神盾 (6462)

神盾股份有限公司

基本資料

  • 代碼: 6462
  • 簡稱: 神盾
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 半導體業
  • 統一編號: 28835517
  • 公司全稱: 神盾股份有限公司

法人說明會

近期無相關法說會資訊。

年度報告資料

營收分布-產品組合 - 113年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
生物辨識感測IC及其應用 2,078,598 %
資訊及消費性產品的週邊及控制IC 1,130,889 %
無線音頻控制 IC 345,263 %
NRE 設計服務、ASIC 及晶圓產品 722,488 %
IP 授權 400,304 %
技術服務收入 56,464 %
其他 60,994 %

致股東報告- 113年度

各位股東女士、先生:

茲將113年度營業成果及營業計畫報告如下:

一、民國113年度營業計劃實施成果神盾股份有限公司(下簡稱「神盾」)113年度合併營業收入合計為新台幣4,795,000仟元,較112年度新台幣3,848,595仟元增加24.6%,稅前淨損為新台幣1,442,570仟元,稅後淨損新台幣1,382,025仟元,本期綜合淨損為新台幣1,565,833仟元。單位:新台幣仟元

項 目 112年 113年營業收入 3,848,595 4,795,000營業毛利 1,175,711 1,888,771營業淨利(損) (1,145,114) (1,204,049)營業外收入及支出 61,678 (238,521)稅前淨利(損) (1,083,436) (1,442,570)稅後淨利(損) (1,003,459) (1,382,025)本期綜合損益總額 (434,189) (1,565,833)基本每股盈餘(元) (9.97) (12.69)

二、民國113年度營業計畫回顧民國(下同)113年半導體產業充滿著與挑戰與機會,上半年延續受累於高通膨、高利率、地緣政治風險的總體經濟環境,使消費者購買性支出受到擠壓,影響終端電子產品銷售動能。神盾面對客戶庫存調整、地緣政治的挑戰,對內除樽節支出、持續控管存貨水位,對外與產業鏈上下游積極合作,攜手共度難關,並積極尋求既有事業外的突破機會。接近下半年起,除受惠部分客戶需求回溫外,神盾對集團內事業群的投資整併活動陸續展現成效,諸如:1. 孵化小金雞鈺寶,透過創新板掛牌上市取得資源,擬自無線音頻控制晶片,跨入主流傳輸技術藍牙及WiFi領域,爭取多模式發展營業收入;2. 與全球最大生物辨識感測廠商Fingerprint Cards(“FPC”)簽訂專屬合作協議,以接手其行動裝置產線、技術與客戶;3. 孵化小金雞神雋,透過與奇邑科技股份轉換,結合其物聯網感測強項與自有之低功耗AI晶片技術,提供客戶更佳之ESG應用效益解決方案;

4. 與ARM簽訂Neoverse計算子系統V3架構授權,基於先進HPC應用等LLM,導入技術與開發高速介面矽智財,進而支持伺服器級人工智能設計;5. 打造先進製程端到端(End to End)的IP/ASIC平台,除透過安國合併星河、下半年合併乾瞻科技,透過其先進製程量產經驗,取得應用於AI/HPC、車用、儲存及基礎元件IP等四大領域IP。神盾積極應對短期逆風挑戰,開拓中長期業務機會,113年累積營收達到新台幣(下同)48.0億元,較去年同期38.5億元成長達24.5%。面對中國大陸同業通縮內捲的競爭環境,神盾透過業務轉型,整體毛利率自30.5%提升至39.4%,新增毛利貢獻7.1億元,對應神盾113年透過融資收購無形資產、合併研發團隊,整體營業費用率自60%增加至64%,整體營業損失率較去年同期29.8%縮減至25.1%,本業營運已略有改善。然而,考慮到113年產業之逆風挑戰,對部分供應商、策略投資夥伴造成之衝擊,神盾保守評估對其應收款、投資工具之現金回收可能性,於年末認列一次性減損3.3億元,以反映資產品質,致使113年認列虧損每股12.69元。

三、民國114年度公司營業方針及展望在核心技術與產品發展上,神盾持續深耕生物辨識技術的應用,P Sensor及dToF(直接飛行時間測距)晶片技術已於客戶端完成驗證,並預計於114年量產出貨,提升毛利率並增強獲利能力。透過與FPC的授權協議,神盾將整合其技術與團隊,進一步滲透陸系大廠與Google等全球品牌,提供高價值服務,實現技術與規模的綜效。神盾將持續優化AI演算法,提升指紋辨識的準確度與防偽能力,並將產品拓展至金融支付、安全監控與物聯網裝置等新興應用領域。市場布局方面,神盾將深化北美、歐洲及亞洲市場的客戶關係,透過策略性合作提升滲透率。同時,積極開拓車用電子市場,以搶占智慧駕駛與自動駕駛領域的半導體應用機會。此外,神盾將拓展AI PC、智慧家庭與車用娛樂等新興應用市場,提升產品附加價值,進一步提升資訊及消費性產品的週邊及控制晶片領域及無線音頻控制晶片表現在先進製程與IP/ASIC服務方面,神盾整合安國(星河)、乾瞻科技等子公司資源,打造端到端IP/ASIC平台,專注於AI/HPC、車用、儲存與基礎元件IP領域,並強化IP授權與ASIC設計服務。神盾並透過與ARM簽訂Neoverse V3架構授權,積極投入HPC應用技術開發,以搶占伺服器級AI晶片市場,提升運算效能與能效,滿足市場對高效能與低功耗晶片的需求。此外,神盾與同為Arm Total Design Partner的韓國ASICLAND簽訂戰略合作協議,攜手開發專注於高端資料中心的AI HPC Server Chiplet晶片。雙方初期將從IO Die項目開

展合作,結合神盾的UCIe、LPDDR5等IP,搭配對方的ASIC設計能力、台積電7奈米工藝與安國的CoWoS先進封裝技術,提供完整的IO Chiplet先進方案,可進一步提升神盾在AI HPC 與先進製程領域的技術與市場競爭力。神盾亦持續在公司治理與環境永續議題上不斷精進,除高度關注主管機關相關法令變動、對各項行政指導即時更進外,亦因應地緣政治態勢的持續變化,亦適時調整營運策略,以持續滿足各地區法遵要求。在環境永續議題上,神盾成立ESG委員會(永續發展委員會)並於今年承諾完成編制永續報告書,並擬進一步推動碳盤查及減碳措施,持續往「2050年淨零轉型」目標前進。展望114年,全球半導體產業預期將在AI(人工智慧)與HPC(高效能運算)需求的帶動下持續成長,市場規模預計將增長12.5%以上,AI伺服器、車載電子與消費電子將是主要的成長動能。基於上述的市場預測,神盾以核心技術與晶片產品為基礎,持續滲透市場業務機會外,神盾也將緊抓這波技術升級的趨勢,以AI與HPC技術發展為重心,進一步強化IP/ASIC平台,拓展全球市場佈局,並提升整體營運成果。神盾將憑藉技術積累與策略布局,持續履行企業社會責任,積極推動ESG,聚焦本業與永續發展結合,開發高效能和低功耗產品,為節能減碳盡一份心力,在追求績效的同時,亦重視環境、社會與治理面向之影響,致力於提升競爭力並為股東與客戶創造更高價值。

最後,感謝各位股東長期以來的支持與愛護。

董事長暨總經理:羅森洲維