全宇昕 (6651)

綜觀 2025 年度,全球半導體產業在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC) 及雲端基礎建設需求帶動下,維持穩健成長態勢。依據半導體產業協會(SIA) 調查,2025年半導體產業總銷售額為7,917 億美元,預計 2026年還將成長26%。 在全球AI應用擴展與物聯網(IoT)普及化的雙重驅動下,半導體產業正邁入新一波 成長週期。依據工研院產科國際所(IEK)觀察,AI 晶片與智慧化電子系統設計持續推動 半導體技術演進,並帶動設計、製造與封裝測試產業鏈全面升級;同時,AI伺服器、邊緣 運算及車用電子等應用需求持續成長,成為產業發展之主要動能。 本公司將持續深耕分離式半導體元件及IC 關鍵前瞻技術之研發,強化核心競爭力,並 積極佈局未來發展策略。 茲將一一四年度營業計劃成果及今年度營業計劃概要說明如下: 一、一一四年度營業結果 (一)營業計畫實施成果: 本公司民國一一四年度,營業收入淨額為新台幣1,502,163 仟元,較前一年度增加 3.91%;營業淨利為 285,701 仟元、稅後淨利為218,449仟元;每股稅後盈餘為新台幣 6.32元, (二)預算執行情形:本公司民國一一四年度未公告財務預測。 (三)財務收支及獲利能力分析: 分析項目 114年 113年 112年 獲利能力分析 資產報酬率(%) 14% 16% 10% 權益報酬率(%) 17% 23% 16% 稅前淨利占實收資本額比例(%) 77% 101% 69% 純益率(%) 15% 20% 14% 每股盈餘(元) 6.32 8.22 5.48 (四)研究發展狀況: 1、6″晶圓廠: SGT NMOS 製程平台 100V G3.5 已完成各個相關應用面的產品佈局;250V 產品 預計可在115 年上半陸續展開在各應用面的產品佈局;完成150V Hot Swap 高耐 受性元件製程開發;開發中的新製程設計則有次世代100V G4、80V G2 及 60V G2, 以及100V Hot Swap 高耐受性元件。 SGT PMOS 製程平台 150V 已完成開發,目前正持續優化產品性能並同時展開 在各個相關應用面的產品佈局;60V 製程設計持續改善良率及優化性能中。 2、8″晶圓廠: SGT NMOS 製程平台 100V 已完成開發,目前正持續優化產品性能,並展開在 各個相關應用面的產品佈局;30V 的高啟動電壓產品也已完成開發;30V&40V 產 品的ESD保護整合元件正在開發中。 SGT PMOS 製程平台 40V目前正在持續改善性能中。 二、本年度營業計畫概要 (一)經營方針: 1、主要方針:持續於電源方案上提供客戶創新及完整之產品與服務。 2、產品及技術面:持續創新研發新產品、建立重要關鍵前瞻技術並投入節能型產品。 3、管理面:系統化管理提高效率及管理價值。 4、銷售及服務面:擴大產品應用領域及市場開發並建立與客戶長期合作關係。 (二)主要銷售數量及其依據: 1、主要銷售產品:高、低壓功率金氣半場效電晶體(Mosfet)為主,次為電晶體(BJT)及 二極體(Diodes)。 2、主要銷售市場對象:Communication(電信/網路及相關板卡)、DC Fan(風扇/馬達 /電機)、Automotive(汽車電子)、Power & Lighting(電源與照 明)、Display(電腦電視顯示屏)、Audio(音響)、Battary(電池) 產業等為主。 三、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響 (一)受到外部競爭、法規及總體經營環境之影響: 1、市場面:功率半導體的應用領域相當廣泛,已從工業控制及消費電子拓展至新能源、 軌道交通、智慧電網、變頻家電等市場,整體市場規模呈現穩定成長趨勢。 2、外部環境:面對同業競爭,對本公司的拓展有一定的影響。 3、競爭抗衡:除著重研發團隊之設計能力外,並維持與晶圓廠及封測廠緊密策略合作 關係,藉以取得良率高、交期穩定並具競爭力之產品。另憑藉本公司多 年銷售經驗,輔以專業技術服務、客戶產品設計與產品應用協助下,加 速產品開發速度,強化市場之競爭力。 4、法規面:現階段並無對公司營運面造成衝擊之因素及可能因素存在。近年來在能源 成本上升,環保節能觀念帶動下,消費者對節能商品接受度愈來愈高,加 上因碳排放、空污及能源使用效率之要求,對於開發節能減碳綠色環保之 產品,亦為未來發展重點。 (二)發展策略: 1、將持續擴大並增加產品規格及應用,以滿足客戶需求。 2、對於上游與晶圓廠及封裝廠透過策略夥伴之分工及合作開發新製程,並進行產品整 合與新技術應用於新產品之開發,以因應市場需求之變化。 3、提供客戶完整應用面技術並協助其解決應用搭配的問題。 4、面對全球節能趨勢,開發高效能及節能減碳之產品。 臺灣半導體供應鏈憑藉完整產業聚落與技術優勢,持續於全球市場占有關鍵地位, 為公司未來發展提供良好產業基礎。展望 2026年,半導體產業將進入更穩健之成長階 段,產值可望進一步提升至新臺幣1.5 兆元。AI 應用由雲端擴展至邊緣,AI PC 與 AI 手機滲透率提升,帶動運算與記憶體需求成長;AI 伺服器市場規模持續擴大,仍為產 業重要成長動能。此外,車用電子、工業自動化與物聯網應用需求亦將穩健成長。於此 同時,期許公司全體員工共同努力,繼續深耕現有產品、秉持持續創新及強化核心價值, 並利用系統化管理提高產品品質效率,藉以創造全體股東最大之利益。 最後,謹此感謝各位股東長期以來對本公司之支持與鼓勵,敬請持續給予指導,並 祝各位身體健康、萬事如意。