壹、致股東報告書首先,感謝各位股東過去一年來持續地對本公司抱持信心與支持,謹代表全體經營團隊在此致上最深的感謝。一、公司概況華旭矽材股份有限公司專注於碳化矽(SiC)、磊晶(Epitaxy)及再生晶圓業務,致力於提供高品質的半導體材料,以滿足電動車、5G、工業自動化及可再生能源等市場的需求。隨著第三代半導體產業的快速發展,公司持續投入研發與產能擴張,提升市場競爭力。碳化矽(SiC)作為第三代半導體材料,近年來在全球市場上展現出強勁的增長勢頭。根據台灣經濟研究院的報告,預計全球 SiC 功率半導體市場規模將從 2021 年的10.90 億美元增長至 2027 年的 62.97 億美元,年複合成長率達34%。然而,隨著市場需求的提升,供應端也出現了快速擴張的趨勢。特別是在中國,SiC 晶圓的產能正在迅速增加。以 2023 年全球SiC 晶圓供應量約170萬片為例,預計2024年中國廠商將佔全球一半的產量,這可能引發價格競爭,加大國際和台灣廠商的成本壓力。二、2024年營運成果1. 營收變動全年度營收215,716仟元,較去年營收年減 42%,主要係主力產品太陽能矽輔料,因受到中國政策的影響,整體市場呈現供過於求,太陽能矽輔料產品需求及價格下降,導致 2024 年度營收衰退。2.產品概況SiC基板與磊晶:目前華旭6吋SiC基板與磊晶產能每月約2,000片,8吋產品已驗證,2025年將視市場狀況評估後續資本支出計畫,目前會先以提高產品良率與成本效益為優先。Silicon再生晶圓:華旭具備6 吋、8吋及 12 吋製程,目前已有交貨台灣半導體代工廠,因應台灣 8 吋市場強勁需求,公司預計會再購買拋光與清洗設備來擴增產能。AI伺服器散熱管材:2025年度將近一步放量,供應AI伺服器GB200之散熱管材。擴大國際市場:因應川普 2.0 貿易戰影響,與歐美、亞洲及台灣主要客戶將建立長期合作關係,擴大海外市場份額。-1-
三、未來展望與策略新產品、新業務:預計於年度中提出新產品線,做為華旭未來成長動能。強化供應鏈韌性:因應全球供應鏈挑戰,擴展原料來源,確保穩定供應。深化客戶合作:與主要晶圓代工廠、IDM 廠商合作,共同開發高效能半導體產品。永續經營:推動綠色製造,減少碳排放,提升 ESG(環境、社會、治理)表現。以下針對113年度的營運報告及114年度營運計畫概要說明如下:一、113年度合併營運報告(一)營業計畫實施成果本公司113年度合併營業收入計新台幣215,716仟元,較112年度369,111仟元減少42%,主係112年太陽能矽輔料中國大型業者大幅擴產,以及整體太陽能市場供過於求影響,導致產品需求與價格雙雙下滑所致;113年度歸屬於母公司稅後淨損369,259仟元,每股盈虧3.01元,較112年度歸屬於母公司稅後淨損381,253仟元,年增3.15%,主要係本公司持續推動營運效能提升與費用控管,致使整體營業費用較前一年度下降,進而減緩損益壓力所致。(二)預算執行情形本公司113年度並未正式編製財務預測,故無須揭露預算執行情形。(三)財務收支及獲利能力分析1.財務收支單位:新台幣仟元年度112年度113年度項目營業活動之現金流(出)投資活動之現金流(出)入(138,478)(109,947)(226,423)2,034籌資活動之現金流入(出)358,979(51,883)現金及約當現金淨增加數2,905(154,770)期初現金及約當現金餘額期末現金及約當現金餘額232,639235,544235,54480,774-2-
