天二科技 (6834)

壹、致股東報告書一、113年度營運成果(一)113年度營運實施成果:回顧過去一年,地緣政治緊張局勢依然持續影響市場需求,被動元件市場因來自中國大陸新製造商大量加入供應鏈,造成供需相對不對稱。本公司在 113 年度對於整體庫存去化的努力下,連帶產能利用率提升使生產單位成本下降,致整體銷售業績及獲利有所提升。隨著AI 技術、車用、5G 等市場持續成長,有望帶動被動元件需求,未來公司仍將持續維持深耕海內外市場、透過整合南通生產地的優勢推廣天二科技品牌產品及優化各項產品品質,期盼114年度的業績和獲利能力能更加穩定成長。(二)財務收支及獲利能力分析:113年度經營情形1.營運結果比較單位:新台幣千元項目113年度112年度增加%營業收入淨額1,267,846942,799325,04734.48營業毛利224,75724,594200,163 813.87毛利率17.73%2.61%15.12 579.31營業淨利(損)31,121 (162,367)193,488119.17稅前淨利(損)67,233 (136,883)204,116 149.12稅後淨利(損)56,767(96,120)152,887159.06稅後基本每股盈餘(淨損):NTD/股0.64元(1.09)元1.73元158.722.預算執行情形:本公司113年度並未公告年度財務預測,故不適用。3.財務狀況比較項目資產總額負債總額股東權益股本資本公積保留盈餘單位:新台幣千元113/12/31112/12/312,136,4522,053,734672,632639,6361,463,8201,414,098884,711884,711455,675455,6751116,17859,9064.財務收支及獲利能力分析項目營業活動之淨現金流入單位:新台幣千元113年度112年度231,28637,185投資活動之淨現金流出(189,186)(168,207)籌資活動之淨現金流入(出)(17,243)36,314資產報酬率(%)2.96(4.34)股東權益報酬率(%)3.95(6.36)稅前純益佔實收資本比率(%)7.60(15.47)純益率(%)4.48(10.20)稅後基本每股盈餘(淨損):NTD/股0.64元(1.09)元(三)研究發展狀況1.厚膜事業部研究發展狀況1.1. 延伸開發將原本低阻值銅製程 0.01~0.91Ω產品提高功率提升 TCR 精度擴大成本優勢提高產品競爭力。1.2. 延伸開發銅製程產品阻值提升到 1~10Ω擴大成本優勢提高產品競爭力。1.3. 精密型 AEC-Q200 晶片電阻產品 0603/0805/1206 主打高精度 0.1%及高規格±25ppm/°C抗ESD。阻值定義在中高阻範圍10ΚΩ~10MΩ提供市場除了薄膜電阻以外的選擇。1.4. 開發低阻值型保險絲電阻 0.1~0.99Ω補足市場上對於低阻值保險絲的應用。1.5. 開發大電流跳線產品 0402/0603/0805/1206/1210/2010/2512 最高保證阻值<0.01Ω最大工作電流相較於現有厚膜跳線產品將有3~8倍的提升(5A~16A)。並利用銅製程來擴大成本優勢提高競爭力。1.6. 晶片天線產品,透過產業合作契機,代理研製及生產。1.7. 延續抗突波厚膜晶片電阻進行耐突波能力上限改良的開發,並將功率最高提升至4倍功率(型別 0805~2512 功率 0.75W~4W)。優於市場厚膜電阻的超大功率提升產品競爭力。2.薄膜事業部研究發展狀況2.1. 金屬膜微電阻系列0201 在113年持續接單,並投入01005更小型別的研發進程。目前01005原型階段已測試完成,量產設備規劃在 114年到位,應對下世代機種2需求。2.2. 薄膜 01005樣品已製作完成,進入原型驗證階段;與金屬膜微系列整合共享設備,滿足高端客戶需求。2.3. 高壓薄膜晶片電阻型別 1210 進入試產驗證,具有較高的電壓應用範圍,工作電壓由 200V 提升至 1000V,最大過負載電壓由 400V 提升至 2000V,ESD 耐受度由2KV提升至4KV。2.4. 氮化鋁超高功率薄膜晶片電阻 1206 49.9Ω~1ΚΩ 2W,八倍功率於一般薄膜晶片電阻,為高階應用之薄膜產品。採高散熱系數之氮化鋁基板,已製作出原型樣品,預計年底完成試產。2.5. 兩對型薄膜晶片排阻tow pairs array 034R (0603x4) 113年已進入試產階段,TCR追蹤5ppm/℃,阻值匹配 0.05%。滿足特殊應用客戶需求。2.6. 高穩定型車用薄膜電阻系列,符合AEC-Q200 測試規範,目前已完成試產驗證。耐高溫儲存上升至175℃,最高額定溫度到85℃,優於市面上一般薄膜規格。並適合於AI 伺服器的高溫環境應用,為後續本公司薄膜電阻主力產品之一。2.7. Thermal Jumper 散熱跳接晶片。在大量集成及元器件高密度應用的場合,散熱能力一直是電路設計考量的核心之一。散熱跳接晶片能將熱源快速散逸,讓電路系統有效率的降溫。