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天虹(6937)年報查詢

天虹科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 6937
  • 簡稱: 天虹
  • 英文簡稱: Skytech
  • 公司全稱: 天虹科技股份有限公司
  • 統一編號: 80211920 工商登記 →
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 2002/07/17
  • 上市/上櫃日期: 2023/12/12

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 黃見駱
  • 總經理: 黃見駱
  • 發言人: 黃見駱(董事長)
  • 代理發言人: 易錦良
  • 電話: 03-6673055
  • 地址: 新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓

股務與財務

  • 實收資本額: 6.77 億元
  • 已發行股數: 67,655,263
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 元大證券股份有限公司股務代理部
  • 股務電話: 02-25865859
  • 簽證會計師事務所: 資誠聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 白淑蒨、謝智政

產業鏈與類股

產業鏈由公司向櫃買中心「產業價值鏈資訊平台」自行申報,一家公司可同時屬於多條,與上方的「產業類別」是不同的分類軸。

公司網站:https://www.skytech.com.tw

業績表現

115 年上半年(累計)
本期去年同期年增率
營業收入 13億 10億 +33.6%
營業毛利 5億 4億 +37.7%
營業利益 2億 1億 +230.3%
稅後淨利 2億 1億 +144.5%
每股盈餘(元) 2.54 1.01 +151.5%

台股財報為累計制:第二季起為累計數(Q2=上半年、Q3=前三季)。年增率為同期別對比。

資料來源:公開資訊觀測站(MOPS)綜合損益表

歷史業績

營收與獲利
單季・單位:百萬元(新台幣)
營業收入 718 百萬元 稅後淨利 104 百萬元
110Q4 111Q2 111Q4 112Q2 112Q3 112Q4 113Q1 113Q2 113Q3 113Q4 114Q1 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

台股財報為累計制,此處已還原為單季(Q2=上半年減第一季,依此類推)。

查看數字表:損益表
科目110Q4111Q2111Q4112Q2112Q3112Q4113Q1113Q2113Q3113Q4114Q1114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
營業收入538 655 510 496 564 1,019 461 512 549 722 582 718
毛利232 312 233 222 246 437 193 201 201 305 243 299
營業利益80.9 160 84.4 76.2 84.4 164 27.3 30.5 26.4 110 75.5 115
稅前淨利104 167 102 113 107 175 57.5 19.4 73.8 92.4 79.5 125
稅後淨利89.4 148 84.3 94.0 82.9 146 49.0 18.9 59.9 72.0 61.8 104
資產負債表
單季・單位:百萬元(新台幣)
總資產 5,211 百萬元 總負債 1,621 百萬元
110Q4 111Q2 111Q4 112Q2 112Q3 112Q4 113Q1 113Q2 113Q3 113Q4 114Q1 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

淨值=總資產−總負債。資產負債表為期末餘額,非累計數。

查看數字表:資產負債表
科目110Q4111Q2111Q4112Q2112Q3112Q4113Q1113Q2113Q3113Q4114Q1114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
流動資產1,370 1,538 2,131 1,955 1,921 2,927 2,778 2,915 2,816 2,914 2,999 2,903 2,872 3,006 2,979 3,680
總資產2,191 2,396 2,971 2,776 2,938 4,142 3,977 4,100 4,007 4,220 4,374 4,296 4,266 4,577 4,523 5,211
流動負債820 921 818 640 631 592 624 670 516 566 755 733 629 849 820 1,391
總負債1,132 1,214 1,121 921 983 1,016 892 917 742 806 993 964 859 1,079 1,045 1,621
淨值(權益)1,059 1,183 1,850 1,855 1,956 3,125 3,085 3,183 3,265 3,415 3,382 3,331 3,406 3,498 3,478 3,590
現金流量
單季・單位:百萬元(新台幣)
營運活動 224 百萬元 投資活動 -53.5 百萬元 融資活動 477 百萬元
110Q4 111Q2 111Q4 112Q2 112Q3 112Q4 113Q1 113Q2 113Q3 113Q4 114Q1 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

