朋億*（6613）年報查詢

各位股東女士、先生們： 感謝各位股東對朋億的支持與鼓勵，朋億堅信優良品質與客戶滿意為企業永續經營的基礎，也將持續秉持這個理念積極面對未來的成長與挑戰，回報各位股東的支持。在此茲將去年度經營績效及今年之營運展望說明如下：一、114 年度營運成果(一) 營業計劃實施成果：朋億股份有限公司深耕多年，在高科技產業已有良好的商譽及穩定之客戶基礎。近幾年因兩岸三地半導體擴廠需求強勁，導致整體營收及獲利隨之顯著提升，惟 114 年度全球半導體產業成長動能趨於分化，客戶資本支出轉趨審慎，影響整體接單動能。在此產業環境下 114 年合併營業收入為 8,915 百萬，較 113 年度減少 14.1%。獲利方面，114 年度合併稅後歸屬母公司淨利 1,040 百萬，相較於 113 年度減少 18.7%。單位：新台幣仟元,%項目 114年度 113年度 成長(%)營業收入 8,915,042 10,382,310 (14.1)營業成本 6,029,779 7,287,607 (17.3)營業毛利 2,885,263 3,094,703 (6.77)營業費用 1,189,973 1,172,540 1.5營業利益 1,695,290 1,922,163 (11.8)業外收支 113,009 168,711 (33.0)稅前淨利 1,808,299 2,090,874 (13.5)1. 114 年度預算執行情形：本公司未公開財務預測，故不適用。2. 財務收支及獲利能力分析：項目 114 年度 113 年度財務結構負債占資產比率(%) 39.43 46.63長期資金佔固定資產比率(%) 1,558.28 1,608.96償債能力流動比率(%) 258.55 212.42速動比率(%) 177.15 140.21獲利能力資產報酬率(%) 10.96 13.36股東權益報酬率(%) 19.20 26.45佔實收資本比率(%)(註)營業利益 31.78 38.66稅前純益 33.89 42.06純益率(%) 14.80 14.51每股盈餘(元) (面額每股5元) 13.37 17.10註：本公司股票每股面額非屬新台幣十元，有關佔實收資本額比率計算，則改以資產負債表歸屬於母公司業主之權益比率計算之。(二) 技術及研發概況公司為強化競爭力，積極的將資源投注在技術與研發方面；設計研發部門持續性地針對不同產業及專案開發各種創新技術、系統控制、施工工法與設備改良，以發揮滿足客戶需求及價值工程為導向，強化我們的競爭優勢。包括線上混酸系統開發，清洗機優化等。二、115 年度營業計畫概要(一) 經營方針1. 落實公司治理、深耕企業文化。2. 持續台灣、中國大陸、亞洲其他市場之既有客戶維繫，新客戶開發，提高營運效益。3. 加強與國際夥伴合作關係，並與大專院校合作開發，深化綠能環保、精進高科技製程設備之專業技術能力。4. 廣納多元人才，並積極培育管理團隊。(二) 預期銷售數量及其依據依據 SEMI 於 2025 年 12 月 16 日於 SEMICON Japan 2025 發布之年終半導體設備總量預測，全球半導體製造設備市場將持續成長。2026 年全球半導體製造設備銷售額預計達 1,450 億美元，高於 2025 年之 1,330 億美元，呈現持續擴張趨勢，並預期於 2027 年進一步成長至 1,560 億美元。在前端晶圓製造設備（WFE）方面，2025 年銷售額預計達 1,157 億美元，2026年將成長 9.0%，並於 2027 年達 1,352 億美元。成長動能主要來自裝置製造商持續增加對先進邏輯與記憶體技術之投資，尤其與人工智慧（AI）應用相關之尖端製程需求。後端設備市場亦延續復甦趨勢。半導體測試設備 2025 年銷售額預計達 112億美元，2026 年將成長 12.0%，2027 年成長 7.1%；組裝與封裝（A&P）設備 2025年預計達 60 億美元，2026 年成長 9.2%，2027 年成長 6.9%。此成長主要反映裝置架構日益複雜、先進與異質封裝加速採用，以及 AI 與高頻寬記憶體（HBM）對性能要求提升所帶動之需求。依應用別分析，代工與邏輯相關 WFE 銷售額 2025 年預計達 666 億美元，2026 年將成長 5.5%，並於 2027 年達 752 億美元，主要受惠於先進節點產能擴充及 2 奈米全環閘（GAA）節點量產推進。記憶體設備方面，NAND 設備市場 2025 年預計達 140 億美元，2026 年成長12.7%至 157 億美元；DRAM 設備銷售 2025 年預計達 225 億美元，2026 年將成長 15.1%。相關成長動能來自 HBM 需求提升及製程節點升級，以支援 AI 與資料中心應用。三、未來發展策略高科技製程供應系統主要應用在半導體、光電..等高投資產業，安全及品質的要求建立了一道競爭的門檻。