本公司113年度合併報表營業活動產生淨現金流出154,770仟元,主係112年度曾辦理現金增資新台幣4億元,挹注籌資活動現金流入,致使兩年度整體現金流呈現明顯差異。惟若就營業活動本身觀察,兩年度現金流出金額相近,顯示營運支出穩定控制。113年度在投資與營運方面,透過處分部分不符目前產品製程需求之資產以因應營運所需,同時隨晶圓製程逐步符合客戶要求、製程良率與產品組合持續優化,營運效率亦同步提升,有助於後續營運現金流之穩定與改善,展現公司朝向碳化矽晶圓產業轉型後的財務調整與韌性。2.獲利能力分析年度112年度113年度項目資產報酬率(%)(22.92)(26.17)股東權益報酬率(%)(35.57)(40.13)稅前純益佔實收資本額比率(%)(31.17)(29.85)純損率(%)(103.28)(171.17)稅後每股盈餘(元)(3.40)(3.01)本公司113年度獲利能力財務比率相較112年度整體變動幅度主要反映於太陽能矽輔料銷售持續下滑,以及碳化矽晶圓產品仍處於製程調整與客戶認證階段,尚未大幅放量出貨,導致整體營收規模下降,影響淨損率及資產報酬率等指標。雖然本年度公司持續進行費用控管,營業費用較前期減少,惟因營收規模縮小,使部分固定成本攤提負擔相對提高,造成淨損率與權益報酬率等指標仍較前期惡化。本公司將持續聚焦於碳化矽晶圓製程優化與良率提升,期能逐步改善財務體質,儘速邁向損益平衡與穩健成長之目標。(四)研究發展狀況本公司產品及技術之開發秉持著配合客戶技術演進、市場需求脈絡,並且密切注意半導體產業動向及綠色能源發展趨勢,針對具有市場成長性、未來潛力性之產品及技術投入研發能量。未來產品研發計畫方向如下規劃:1. AI應用產品伺服器產品運行過程產生大量的熱能,除了以高轉換效率的電源進行節能外,更重要的一部分為冷卻,傳統的空氣冷卻方式已不能移除 AI 高運算所產生的熱能,因此水冷式伺服器即成為新設伺服器的主流,其中所需的流體輸送管材有一定的潔淨度要求,華旭有多年的清洗檢驗經驗,此項產品也得到客戶認證。2. 半導體單晶矽晶圓持續改善 6/8 吋矽晶圓脫膜工藝,針對具金屬膜、氧化膜、氮化膜等複合膜設計出更佳效率的製程設備及工藝。優化拋光技術,藉由導入性價比更高的耗材以降低成本,同時改善拋光製程提升良率,再以更佳的材料及製程組合增加產能。-3-
3. 碳化矽單晶晶圓在台建置切割製程線,並優化研磨與拋光製程,將雙面研磨及拋光製程優化,開發半絕緣6/8吋製程以因應5G 應用及未來 AR 眼鏡的應用。優化碳化矽單晶磊晶成長技術,針對設備及耗材的維護及保養有效提升產品良率,訂定合理的投產規則以改善產品品質,設計可提升耗材壽命的加工方式以降低單片生產成本。二、114年度營運計畫概要(一)經營方針1. 團隊合作:本公司秉持著員工是公司最重要的資產,也是我們的創業夥伴。2. 技術領先:本公司滿足高效的產品需求,陸續開發新的生產技術,透過完善的教育訓練,將所學落實在生產線上,達到技術領先業界水準。3. 品質卓越:不斷自我檢視,針對品質層層把關,確保產品出廠符合一系列的品保驗證,降低品質異常客訴率,確信將品質卓越的產品交給每一位客戶。4. 用心服務:客戶的反應是我們最好的回饋,不僅重視銷售前的溝通,更堅信「客戶貨物到手,才是我們服務的開始」。(二)預期銷售數量及依據本公司依據總體經濟發展、產業景氣及公司未來之發展方向,並考量研發計畫、業務發展情形等相關資訊,融合本公司營運概況所擬定之營運目標,預期 114年度整體銷貨收入穩定增長,同時提升公司獲利能力,並強化矽晶圓再生業務與碳化矽晶圓相關的營收持續成長。(三)重要產銷政策1.