正數為現金流入、負數為流出。

查看數字表:現金流量表
科目110Q4111Q2111Q4112Q2112Q3112Q4113Q1113Q2113Q3113Q4114Q1114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
營運活動79.3 34.4 51.2 -45.7 168 52.3 56.3 44.9 -159 95.0 -103 224
投資活動-203 -456 -6.38 -85.1 -266 15.3 -120 191 175 -53.0 4.29 -53.5
融資活動20.0 1,099 -259 -29.4 -160 -4.29 47.8 -48.4 -146 93.5 -44.7 477
期末現金300 317 554 432 332 1,005 794 635 376 441 423 611 484 618 473 1,121
獲利能力
單季・%
毛利率 41.6% 營業利益率 16.0% 淨利率 14.5%
110Q4 111Q2 111Q4 112Q2 112Q3 112Q4 113Q1 113Q2 113Q3 113Q4 114Q1 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

毛利率、營業利益率、淨利率=各項利潤÷營業收入。

查看數字表:獲利能力
科目110Q4111Q2111Q4112Q2112Q3112Q4113Q1113Q2113Q3113Q4114Q1114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
毛利率43.2%47.6%45.7%44.7%43.7%42.9%41.9%39.2%36.5%42.3%41.8%41.6%
營業利益率15.1%24.4%16.6%15.4%15.0%16.1%5.9%6.0%4.8%15.2%13.0%16.0%
淨利率16.6%22.5%16.5%19.0%14.7%14.3%10.6%3.7%10.9%10.0%10.6%14.5%
報酬率與負債比
單季・%
ROE 8.6% ROA 6.3% 負債比率 31.1%
110Q4 111Q2 111Q4 112Q2 112Q3 112Q4 113Q1 113Q2 113Q3 113Q4 114Q1 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2

ROE/ROA=近四季淨利÷期初期末平均權益/總資產(年度模式為該年淨利÷年初年末平均)。分母為零或負值時不計算。

查看數字表:報酬率與負債比
科目110Q4111Q2111Q4112Q2112Q3112Q4113Q1113Q2113Q3113Q4114Q1114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
ROE16.5%15.7%12.4%11.5%9.1%8.2%5.8%6.2%8.6%
ROA12.1%11.8%9.7%8.9%7.1%6.6%4.5%4.8%6.3%
負債比率51.7%50.6%37.7%33.2%33.5%24.5%22.4%22.4%18.5%19.1%22.7%22.4%20.1%23.6%23.1%31.1%
每股盈餘
單季・NT$
每股盈餘 NT$1.58
110Q4 111Q2 111Q4 112Q2 112Q3 112Q4 113Q1 113Q2 113Q3 113Q4 114Q1 114Q2 114Q3 114Q4 115Q1 115Q2
查看數字表:每股盈餘
科目110Q4111Q2111Q4112Q2112Q3112Q4113Q1113Q2113Q3113Q4114Q1114Q2114Q3114Q4115Q1115Q2
每股盈餘(NT$)1.472.401.251.391.232.160.730.280.911.090.961.58

