各位股東女士、先生好:首先感謝各位股東在榮惠集團上市第一年對本公司的鼎力支持,謹代表本公司對各位股東表達最高之謝意。茲將 2025 年度營運結果、未來公司發展策略、預期銷售數量及其依據及重要之產銷政策及受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響等向全體股東報告如下:
一、2025年度營運結果(一)營運計畫實施成果本公司 2025 年度合併營業收入為新臺幣(以下同)1,693,719仟元,較2024年度合併營業收入1,762,824仟元下降4%;2025年度稅後淨利為118,421仟元,較2024年度稅後淨利 142,527仟元,減少比例為17%。就銷售地區而言,泰國地區營業收入為 516,866 仟元,占營業收入從去年的42%下降至31%,主因泰國主要客戶營收下降所致,其他地區則受惠於 AI 需求增長占比逐步提升。(二)財務收支及獲利能力分析1.財務收支本公司截至114年底,負債占資產比率為46%、非流動資產佔不動產、廠房及設備比為 1.4 倍、股東權益為 575,870 仟元、每股盈餘為 5.68 元,公司帳上現金及約當現金為398,888仟元,較去年同期340,899仟元增加 17%。2.獲利能力分析項目 2024年度 2025年度資產報酬率(%) 15.55 11.04股東權益報酬率(%) 31.28 20.37營業利益占實收資本比率(%) 79.50 73.49稅前淨利占實收資本比率(%) 89.78 75.02純益率(%) 8.09 6.99每股盈餘(元) 7.30 5.68(三)預算執行情形本公司於 2025 年僅設定內部預算目標,並未對外公開財務預測數據,整體預算情形大致符合本公司設定之範圍。(四)研究發展狀況本公司泰國子公司設置品質實驗室並購置相關檢測設備,同時於工程部研發單位建置 PCB 新材料應用開發工程師,專責電子材料應用與測試驗證。2025 年度,PCB 新材料應用開發工程師主要負責銅箔基板(CCL)等PCB電子材料之測試與驗證分析,並推動各廠商銅箔基板應用於車用大電流基板之解決方案評估。透過材料測試與技術整合,協助客戶進行產品品質提升與成本優化,並支援新產品所需電子材料之開發,加速產品導入時程及降低研發成本。各項研發與測試專案均依計畫推進,進度符合預期。
二、未來公司經營方針與發展策略展望 2026年,全球電子產業隨 AI 應用、高效能運算及智慧化技術發展,市場需求結構將逐步改善。本公司將持續秉持穩健經營原則,透過產品優化與區域布局,提升整體競爭力與營運韌性。未來發展方針如下:(一)優化產品結構,提升附加價值持續強化 AI 及消費性電子產品競爭力,同時穩定既有客戶基礎,提升整體產品組合彈性與獲利能力。(二)掌握AI應用市場成長契機隨AI應用、高效能運算及資料中心建設持續推進,相關產品需求動能延續。本公司將持續深化高速高層數產品能力與供應鏈整合優勢,強化技術支援與服務能量,以掌握AI應用市場擴展所帶來之成長機會。(三)深化北美市場布局因應北美供應鏈重組與近岸化趨勢,本公司於 2025 年完成墨西哥銷售據點設立,作為進入北美市場之策略支點。該據點除強化在地客戶服務與技術支援能力外,亦可提升市場資訊掌握度與業務拓展效率。未來將以墨西哥據點為區域營運平台,逐步深化與北美客戶之合作關係,拓展新產品與新應用機會,並建立跨區域供應協作模式,以強化公司全球布局與長期競爭優勢。(四)拓展歐洲市場為提升歐洲區域市場之服務能力與營運基礎,本公司規劃於歐洲設立銷售與服務據點,預計於2026年完成設立。該據點將服務當地及歐洲區域客戶,強化在地化支援能力,並建立跨區域營運網絡,作為公司歐洲市場長期發展之基礎。(五)強化風險管理與財務結構面對全球經濟環境變動、匯率波動及供應鏈重組等不確定因素,本公司將持續強化整體風險管理機制與財務結構健全度,以確保營運穩定與長期發展基礎。在財務管理方面,將持續優化營運資金配置與現金流管理,強化應收帳款與庫存控管效率,提升資金週轉能力與使用效益,同時維持合理負債比率與穩健資本結構。