提高生產良率、持續降低各項成本,並提高採購議價能力。2.改善製程技術,並拉高自動化程度,以提高整體良率來確保最大產出效能,並有效執行原物料及成品管理,杜絕不當浪費與損耗。3.深入了解客戶應用狀況,藉由反饋之意見做為製程改善之依據,提升產品性能並提高客戶滿意度。4. 持續深耕現階段之重點客戶並建立長期合作關係,配合客戶需求提供具量產及競爭優勢之產品,提高客戶信賴度,並穩定長期訂單。5. 以現有領先技術為基礎,積極開發拓展高階應用產品,並尋求太陽能產業鏈之外的應用領域。三、未來公司發展策略(一)營運方面1. 掌握企業發展趨勢,結合產業經驗與資源強化台灣聚落效應,使公司更具競爭力。2. 強化市場開發、降低主要原物料取得成本及提升供貨時效,並進一步針對在地資源,提高公司產品競爭力。3. 培育各類專業人才,並積極招募優秀人才加入,同時爭取學界人才合作與政府計畫支持,提升公司在人才上的競爭優勢。4. 加強資金風險管理,配合其他金融工具掌握可能發生之風險。5. 持續穩健的財務運作,確保公司各期營運目標的達成,並按計劃完成各期發展計畫。-4-
(二)業務方面1. 持續深耕現階段之重點客戶並建立長期合作關係,配合客戶需求提供具量產及競爭優勢之產品,提升客戶信賴及長期性訂單。2. 以現有領先技術為基礎,積極開發相關應用的潛在客戶群,並尋求與太陽能產業鏈中下游企業的策略聯盟,以拓展市場份額及提高產品服務範圍。(三)研發方面1.掌握市場產品發展趨勢,開發新型細線與硬脆材料應用產品。2. 積極尋找專業研發人力,並導入其他領域研發人員,活絡研發視野。3. 透過學校及國家級研究單位之技術合作,強化研發能量,並藉由政府計畫支持,與下游客戶進行產品研發合作,以確保產品符合市場需求並提升客戶滿意度。4. 注視新世代能源材料應用的演進,並持續規畫相關材料的製程製造與應用。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響(一)外部競爭環境碳化矽(SiC)作為第三代半導體材料,近年來於全球市場展現快速成長趨勢。根據台灣經濟研究院資料顯示,全球 SiC 功率半導體市場規模預計將自2021 年的 10.90 億美元,成長至2027年的 62.97 億美元,年複合成長率達34%,顯示市場需求持續升溫。然而,隨市場需求快速擴大,供應端亦同步加速擴張,特別以中國大陸為主,其 SiC 晶圓產能已呈現爆發式成長態勢,預估2024年中國廠商將占全球 SiC 晶圓總供應量之一半。此現象除可能引發價格競爭壓力,亦導致品質參差不齊之情況。為因應此一挑戰,本公司已建立完整且嚴謹之品質監控機制,確保產品穩定性與一致性;同時積極深耕台灣市場,協助在地客戶強化品質驗證與技術支援,以降低未來因品質變異所帶來之風險。此外,因應地緣政治及中美貿易變局所帶來之不確定性,公司亦將持續擴大與歐美及亞洲主要客戶之合作,強化海外市場佈局,以確保營運穩定與市場競爭力。(二)法規環境受惠於各國政府對再生能源與先進半導體材料發展的政策支持,第三代半導體產業整體法規環境持續朝正面方向發展。然而,隨著國際政經情勢變化,關稅、補貼、出口管制等政策亦產生高度不確定性,尤其中美之間對先進製程材料與設備的限制日益嚴格,亦可能影響相關材料如 SiC 基板與磊晶產品之出口、技術交流及跨國供應鏈佈局。因此,公司除持續掌握各地政策動向外,亦積極推動產品與產線本地化及認證,以因應法規變化所帶來之營運風險。-5-
