泰創工程 (6750)

泰創工程股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 6750
  • 簡稱: 泰創工程
  • 英文簡稱: TTE
  • 公司全稱: 泰創工程股份有限公司
  • 統一編號: 84417537
  • 市場別: 興櫃
  • 產業類別: 其他電子業
  • 成立日期: 1993/06/30
  • 上市/上櫃日期: 2019/11/11

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 陳萬富
  • 總經理: 陳萬富
  • 發言人: 陳萬富(執行長)
  • 代理發言人: 盧恒淑
  • 電話: 02-7731-5788
  • 地址: 10F,NO.158,Jiankang Rd.,Zhonghe Dist.,New Taipei City 235,Taiwan

股務與財務

  • 實收資本額: 4.47 億元
  • 已發行股數: 44,707,000
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 富邦綜合證券股份有限公司
  • 股務電話: (02)2361-1300
  • 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 薛峻泯、李芸珊

公司網站:http://www.tech-top-eng.com

年報查詢 | 年度報告資料

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營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
無塵室與一般機電工程 3,853,531 83.49%
太陽能工程 687,835 14.9%
其他 74,194 1.61%

致股東報告 - 114年度

壹、致股東報告書一、前言感謝各位股東長期以來對本公司的支持與信任。回顧過去一年,全球經濟在原物料波動與地緣政治不確定性影響下,整體仍維持溫和成長。然而,在數位轉型浪潮持續推進下,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及雲端應用需求快速擴張,已成為驅動全球科技產業發展的核心動能。隨著生成式 AI、大型語言模型(LLM)及先進運算架構的快速發展,對高階晶片之需求大幅提升,帶動先進製程及先進封裝技術之持續投資。全球半導體大廠積極擴充產能,以因應 AI 伺服器、資料中心及高效能運算應用之爆發性成長,使得半導體產業鏈進入新一波結構性成長循環。在此趨勢下,半導體廠房與高科技基礎建設之建置需求顯著提升,包括潔淨室工程、機電整合系統及整體廠務工程(EPC)等,均呈現長期且穩定之成長動能。同時,隨著供應鏈區域化與地緣政治因素影響,半導體產業持續朝向多國布局發展,帶動東南亞及印度等地區之新建廠需求快速增加。本公司深耕半導體及高科技工程領域多年,具備完整之工程整合能力與海外專案執行經驗,得以掌握此波產業成長契機,持續擴大營運規模與市場版圖,並於全球布局中穩步成長。二、營業報告(一) 114 年度營業結果1.營業計劃實施成果114 年度整體合併營業收入為新台幣 4,615,559 仟元,較前一年度新台幣 3,595,205 仟元大幅成長,毛利及稅前淨利亦皆正面成長。稅後淨利為新台幣218,390仟元,每股盈餘為新台幣5.05 元,較前一年度的稅後淨利新台幣 122,001 仟元,每股盈餘新台幣 3.61 元,分別增加79.01%及39.89%。單位:新台幣仟元項目114年度113年度增(減)金額 變動比率營業收入4,615,5603,595,2051,020,35528.38%營業成本3,958,8333,055,256903,57729.57%營業毛利656,727539,949116,77821.63%營業費用298,739259,05439,68515.32%營業利益357,988280,89577,09327.45%營業外收支22,6183,16719,451614.18%稅前純益380,606284,06296,54433.99%所得稅費用119,640115,0414,5994.00%歸屬母公司218,390122,00196,38979.01%稅後純益每股盈餘5.053.611.4439.89%2.114年度預算執行情形:本公司 114 年度並未公開財務預測,故不適用。