各位股東大家好:感謝各位撥冗參加本公司股東常會,讓本公司有機會向各位股東說明去年營運狀況與未來展望,謹代表梭特公司表示誠摯的歡迎,也感謝各位股東一直以來的支持。一、114年度營業結果(一)本公司 114年度營業收入淨額為新台幣521,754仟元,較113年度之新台幣 458,990 仟元成長14%;稅後淨利則為新台幣 9,759仟元,營運表現已由虧轉盈並顯著改善。114年全球半導體終端應用市場延續前一年度之復甦趨勢,整體產業維持成長動能,惟在各國強化半導體政策支持及美中科技競爭持續影響下,國際競爭環境仍具挑戰性。各大廠持續推進先進製程與海外布局,AI及車用半導體應用發展熱絡,產業技術競爭趨激烈。本公司持續受惠於汽車電子化與自動駕駛應用需求成長,CIS(光學感測元件)市場維持穩定發展,帶動本公司相關檢測與分選設備(如 Sorter 及六面檢 AOI)出貨表現。114年度營業收入較前一年度成長,營運結構持續改善,虧損幅度亦較前期收斂,整體營運體質逐步提升。(二)財務表現1.單位:新台幣仟元項目114年113年營業收入521,754458,990營業毛利273,781160,729營業費用272,814239,967營業利益967(79,238)營業外收入及支出1,9499,618稅前淨利2,916(69,620)所得稅費用(利益)(6,843)312稅後淨利(損)9,759(69,932)每股盈餘(虧損)(元)0.32(2.33)2.財務獲利能力分析單位:%項 目114年113年資產報酬率1.01(5.78)股東權益報酬率1.29(9.03)營業損益0.32(25.83)佔實收資本比率稅前純益(損)0.95(22.70)純益率1.87(15.24)每股虧損(元)0.32(2.33)(三)研究發展狀況1.114年度研發之具體成果如下:請詳55~65 頁。二、115年度營業計畫概要展望 115 年,本公司將持續聚焦半導體高階封裝設備之研發與技術升級,強化核心Pick & Place 技術平台,並推進先進封裝相關設備之世代演進與量產能力布局。(一)產品設備方面:1. Chip to Panel 及面板級封裝用固晶設備:因應面板級封裝(FOPLP)與大尺寸基板封裝需求提升,本公司持續優化自主開發之固晶設備,強化高速、高精度與多組頭彈性配置能力。既有單組頭及雙組頭機型已完成客戶端驗收並進入應用階段,115年度將進一步推動次世代高速機型開發,提升產能效率與製程穩定性,以因應客戶對高良率與量產導入之需求。2. Chip on Wafer 半導體超高精度固晶設備:隨著先進封裝朝向微縮化、異質整合與 3D IC 方向發展,本公司投入超高精度固晶設備研發,聚焦於高對位精度、熱控制穩定性與薄晶粒(Thin Die)處理能力。相關設備已進入與研發機構及策略客戶之製程驗證合作階段,逐步驗證產品於高階封裝應用之可行性與市場潛力。3. Hybrid Bonding 與 TCB 先進製程設備布局因應產業邁向 Hybrid Bonding 與熱壓接合(TCB)技術發展趨勢,本公司已啟動相關設備之階段性開發規劃,包含實驗機建置,以及精度與產能同步提升之技術目標。逐步建構先進異質鍵合設備之技術基礎,為高階封裝市場奠定長期成長動能。三、公司發展策略本公司以 Pick & Place 核心技術為發展基礎,深耕分選機(Mapping Sorter)與固晶機(Die Bonder)設備市場,並持續提升精度、速度與穩定性,強化產品差異化競爭優勢。因應半導體封裝技術演進趨勢,公司將聚焦下列發展方向:*強化高精度、高產能設備平台之世代升級能力*布局扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、面板級封裝(FOPLP)及3D IC 異質鍵合相關設備*推動設備模組化設計與平台化發展,提高產品擴充性與導入彈性透過機、光、電、軟體整合之跨領域研發實力,以及代理商通路整合與彈性行銷策略,本公司將持續拓展利基市場,逐步提升全球市場能見度與占有率。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響面對全球半導體產業技術世代快速演進,本公司持續強化研發投入與技術門檻,建立中長期技術護城河。在法規與政策面,公司全程遵循國內外相關法令規範,並即時掌握各國產業政策與供應鏈調整趨勢,審慎評估對營運之影響,適時調整市場與產品策略。在競爭環境方面,公司設有專責團隊持續追蹤產業動態與技術變革,針對精度提升、製程穩定性與量產效率等關鍵能力進行前瞻布局,確保公司在先進封裝設備領域維持技術競爭力與成長動能。在此謹祝各位股東身體健康、萬事如意
基本資料
公司識別
- 代碼： 6812
- 簡稱： 梭特
- 英文簡稱： SAULTECH
- 公司全稱： 梭特科技股份有限公司
- 統一編號： 53058971
- 市場別： 興櫃
- 產業類別： 光電業
- 成立日期： 2010/06/17
- 上市／上櫃日期： 2021/02/04
經營層與聯絡方式
- 董事長： 盧彥豪
- 總經理： 盧彥豪
- 發言人： 曾廣輝（副總經理）
- 代理發言人： 王敏蕙
- 電話： 03-5166006
- 地址： 7F, No.6, Taiyuan Second Street, Zhubei City, Hsinchu CountyHsinchu Country 30288, Taiwan
股務與財務
- 實收資本額： 3.06 億元
- 已發行股數： 30,602,587
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 福邦證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話： (02)2371-1658
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 彭詩玄會計師、温智源會計師
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| LED 分選機 | 20,474 | 3.92% |
| IC 半導體設備 | 460,374 | 88.24% |
| 權利金收入 | 4,423 | 0.85% |
| 其他收入 | 36,483 | 6.99% |
致股東報告 - 114年度
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