(三)總體經濟環境2024年以來,隨著生成式 AI 與高效能運算需求快速崛起,帶動資料中心與伺服器市場對散熱、電源及材料解決方案之大量需求,形成新一波成長動能。然在全球經濟成長趨緩、美中貿易衝突升溫及地緣政治風險影響下,市場需求仍具波動性,特別是中國大陸市場在產能快速擴張下,呈現價格競爭激烈與品質不一之局面。為降低外部經濟變動風險,公司持續加強與歐美及亞太主要客戶之合作,強化市場靈活因應能力。同時,面對 ESG 與碳中和趨勢,提升整體營運韌性與競爭力。針對以上外部環境變化,本公司堅持採取妥善有效的原物料避險機制以降低成本風險。我們的團隊密切關注市場需求、法規變化、總體經濟情況以及同業競爭狀況,同時通過適當的財務策劃來應對匯率和利率等風險波動,以減少對公司的影響。並持續深化SiC 及磊晶技術,穩健擴展市場。展望2025年,公司將以技術創新、產能提升與全球佈局為核心策略,確保在第三代半導體市場的領導地位,為股東、客戶及員工創造更大價值,對公司的永續發展提前做好佈局。董事長:黃文瑞總經理:曾世覺-6-
財務主管:王毓翔
三、未來展望與策略新產品、新業務:預計於年度中提出新產品線,做為華旭未來成長動能。強化供應鏈韌性:因應全球供應鏈挑戰,擴展原料來源,確保穩定供應。深化客戶合作:與主要晶圓代工廠、IDM 廠商合作,共同開發高效能半導體產品。永續經營:推動綠色製造,減少碳排放,提升 ESG(環境、社會、治理)表現。以下針對113年度的營運報告及114年度營運計畫概要說明如下:一、113年度合併營運報告(一)營業計畫實施成果本公司113年度合併營業收入計新台幣215,716仟元,較112年度369,111仟元減少42%,主係112年太陽能矽輔料中國大型業者大幅擴產,以及整體太陽能市場供過於求影響,導致產品需求與價格雙雙下滑所致;113年度歸屬於母公司稅後淨損369,259仟元,每股盈虧3.01元,較112年度歸屬於母公司稅後淨損381,253仟元,年增3.15%,主要係本公司持續推動營運效能提升與費用控管,致使整體營業費用較前一年度下降,進而減緩損益壓力所致。(二)預算執行情形本公司113年度並未正式編製財務預測,故無須揭露預算執行情形。(三)財務收支及獲利能力分析1.財務收支單位:新台幣仟元年度112年度113年度項目營業活動之現金流(出)投資活動之現金流(出)入(138,478)(109,947)(226,423)2,034籌資活動之現金流入(出)358,979(51,883)現金及約當現金淨增加數2,905(154,770)期初現金及約當現金餘額期末現金及約當現金餘額232,639235,544235,54480,774-2-
本公司113年度合併報表營業活動產生淨現金流出154,770仟元,主係112年度曾辦理現金增資新台幣4億元,挹注籌資活動現金流入,致使兩年度整體現金流呈現明顯差異。惟若就營業活動本身觀察,兩年度現金流出金額相近,顯示營運支出穩定控制。113年度在投資與營運方面,透過處分部分不符目前產品製程需求之資產以因應營運所需,同時隨晶圓製程逐步符合客戶要求、製程良率與產品組合持續優化,營運效率亦同步提升,有助於後續營運現金流之穩定與改善,展現公司朝向碳化矽晶圓產業轉型後的財務調整與韌性。2.獲利能力分析年度112年度113年度項目資產報酬率(%)(22.92)(26.17)股東權益報酬率(%)(35.57)(40.13)稅前純益佔實收資本額比率(%)(31.17)(29.85)純損率(%)(103.28)(171.17)稅後每股盈餘(元)(3.40)(3.01)本公司113年度獲利能力財務比率相較112年度整體變動幅度主要反映於太陽能矽輔料銷售持續下滑,以及碳化矽晶圓產品仍處於製程調整與客戶認證階段,尚未大幅放量出貨,導致整體營收規模下降,影響淨損率及資產報酬率等指標。