在AI應用的時代,此散熱跳接晶片後續看好。3.金屬板事業部研究發展狀況3.1. 因應客戶需求高精度、高電流及低電阻產品供應電源端與伺服器市場需求,研發新產品:MA3637-7W-0.3mΩ ~ 3mΩ-已完成相關信賴性測試,量試完成導入量產中。MAL1206-1W-11mΩ ~ 25 mΩ-低感值產品已完成相關信賴性測試,量試完成導入量產中。MA2512-3W-0.3 mΩ ~ 0.5 m⊆超薄型金屬板電阻已完成相關信賴性測試,導入量試中。3.2. 電動車、智慧手機及網通設備等多種應用需求,預計開發小型化、寬電極產品MA0508-0.5mΩ~1mΩ,目前已進入原型品測試中。3.3.4個端電極高精度、低電阻及高功率產品,以供應市場對高電流、高精密及低電阻的電流檢測之需求:MAF 3637:0.5mΩ~8mΩ已完成相關信賴性測試,已導入量產。MAF 0612:1mΩ~2mΩ,已完成相關原型品信賴性測試,進入量試作中。33.4. 研發小尺寸、高功率電阻產品,開發出 MAH2512-5W-0.5 mΩ~10mΩ產品。3.5 因應客戶需求高精度、高電流及低電阻產品供應電源端與伺服器市場需求,研發新製程產品MU2512-3W-0.2mΩ超低阻值產品,目前已進入樣品送樣及小量試產中。二、114年度營業計劃天二科技114年成長動能來自於:(1)完善化的產品組合(一)厚膜產品:1.自 107 年度起積極開發符合 AECQ200 等級的超級高壓厚膜及超高功率厚膜等產品,於110 年第一季陸續被台、陸資汽車電子設計商與生產商於新機種設計時採用,且單機種用量較大之汽車電子化的需求已經在景氣較不好的 112年整年度依然有顯著的接單動能,帶動整體銷售量及銷售價格往上提升;預估 114年度將持續成長。2. 於112年度開發出小尺寸超高功率且超抗浪湧型貼片電阻,同年被新能源汽車設計商採用,預估114年度將持續成長。3. 取得南通生產基地通用型系列的產能,114年將擴大對既有交易客群的通用型產品推廣力度,拉升單一客戶對本公司的採購金額以及採購量。4. 特定功能性厚膜產品持續在客戶設計端被選用,延續前幾年的經營方式。(二)薄膜產品:1.小型化 01005尺寸產品,於114年度 Q4 可望投入生產,目標市場為高階的穿戴型產品以及高階智慧型手機往模組化的設計。2.可於惡劣環境下長期承受的高階系列,經過 113 年與特定行業合作測試,已經得到正面的結果,將於114年在 AI 相關題材的高階下游產品被大量採用。(三)金屬板產品:1.小型化 MA0805 型別且超低阻被國際知名品牌大廠採用,在114年有多款新機型延用該款產品,預估銷售金額將持續成長。2.自108年度起持續開發自動化能力高且單位產出極具優勢之MR及MU各型別產品已於113年度接到多組國際大廠的認證完畢,114年將持續成長。3.目前市場對4個端電極高精度、低電阻及高功率產品,持續提出阻值擴充需求,今年將投入開發 MAF 3637 : 4 mΩ~10mΩ阻值段產品。4. 超低阻值產品 MU2512-0.2mΩ產品將導入量產階段。5.高功率電阻產品,MAH2512-5W-0.5 mΩ~10mΩ產品預計導入量產階段。6.小型化、寬電極產品 MA0508-0.5mΩ~1mΩ,產品預計導入量產階段。47. MR 系列產品,已經於113年達成階段目標,將於114年持續放大自動化且高單位產出的優勢。(2)市場策略與客戶開發(一)目標市場與產業主要開發市場,如電動車(EV)、新能源、工業自動化、AI技術相關產業、5G通訊等應用,替各產業需求用戶量身訂作客製化產品,如 AEC-Q200厚膜 Low TCR、高壓耐硫電阻等,以提升產品競爭力。(二)拓展一線代工廠及終端品牌與EMS/OEM/ODM合作:直接對接主要電子代工廠、能源類產品設計生產企業龍頭,並透過供應鏈滲透國際品牌客戶。5三、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:(一)技術提升與產品升級1.開發高精度、低TCR、耐高壓等電阻產品,滿足 AI技術、車用、5G、工業自動化等領域需求。2.投入研發資源,優化生產品質,提升本公司品牌價值。(二)擴展市佔率與客戶多元化1.進軍高成長市場,如電動車、AI技術相關產業、智慧電網。2.擴大市場佔有率,與主要電子代工(EMS)及品牌廠的合作。(三) 成本控制與供應鏈改善1.採用自動化與 AIOT 技術降低人力成本,提高生產效率。2.建立穩定的生產基地及原料供應鏈,以應對地緣政治風險。(四) 永續發展 ESG1.符合客戶 ESG要求,使用環保材料並加速生產流程。2.投入碳中和計畫,確保企業可持續發展。(五)策略聯盟與其他電子元件相關企業合作,提高產業整合度,增加整體競爭力。綜上所述,期盼所有股東能繼續提攜與支持,大家的鼓勵是本公司最大的發展動力,在此對所有客戶、供應商、股東與員工等,致上最誠摯的謝意。敬祝各位股東女士、先生身體健康、萬事如意董事長:廖震益經理人:詹清輝覆面隱輝會計主管:黃弘傑6