智聯服務 (6751)

智聯服務 114年度合併營收達新台幣(以下同)1,760,450仟元,較前一年度減少 2%;因子公司旭誼工程於114年7月公開發行並於8月順利登錄興櫃市場,本公司遵循法規將其改為權益法認列,未合併其8月以降之營收,致使全年營收略為減少。同時,依IAS28 規定,對於此項會計變動認列 103,744 仟元之營業外利益,致使合併稅後淨利達 115,538仟元,較113年度大幅增加525%。一、114 年度營業報告(一) 財務報表資訊及獲利能力分析本公司 114年度營業收入為 1,760,450仟元,營業毛利為247,991 仟元。扣除營業費用後營業淨利為47,968仟元,全年度稅後淨利為 115,538仟元,每股基本稅後盈餘為5.20元。合併財務資訊列示如下:單位:新台幣仟元項目 114年度 113年度 增(減)金額 % 金額 % 金額 %營業收入 1,760,450 100% 1,804,648 100% -44,198 -2%營業成本 1,512,459 86% 1,571,385 87% -58,926 -4%營業毛利 247,991 14% 233,263 13% 14,728 6%營業費用 200,023 11% 227,093 13% -27,070 -12%營業淨利 47,968 3% 6,170 0.3% 41,798 677%稅後淨利 115,538 7% 18,493 1% 97,045 525%基本每股盈餘(元) 5.20 0.83 4.37營運指標 項目 114年度 113年度財務結構 負債佔資產比率(%) 27.66 36.60流動比率(%) 119.31 206.13償債能力 速動比率(%) 203.16 187.65利息保障倍數(%) 124.09 53.69資產報酬率(%) 7.14 1.03股東權益報酬率(%) 10.52 1.53獲利能力 純益率(%) 6.56 1.02每股盈餘(元) 5.20 0.83(二) 營業計劃實施成果:1. OT (Operational Technology)營運技術發展本公司持續深化營運技術領域布局,除既有權益法投資旭誼工程外,114 年度再取得台信能源20%股權,強化整體工程服務鏈。台信能源專精廠房與辦公大樓空調設計建置、機房消音工程及一體成型酚醛風管研發製造,可強化本公司之 OT市場競爭力。此外,旭誼工程於 114年7月公開發行、8月順利登錄興櫃(代號7849),在資本市場嶄露頭角;除高科技廠房無塵室核心業務,近期更接獲生技業細胞培養及疫苗生產廠務工程訂單,成功將無塵室技術應用至生醫 GMP 廠房,展現業務多元化成果。2.人力服務發展子公司宏碁創達(7706)自登錄興櫃以來持續展現穩健成長,114 年度營收較去年同期再度提升10%,已達532,371 千元,業務拓展動能強勁。在既有半導體客戶之專業人才供給業務持續增加的同時,亦持續擴充行政支援、研發協同及專案執行等面向之案件比重,包含取得多項公部門之行政人力案件,承接美國半導體廠之專案管理業務等,以更精準回應多元產業對彈性人力與專業服務的需求。同時,公司亦提供中高階人才獵才服務,強化與企業客戶及高階經理人之連結,以促成更多策略性合作機會。3. 資訊及系統整合業務發展本年度系統整合業務持續成長,除服務既有客戶外,亦成功取得多項公部門及東南亞客戶專案,帶動整體業績表現。本公司持續推動 AI 技術於資訊及系統整合服務之創新應用,本年度結合國家級算力資源與政府補助計畫,強化在半導體與製造業領域的智慧化服務布局,取得經濟部產業升級創新平台輔導計畫補助,協助客戶在設計研發、生產製造及供應鏈管理導入生成式 AI 與智慧決策應用,以提升營運效率與韌性。 同時,攜手國家高速網路與計算中心及合作夥伴,運用高效能 GPU 算力與 AI 平台,將大型語言模型導入 IT 維運與算力調度,協助半導體及高科技產業提升 GPU 使用效率、縮短推論時間並降低維運人力負擔。二、本年度營業計畫概要及未來發展策略(一)OT 產業及業務拓展本公司針對半導體產業客戶在產線上常見的挑戰,例如領料動線與空間優化、備用料件管理精進、危險化學品管制,以及人工核對流程簡化,攜手合作夥伴推出自動化物料管理系統與智慧線邊倉解決方案。這些方案透過智慧感測器即時監控庫存、智能櫃組合、系統整合平台及 AGV 自動配送車,有效縮短物料流轉路徑,實現精準盤點與自動補給,顯著降低人力依賴,提升生產連續性。目前已成功導入台灣科技廠區,未來將拓展至全球其他製造場域,並適用於更多產業客戶。此外,結合轉投資工程公司的 OT 專業 know-how,我們將逐步串聯 IT 與 OT 作業,持續推動產業升級與供應鏈數位化,提供客戶更完整、連貫的整合服務。(二)半導體產業及AI應用發展本公司持續配合台灣半導體客戶的全球布局策略,繼美國與日本市場之後,德國德勒斯登的半導體聚落亦逐步成形。本公司將運用集團全球布局的協同效益,提供客戶即時且在地化的服務支持。在營運管理方面,本公司將積極導入自動化作業流程,建構標準化及模組化的作業平台,將例行性、重複性高的人工作業逐步自動化,以降低作業錯誤並提升整體營運效率。結合 AI 客服與智能流程管理工具,將優化客戶服務回應速度與問題處理品質。透過數據蒐集與分析機制,本公司持續改善服務內容與流程設計,進而同步提升內部員工與外部客戶的滿意度。三、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響近期全球政治與經濟環境相較前期趨於明朗但仍有變化,主要工業國的通膨壓力緩解及對美關稅政策變動大致抵定,在各國政策引導下,半導體產業對美投資規模持續擴大,帶動全球供應鏈加速重組。隨著生成式 AI 與相關應用快速發展,AI 伺服器對高階運算與記憶體等硬體需求顯著提升,進而推升記憶體價格大幅上揚及產品短缺,並帶動其他關鍵硬體零組件成本同步上升。整體而言,終端需求仍維持強勁動能,惟產業亦面臨成本結構上行及交期遞延之壓力。面對此一變化環境,本公司將以穩健經營為基礎,靈活調整經營策略,透過彈性且多元的供應商合作關係,提升採購與交付的靈活度,同時強化客戶溝通與服務,以因應需求成長與成本上升並存的經營挑戰。展望未來,經營團隊將持續推動各事業群協同發展,深化海外市場布局,強化技術與人力資源實力,並以穩中求進、多重驅動為原則,提升整體營運效益與股東價值。