雖然本年度公司持續進行費用控管,營業費用較前期減少,惟因營收規模縮小,使部分固定成本攤提負擔相對提高,造成淨損率與權益報酬率等指標仍較前期惡化。本公司將持續聚焦於碳化矽晶圓製程優化與良率提升,期能逐步改善財務體質,儘速邁向損益平衡與穩健成長之目標。(四)研究發展狀況本公司產品及技術之開發秉持著配合客戶技術演進、市場需求脈絡,並且密切注意半導體產業動向及綠色能源發展趨勢,針對具有市場成長性、未來潛力性之產品及技術投入研發能量。未來產品研發計畫方向如下規劃:1. AI應用產品伺服器產品運行過程產生大量的熱能,除了以高轉換效率的電源進行節能外,更重要的一部分為冷卻,傳統的空氣冷卻方式已不能移除 AI 高運算所產生的熱能,因此水冷式伺服器即成為新設伺服器的主流,其中所需的流體輸送管材有一定的潔淨度要求,華旭有多年的清洗檢驗經驗,此項產品也得到客戶認證。2. 半導體單晶矽晶圓持續改善 6/8 吋矽晶圓脫膜工藝,針對具金屬膜、氧化膜、氮化膜等複合膜設計出更佳效率的製程設備及工藝。優化拋光技術,藉由導入性價比更高的耗材以降低成本,同時改善拋光製程提升良率,再以更佳的材料及製程組合增加產能。-3-
3. 碳化矽單晶晶圓在台建置切割製程線,並優化研磨與拋光製程,將雙面研磨及拋光製程優化,開發半絕緣6/8吋製程以因應5G 應用及未來 AR 眼鏡的應用。優化碳化矽單晶磊晶成長技術,針對設備及耗材的維護及保養有效提升產品良率,訂定合理的投產規則以改善產品品質,設計可提升耗材壽命的加工方式以降低單片生產成本。二、114年度營運計畫概要(一)經營方針1. 團隊合作:本公司秉持著員工是公司最重要的資產,也是我們的創業夥伴。2. 技術領先:本公司滿足高效的產品需求,陸續開發新的生產技術,透過完善的教育訓練,將所學落實在生產線上,達到技術領先業界水準。3. 品質卓越:不斷自我檢視,針對品質層層把關,確保產品出廠符合一系列的品保驗證,降低品質異常客訴率,確信將品質卓越的產品交給每一位客戶。4. 用心服務:客戶的反應是我們最好的回饋,不僅重視銷售前的溝通,更堅信「客戶貨物到手,才是我們服務的開始」。(二)預期銷售數量及依據本公司依據總體經濟發展、產業景氣及公司未來之發展方向,並考量研發計畫、業務發展情形等相關資訊,融合本公司營運概況所擬定之營運目標,預期 114年度整體銷貨收入穩定增長,同時提升公司獲利能力,並強化矽晶圓再生業務與碳化矽晶圓相關的營收持續成長。(三)重要產銷政策1.提高生產良率、持續降低各項成本,並提高採購議價能力。2.改善製程技術,並拉高自動化程度,以提高整體良率來確保最大產出效能,並有效執行原物料及成品管理,杜絕不當浪費與損耗。3.深入了解客戶應用狀況,藉由反饋之意見做為製程改善之依據,提升產品性能並提高客戶滿意度。4. 持續深耕現階段之重點客戶並建立長期合作關係,配合客戶需求提供具量產及競爭優勢之產品,提高客戶信賴度,並穩定長期訂單。5. 以現有領先技術為基礎,積極開發拓展高階應用產品,並尋求太陽能產業鏈之外的應用領域。三、未來公司發展策略(一)營運方面1. 掌握企業發展趨勢,結合產業經驗與資源強化台灣聚落效應,使公司更具競爭力。2. 強化市場開發、降低主要原物料取得成本及提升供貨時效,並進一步針對在地資源,提高公司產品競爭力。3. 培育各類專業人才,並積極招募優秀人才加入,同時爭取學界人才合作與政府計畫支持,提升公司在人才上的競爭優勢。4. 加強資金風險管理,配合其他金融工具掌握可能發生之風險。5. 持續穩健的財務運作,確保公司各期營運目標的達成,並按計劃完成各期發展計畫。-4-