在風險控管層面,本公司將持續強化匯率風險管理機制,並透過多元化供應來源與跨區域協作布局,降低區域集中風險對營運造成之影響。另將持續完善內部控制制度與風險評估流程,使風險管理制度化、常態化,進一步提升公司整體營運韌性與應變能力。(六)深化永續治理與ESG 整合管理本公司持續將 ESG 理念融入公司策略與日常營運管理,逐步強化永續發展架構與內部管理制度。在環境面,推動節能減碳與能源效率提升,並配合國際永續揭露趨勢,強化相關資訊蒐集與揭露品質。在社會面,持續完善人才培育機制與職場安全管理,建構穩定且具專業能力之組織團隊。在治理面,強化董事會監督功能、內部控制制度及風險管理機制,提升企業治理透明度與決策品質。
三、預期銷售數量及其依據及重要之產銷政策展望 2026年,本公司雖未對外公開財務預測,但對業績的成長持審慎樂觀看法,今年的產銷重點仍是開拓新產品、新客戶、新市場,發展多樣性的產品及不斷提升品質,使公司整體更具競爭力。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)外部競爭環境影響近年中國 PCB 產能持續擴張,特別在中低階產品領域出現供給偏高情形,價格競爭加劇;台灣與日韓廠商則逐步聚焦於高階、高可靠度與特殊應用產品,產業呈現結構分化趨勢。AI 伺服器、車用電子與高速運算需求帶動高多層板及高頻高速板成長,但消費性電子需求相對平緩,市場競爭由「產能競爭」轉為「技術與應用競爭」。本公司採輕資產營運模式,未承擔大量資本支出,透過跨區域供應鏈整合與專案管理能力,於產能供過於求階段反而可強化議價彈性與調度效率,降低價格競爭對營運之衝擊。此外,在地緣政治與關稅政策影響下,供應鏈逐步向東南亞分散。本公司主要營運據點位於泰國及中國,具備區域整合與彈性調整能力,可因應客戶供應鏈重組需求。(二)法規環境影響1.環保法規趨嚴PCB製造涉及化學藥劑使用及廢水處理,各國對環保及化學品管理要求日益嚴格,例如歐盟RoHS、REACH規範,以及中國相關排污與環保管理規定。近年亦逐步加強碳排放與能源使用管理。相關法規可能增加製造端之設備投資與合規成本,進而反映於產品報價。本公司雖未直接從事製造,仍需關注供應商之法規遵循情形,以降低成本及供應風險。2.貿易政策與關稅影響近年國際貿易政策變動頻繁,美國對中國部分電子產品加徵關稅,以及各國原產地與出口管制規定,均影響 PCB 產業供應鏈布局,部分企業轉向東南亞設廠以分散風險。本公司目前市場以亞洲為主,主要營運重心在泰國及中國,美國市場占比有限,因此關稅政策對公司直接影響相對有限,惟仍持續關注國際貿易環境變化。(三)總體經營環境影響1.終端需求循環性PCB 產業仍具景氣循環特性,終端市場如智慧型手機、PC 及消費性電子需求波動,將影響訂單能見度與價格水準。近年隨 AI 伺服器與高速運算應用快速發展,帶動高多層板及高速高頻板需求成長,為產業帶來新的結構性機會。然而 AI 相關應用目前仍集中於特定高階產品領域,整體產業仍同時受到傳統消費性市場循環影響。本公司透過分散客戶及應用領域結構,並關注 AI 與車用電子等成長性應用市場發展,以降低單一產業波動對營運之影響。2.原物料價格與金融環境PCB 產業主要原物料包括銅箔、銅箔基板(CCL)、樹脂及相關化學材料,其價格受國際原物料行情及供需狀況影響而波動。原物料價格變動將影響製造端成本結構,並可能透過市場報價機制反映於產品價格。本公司未直接從事製造,原物料價格變動主要透過供應鏈影響整體市場價格水準。公司持續關注供應商成本變化及市場供需情形,以維持合理之採購條件與毛利結構。此外,公司採輕資產營運模式,固定資本投入及負債水準較低,財務結構具彈性,有助於因應市場波動及景氣循環變化。3.產業升級與自動化趨勢隨 AI 應用及高速運算發展,PCB 產品朝高多層與高階應用方向升級,製造端亦持續導入自動化與數據管理技術,以提升品質穩定度與生產效率;產業競爭逐漸由產能規模轉向技術能力與供應鏈整合效率。未來具備良好資訊掌握與供應鏈管理能力之企業,將更具競爭優勢。本公司持續強化供應鏈資訊整合與營運管理能力,提高對交期與成本變動之掌握度,以因應產業升級趨勢。董事長:劉世璘
