三集瑞-KY（6862）年報查詢

114 年度，全球科技產業在人工智慧、高效能運算與車用電子等關鍵應用持續推進下，正式進入新一輪結構性成長階段。生成式 AI 技術快速演進，並由雲端運算逐步延伸至邊緣裝置，使 AI 伺服器、 AI PC、智慧終端及車用電子等應用需求同步攀升，帶動整體電源架構朝向高功率密度、高頻化、低損耗與小型化方向發展。電感等關鍵磁性元件之技術能力與製程水準，已成為影響系統效能與可靠度之重要關鍵。民國 114 年以來，全球生成式 AI 技術持續快速演進，包含美國、中國等主要科技市場之既有大廠與後起之秀，陸續推出具高效能與高性價比之 AI 模組與解決方案，加速 AI 技術於多元應用場景之落地。未來包括 NB、PC 在內之邊緣裝置若需搭載 AI 功能，其供電架構勢必朝向高效率、低損耗、高可靠度與小型化方向持續演進，電感等關鍵元件之用量與技術門檻亦隨之提升。本公司憑藉長期深耕磁性材料、一體成型製程與高功率電源應用之研發實力，持續推出符合 AI 伺服器、邊緣運算與車用電子需求之高階電感產品，並已成功切入全球主要 PC 品牌商、系統代工廠及國際知名 AI 晶片大廠供應鏈。在原物料價格波動、地緣政治與供應鏈調整等外在環境挑戰下，本公司仍維持營運彈性與成長動能，穩健推進技術升級與市場布局；其中泰國新生產基地已於 115 年 1 月正式動土，規劃導入全自動化智慧生產線，預計於 115 年下半年投產。透過產線自動化與技術代差優勢，我們在變動的環境中精準掌握先機，為全體股東維持長期穩健的成長動能。茲就 114 年度經營方針營運成果及 115 年度營業計畫及未來發展策略說明如下：一、114 年度營運成果(一)營運成果本公司 114 年度營業收入為新台幣 2,265,718 仟元，較 113 年度新台幣 2,200,240 仟元增加 65,478 仟元，增幅為 2.98%。本期淨利為新台幣 414,511 仟元，較 113 年度淨利新台幣 515,623 仟元減少 101,112 仟元，下降 19.61%。(二)營業收支及獲利能力分析1.營業收支單位：新台幣仟元項目 114 年度 113 年度 增(減)金額 變動比例金額 % 金額 % %營業收入 2,265,718 100.00% 2,200,240 100.00% 65,478 2.98%營業毛利 911,367 40.22% 915,067 41.59% -3,700 -0.40%營業利益 557,874 24.62% 544,197 24.73% 13,677 2.51%營業外收(支) -45,230 -2.00% 129,607 5.89% -174,837 -134.90%稅前淨利 512,644 22.63% 673,804 30.62% -161,160 -23.92%本期淨利 414,511 18.29% 515,623 23.43% -101,112 -19.61%每股盈餘 8.29 - 11.41 - -3.12 -27.36%2.獲利能力項目 分析項目 114 年度 113 年度獲利能力總資產報酬率 10.05% 15.68%股東權益報酬率 14.12% 23.67%純益率 18.29% 23.43%(三)預算執行情形：本公司不須編製財務預測，故不適用。(四)研究發展狀況1.114 年已完成的產品及技術項次 製程類別 應用說明 應用面1 貼片式一體成型電感 大尺寸大電流一體成型電感 電源應用，輸出電感2 高密度貼片式一體成型電感 車用高密度一體成型電感，高感值，高可靠度應用 車規應用、伺服器應用3 貼片式一體成型 TLV電感組裝式 TLVR 電感 伺服器 VR 應用，從 Ferrite(鐵氧體)組裝改成一體成型工藝，帶來軟飽和特性，讓 RD 設計時有更佳的靈活度。伺服器下世代 TLVR 產品 AI Server、伺服器應用4 組裝式功率模塊電感 多繞組電感可應用於 DC/DC 多相式電源應用，有效減少設計面積，增加電路板效率。 AI PC、車用、多媒體5 一體成型雙電感 音頻功放雙電感產品 車用、多媒體6 薄型化高密度貼片式一體成型電感 配合 IC 方案商開發電源模塊電感，應用於伺服器與 AI 運算板卡。 AI GPU2.