各位股東女士、先生:
一、產業分析回顧 2025年,本公司迎來了極具歷史意義的轉捩點。根據 TrendForce 與 IDC 等機構分析,全球科技產業呈現兩極化發展:傳統個人電腦市場因記憶體與 SSD 成本高漲面臨出貨壓力,然而 AI 伺服器與摺疊裝置的需求卻呈爆發性成長。富世達成功把握此趨勢,從單純的消費性電子零組件廠,轉型為「AI 基礎設施與高階摺疊機轉軸」的關鍵供應商。憑藉技術優勢,我們在 2025 年創下營收與獲利新高。2025 年被定義為「三摺機元年」。依據 TrendForce 與 IDC 數據,全球摺疊手機出貨量穩健成長至約 1,980 萬台。市場焦點已從單純的雙摺疊轉向技術難度更高、單價更昂貴的三摺疊設計。展望 2026 年,市場將迎來「Apple 入局」的超級週期。IDC 預測,隨著 Apple預計於2026 年下半年推出首款摺疊產品,將帶動全球摺疊機滲透率從 1.6% 衝向 3% 以上,且單一品牌即可能奪走市場 34% 的產值。此外,為解決摺痕痛點,對於支撐柔性屏的機構件精度要求將大幅提升,推升產品平均售價。隨著 AI 晶片功耗飆升,傳統風冷已達物理極限,液冷散熱成為剛性需求。IDC 預測,2026 年全球資料中心液冷滲透率將突破 30%,液冷市場規模預計達 86 億美元。通用快接頭(UQD)因需具備「萬分之一滴漏率」的極高可靠性,成為技術門檻最高的關鍵組件之一。富世達通過水冷供應認證並切入 GB200/GB300,不同於單純零件商,結合對冷水板提供完整解決方案,這種「冷水板+UQD」的垂直整合方案,已成功切入北美四大 CSP 供應鏈。AI 伺服器機櫃重量激增,對滑軌的承重能力與精密結構提出嚴苛要求。本公司利用滑軌輥壓製程自製的優勢,開發出具備專利迴避設計的高負重 RVL 滑軌,逐步瓜分高階市場份額,我們提出的「滑軌+水冷接頭」整合模組策略,有效簡化客戶採購流程。展望未來,隨著 AI 伺服器相關營收比重增長及營收成長,加上 Apple 預期進入摺疊機市場所帶來的龐大換機潮,本公司已建構出「雙引擎」成長模式。我們將持續深耕精密機構件設計製造技術,致力於為股東創造長期且穩健的投資價值。
二、2025年度營業結果
1. 營業計劃及實施成果本公司2025年度合併營業收入淨額約新台幣124.1億元,較2024年度 81.8億元增加約42.3億元,增幅 51.6%。主要仍來自摺疊手機轉軸及伺服器產品零組件、及 NB 轉軸等量產出貨的營收挹注。2. 預算執行情形:本公司 2025 年度未公開財務預測,故無預算達成情形。3. 財務收支及獲利能力:4. 研究發展情況:在PC、筆電、手機、人工智慧終端應用、物聯網等產業,持續開發核心的新技術,並持續招募優秀人才,在轉軸、滑軌相關的研發技術取得領先,以取得客戶優先合作地位。
三、2025年營業計劃概要1. 經營方針(A)主力客戶持續深耕,加強維繫客戶之良好合作關係,提升客戶附加價值。(B)提升及改善工廠製造能力與品質,以提高生產力及降低生產成本。(C)自動化與模組化取代重度人力密集工站;加強重要關鏈零部件自製比例。(D)擴充經營團隊,規劃核心產品,建立關鍵技術與專利,以追求技術領先。2. 預期銷售數量及其依據及重要之產銷政策2025年度本公司無需對外公開財測,展望2026年度本公司將對於策略客戶持續深耕。
四、發展策略近年業務逐年成長,確保公司未來方向及滿足產品多變的客戶需求,故制定如下發展方向及策略並逐步執行,持續朝擴大市佔、增加營收及提升毛利等3大目標邁進。1. 持續深耕客戶,產品整合行銷服務,提升客戶附加價值。2. 分散生產廠區降低地緣政治風險,且產區靈活串聯,優化全球供應鏈效率。3. 強化智財權權佈局,透過全球佈局築起技術壁壘,排除市場競品。4. 擴大柔性屏及其他高端特殊轉軸產品開發力度,掌握新技術及拓展市佔率。5. 擴展新產品線,開發非筆記型電腦產業及智慧型手機產業之轉軸產品。6. 提升對客戶之交期、品質的服務效能。7. 自動化工站及產線升級,提升工廠製造能力與優化品質,持續降低生產成本與提升生產效率。加強物料採購控管能力,掌握市場需求變化,預防呆滯料及原料價格波動風險及提升各零部件供應商管理能力。8. 積極開發海內外重要潛力客戶,鞏固並擴大既有產品服務內容,提升營收與獲利。9. 透過技術優勢主動對接全球頂尖 CSP,提升直供比例,增加伺服器機構件的獲利率。
五、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響全球經濟受美中貿易摩擦、通膨與利率影響高階摺疊手機的消費力道,以及面對同業的價格競爭,富世達需憑藉技術領勢爭取更多品牌訂單。另持續在資本支出的投入下,有助於公司在景氣波動中維持成長動能。本公司藉由適當調整供應鏈、生產基地及技術領域突破等,以降低營運風險。本公司將配置於較具競爭力之利基型產品,並配合客戶持續開發新機種及應用技術,以期在開發新的多元應用產品下,能維持穩健獲利。