一、2025年度營運結果(一)營運計畫實施成果本公司 2025 年度合併營業收入為新臺幣(以下同)1,693,719仟元,較2024年度合併營業收入1,762,824仟元下降4%;2025年度稅後淨利為118,421仟元,較2024年度稅後淨利 142,527仟元,減少比例為17%。就銷售地區而言,泰國地區營業收入為 516,866 仟元,占營業收入從去年的42%下降至31%,主因泰國主要客戶營收下降所致,其他地區則受惠於 AI 需求增長占比逐步提升。(二)財務收支及獲利能力分析1.財務收支本公司截至114年底,負債占資產比率為46%、非流動資產佔不動產、廠房及設備比為 1.4 倍、股東權益為 575,870 仟元、每股盈餘為 5.68 元,公司帳上現金及約當現金為398,888仟元,較去年同期340,899仟元增加 17%。2.獲利能力分析項目 2024年度 2025年度資產報酬率(%) 15.55 11.04股東權益報酬率(%) 31.28 20.37營業利益占實收資本比率(%) 79.50 73.49稅前淨利占實收資本比率(%) 89.78 75.02純益率(%) 8.09 6.99每股盈餘(元) 7.30 5.68(三)預算執行情形本公司於 2025 年僅設定內部預算目標,並未對外公開財務預測數據,整體預算情形大致符合本公司設定之範圍。(四)研究發展狀況本公司泰國子公司設置品質實驗室並購置相關檢測設備,同時於工程部研發單位建置 PCB 新材料應用開發工程師,專責電子材料應用與測試驗證。2025 年度,PCB 新材料應用開發工程師主要負責銅箔基板(CCL)等PCB電子材料之測試與驗證分析,並推動各廠商銅箔基板應用於車用大電流基板之解決方案評估。透過材料測試與技術整合,協助客戶進行產品品質提升與成本優化,並支援新產品所需電子材料之開發,加速產品導入時程及降低研發成本。各項研發與測試專案均依計畫推進,進度符合預期。
二、未來公司經營方針與發展策略展望 2026年,全球電子產業隨 AI 應用、高效能運算及智慧化技術發展,市場需求結構將逐步改善。本公司將持續秉持穩健經營原則,透過產品優化與區域布局,提升整體競爭力與營運韌性。未來發展方針如下:(一)優化產品結構,提升附加價值持續強化 AI 及消費性電子產品競爭力,同時穩定既有客戶基礎,提升整體產品組合彈性與獲利能力。(二)掌握AI應用市場成長契機隨AI應用、高效能運算及資料中心建設持續推進,相關產品需求動能延續。本公司將持續深化高速高層數產品能力與供應鏈整合優勢,強化技術支援與服務能量,以掌握AI應用市場擴展所帶來之成長機會。(三)深化北美市場布局因應北美供應鏈重組與近岸化趨勢,本公司於 2025 年完成墨西哥銷售據點設立,作為進入北美市場之策略支點。該據點除強化在地客戶服務與技術支援能力外,亦可提升市場資訊掌握度與業務拓展效率。未來將以墨西哥據點為區域營運平台,逐步深化與北美客戶之合作關係,拓展新產品與新應用機會,並建立跨區域供應協作模式,以強化公司全球布局與長期競爭優勢。(四)拓展歐洲市場為提升歐洲區域市場之服務能力與營運基礎,本公司規劃於歐洲設立銷售與服務據點,預計於2026年完成設立。該據點將服務當地及歐洲區域客戶,強化在地化支援能力,並建立跨區域營運網絡,作為公司歐洲市場長期發展之基礎。(五)強化風險管理與財務結構面對全球經濟環境變動、匯率波動及供應鏈重組等不確定因素,本公司將持續強化整體風險管理機制與財務結構健全度,以確保營運穩定與長期發展基礎。在財務管理方面,將持續優化營運資金配置與現金流管理,強化應收帳款與庫存控管效率,提升資金週轉能力與使用效益,同時維持合理負債比率與穩健資本結構。在風險控管層面,本公司將持續強化匯率風險管理機制,並透過多元化供應來源與跨區域協作布局,降低區域集中風險對營運造成之影響。另將持續完善內部控制制度與風險評估流程,使風險管理制度化、常態化,進一步提升公司整體營運韌性與應變能力。(六)深化永續治理與ESG 整合管理本公司持續將 ESG 理念融入公司策略與日常營運管理,逐步強化永續發展架構與內部管理制度。在環境面,推動節能減碳與能源效率提升,並配合國際永續揭露趨勢,強化相關資訊蒐集與揭露品質。在社會面,持續完善人才培育機制與職場安全管理,建構穩定且具專業能力之組織團隊。在治理面,強化董事會監督功能、內部控制制度及風險管理機制,提升企業治理透明度與決策品質。
