與 WiFi/Halow 技術LoRa 世代升級建構 Matter 完整生態系電子紙(ePaper)應用發展IOT & AloT Hub 應用三、業務發展情形與 IC 原廠緊密合作一直是群登的基本策略,除了模組產品,更進一步與合作夥伴進行開發整機設計,並將參考方案推行於國內海外市場,建立電商銷售渠道與代理商更全面合作,同時也組成專職團隊親赴歐洲參與客戶活動,並直接對接歐洲客戶。為實現業務發展及營運推展,將採取以下核心實務方向:■ 深化ODM與JDM (Joint Design Manufacturing)模式:針對Tier-1客戶推行JDM合作,共同承擔研發風險並分享市場利益,確保產品從初期定義即符合高階客戶需求。將服務核心從「銷售模組」一步步轉向交付具備較高毛利的「整機應用方案」。■ 全面佈局Matter標準化紅利:積極佈局Matter相關系列產品,搶佔智慧家居與智慧工廠等市場,強化在Matter生態中的話語權。■ 全球化夥伴技術綁定與供應鏈優化:持續強化與IC原廠的戰略合作,透過早期導入新技術(如Chiplet方案),確保群登在無線技術上的絕對領先。四、未來公司發展策略、受外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響面對 2026年,物聯網(IoT)產業正處於從「數量擴張」轉向「質變躍升」的關鍵節點。群登科技始終秉持「微型化、集成化」的核心優勢,積極應對經營環境之變革,將挑戰轉化為長期增長的動能。群登計劃透過通訊(LoRa/Halow/Matter)、顯示(ePaper)與中樞(IOT Hub)三大技術支柱,構建出「從模組到產品」的完整閉環。憑藉著對 SubGHz 無線技術能力的掌握,進一步整合 Edge AI,讓群登不僅是「無線解決方案專家」,更是全球物聯網生態中不可或缺的戰略賦能者。外部競爭環境:以「異質整合」突破同質化競爭隨著物聯網環境日益複雜,客戶不再尋求單一通訊方案。2026年市場對結合多種調變(Modulation)與協議(Protocol)的整合方案需求激增。群登已發揮深耕多年的SiP (System in Package)封裝技術實力,開發並整合Wi-Fi HaLow、Thread 及 Matter 等多模組方案。強化了產品的通訊覆蓋性與穩定性,更賦予客戶產品在邊緣 AI 運算上的競爭力,確保本公司在異質網組的競爭中保持領先地位。■ 法規環境:將「合規成本」轉化為「技術門檻」面對全球日益嚴苛的無線射頻安規、通訊認證及歐盟 RED DA 等年度新增法規,雖然產品開發成本上升,但也同時汰除了技術實力不足的競爭者。群登研發團隊已將法規遵循(Regulatory Compliance) 前置於產品設計初始階段。透過預認證模組(Pre-certified modules)的推展,不僅協助客戶縮短產品上市時間,更將合規成本優化為我們的技術資產,降低股東對開發風險的疑慮。■ 總體經營環境:搶佔AIoT 與 ESG 的永續紅利2026 年全球物聯網產值預計將邁向高速成長期。群登觀察到 AI 與 IoT 深度結合(AIoT)已成為智慧製造與醫療物聯的主流。同時,ESG 趨勢帶動了能源管理與環境監控的強烈需求,群登研發團隊已將深化AIoT 佈局,並驅動 ESG 解決方案。五、2026年營運展望環境在變,但群登追求技術極限的決心不變。面對2026年的挑戰,我們沒有因循守舊,而是透過技術升級(Matter/Edge AI 整合)、法規精進(安全認證體系)與市場開拓 (ESG/AIoT 應用)三管齊下。群登科技正穩步跟上時代浪潮,將 SiP 技術的優勢發揮到極致,我們將繼續以精確的研發投資與靈活的經營策略,回饋各位投資人對我們的信任與支持。敬祝事事如意,健康平安