瑞耘 (6532)

各位股東女士/先生: 大家好!!感謝各位股東的支持與鼓勵,使本公司的營運能順利推展,謹代表公司全體同仁向各位股東致謝。一、114年度營業結果(一)114年營業計畫實施成果本公司114年度營收凈額為新台幣674,898仟元,較113年度 719,546仟元衰退6%,本期淨利為273,879 仟元,較113 年度 150,762 仟元成長82%,稅後EPS為7.31元。(二)預算執行情形本公司於民國 114 年並未公開財務預測。(三)財務收支及獲利能力分析本公司經營向來穩健踏實,並致力於本業發展,因此財務結構均保持穩定健全。有關財務結構、償債能力、獲利能力分析比較如下:項目 113年 114年財務結構 負債占資產比率(%) 14.49 18.77長期資金占不動產、廠房及設備比率(%) 147.63 169.12償債能力 流動比率 282.58 249.05速動比率 197.31 200.93獲利能力 資產報酬率(%) 12.19 19.33權益報酬率(%) 14.24 23.18純益率(%) 20.95 40.58每股盈餘(元) 4.03 7.31(四)研究發展狀況1、順利完成新竹廠移轉新豐廠各項特殊製程及高真空零組件製造環境等客戶認證,並持續進行各關鍵組件之移地生產認證,113 年中完成所有項目移地生產。之後仍將持續專研特殊製程之應用,並詢求未來通過客戶認證之機會。2、因應客戶持續需求持續增加,113 年中進行研發組織調整及擴大,同步精進製程技術及新產品開發能量。3、完成五軸機打樣研發並導入量產,持續對各製造程序導入自動化之可行性及潛在利益進行研究。4、完成 CMP 夾持環(Retainer Ring)半成品鋼環全自動生產線規劃發包,於115年第二季量產。二、本年度營業計劃概要、預期銷售數量及其依據115年度之經營方向概要如下:1、聚焦高附加價值細分市場:投入更多資源於 ALD 等高附加價值特定產品線,以避開價格競爭激烈的低階市場,提高毛利與客戶黏著度。2、強化核心製造能力:提升 CNC 五軸加工、微細加工、研磨等技術。引入自動化檢測設備(AOI),確保產品精度與穩定性。3、採用數位製造與智慧化管理。導入IoT、MES 生產監控以及自動排程與警示系統,透過系統實時監控,掌握產線狀態,快速應對異常。同步建立生產數據的追踪,改善製程瓶頸與品質可追溯性,提高生產效率,減少無附加價值的作業。三、重要產銷政策及未來公司發展策略1、超高精密加工技術(Ultra-Precision Machining)提升加工精度、表面粗糙度的精密度、微細孔徑加工、薄板件變形控制以及五軸複雜多面加工技術,以因應半導體設備客戶對關鍵精密零組件的加工精度、平面度、平行度以及同軸度越來越高的要求。2、特殊材料加工技術高階材料加工能力,包括特殊不鏽鋼及鋁合金(真空腔體用)、鈦合金(高強度輕量化)等特殊加工製程,包括材料變形及殘留應力的控制。3、智慧製造與製程優化機台 IoT 監測系統,實時監控並收集製程數據,進行製程優化,研發項目包括加工製程優化,減少廢品與返工,刀具壽命分析及優化,控制刀具磨耗最佳化,降低刀具成本,減少重工率及耗損,以提高毛利率。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響拜全球針對AI基礎建設持續地投入,以及終端應用需求的成長,包括AI伺服器相關晶片GPU、ASIC、HBM及AI終端設備等,帶動全球半導體市場蓬勃發展,也直接促使半導體製造生產設備需求大增。但115年度半導體產業結構出現較為極端的分化,高成長領域包括AI、GPU、ASIC、HBM、DRAM等,以及先進製程(3nm / 2nm)先進封裝(CoWoS/3D IC)、HPC / Data Center。而消費性電子如Smartphone、PC,以及汽車半導體、類比IC等成熟製程(28nm+)則呈現成長緩慢甚至於負成長。受地緣政治、區域安全摩擦等政治因素影響,以及美、中科技競爭加劇,全球供應鏈進行了重組,也重塑了全球供應鏈佈局。傳統由少數供應商主導的格局正在轉變(例如台積電、三星、英特爾等分散供應與產能布局)。美、中、韓、歐盟、印度等重要區域分別設立產業政策和投資誘因,導致設備與零組件供應鏈呈現多極化競爭,這也促成新興市場供應商的崛起。包括東南亞、泰國以及印度等國家,積極發展半導體相關的本地產業,以降低對中國及其他成熟市場的依賴,形成新的競爭。因美、中間的博弈,受惠於美系客戶供應鏈去中化的轉單效應,114年度起,陸續收到客戶轉單的新產品打樣機會,預計將於今年陸續量產,增加115年度營收成長的動能。針對客戶轉單效應,115年度也將持續爭取客戶更多新產品打樣機會,尤其是ALD等高附加價值特定產品線,除營收成長外,也同步提高毛利率,提升公司整體經營績效,期盼各位股東繼續惠予支持!