(二)業務方面1. 持續深耕現階段之重點客戶並建立長期合作關係,配合客戶需求提供具量產及競爭優勢之產品,提升客戶信賴及長期性訂單。2. 以現有領先技術為基礎,積極開發相關應用的潛在客戶群,並尋求與太陽能產業鏈中下游企業的策略聯盟,以拓展市場份額及提高產品服務範圍。(三)研發方面1.掌握市場產品發展趨勢,開發新型細線與硬脆材料應用產品。2. 積極尋找專業研發人力,並導入其他領域研發人員,活絡研發視野。3. 透過學校及國家級研究單位之技術合作,強化研發能量,並藉由政府計畫支持,與下游客戶進行產品研發合作,以確保產品符合市場需求並提升客戶滿意度。4. 注視新世代能源材料應用的演進,並持續規畫相關材料的製程製造與應用。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響(一)外部競爭環境碳化矽(SiC)作為第三代半導體材料,近年來於全球市場展現快速成長趨勢。根據台灣經濟研究院資料顯示,全球 SiC 功率半導體市場規模預計將自2021 年的 10.90 億美元,成長至2027年的 62.97 億美元,年複合成長率達34%,顯示市場需求持續升溫。然而,隨市場需求快速擴大,供應端亦同步加速擴張,特別以中國大陸為主,其 SiC 晶圓產能已呈現爆發式成長態勢,預估2024年中國廠商將占全球 SiC 晶圓總供應量之一半。此現象除可能引發價格競爭壓力,亦導致品質參差不齊之情況。為因應此一挑戰,本公司已建立完整且嚴謹之品質監控機制,確保產品穩定性與一致性;同時積極深耕台灣市場,協助在地客戶強化品質驗證與技術支援,以降低未來因品質變異所帶來之風險。此外,因應地緣政治及中美貿易變局所帶來之不確定性,公司亦將持續擴大與歐美及亞洲主要客戶之合作,強化海外市場佈局,以確保營運穩定與市場競爭力。(二)法規環境受惠於各國政府對再生能源與先進半導體材料發展的政策支持,第三代半導體產業整體法規環境持續朝正面方向發展。然而,隨著國際政經情勢變化,關稅、補貼、出口管制等政策亦產生高度不確定性,尤其中美之間對先進製程材料與設備的限制日益嚴格,亦可能影響相關材料如 SiC 基板與磊晶產品之出口、技術交流及跨國供應鏈佈局。因此,公司除持續掌握各地政策動向外,亦積極推動產品與產線本地化及認證,以因應法規變化所帶來之營運風險。-5-
(三)總體經濟環境2024年以來,隨著生成式 AI 與高效能運算需求快速崛起,帶動資料中心與伺服器市場對散熱、電源及材料解決方案之大量需求,形成新一波成長動能。然在全球經濟成長趨緩、美中貿易衝突升溫及地緣政治風險影響下,市場需求仍具波動性,特別是中國大陸市場在產能快速擴張下,呈現價格競爭激烈與品質不一之局面。為降低外部經濟變動風險,公司持續加強與歐美及亞太主要客戶之合作,強化市場靈活因應能力。同時,面對 ESG 與碳中和趨勢,提升整體營運韌性與競爭力。針對以上外部環境變化,本公司堅持採取妥善有效的原物料避險機制以降低成本風險。我們的團隊密切關注市場需求、法規變化、總體經濟情況以及同業競爭狀況,同時通過適當的財務策劃來應對匯率和利率等風險波動,以減少對公司的影響。並持續深化SiC 及磊晶技術,穩健擴展市場。展望2025年,公司將以技術創新、產能提升與全球佈局為核心策略,確保在第三代半導體市場的領導地位,為股東、客戶及員工創造更大價值,對公司的永續發展提前做好佈局。董事長:黃文瑞總經理:曾世覺-6-
財務主管:王毓翔