三、預期銷售數量及其依據及重要之產銷政策展望 2026年,本公司雖未對外公開財務預測,但對業績的成長持審慎樂觀看法,今年的產銷重點仍是開拓新產品、新客戶、新市場,發展多樣性的產品及不斷提升品質,使公司整體更具競爭力。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)外部競爭環境影響近年中國 PCB 產能持續擴張,特別在中低階產品領域出現供給偏高情形,價格競爭加劇;台灣與日韓廠商則逐步聚焦於高階、高可靠度與特殊應用產品,產業呈現結構分化趨勢。AI 伺服器、車用電子與高速運算需求帶動高多層板及高頻高速板成長,但消費性電子需求相對平緩,市場競爭由「產能競爭」轉為「技術與應用競爭」。本公司採輕資產營運模式,未承擔大量資本支出,透過跨區域供應鏈整合與專案管理能力,於產能供過於求階段反而可強化議價彈性與調度效率,降低價格競爭對營運之衝擊。此外,在地緣政治與關稅政策影響下,供應鏈逐步向東南亞分散。本公司主要營運據點位於泰國及中國,具備區域整合與彈性調整能力,可因應客戶供應鏈重組需求。(二)法規環境影響1.環保法規趨嚴PCB製造涉及化學藥劑使用及廢水處理,各國對環保及化學品管理要求日益嚴格,例如歐盟RoHS、REACH規範,以及中國相關排污與環保管理規定。近年亦逐步加強碳排放與能源使用管理。相關法規可能增加製造端之設備投資與合規成本,進而反映於產品報價。本公司雖未直接從事製造,仍需關注供應商之法規遵循情形,以降低成本及供應風險。2.貿易政策與關稅影響近年國際貿易政策變動頻繁,美國對中國部分電子產品加徵關稅,以及各國原產地與出口管制規定,均影響 PCB 產業供應鏈布局,部分企業轉向東南亞設廠以分散風險。本公司目前市場以亞洲為主,主要營運重心在泰國及中國,美國市場占比有限,因此關稅政策對公司直接影響相對有限,惟仍持續關注國際貿易環境變化。(三)總體經營環境影響1.終端需求循環性PCB 產業仍具景氣循環特性,終端市場如智慧型手機、PC 及消費性電子需求波動,將影響訂單能見度與價格水準。近年隨 AI 伺服器與高速運算應用快速發展,帶動高多層板及高速高頻板需求成長,為產業帶來新的結構性機會。然而 AI 相關應用目前仍集中於特定高階產品領域,整體產業仍同時受到傳統消費性市場循環影響。本公司透過分散客戶及應用領域結構,並關注 AI 與車用電子等成長性應用市場發展,以降低單一產業波動對營運之影響。2.原物料價格與金融環境PCB 產業主要原物料包括銅箔、銅箔基板(CCL)、樹脂及相關化學材料,其價格受國際原物料行情及供需狀況影響而波動。原物料價格變動將影響製造端成本結構,並可能透過市場報價機制反映於產品價格。本公司未直接從事製造,原物料價格變動主要透過供應鏈影響整體市場價格水準。公司持續關注供應商成本變化及市場供需情形,以維持合理之採購條件與毛利結構。此外,公司採輕資產營運模式,固定資本投入及負債水準較低,財務結構具彈性,有助於因應市場波動及景氣循環變化。3.產業升級與自動化趨勢隨 AI 應用及高速運算發展,PCB 產品朝高多層與高階應用方向升級,製造端亦持續導入自動化與數據管理技術,以提升品質穩定度與生產效率;產業競爭逐漸由產能規模轉向技術能力與供應鏈整合效率。未來具備良好資訊掌握與供應鏈管理能力之企業,將更具競爭優勢。本公司持續強化供應鏈資訊整合與營運管理能力,提高對交期與成本變動之掌握度,以因應產業升級趨勢。董事長:劉世璘