華旭先進 (6682)

壹、致股東報告書首先,感謝各位股東過去一年來持續地對本公司抱持信心與支持,謹代表全體經營團隊在此致上最深的感謝。一、公司概況華旭先進股份有限公司長期深耕碳化矽(SiC)、磊晶(Epitaxy)及再生晶圓等半導體關鍵材料領域,致力於提供高品質產品,以滿足電動車、5G 通訊、工業自動化與再生能源等市場的蓬勃需求。近年來,受惠於第三代半導體應用爆發,碳化矽(SiC)在全球市場展現強勁的增長勢頭。然而,隨之而來的是供應鏈的快速擴張,特別是中國地區 SiC 晶圓產能大量開出,導致市場呈現供過於求的狀態,進而加劇了國際與台灣廠商的競爭壓力。面對市場的快速變化與挑戰,本公司積極展現營運韌性,啟動策略性產業轉型。我們將核心資源聚焦於「半導體關鍵材料」與「先進散熱解決方案」雙引擎,並於一一四年成功透過子公司佈局 AI 伺服器散熱模組,精準對接諸如伺服器等高成長、高附加價值市場,為公司奠定新的成長動能。二、一一四年營運成果本年度在全體同仁努力與策略轉型奏效下,各項營運指標皆有顯著成長:1. 營收變動一一四年度合併營收達新台幣1,023,113仟元,較去年度成長374%。此一躍升不僅歸功於碳化矽產品的穩健運營,更充分展現本公司跨足AI散熱應用市場的投資綜效。2. 產品概況SiC 基板與磊晶:受惠於磊晶出貨量持續增加,帶動該產品線營收較去年 度穩健成長。矽(Silicon)再生晶圓:考量市場加速向12吋晶圓推進,既有6吋與8吋再生晶圓之需求與利潤空間受限,本公司已主動調整產品組合,逐步降低該低 毛利產品的營收比重,以優化整體獲利結構。AI 伺服器散熱管材:精準掌握市場需求,相關散熱管材已於2025年順利放量,並成功供應AI伺服器(如 GB200)之使用,為營收挹注強勁動能。三、未來展望與策略展望未來,華旭先進將持續以技術創新為驅動力,深化以下三大營運策略:開拓新市場與新業務:積極進軍半導體先進封裝關鍵材料領域。相關材料預計於今年度順利通過客戶認證,這將成為公司未來營運持續攀升的強大動能。深化策略夥伴合作:持續與下游零組件之領導廠商建立緊密的合作關係,共同開發新世代封裝與散熱材料,確保公司的技術領先優勢。落實永續經營(ESG):響應全球淨零趨勢,全面推動綠色製造,致力於減少生產過程中的碳排放,持續提升公司在環境、社會與公司治理的綜合表現。以下針對114年度的營運報告及115年度營運計畫概要說明如下:一、114年度合併營運報告(一)營業計畫實施成果本公司114年度合併營業收入計新台幣1,023,113仟元,較113年度215,716仟元增加374%,係114年增加合併公司及散熱產品客戶需求持續上升所致;114年度歸屬於母公司稅後淨損92,627仟元,每股盈虧1.58元,較113年度歸屬於母公司稅後淨損369,259仟元,年減75%,係本公司持續推動調整產品毛利及優化整體獲利結構,以及營運效能提升與費用控管,進而減緩損益壓力所致。(二)預算執行情形本公司114年度並未正式編製財務預測,故無須揭露預算執行情形。(三)財務收支及獲利能力分析1.財務收支單位:新台幣仟元年度113年度114年度項目營業活動之現金流(出)(109,947)(49,197)投資活動之現金流(出)入2,034(76,137)籌資活動之現金流入(出)(51,883)333,748現金及約當現金淨增加數(154,770)247,690期初現金及約當現金餘額235,54480,774期末現金及約當現金餘額80,774328,464本公司114年度合併報表營業活動產生淨現金流入247,690仟元,主係114年度辦理現金增資新台幣279,360仟元,挹注籌資活動現金流入,致使兩年度整體現金流呈現明顯差異。惟若就營業活動本身觀察,兩年度現金流出逐年降低,顯示營運支出穩定控制。114年度在投資與營運方面,透過取得合併子公司以因應市場營運所需,同時隨晶圓製程逐步符合客戶要求、製程良率與產品組合持續優化,營運效率亦同步提升,有助於後續營運現金流之穩定與改善,展現公司朝向碳化矽晶圓產業轉型及透過子公司佈局AI伺服器散熱模組,精準對接諸如伺服器等高成長、高附加價值市場,為公司奠定新的成長動能。