高科技產業技術及需求日新月異，能順應市場變化的腳步並擴展事業的發展空間，方能在市場優勝劣敗的淘汰機制下得以生存與快速成長。在國內外同業的競爭更趨白熱化的情形下，技術能力、規模經濟、效率提昇與整合服務乃是決勝因素。有鑑於此，本公司持續進行相關產品的研發，並尋求國內外先進產品及廠家的合作，不斷自我提升，以因應市場的需求及未來的發展。未來更尋求上下游整合的契機，期望提升整體綜效。因氣候環境變化，缺水及環境汙染現象遍及世界，為達成 2050 年淨零碳排的目標，本公司持續與國內、外專業公司與學術機構發展環保、綠能技術為客戶提供最佳方案與服務，善盡地球公民的責任。四、競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一) 競爭情形地緣政治促使各國在地化生產意識提升、數位轉型浪潮影響，全球半導體產業供應鏈重組；此外大部分先進製程的晶片都是由台灣生產，台灣半導體產能成為兵家必爭之地。不過，台灣半導體產業不僅面臨人才嚴重不足的燃眉之急，更面臨水電供應不足的問題。於目前產業競爭型態上，能快速掌握先進技術、原物料來源及提供客戶更快速與先進的產品與服務，為能否在產業中居領導地位之重要因素。此外，未來專業人才與領導人才培育上，也需注重 ESG（環境、社會責任、公司治理）的意識與養成，才能跟上國際永續發展的大趨勢。有鑑於此，本公司持續進行相關產品的研發，並尋求國內外先進產品及廠家的合作，不斷自我提升，以因應市場的需求及未來的發展。(二) 法規環境公司定期檢視法令之變更及遵循主管機關要求，秉持正派經營的理念。整體而言，法規環境的變動對本公司將不會造成重大影響，環保法規的調整與落實亦有機會為本公司帶來新商機。(三) 總體經營環境美國和日本等國爭相發展半導體產業，全球半導體產能朝向區域多元化發展，地緣政治牽動半導體產能布局，市調機構集邦科技預估，至 2030 年美國半導體先進製程產能將占全球先進製程產能的 28%。半導體產業為重要戰略物資，不僅美國積極推動半導體在地製造，中國加強半導體自主化，日本、歐盟、印度等也都強力發展半導體產業。台積電（2330）持續深耕台灣，推升台灣半導體產業進一步成長。據市場研究暨分析機構國際數據資訊（IDC）預估，2025 年至 2029 年台灣晶圓代工產能年複合成長率約 2.8%；美國在台積電亞利桑那州廠擴產，以及三星（Samsung）和英特爾（Intel）增加資本支出，晶圓代工產能複合成長率達 8.4%。日本在台積電熊本廠逐步擴產，以及 Rapidus 貢獻產能，晶圓代工產能複合成長率達 10%；歐盟晶圓代工產能年複合成長率約 6.3%。集邦科技預期，美國半導體先進製程產能將快速擴增，至 2030 年占全球半導體先進製程產能比重可望達 28%，台灣半導體先進製程產能比重可能降至55%，仍居全球之冠。中國因半導體先進製程設備遭到管制影響，主要擴展成熟製程產能，集邦科技預估，2030 年中國半導體成熟製程產能占全球成熟製程產能比重可能達到52%，超越台灣的 26%，躍居全球半導體成熟製程最大供應國。五、重要產銷政策本公司多年來對於高科技產業製程設備及週邊的安裝工程與整體系統不斷進行研究發展，提供客戶具有競爭力的客製化設備與服務。已在中國大陸地區佈局深耕多年，並因應東北亞地區在地化生產意識提升及東南亞國家崛起的趨勢，努力拓展海外市場。產銷政策方面將持續發揮上述各項優勢與掌握當前的機會，持續關懷客戶需求，以鞏固既有客戶並開發新客戶，維護公司業務與獲利的穩定成長。在生產面，持續加強設計能力與製造技術，並在確保生產品質優良設備的前提下，穩健的向前邁進。六、企業社會責任「快樂的員工、滿意的客戶、永續的環境」是朋億公司的目標與責任，秉持著目標由周邊利害關係人做起，營造團隊利益共享，塑造永續的朋億。客戶的企圖是我們的使命，使命必達是朋億的精神，滿足客戶同時運用核心技能將客戶需求加入環境保護元素，降低生產過程對環境影響，追求多贏共生。此外，「誠、信、務、實」一直是朋億追求永續經營一貫不變的企業文化，朋億深知企業的永續發展維繫於與所有利害關係人的良好溝通及互動，我們也期望逐步將企業社會責任融入日常的營運及企業行為中；在人才育成方面，持續與學校進行產學合作，共同開發新技術並提供社會新鮮人進入產業大門的機會。同時推動師徒制，協助新人快速平順的進入職場；推動菁英學苑，營造每個人成長的舞台。朋億落實推動工安管理，要求每一工案皆依據標準作業準則，確保工地零工安之安全管理，宣導工地安全與注意事項。嚴格要求工程施作過程中不定期檢查安全裝備與防護，確保所有執行人員順利地完成工程、平安地回家。朋億公司全體同仁將秉持公司「明天要更好」之理念，不斷克服困難，期許能以優異的產品，更完善的解決方案及品質，提供客戶滿意的服務，為股東爭取最大的利益。敬祝各位健康平安，事業如意董 事 長：梁 進 利總 經 理：馬 蔚會 計 主 管：歐 俊 彥