資料來源:公開資訊觀測站(MOPS)財務三表

致股東報告 - 114年度

各位股東您好: 首先,本人謹代表天虹科技股份有限公司,向各位股東長期以來的支持與信任,致上最誠摯的感謝。回顧過去一年,全球半導體產業在終端應用及需求的快速變動、以及地緣政治情勢變化等因素影響,整體半導體晶圓製造產業出現較明顯的結構性變化,於此機會與風險緊緊伴隨的經營環境下,本公司全體同仁仍秉持穩健經營與持續創新的精神,積極投入產品技術研發並持續拓展市場布局,致力強化公司核心競爭力,以期為股東創造長期且穩定的企業價值。以下謹就本公司過去一年之營運成果及未來發展方向,向各位股東提出報告。一、一一四年度營業結果:本公司一一四年度合併營業收入計台幣(以下同) 2,244,646 仟元,較去年減少 342,995 仟元;營業利益計 194,046 仟元,較去年減少 214,459 仟元;稅前淨利 243,040 仟元,較去年減少 253,343 仟元;扣除所得稅費 43,245 仟元,稅後淨利為 199,795 仟元,較去年減少 207,008 仟元;每股稅後盈餘為 3.01 元。單位:新台幣仟元項目 一一四年 一一三年 增減金額 成長率%營業收入 2,244,646 2,587,641 -342,995 -13.26%營業毛利 899,941 1,137,575 -237,634 -20.89%營業利益 194,046 408,505 -214,459 -52.50%稅前淨利 243,040 496,383 -253,343 -51.04%稅後淨利 199,795 406,803 -207,008 -50.89%稅後每股盈餘(元) 3.01 6.03 -3.02 -50.08%二、一一五年度營業計劃概要:1. 半導體設備:本公司從 108 年開始半導體鍍膜設備(包括物理氣相沉積 Physical Vapor Deposition(以下簡稱 PVD)、原子層沉積 Atomic Layer Deposition(以下簡稱 ALD)、晶圓鍵合、解鍵合設備(Bonder & Debonder)、電漿除殘膠(Descum)及化學氣相沉積(CVD)設備的設計、開發、組裝和銷售,我們的產品主要應用於半導體先進製程、先進封裝、光電產業及化合物半導體。114 年設備的營收較 113 年減少 13%,主要受化合物半導體相關應用需求復甦不如預期所致,未來,我們堅守自主創新策略,攜手先進半導體製造大廠開發關鍵生產設備與製程,以期我們在深耕的各產業發酵茁壯,並整合國內機電控制及各種材料研發或製造等供應鏈,業具體實踐半導體設備在地化生產及快速客製化服務之目標。2. 半導體零組件:114年因終端需求增加的影響,本公司零組件業務亦同步受惠而增長。本公司未來仍將秉持著「創新、專業、服務、品質」的經營理念,做好客戶在設備零組件維修及更新、製程改善及拆移機等方面的堅實後盾,同時致力於新產品開發及品質提升外,戮力拓展國內外新客戶與市場,持續創造利潤及營收成長。三、公司未來發展策略:本公司將持續強化半導體設備之自主研發與技術創新能力,聚焦於高真空晶圓製程設備領域,包括物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、電漿除殘膠(Descum)及先進封裝相關設備等核心技術之研發與精進。除持續提升既有設備之性能與製程整合能力外,亦積極投入 Panel Level Packaging(PLP)設備平台、更高精度之晶圓鍵合機(Bonder)與解鍵合機(Debonder)等新產品開發、封裝產業特殊應用之蝕刻設備等,以擴展產品線並提升市場競爭力。在市場布局方面,本公司將持續深耕先進封裝設備市場,並透過與國內外半導體製造領導企業之合作,推動設備製程整合與驗證,加速產品導入客戶產線。同時,亦將持續拓展關鍵客戶合作關係,提升設備導入實績與市場滲透率。此外,本公司將密切關注人工智慧(AI)與新材料應用技術發展趨勢,積極探索其於半導體製程及先進封裝設備之應用機會,並持續評估透過策略合作與技術結盟方式,以完善技術布局並強化整體競爭優勢。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:近年全球半導體產業受終端應用需求波動、產業庫存調整週期不穩定及地緣政治因素影響,整體市場環境仍存在一定不確定性。此外,各國政府積極推動半導體產業政策,促使全球半導體供應鏈逐步重組,海外晶圓代工廠透過設備與材料在地化、積極擴產及價格策略等方式提升競爭力,對產業競爭格局帶來影響。此外,隨著人工智慧(AI)、高頻寬記憶體(HBM)、資料中心建置、自駕車及智慧機器人等新興應用持續發展,半導體產業長期需求仍具成長動能。整體而言,雖然外部環境仍存在變動與競爭壓力,但隨著新興科技應用持續擴展,亦為半導體設備產業帶來新的發展契機。整體而言,面對多變的市場環境,本公司將持續秉持既定經營方針,靈活因應外部環境變化,把握新興產業發展所帶來的機會,並持續提升公司競爭力與營運韌性。未來,公司亦將秉持追求卓越與永續經營之理念,持續強化公司治理並善盡企業社會責任,以創造長期穩定之股東價值。

營收分布-產品組合 - 114年度

項目金額 (千元)佔比 (%)
半導體主設備695,74531%
半導體客製化零組件660,88929.44%
半導體技術服務713,55931.79%
半導體智能系統162,6457.25%
其他11,8080.52%

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