芯測 (6786)

各位股東女士/先生:總體經營環境之影響114 年初受到美國對等關稅的影響及多起區域戰爭的發生,使得終端需求受到通貨膨脹影響波動起伏大,產業景氣僅剩下與AI相關聯的企業表現較佳外,其他產業區隔的需求相對不穩定或低迷,使得整體產業仍充滿著高度不確定性。特別值得注意的是,AI 產業的競爭核心正快速從「模型訓練(Training)」轉向「模型推論(Inference)」。114年底,AI 晶片龍頭 NVIDIA 斥資約200億美元取得新創公司 Groq 的技術授權與核心團隊,此舉確立了低延遲、高吞吐量的推論晶片將成為下一階段的市場主流。推論晶片為了追求極致的運算速度,往往需要放棄傳統架構,改為內建大量的 SRAM(靜態隨機存取記憶體)。隨著晶片成本日益增加,如何精準找出龐大記憶體的缺陷並修復,節省晶片測試成本變得相當重要,這將大幅推升市場對相關技術的需求,為芯測科技專營的 EDA 工具與 IP 發展提供了絕佳的發揮空間。此外,114年推出多種符合市場需求的功能(如 EZ-TEC、EZ-Monitor、EZ-Safety)以及開發出AI-Like 的智慧推薦演算法(MART),使得芯測科技在 114 年營收成長大放異彩。這些新世代產品不僅是技術上的突破,更已逐步獲得指標性客戶的導入與驗證,將單純的技術發表成功轉化為商業落地的實績。二、民國 114年營業成果芯測科技 114年度營業收入為新台幣 105,049仟元,較 113 年 24,273 仟元大幅增加 80,776仟元(增加幅度 333%),除展現出每季成長的趨勢外,也充分展現了芯測科技過往所累積的研發成果受到客戶的肯定與青睞,預計 115年仍將維持持續成長的趨勢。在本期淨利(損)方面,114年度稅後淨損新台幣 53,329仟元,較113 年稅後淨損 79,259 仟元淨損明顯減少 25,930仟元,減少幅度33%。營業費用增加主要包含委託研究費用及相關委託研發成本;其中預付委託研究費依委託研究進度或效益實現情形,於本期轉列為委託研究費用(或研發費用)。為求最穩健的財務體質與面對未來的資本市場規劃,公司亦嚴格檢視各項支出,將部分無形資產轉列為費用。這些前期的委託研究與費用認列,是為了結合外部專業量能,以加速 AI與車用相關產品的推向市場,屬於搶佔高成長市場的必要戰略投資。另外,因應主要產品升級後積極投入市場推廣、需要較頻繁的人員出差需求外,也為了就近服務客戶、市場開發及新業務拓展需求,於中國上海子公司人力亦有增加所致。這些針對業務擴張與在地化服務的精準投資,預期將在未來轉化為穩定的經常性授權金與客製化設計服務收入,建構清晰的獲利路徑。三、產品技術開發與市場拓展1. 深耕車用與客製化服務:芯測科技持續開發符合客戶及市場的記憶體測試與修復的解決方案,如 STARTTM v5、EZ-BIST TM v2、EZ-NBIST 外,自114年起也陸續推出新能源車專用的IP產品,如 EZ-Safety、EZ-TEC、EZ-Monitor 等。同時取得ISO26262 TCL1 的認證,獲得潛在客戶的認可與簽約。這不僅是打入車用電子供應鏈的關鍵門票,也大幅提升了市場信心。2. 建立高階技術護城河:芯測科技除已經與合作夥伴成功開發新興RRAM的客製化測試與修復平台與 IP 外,近期更已成功開發出 MRAM 測試與修復 IP,並取得具體的商用事蹟。MRAM具備非揮發性與高速讀寫特性,被視為下一代高階晶片的關鍵記憶體,此研發成果大幅鞏固了公司在先進記憶體測試領域的領先地位。同時,針對 AI 推論晶片對 SRAM 的龐大依賴,我們的主力產品「芯測科技 SRAM BIST EDA 工具與 IP」能為客戶提供極佳的性價比,有效協助晶片開發商提升良率與降低測試成本。3. 豐富的量產與平台整合能力:芯測科技的產品目前主要被應用在IC設計公司,均已累積豐富的量產紀錄。此外,芯測科技持續開發 ATE 資訊自動分析平台,平台內建許多機台型號,讓客戶未來只要打開記憶體測試診斷功能後,就可以輕鬆的分析 ATE 測試後的資訊。4. 雲端化與生態系推廣:為因應客戶使用的彈性及免除硬體設備的投資,芯測科技提供雲端EDA 工具的服務,客戶將可以完成一站到底的服務。未來,芯測科技將計畫研究成果推廣至生態圈,帶動亞洲整體半導體相關產業,後續將藉此生態系統為基礎進入歐美市場。四、民國115年營業計畫概要與展望全球對於人工智慧、HPC、AIoT、IoT 與車用電子晶片的需求增加,這類型的晶片也使用較先進的製程,參考台積電 115 年第1季法人說明會,先進製程(28/16/7/5/3nm)佔整體營收達 88%。開發此類晶片需要先進製程搭配更多的記憶體(SRAM、eFlash、OTP、MTP、MRAM、RRAM、DRAM)。202590奈米40/45奈米 4%65奈米 1% 0.11/0.13微米1% 0.15/0.18微米16/20奈米7%3%28奈米7%3%0.25微米及以上0%3奈米24%7奈米14%5奈米36%根據台積電在 115 年第1季的報告中得知,114年全年度 HPC 相關晶片的製造佔比高達58%,較 113年之 51%提升,而車用電子約 5%,則與前一年度持平。由於執行車用電子與 HPC 相關晶片需要使用大量的CPU執行程式,這些程式必須儲存在記憶體內,因此記憶體的使用量將會伴隨著AI與車用晶片的爆發而倍數成長。展望未來,隨著科技發展日新月異,AI 推論市場的爆發及車用電子的蓬勃發展,將使產品的運算能力要求越來越高。在注重記憶體良率的晶片開發上,芯測科技的解決方案可望為晶片開發商帶來快速、省成本且高效能的服務,扮演產業發展的關鍵推手。後續芯測科技也將以EDA工具授權為基礎,擴增 IP 及客製化設計服務等業務,期望達到三足鼎立、業績穩定成長的目標。