鏵友益 (6877)

鏵友益科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 6877
  • 簡稱: 鏵友益
  • 英文簡稱: HYE
  • 公司全稱: 鏵友益科技股份有限公司
  • 統一編號: 24664196
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 其他電子業
  • 成立日期: 2014/10/02
  • 上市/上櫃日期: 2023/06/16

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 杜泰源
  • 總經理: 營運長:曹如德 ; 總經理:朱俊龍
  • 發言人: 瞿淑婷(財務部經理)
  • 代理發言人: 朱俊龍
  • 電話: 07-6955722
  • 地址: No. 88, Beiling 6th Rd., Luzhu Dist.,Kaohsiung City 821011, Taiwan (R.O.C.)

股務與財務

  • 實收資本額: 4.7 億元
  • 已發行股數: 46,967,122
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 元大證券股份有限公司股務代理部
  • 股務電話: 02-25865859
  • 簽證會計師事務所: 安侯建業聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 許振隆、高鈺倫

公司網站:https://www.hyetech.com.tw/

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年報 PDF 下載

114 年報pdf下載
113 年報pdf下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
自動化設備 100,284 20.86%
AOI檢測設備 205,575 42.78%
OEM 設備 174,722 36.36%

致股東報告 - 114年度

回顧 114年度,全球半導體產業受惠於人工智慧(AI)及先進封裝需求持續成長,帶動半導體設備、材料與相關技術服務市場逐步回溫,鏵友益 114年度營收較前期呈現溫和成長,主要來自半導體相關專案型訂單逐步回溫,以及既有客戶在先進製程及相關應用之需求增加,在此產業環境下,本公司持續聚焦半導體相關設備、零組件及技術服務領域,深化既有客戶合作關係,並積極配合客戶製程升級與新技術導入需求,以提升整體營運韌性與長期競爭力。本公司114年度合併營收4.8億、毛利率 45.41%、稅後淨利 27,469仟元,每股盈餘0.59元。營業收支預算執行情形:本公司114年度未對外公開財務預測,故不適用。因生成式 AI 需要運算資源與資料儲存能力,驅使 AI 資料中心成為半導體市場的主要推動力,邏輯晶片需求供不應求,先進封裝廠在亞洲、歐盟等各地開展,結合AI之檢測技術成為提升晶片生產良率至關重要之解方,公司研發團隊專精於高階檢測設備開發,包含光學、檢測及控制的能力提升,使用元件選用/應用的多樣化發展,提供客戶完善之品質檢測解決方案。本公司秉持「沒有最好只有更好」之經營理念,透過建立「自有核心技術」、「擁有3A(Automation、AOI、AI)技術能量」及「擁有豐富市場驗證實績」為競爭利基,提供客戶高獨特性及高附加價值之服務,面對激烈的競爭環境,保持以客為尊的心態,同時提供員工良好福利及工作環境,並在自身有限能力下,回饋社會公益,成為利害關係人之最可靠的夥伴。本公司與牧德科技整合雙方研發技術及生產能力,擷取雙方各自優勢層面,共同開發先進製程之品質檢測解決方案,確保資源最佳化。因應全球科技產業發展及各國爭先於 AI領域之布局,半導體產業加速發展,鏵友益鎖定先進封裝檢測技術,提供半導體關鍵製程解決方案,搶佔設備產業技術先機。除持續深化自身自動光學檢測領先技術外,將產品線擴展涵蓋至先進封裝之前段至後段製程,以滿足客戶對製程良率的要求。公司自114年導入數位化管理,透過數據分析,解決生產效率問題,強化營運、改善營運體質及降低營運成本,以提升整體獲利能力,同時有效進行供應鏈管理,緊密維繫與合作夥伴、供應商及外包商之關係,以達到公司、客戶及廠商三贏局面。隨著先進封裝技術往 2.5D/3D推進,AOI應用領域從晶圓前段製程,延伸至後段先進封裝,鏵友益以原有3A 技術(Automation、AOI、AI),著重發展 2D+3D檢測設備,與此同時,因應全球半導體互相競合的局勢下,本公司持續拓展海外市場,公司已於113年成立上海子公司,現行以提供中國客戶或其客戶之供應鏈設備裝機及維修為主要業務,同時積極爭取中國本土半導體客戶青睞。半導體市場對 AI邏輯晶片需求強勁,加速半導體先進製程工廠落地,先進製程對 Micro Bump 跟 RDL 瑕疵檢測的急迫需求,致使檢測設備商專注於瑕疵檢測技術精進,並有 LED 等產業之檢測商轉型切入半導體事業,整體半導體檢測市場進入快速成長期。公司以持續提升 AOI 檢測設備銷售比重為現行主要營運目標,惟同時公司也將此高度集中於單一產業領域,可能導致未來景氣更迭時,將造成營收巨大波動,納入首要考量風險,公司定期召開戰略會議並適時調整公司整體發展方向,並將多角化經營納入中長期之公司經營策略之一,落實未來數個十年持續營運。最後非常感謝長期支持的客戶及各領域合作夥伴的加入,展望未來,隨著AI及先進封裝等應用持續發展,半導體產業在中長期仍具成長動能支撐,本公司將持續深化核心技術、擴大市場參與度,並在維持財務穩健的前提下,逐步放大營運規模,以提升整體經營成果,為股東創造長期價值。

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