3.114年度財務收支及獲利能力分析分 析項目財務分析(%)114年度113年度財務結構(%) 負債占資產比率67.1770.40長期資金占固定資產比率328.55287.41獲利能力資產報酬率(%)7.285.44股東權益報酬率(%)21.8018.24占實收資本營業利益%82.8565.01比率稅前純益%88.0965.74純益率(%)5.654.65每股盈餘5.053.614.研究發展狀況本公司研究發展重點聚焦於BIM 數位化應用及節能技術開發,說明如下:(1) BIM 數位化應用:導入建築資訊模型(BIM)技術,結合3D 建模及跨專業整合設計,於設計階段進行最佳化配置,以提升設計精度並降低施工風險,並透過 BIM 與專案管理系統整合,強化工程進度、成本及資源配置之控管,提升專案執行效率與管理透明度,同時推動標準化與模組化應用,以縮短工期並優化成本控管。(2) 節能技術與永續應用:配合節能減碳與永續發展趨勢,持續優化工程設計及系統整合技術,提升能源使用效率並降低環境負荷。相關技術已應用於半導體及高科技廠房工程,並結合 ESG 發展方向,強化公司於永續工程領域之競爭優勢。(二)115 年度營業計劃概要1.經營方針:在全球半導體及高科技產業持續成長帶動下,本公司將持續深化工程統包(EPC)核心能力,強化專案執行效率與成本控管機制,提升整體營運品質與競爭優勢。(1) 市場布局:本公司已建立穩固之海外工程基礎,特別於印度、泰國市場具備成熟之在地經營與專案執行能力,能有效掌握當地工程需求與供應鏈資源,並持續擴大市場占有率,作為未來營運成長之重要動能。同時,亦持續拓展東南亞等市場,強化區域性服務能力與接單競爭力,此外,因應能源轉型發展趨勢,透過太創能源發展綠能及節能相關業務,結合工程專業能力,推動能源與工程整合應用,拓展多元化營運模式並提升長期成長潛力。。(2) 營運管理:持續優化專案管理與內部控制機制,提升跨區域專案整合能力與執行效率,以因應多國建廠專案之複雜性與時程要求。(3) 追求永續發展:本公司將持續完善內部控制制度、董事會職能監督、風險管理等,以落實公司治理、確保企業運作透明並維護股東及利害關係人的權益。2. 預期銷售數量及產銷政策在半導體及高科技產業持續投資帶動下,本公司預期接單動能將維持穩定。隨著客戶海外擴產及供應鏈區域化趨勢推進,海外工程需求持續成長,尤以印度、泰國、越南市場具備良好基礎與發展潛力,將持續強化當地市場布局與專案執行能力,另外本公司將持續優化專案管理與成本控管機制,強化供應鏈整合與在地化採購,以提升工程效率與交付品質,同時整合工程與能源業務發展,提升營運彈性與長期成長動能。3.未來發展策略在全球高科技產業持續投資及供應鏈區域化趨勢推動下,本公司以「您的理想工程‧我的工程理想」為核心經營理念,持續強化工程統包(EPC)整合能力,精進專案執行效率與成本控管機制,並透過跨區域資源整合,提升多國專案之執行品質與交付能力。憑藉既有海外工程實績與在地經營經驗,本公司已於印度建立穩固之市場基礎與施工能力,未來將持續深化當地布局,擴大接單規模並提升市場滲透率,作為營運成長之重要動能;同時於泰國及越南等地區逐步強化在地經營與工程執行能力,完善東南亞整體營運布局。在整體經營上,將持續優化專案管理與工程設計能力,提升營運彈性與執行效率,以因應全球建廠需求之變動,並結合太創能源之發展,推動能源與工程整合應用,拓展多元營運模式,提升長期成長動能。未來,本公司將持續整合工程技術、海外布局及能源事業發展,穩健推動企業成長,持續為客戶與股東創造長期價值。4.外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響隨著半導體及高科技產業投資需求持續釋出,相關廠房建置需求維持成長動能,惟隨著市場競爭加劇及專案規模持續擴大,對工程品質、成本控管及專案執行能力之要求亦日益提升。本公司憑藉累積之工程實績與專案管理經驗,持續強化整合能力與執行效率,以維持競爭優勢。法規環境而言,各國對於工程品質、安全管理及環境保護等相關規範日趨嚴謹,本公司持續關注各地法令變化,並配合主管機關要求,強化內部控制與法規遵循機制,以確保各項專案符合當地法規及國際標準。而在總體經營環境上,全球經濟仍受原物料波動、地緣政治及供應鏈重組等因素影響,惟隨著產業持續投資及客戶海外布局趨勢明確,帶動印度及東南亞等地區之工程需求持續成長。本公司已建立相關區域之在地執行能力與營運基礎,將持續強化區域布局,以因應市場變動並掌握成長機會。同時,隨著永續發展趨勢推進,本公司亦配合 ESG 相關要求,將環境與永續管理納入經營策略,以提升長期競爭力與企業價值。敬祝各位股東身體健康萬事如意

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