廣閎科 (6693)

各位親愛的股東女士/先生們：首先謹代表廣閎科技股份有限公司及全體員工感謝各位股東對本公司的支持。茲將本公司民國 114 年度營業結果及未來營業計劃概要等報告如下：一、民國 114 年度營業結果(一)營業計畫實施成果本公司 114 年度營業收入淨額為新台幣 1,413,767 仟元，較 113 年度新台幣1,094,1854 仟元成長 29.21%，114 年度營業毛利較 113 年度增加新臺幣 35,575千元，成長 10.64%；114 年度營業淨利較 113 年度減少新台幣 56,373 仟元，衰退 46.65%。114 年度稅後淨損新台幣 3,996 仟元，較 113 年度減少新臺幣 156,413仟元，衰退 102.62%。單位：新臺幣千元項 目 114 年度 113 年度 增(減)金額 變動比率(%)營業收入 1,413,767 1,094,185 319,582 29.21%營業毛利 369,934 334,359 35,575 10.64%營業淨利 64,461 120,834 (56,373) (46.65%)營業外收入及支出 (72,063) 69,806 (141,869) (203.23%)稅前淨利 (7,602) 190,640 (198,242) (103.99%)本期淨利 (3,996) 152,417 (156,413) (102.62%)(二)預算執行情形本公司民國 114 年度並未對外進行財務預測。(三)財務收支及獲利能力分析單位：%分 析 項目 114 年度 113 年度財務結構負債占資產比率 36.18 33.09長期資金占不動產、廠房及設備比率 388.16 441.76償債能力流動比率 271.48 356.48速動比率 184.13 248.66獲利能力資產報酬率 0.00 9.38股東權益報酬率 (0.35) 13.21稅前純益占實收資本比率 (1.66) 41.70純益率 (0.28) 13.93基本每股盈餘(元) (0.09) 3.33(四)研究發展狀況本公司擁有功率半導體元件、無刷直流馬達驅動控制方案整合模組及數位類比可程式化 SOC 風扇驅動 IC 之核心技術，且主要關鍵元件皆自主研發設計、生產及行銷。研發策略是不斷提升既有產品效能及特性，也積極開發新產品、新市場與新應用，除了符合各國新節能減碳的標準規範，也逐步建立技術門檻以擴大市場占有率，成為業界技術的領先者。二、114 年度營業計劃概要(一)經營方針1.研究發展策略廣閎專注於節能應用之 IC 設計，具備「高階功率半導體元件」、「高效能無刷直流電機控制模組」、「數位類比單晶片整合 IC」三大核心產品線。可透過單一產品銷售或模組化整合方案，提供從 IC 到系統端的低碳、高能效智能整合方案。發展策略上，採取「橫向應用擴張」與「縱向技術整合」並行：(1)橫向擴張：結合控制晶片與數位韌體，針對高階運算散熱，高效能電源、車載電機、與其他新興應用領域，提供智能系統控制。(2)縱向整合：將控制晶片、Power MOSFET 功率元件(MOSFET)、智能功率模組(IPM)與感測器以單晶片方式整合，提升產品整合度與競爭力。推進功率元件產品性能升級，終端應用已從消費性電子擴展至工業控制、AI 伺服系統、儲能設備以及車用市場。應用於電池儲能用的超高電流(>300A)超低阻抗特殊 Power MOSFET，已在 AI 伺服器電源系統進入量產；中壓電源與電池管理 MOSFET 產品已導入車用市場。未來市場對於高能效之功率元件需求仍強勁，將研發能量持續導入新的技術平台，推出更多超高電流及超低阻抗的高能效 Power MOSFET 產品，帶動營收成長。高效能直流電機控制模組新研發項目包括 24V~48V 無感測散熱電機驅動，在新一代數位類比單晶片整合 IC，將延伸產品線到 24V 及較高驅動電流，以上兩項產品線都將應用於高階 AI 伺服器運算，水冷散熱以及正車規電機驅動等快速成長的應用領域，已部分通過伺服器大廠認證，成為未來幾年重要的成長動能。2.供應鏈管理及合作為因應來自客戶的短中期需求增長，及未來 3~5 年的長期產能增長規劃，廣閎持續與晶片廠及封裝廠維持長期戰略合作關係，與晶圓代工廠簽訂供貨保證合約，並逐步提高設備資本投資，以因應營收成長需求，確保產能無虞。3.