持續開發中之產品及技術項次 製程類別 應用說明 應用面1 微型化一體成型電感 配合高集成式 PMIC IC 電源方案，有效縮小設計面積，提高功率密度 AI NB、無人機、網通、穿戴式裝置2 大功率銅片式一體成形電感 因應 CPU 和 GPU 供電日益增加的大電流與高動態負載需求，將一體成型電感的繞組由傳統繞線式進化到銅片，以降低銅損，提高效率。 AI Server、PC項次 製程類別 應用說明 應用面3 一體成型模塊電感 配合 IC 方案商開發一體成型電感，採用新的製程將電源方案中信號傳輸與功率轉換集成化，有效提升功率密度，降低設計難度。 MB、AI Server、伺服器、AI GPU4 HVDC 大功率電源組裝式磁性元件 針對 800V DC電壓大功率電源應用，開發高絕緣耐壓的功率型磁性元件：PFC 電感、變壓器。 HVDC Power 、BBU5 一體成型抗噪電感 為解決新世代密集功率電感所衍生的 LC 共振效應，透過優化材料與製程，開發一體成型抗噪電感。 MB、伺服器、顯示卡6 組裝式高功率電源磁性元件 新世代電源供應器電源轉換磁性元件：PFC 電感、諧振電感、變壓器。 車用、伺服器、ATX 電供二、 115 年度營業計畫及未來發展策略展望民國 115 年，本公司將持續深化在 AI 算力基礎設施與能源管理系統的技術積累。隨全球資料中心對供電架構之精密要求，本公司已配合新一代伺服器平台之演進，完成 TLVR (跨電感穩壓器) 系列產品的全方位技術佈局。同時，本公司積極與全球知名 IC 方案商展開戰略協同開發，針對次世代**電源模組（Power Module）**提供高度集成之電感解決方案，協助客戶實現系統級封裝（SiP）的小型化目標。透過提供從組裝式到一體成型、從分立元件到整合模塊的多元技術路徑，本公司能精準對接客戶在高效能運算與節能指標上的雙重需求，穩健擴展在 AI 伺服器與行動運算領域之市場版圖：1. 一般組裝式 TLVR：憑藉成熟的鐵氧體組裝工藝，提供穩定且具成本競爭力的解決方案。2. ZB TLVR (Zero-bias Trans-inductor)：針對高端 AI 運算環境，開發出零偏置技術，能在不增加額外偏置功耗的前提下提供極致瞬態響應。3. 一體成型 TLVR (Molding TLVR)：利用一體化封裝工藝，實現更佳的小型化與磁屏蔽特性，適配高密度佈局需求。4. 電源模組專用電感 (Power Module Inductors)：與 IC 廠合作研發，具備高功率密度與優異 EMI 屏蔽性能，專為高度集成的電源管理模塊設計。(一) 於目標應用領域1. 伺服器與高效能運算市場：因應主要晶片供應商之新平台方案，推展包含 ZB TLVR 與 Power Module 電感 在內的系列化產品。針對新世代 CPU/GPU 電源需求，透過自動化生產線與精密電氣檢測設備，提供具備優異性能與高可靠性的解決方案。2. 車用高功率一體成型電感開發：完整建置車規 6x6 至 15x10 尺寸系列產品線，靈活對應車載自動駕駛（ADAS）及動力系統之設計需求。(二) 於產品開發方向1. 效能優化與高度集成化：聚焦高頻化、耐大電流（如 1000A 以上需求）及低直流阻抗（Low DCR）特性。透過與 IC 廠之參考設計緊密合作，研發適配高集成封裝之薄型化電感，優化系統功率密度。2. 具高抗噪特性產品：透過材料配方調整與製程改良，有效緩解電感在高頻應用環境下可能發生之 LC 共振異音問題。3. 生產流程智慧化：投入全自動化生產流水線，降低人工成本波動影響，維持穩定的品質輸出與全球報價競爭力。本公司在未來產品開發的方向，是在伺服器與 AI 等產業其電源轉換功率增大的需求上，主要核心方向為：聚焦高頻低損耗、小型化集成、高可靠與熱管理優化，同時適配架構演進與場景化需求。以下從兩個方向詳細闡述：(一) 面向 AI 伺服器的電感研發方向AI 伺服器因 GPU 與 CPU 功耗飆升（單顆增達 1400W）、供電架構趨向 48V 直轉內核低電壓，且空間與熱流密度條件嚴苛，對電感提出極致要求。1. 高頻低損耗與材料優化為了達到縮小設計空間的目的，電感需適配高頻開關電源（500kHz 至數 2MHz），並降低電感損耗，協助電源效率達 97%–98% 以上。