鏵友益（6877）年報查詢

回顧 114年度,全球半導體產業受惠於人工智慧(AI)及先進封裝需求持續成長,帶動半導體設備、材料與相關技術服務市場逐步回溫,鏵友益 114年度營收較前期呈現溫和成長,主要來自半導體相關專案型訂單逐步回溫,以及既有客戶在先進製程及相關應用之需求增加,在此產業環境下,本公司持續聚焦半導體相關設備、零組件及技術服務領域,深化既有客戶合作關係,並積極配合客戶製程升級與新技術導入需求,以提升整體營運韌性與長期競爭力。本公司114年度合併營收4.8億、毛利率 45.41%、稅後淨利 27,469仟元,每股盈餘0.59元。營業收支預算執行情形:本公司114年度未對外公開財務預測,故不適用。因生成式 AI 需要運算資源與資料儲存能力,驅使 AI 資料中心成為半導體市場的主要推動力,邏輯晶片需求供不應求,先進封裝廠在亞洲、歐盟等各地開展,結合AI之檢測技術成為提升晶片生產良率至關重要之解方,公司研發團隊專精於高階檢測設備開發,包含光學、檢測及控制的能力提升,使用元件選用/應用的多樣化發展,提供客戶完善之品質檢測解決方案。本公司秉持「沒有最好只有更好」之經營理念,透過建立「自有核心技術」、「擁有3A(Automation、AOI、AI)技術能量」及「擁有豐富市場驗證實績」為競爭利基,提供客戶高獨特性及高附加價值之服務,面對激烈的競爭環境,保持以客為尊的心態,同時提供員工良好福利及工作環境,並在自身有限能力下,回饋社會公益,成為利害關係人之最可靠的夥伴。本公司與牧德科技整合雙方研發技術及生產能力,擷取雙方各自優勢層面,共同開發先進製程之品質檢測解決方案,確保資源最佳化。因應全球科技產業發展及各國爭先於 AI領域之布局,半導體產業加速發展,鏵友益鎖定先進封裝檢測技術,提供半導體關鍵製程解決方案,搶佔設備產業技術先機。除持續深化自身自動光學檢測領先技術外,將產品線擴展涵蓋至先進封裝之前段至後段製程,以滿足客戶對製程良率的要求。公司自114年導入數位化管理,透過數據分析,解決生產效率問題,強化營運、改善營運體質及降低營運成本,以提升整體獲利能力,同時有效進行供應鏈管理,緊密維繫與合作夥伴、供應商及外包商之關係,以達到公司、客戶及廠商三贏局面。隨著先進封裝技術往 2.5D/3D推進,AOI應用領域從晶圓前段製程,延伸至後段先進封裝,鏵友益以原有3A 技術(Automation、AOI、AI),著重發展 2D+3D檢測設備,與此同時,因應全球半導體互相競合的局勢下,本公司持續拓展海外市場,公司已於113年成立上海子公司,現行以提供中國客戶或其客戶之供應鏈設備裝機及維修為主要業務,同時積極爭取中國本土半導體客戶青睞。半導體市場對 AI邏輯晶片需求強勁,加速半導體先進製程工廠落地,先進製程對 Micro Bump 跟 RDL 瑕疵檢測的急迫需求,致使檢測設備商專注於瑕疵檢測技術精進,並有 LED 等產業之檢測商轉型切入半導體事業,整體半導體檢測市場進入快速成長期。公司以持續提升 AOI 檢測設備銷售比重為現行主要營運目標,惟同時公司也將此高度集中於單一產業領域,可能導致未來景氣更迭時,將造成營收巨大波動,納入首要考量風險,公司定期召開戰略會議並適時調整公司整體發展方向,並將多角化經營納入中長期之公司經營策略之一,落實未來數個十年持續營運。最後非常感謝長期支持的客戶及各領域合作夥伴的加入,展望未來,隨著AI及先進封裝等應用持續發展,半導體產業在中長期仍具成長動能支撐,本公司將持續深化核心技術、擴大市場參與度,並在維持財務穩健的前提下,逐步放大營運規模,以提升整體經營成果,為股東創造長期價值。