未來展望廣閎長期投入「高能效功率元件」以及「無刷直流節能電機驅動」的核心技術，面對全球「淨零排放」與「能源轉型」永續發展目標，聚焦於提升終端應用的能源轉換效率。範疇涵蓋消費性電子、AI 高速運算、儲能系統、工業控制及車用領域，提供高性能產品與整合系統服務，協助終端客戶達到嚴格的能耗標準。本公司將 ESG 企業責任內化為成長動能，善盡社會責任以達到永續企業目標。隨著 AI 運算相關高階散熱需求、儲能基礎建設、與車用電的應用發展蓬勃，市場對高能效功率元件與無刷直流節能電機控制需求同步增長，廣閎憑藉深厚的技術積累，將持續優化產品組合，實現長期穩健的營收與獲利增長。(二)預期銷售情形及依據本公司參考主要研究機構之市場分析，並依客戶之預估需求，整體考量產能規劃，並以過去經營績效為依據，訂定年度出貨目標；惟本公司民國 114 年並未對外進行財務預測。(三)重要產銷政策1.生產政策秉持挑選優質之晶圓廠及封測廠等協力廠商，包括台積電、世界先進、力積電等世界級 IC 代工廠商，建立長期合作夥伴關係，以確保可靠且穩定的產能、先進的製程技術、穩定品質及成本優勢，建立能快速反應之生產供應鏈。2.銷售政策持續經營既有市場並在既有客戶群上擴大產品市占率，深耕與客戶的夥伴關係，以精準掌握市場脈動及客戶對產品的需求，進而與客戶更加緊密合作研發符合市場及客戶期待之新產品，同時運用現有完整之銷售及代理體系，持續開發新領域市場及新客戶，以加速擴大新產品之市場規模。三、未來公司發展策略(一)與重要客戶策略及技術需求結合，運用優質 IC 研發能力，以數位控制軟體為基礎，搭配類比驅動及高性能功率元件，提供客戶客製化兼具廣度、深度及前瞻性之產品，並提供多元化產品線滿足客戶需求，鞏固核心產品之市場定位與持續擴大營業規模，以提高產品獲利及利潤率。(二)強化公司經營體系，因應市場及產品線需求，增強組織效能及行銷業務管理系統，以掌握市場之變化與產品發展之脈動，提升公司軟硬體、韌體、方案技術及設計服務整合的品牌形象，積極開發國際品牌客戶，並逐步擴大國際行銷市場，提高全球市場占有率。(三)持續與晶圓代工、封裝測試及電路板組裝廠商維持長期合作關係，進而成為策略夥伴，以確保產能取得與掌握產品交期，同時合作開發先進及特殊功能之製程，開發具更佳成本效益與效能競爭力之產品。(四)本公司持續專注開發高效能功率半導體元件及高度整合的電機驅動晶片與系統，因應市場新興應用與技術的快速增長，持續拓展包括車用、儲能電池、太陽能逆變器、雲端運算及資料庫散熱系統、通訊基地台散熱等應用，預期將在未來貢獻很大的業績成長動能。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境及影響當前全球半導體產業正處於地緣政治與關稅壁壘引發的結構重組，中美兩國透過政策性指令與關稅手段(中國的「50%國產化」要求、美國的「晶片法案」與關稅壁壘)，強制改變產業的地理佈局。過往 IDM 大廠「歐美研發製造、亞洲封裝測試」模式正逐漸改變，供應鏈建立不單只是「成本導向」，國際情勢等外在風險也成為重要考量因素。在半導體產業中，不僅尖端製程牽動大局，功率元件、邏輯晶片等成熟製程產品，仍是現代電子系統中不可或缺的基石。面對國際局勢的不確定性，以及客戶的供應鏈遷移，本公司建立具高度韌性的供應體系，擴展服務渠道與據點，確保提供客戶穩定的供應支援與不間斷的技術服務。我們將技術優勢轉化為經營彈性，深化與客戶的長期互利夥伴關係，優化產品組合，確保公司長期的獲利能力與市場競爭力。113 年為本公司完成營運調整，全面重返成長軌道的關鍵轉折，庫存總額已經從 111 年 Q4 的 5.1 億降低到 113 年 Q4 的 2 億，庫存提列已於 112 年第四季已進入尾聲，財務體質更趨穩健。另外 113 年第三季起，受惠 AI 伺服器散熱產品及儲能應用的新產品拓展逐步發酵，帶動整體新產品線的銷售增加，到 114 年第四季營收穩定上升到每月 1.2 億以上。展望未來，在策略轉型的投入已逐步發酵，高效能運算之產品佈局進入收穫期，AI 伺服器電源與散熱解決方案，相關銷售貢獻持續增加。隨著終端應用規格升級，新產品線營收增長的成長動能將持續到 115~116 年。相信在全體經營團隊的努力之下，今年能再創新佳績，以回饋各位股東的支持與鼓勵。最後謹祝各位股東身體健康，萬事如意！