一、產業分析回顧 2025年,本公司迎來了極具歷史意義的轉捩點。根據 TrendForce 與 IDC 等機構分析,全球科技產業呈現兩極化發展:傳統個人電腦市場因記憶體與 SSD 成本高漲面臨出貨壓力,然而 AI 伺服器與摺疊裝置的需求卻呈爆發性成長。富世達成功把握此趨勢,從單純的消費性電子零組件廠,轉型為「AI 基礎設施與高階摺疊機轉軸」的關鍵供應商。憑藉技術優勢,我們在 2025 年創下營收與獲利新高。2025 年被定義為「三摺機元年」。依據 TrendForce 與 IDC 數據,全球摺疊手機出貨量穩健成長至約 1,980 萬台。市場焦點已從單純的雙摺疊轉向技術難度更高、單價更昂貴的三摺疊設計。展望 2026 年,市場將迎來「Apple 入局」的超級週期。IDC 預測,隨著 Apple預計於2026 年下半年推出首款摺疊產品,將帶動全球摺疊機滲透率從 1.6% 衝向 3% 以上,且單一品牌即可能奪走市場 34% 的產值。此外,為解決摺痕痛點,對於支撐柔性屏的機構件精度要求將大幅提升,推升產品平均售價。隨著 AI 晶片功耗飆升,傳統風冷已達物理極限,液冷散熱成為剛性需求。IDC 預測,2026 年全球資料中心液冷滲透率將突破 30%,液冷市場規模預計達 86 億美元。通用快接頭(UQD)因需具備「萬分之一滴漏率」的極高可靠性,成為技術門檻最高的關鍵組件之一。富世達通過水冷供應認證並切入 GB200/GB300,不同於單純零件商,結合對冷水板提供完整解決方案,這種「冷水板+UQD」的垂直整合方案,已成功切入北美四大 CSP 供應鏈。AI 伺服器機櫃重量激增,對滑軌的承重能力與精密結構提出嚴苛要求。本公司利用滑軌輥壓製程自製的優勢,開發出具備專利迴避設計的高負重 RVL 滑軌,逐步瓜分高階市場份額,我們提出的「滑軌+水冷接頭」整合模組策略,有效簡化客戶採購流程。展望未來,隨著 AI 伺服器相關營收比重增長及營收成長,加上 Apple 預期進入摺疊機市場所帶來的龐大換機潮,本公司已建構出「雙引擎」成長模式。我們將持續深耕精密機構件設計製造技術,致力於為股東創造長期且穩健的投資價值。
二、2025年度營業結果
1. 營業計劃及實施成果本公司2025年度合併營業收入淨額約新台幣124.1億元,較2024年度 81.8億元增加約42.3億元,增幅 51.6%。主要仍來自摺疊手機轉軸及伺服器產品零組件、及 NB 轉軸等量產出貨的營收挹注。2. 預算執行情形:本公司 2025 年度未公開財務預測,故無預算達成情形。3. 財務收支及獲利能力:4. 研究發展情況:在PC、筆電、手機、人工智慧終端應用、物聯網等產業,持續開發核心的新技術,並持續招募優秀人才,在轉軸、滑軌相關的研發技術取得領先,以取得客戶優先合作地位。
三、2025年營業計劃概要1. 經營方針(A)主力客戶持續深耕,加強維繫客戶之良好合作關係,提升客戶附加價值。(B)提升及改善工廠製造能力與品質,以提高生產力及降低生產成本。(C)自動化與模組化取代重度人力密集工站;加強重要關鏈零部件自製比例。(D)擴充經營團隊,規劃核心產品,建立關鍵技術與專利,以追求技術領先。2. 預期銷售數量及其依據及重要之產銷政策2025年度本公司無需對外公開財測,展望2026年度本公司將對於策略客戶持續深耕。
四、發展策略近年業務逐年成長,確保公司未來方向及滿足產品多變的客戶需求,故制定如下發展方向及策略並逐步執行,持續朝擴大市佔、增加營收及提升毛利等3大目標邁進。1. 持續深耕客戶,產品整合行銷服務,提升客戶附加價值。2. 分散生產廠區降低地緣政治風險,且產區靈活串聯,優化全球供應鏈效率。3. 強化智財權權佈局,透過全球佈局築起技術壁壘,排除市場競品。4. 擴大柔性屏及其他高端特殊轉軸產品開發力度,掌握新技術及拓展市佔率。5. 擴展新產品線,開發非筆記型電腦產業及智慧型手機產業之轉軸產品。6. 提升對客戶之交期、品質的服務效能。7. 自動化工站及產線升級,提升工廠製造能力與優化品質,持續降低生產成本與提升生產效率。加強物料採購控管能力,掌握市場需求變化,預防呆滯料及原料價格波動風險及提升各零部件供應商管理能力。8. 積極開發海內外重要潛力客戶,鞏固並擴大既有產品服務內容,提升營收與獲利。9. 透過技術優勢主動對接全球頂尖 CSP,提升直供比例,增加伺服器機構件的獲利率。
五、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響全球經濟受美中貿易摩擦、通膨與利率影響高階摺疊手機的消費力道,以及面對同業的價格競爭,富世達需憑藉技術領勢爭取更多品牌訂單。另持續在資本支出的投入下,有助於公司在景氣波動中維持成長動能。本公司藉由適當調整供應鏈、生產基地及技術領域突破等,以降低營運風險。本公司將配置於較具競爭力之利基型產品,並配合客戶持續開發新機種及應用技術,以期在開發新的多元應用產品下,能維持穩健獲利。