2.獲利能力分析項目資產報酬率(%)股東權益報酬率(%)年度113年度114年度(26.17)(5.87)(40.13)(9.64)稅前純益佔實收資本額比率(%)(29.85)(3.56)純損率(%)(171.17)(9.05)稅後每股盈餘(元)(3.01)(1.58)本公司114年度獲利能力財務比率相較113年度趨於改善主要反映於透過合併子公司之業務整合並致力於優化產品結構,逐步提升高毛利產品之營收貢獻。觀察114年度獲利能力財務比率,反映隨產品毛利提升,資產運用效益正逐步回穩。展望未來,隨AI運算帶動散熱技術演進,本公司將持續關注市場發展,以及審慎規劃及優化公司現有之製程與良率提升,期能逐步改善財務體質,儘速邁向損益平衡與穩健成長之目標。(四)研究發展狀況本公司產品及技術之開發秉持著配合客戶技術進展、市場需求脈絡,並且密切注意半導體產業動向及綠色能源發展趨勢,針對具有市場成長性、未來潛力性之產品及技術投入研發能量。未來產品研發計畫方向如下規劃:1. 半導體先進封裝關鍵材料產品本公司審慎佈局半導體先進封裝之關鍵材料領域之技術開發與應用。目前相關材料正持續推進研發測試,將配合客戶進度逐步執行認證流程,若相關驗證順利達成,將有望為公司未來營運之成長空間提供穩健支持。同時,本公司持續深化和客戶之策略夥伴關係,共同針對半導體先進封裝展開合作開發,期能透過技術共享與產業鏈協作,確保本公司在材料規格演進中維持競爭優勢。藉此強化高附加價值產品之營收比重,致力於提升本公司整體經營韌性與長期發展潛力。2. 半導體晶圓產品鑑於全球半導體市場加速向12吋晶圓演進,既有6吋與8吋再生晶圓之需求及獲利空間已顯著受壓,本公司採取主動調整策略,將研發資源重點配置於12 吋晶圓之工藝優化以及透過導入高性價比耗材來使 12 吋晶圓良率與產能提升,確保產品規格能精準銜接主流市場之技術演進,用以精實本公司產品組合獲利結構。二、115年度營運計畫概要(一)經營方針1. 團隊合作:本公司秉持著員工是公司最重要的資產,也是我們的創業夥伴。2. 技術領先:本公司滿足高效的產品需求,陸續開發新的生產技術,透過完善的教育訓練,將所學落實在生產線上,達到技術領先業界水準。3. 品質卓越:不斷自我檢視,針對品質層層把關,確保產品出廠符合一系列的品保驗證,降低品質異常客訴率,確信將品質卓越的產品交給每一位客戶。4. 用心服務:客戶的反應是我們最好的回饋,不僅重視銷售前的溝通,更堅信「客戶貨物到手,才是我們服務的開始」。(二)預期銷售數量及依據本公司依據總體經濟發展、產業景氣及公司未來之發展方向,並考量研發計畫、業務發展情形等相關資訊,融合本公司營運概況所擬定之營運目標,預期 115度整體銷貨收入穩定增長,同時提升公司獲利能力,並強化矽晶圓再生業務與碳化矽晶圓相關的營收持續成長。(三)重要產銷政策1.提高生產良率、持續降低各項成本,並提高採購議價能力。2.改善製程技術,並拉高自動化程度,以提高整體良率來確保最大產出效能,並有效執行原物料及成品管理,杜絕不當浪費與損耗。3.深入了解客戶應用狀況,藉由反饋之意見做為製程改善之依據,提升產品性能並提高客戶滿意度。4. 持續深耕現階段之重點客戶並建立長期合作關係,配合客戶需求提供具量產及競爭優勢之產品,提高客戶信賴度,並穩定長期訂單。5. 以現有領先技術為基礎,積極開發拓展高階應用產品,並尋求太陽能產業鏈之外的應用領域。三、未來公司發展策略(一)營運方面1. 掌握企業發展趨勢,結合產業經驗與資源強化台灣聚落效應,使公司更具競爭力。2. 強化市場開發、降低主要原物料取得成本及提升供貨時效,並進一步針對在地資源,提高公司產品競爭力。3. 培育各類專業人才,並積極招募優秀人才加入,同時爭取學界人才合作與政府計畫支持,提升公司在人才上的競爭優勢。4. 加強資金風險管理,配合其他金融工具掌握可能發生之風險。5. 持續穩健的財務運作,確保公司各期營運目標的達成,並按計劃完成各期發展計畫。