(1)材料優化：開發新的複合合金材料、高 Bs 鐵基系粉芯，以降低鐵芯損耗，並使產品操作溫度到高溫範圍，以更好適配應用環境。(2)結構優化：採用扁平線或銅片繞組降低交流阻抗，提升高溫製程的一體成型工藝，能有效抑制磁通洩漏與改善 EMI。2. 小型化、集成化與低 DCR 設計因應新的電路架構適配垂直供電（VPD）與集成供電架構，縮減 PCB 設計空間。(1)製程升級：開發多線繞組設計、模塊式電感， 微型電感(3225 尺寸到 1005 尺寸)、利用高溫一體成型電感製程提高功率密度。(2)低 DCR 設計：選用高純度銅材並優化繞組結構，將 DCR 大幅低以降低大電流（1000A）下的線路損耗。3. 高散熱性與抗噪電感設計(1)散熱性結構：配合液冷（浸沒式）設計，配合採用導熱與熱介面材料，縮短熱流路徑，提升熱導出效率。(2)抗噪電感設計：優化鐵芯材料與外部結構，降低電感在線路上可能發生 LC 共振異音問題。(二) 面向大功率電源轉換的電感研發方向大功率電源轉換（如新能源逆變、工業電源、數據中心 HVAC）追求高功率密度、高效率與高可靠性，需適配中高壓（如 800V）與寬負載範圍。1.高功率密度與拓撲適配在有限體積內承載大電流（數十至數百 A），適配交錯 PFC、LLC 諧振等拓撲。(1)結構創新：耦合電感設計簡化多相交錯電路，減少器件數量與損耗；集成磁性元件（如電感 - 變壓器）縮減體積，提升系統集成度。(2)材料升級：金屬磁粉芯（如鐵矽鋁、鐵鎳等）與一體成型工藝相結合，平衡飽和磁通密度、損耗與成本，適配中高頻大功率場景。2.低損耗與能效提升降低空載 / 負載損耗，符合能源效率標準。材料優化：以非晶合金取代傳統鐵氧體材料用於高頻變壓器，降低損耗 50% 以(1)粉芯採用梯度功能多層包覆技術，提升導熱與絕緣性能。(2)模組化與標準化：目的在降低設計複雜度，提升互換性與可維護性，減少工程師開發難度。三、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響對於 114 年以來全球生成式 AI 技術之快速演進，包含美國、中國等主要科技市場之既有大廠與後起之秀，陸續推出具高效能與高性價比之 AI 模組與解決方案，本公司認為，此一趨勢將持續推動 AI 技術於多元應用場景之普及，並帶動 AI 零組件供應鏈整體市場規模擴張。未來包括 NB、PC 在內之邊緣裝置，以及伺服器與車用電子應用，其供電架構將朝向高效率、低損耗、高可靠度及小型化方向持續演進，電感等關鍵磁性元件之市場需求與技術門檻亦將同步提升。本公司憑藉既有研發基礎與製程整合能力，已建立多元產品組合，並成功佈局 AI PC、伺服器與車用電子等應用領域，具備穩固之市場基礎與明確之成長動能。未來，本公司將持續深化核心技術，除擴大 AI 與伺服器相關產品線外，亦同步推進車規高功率電感之尺寸系列與應用布局，並配合市場需求逐步擴充產能，完善整體產品與製造體系。展望未來，AI、伺服器與車用電子所帶動之高效能電源架構升級趨勢，將持續推升高階電感與磁性元件之市場需求與技術門檻。隨著 48V 架構、垂直供電（VPD）、高功率密度及液冷等應用逐步成為主流，具備材料研發、製程整合及系統應用能力之供應商，將於產業競爭中取得中長期成長優勢。三集瑞將持續聚焦高頻低損耗、小型化集成、高可靠與自動化製造等核心技術，深化與國際客戶之合作關係，積極擴大在 AI、伺服器及車用電子等高成長應用領域之市場布局；同時，審慎因應全球法規環境與供應鏈變化，透過產能配置優化與營運效率提升，強化整體競爭力。同時，在法規遵循、公司治理及環境永續（ESG）方面，本公司持續依循相關法令規範，落實內部控制與風險管理機制，並重視營運過程中之環境保護、職業安全與供應鏈責任管理。目前尚未因重大法規變動、環境或公司治理相關因素，對本公司營運造成重大不利影響。未來，本公司將持續配合主管機關政策方向，於兼顧營運成長之同時，穩健推動永續經營，強化長期發展基礎。在全體同仁共同努力下，本公司將持續擴大技術領先優勢與市場版圖，穩健推動營收與獲利成長，為全體股東創造長期且具成長性的投資價值，並朝向成為高階電源磁性元件領域具國際競爭力之關鍵供應商邁進。