瑞宇 (6842)

瑞宇國際股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 6842
  • 簡稱: 瑞宇
  • 英文簡稱: NEXORA
  • 公司全稱: 瑞宇國際股份有限公司
  • 統一編號: 27729833
  • 市場別: 興櫃
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 2005/05/24
  • 上市/上櫃日期: 2021/09/30

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 陳慧銘
  • 總經理: 蕭豐格
  • 發言人: 莊姿櫻(財務長)
  • 代理發言人: 廖春澍
  • 電話: 02-27918139
  • 地址: 5F,NO.61,Lane76,Ruiguang Rd., Neihu Dist.,Tapei,Taiwan,R.O.C.

股務與財務

  • 實收資本額: 2.3 億元
  • 已發行股數: 23,030,000
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 中國信託商業銀行代理部
  • 股務電話: 02-6636-5566
  • 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 蔡宗遠、李芸珊

公司網站:https://www.nexora-tech.com.tw/

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

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113 年報pdf下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
國防航太 308,955 54.43%
EDA 209,381 36.89%
其他 49,275 8.68%

致股東報告 - 114年度

本公司一一四年股東常會,承蒙各位股東在百忙中撥冗參加,由衷感謝。本公司一一四年度營收為5.67億元,較一一三年度增加0.43億元,增幅8.37%,稅後淨利為0.86億元,較一一三年度增加 495.39%,每股稅後盈餘為3.77元。本公司將持續開發整合可程式化硬體架構之平台,致力於擴大 IC 設計驗證的產品組合,近年來開發高階產品及持續累積研發專業能力,積極擴展未來之市場應用領域迅速掌握產業動態,隨時注意所處行業相關科技發展演變、開發市場、創造需求,達到營收與獲利成長目標。本人與全體工作同仁秉持公司一貫目標,除持續拓展客戶群推廣銷售外,亦持續打造自有品牌產品,致力建立公司之領先品牌,創造股東價值,並請各位股東女士及先生,繼續給予公司支持與鼓勵。以下為本公司一一四年度之營業成果及一一五年度營業計劃概要:一、營業成果(一)營業計劃實施成果本公司一一四年合併營業收入為 5.67 億元,較一一三年增幅 8.37%,營業毛利增加44.08%,營業淨利增加10,054.56%。主要係因本公司調整銷售的產品組合,營業毛利增加,致使營業淨利較前一年度增加 10,054.56%。本公司一一四年度之經營成果如下表所示:單位:新台幣仟元;%年度114年度113年度變動比率項目營業收入567,611523,7938.37營業毛利226,338157,09044.08營業淨利95,85994410,054.56稅後淨利85,59914,377495.39每股盈餘(元)3.770.63498.41(二)預算執行情形本公司 114年度並未對外公開財務預測,實際營運情況與公司內部規劃無重大差異。(三)財務收支情形及獲利能力分析1.財務收支情形瑞宇公司 114 年度營業活動之淨現金流入,主要係因本期稅前淨利較前期增加所致。投資活動之淨現金由流出轉流入,主要係因收回多筆存出保證金所致。而籌資活動之淨現金流出,則主要因償還銀行借款及購買庫藏股所致。單位:新台幣仟元年度項目本期稅前淨利營業活動之淨現金流(出)入投資活動之淨現金流入(出)籌資活動之淨現金流入(出)現金及約當現金淨增加(減少)數期初現金及約當現金餘額期末現金及約當現金餘額114年度96,000115,1073,413(47,228)71,292142,127213,419113年度19,035(40,590)(75,018)60,075(54,830)196,957142,1272.獲利能力分析單位:%年度項目資產報酬率股東權益報酬率營業利益佔實收資本比率稅前純益佔實收資本比率純益率稅後每股盈餘(元)114年度12.9821.5241.6741.7315.083.77113年度2.654.110.418.272.740.633.研究發展狀況本公司研究發展目標主要建立基於可程式化硬體架構之平台,為特殊領域客戶提供服務,考慮目前的營運規模及過去營業績效後,將產品發展集中於1. 驗證平台 - 半導體晶片設計驗證平台2. 金融科技 - 高頻交易與風控平台3. 國防航太 - 低軌道衛星與雷達系統之數位運算控制模組、通訊模組在多元快變競爭市場中,為客戶取得領先與創新的成果的先機。二、一一五年度營業計畫概要(一)經營方針本公司115年度之經營方針擬訂如下:持續協助既有客戶使用 FPGA 從事特定領域應用產品開發,將以開發完成之應用平台推廣到新客戶,並適時的視客戶需求,加入人工智能解決方案。1. 擴大 IC 設計驗證的產品組合。2. 加速金融科技決方案通過場域測試,落實將產品推向市場。3. 拓展國防產業及低軌衛星應用市場。(二)預計銷售數量及其依據本公司並未對外公開財務預測,預計銷售數量係依據 115 年度之市場概況預測及本公司對客戶需求之評估,並依據公司預計達成之目標,考量整體產業及經濟情況作預測,並依達成情形進行調整。(三)銷售政策本公司銷售政策以特殊領域客戶為基礎,主要分為半導體晶片驗證設計、金融科技、國防航太及開發設計等領域,除深度耕耘既有產品線外,亦積極開發新產品線,以提供客戶一站購足之服務為目標,提高市場占有率暨獲利能力。三、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響本公司持續開發整合可程式化硬體架構之平台,近年來開發高階產品及持續累積研發專業能力,積極擴展未來之市場應用領域迅速掌握產業動態,隨時注意所處行業相關科技發展演變、開發市場、創造需求,外部競爭及總體經營環境均未對公司造成重大影響,各項法規亦無對本公司造成重大影響之情事。四、未來公司發展策略除了持續開發及積極爭取原整併以後之產品線外,本公司亦結合集團資源,擴展客戶群,並提供完整解決方案,以涵蓋更廣泛之應用市場,持續提高市場佔有率,亦提升公司知名度暨股東與公司價值。

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