(二)業務方面1. 持續深耕現階段之重點客戶並建立長期合作關係,配合客戶需求提供具量產及競爭優勢之產品,提升客戶信賴及長期性訂單。2. 以現有領先技術為基礎,積極開發相關應用的潛在客戶群,並尋求與太陽能產業鏈中下游企業的策略聯盟,以拓展市場份額及提高產品服務範圍。(三)研發方面1.掌握市場產品發展趨勢,開發新型細線與硬脆材料應用產品。2. 積極尋找專業研發人力,並導入其他領域研發人員,活絡研發視野。3. 透過學校及國家級研究單位之技術合作,強化研發能量,並藉由政府計畫支持,與下游客戶進行產品研發合作,以確保產品符合市場需求並提升客戶滿意度。4. 注視新世代能源材料應用的演進,並持續規畫相關材料的製程製造與應用。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響(一)外部競爭環境受惠於全球能源轉型及電動車產業的蓬勃發展,根據 Research Nester 報告指出,碳化矽晶圓市場展現強勁成長態勢,預計在2026至2035年間將維持約11.3%的年複合成長率,其中汽車領域因 800V 高壓電氣架構的普及,預計至 2035年將佔整體市場份額逾七成。目前全球產業正加速從6吋/8吋晶圓向12吋晶圓轉進以降低單位成本,惟 SiC 材料硬度高且製程複雜,良率穩定度與晶體缺陷控制仍是產業面臨之主要技術瓶頸,且供應鏈高度集中於台灣、中國、美日韓及歐洲等主要經濟體。對此,本公司將審慎因應地緣政治風險,持續精進切割與拋光技術,並致力於優化 12吋矽晶圓技術之協作綜效,以強化在市場之競爭地位。另一方面,隨著生成式 AI 應用普及,全球 AI 市場規模預計於 2025 年達3,909 億美元並展現逾30%之年複合成長率,各大雲端服務供應商(CSP)已將其列為橫跨2026年之結構性戰略。因應新世代AI晶片熱設計功耗突破 1,000W並朝 2,000W 邁進所引發的「熱牆效應」瓶頸,散熱效率較氣冷提升 10 至100倍之液冷技術已成為轉型趨勢,有助於優化電力使用效率並提升算力部署密度。本公司透過合併子公司,積極強化高階液冷散熱組件之研發與供應鏈協作,旨在精準掌握 AI 基礎建設帶來長期高附加價值轉型契機。(二)法規環境第三代半導體與 AI 產業之法規環境在政策紅利與地緣政治角力中呈現並存格局。受惠於全球淨零排放目標,各國政府對再生能源及節能材料之支持力道不減,持續為產業發展注入正面動能。然而,隨著 AI 算力被納入國家級結構性戰略,針對先進製程架構及關鍵半導體材料之出口管制與設備限制於2026年更趨嚴謹且具針對性。鑑於SiC 供應鏈產能高度集中於少數經濟體,地緣政治引發的關稅與供應鏈風險已成為營運之常態變數。對此,本公司除了積極落實產線在地化與產品規格認證,期能透過技術深耕與合規彈性,在高度變動的法規趨勢下,確保高附加價值產品於全球市場之競爭優勢。(三)總體經濟環境隨著生成式 AI 與高效能運算需求快速崛起,帶動資料中心與伺服器市場對散熱、電源及材料解決方案之大量需求,形成新一波成長動能。然在全球經濟成長趨緩、美中貿易衝突升溫及地緣政治風險影響下,市場需求仍具波動性,特別是中國大陸市場在產能快速擴張下,呈現價格競爭激烈與品質不一之局面。為降低外部經濟變動風險,公司持續加強與歐美及亞太主要客戶之合作,強化市場靈活因應能力。同時,面對 ESG 與碳中和趨勢,提升整體營運韌性與競爭力。針對以上外部環境變化,本公司堅持採取妥善有效的原物料避險機制以降低成本風險。我們的團隊密切關注市場需求、法規變化、總體經濟情況以及同業競爭狀況,同時通過適當的財務策劃來應對匯率和利率等風險波動,以減少對公司的影響。回顧一一四年,華旭先進在 AI 伺服器散熱材料的拓展上已有初步成效,將市場挑戰轉化為成長契機。展望一一五年,我們將持續開拓先進封裝材料等高階市場,經營團隊將與客戶保持密切合作,滿足市場的高成長需求,帶動公司的長期營運發展,致力為全體股東、客戶及員工創造三贏的價值。

董事長:黃文瑞總經理:曾世覺財務主管:王毓翔