各位股東您好： 首先，本人謹代表天虹科技股份有限公司，向各位股東長期以來的支持與信任，致上最誠摯的感謝。回顧過去一年，全球半導體產業在終端應用及需求的快速變動、以及地緣政治情勢變化等因素影響，整體半導體晶圓製造產業出現較明顯的結構性變化，於此機會與風險緊緊伴隨的經營環境下，本公司全體同仁仍秉持穩健經營與持續創新的精神，積極投入產品技術研發並持續拓展市場布局，致力強化公司核心競爭力，以期為股東創造長期且穩定的企業價值。以下謹就本公司過去一年之營運成果及未來發展方向，向各位股東提出報告。一、一一四年度營業結果：本公司一一四年度合併營業收入計台幣(以下同) 2,244,646 仟元，較去年減少 342,995 仟元；營業利益計 194,046 仟元，較去年減少 214,459 仟元；稅前淨利 243,040 仟元，較去年減少 253,343 仟元；扣除所得稅費 43,245 仟元，稅後淨利為 199,795 仟元，較去年減少 207,008 仟元；每股稅後盈餘為 3.01 元。單位：新台幣仟元項目 一一四年 一一三年 增減金額 成長率%營業收入 2,244,646 2,587,641 -342,995 -13.26%營業毛利 899,941 1,137,575 -237,634 -20.89%營業利益 194,046 408,505 -214,459 -52.50%稅前淨利 243,040 496,383 -253,343 -51.04%稅後淨利 199,795 406,803 -207,008 -50.89%稅後每股盈餘(元) 3.01 6.03 -3.02 -50.08%二、一一五年度營業計劃概要：1. 半導體設備：本公司從 108 年開始半導體鍍膜設備（包括物理氣相沉積 Physical Vapor Deposition(以下簡稱 PVD)、原子層沉積 Atomic Layer Deposition(以下簡稱 ALD)、晶圓鍵合、解鍵合設備(Bonder & Debonder）、電漿除殘膠（Descum）及化學氣相沉積（CVD）設備的設計、開發、組裝和銷售，我們的產品主要應用於半導體先進製程、先進封裝、光電產業及化合物半導體。114 年設備的營收較 113 年減少 13%，主要受化合物半導體相關應用需求復甦不如預期所致，未來，我們堅守自主創新策略，攜手先進半導體製造大廠開發關鍵生產設備與製程，以期我們在深耕的各產業發酵茁壯，並整合國內機電控制及各種材料研發或製造等供應鏈，業具體實踐半導體設備在地化生產及快速客製化服務之目標。2. 半導體零組件：114年因終端需求增加的影響，本公司零組件業務亦同步受惠而增長。本公司未來仍將秉持著「創新、專業、服務、品質」的經營理念，做好客戶在設備零組件維修及更新、製程改善及拆移機等方面的堅實後盾，同時致力於新產品開發及品質提升外，戮力拓展國內外新客戶與市場，持續創造利潤及營收成長。三、公司未來發展策略：本公司將持續強化半導體設備之自主研發與技術創新能力，聚焦於高真空晶圓製程設備領域，包括物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）、化學氣相沉積（CVD）、電漿除殘膠（Descum）及先進封裝相關設備等核心技術之研發與精進。除持續提升既有設備之性能與製程整合能力外，亦積極投入 Panel Level Packaging（PLP）設備平台、更高精度之晶圓鍵合機（Bonder）與解鍵合機（Debonder）等新產品開發、封裝產業特殊應用之蝕刻設備等，以擴展產品線並提升市場競爭力。在市場布局方面，本公司將持續深耕先進封裝設備市場，並透過與國內外半導體製造領導企業之合作，推動設備製程整合與驗證，加速產品導入客戶產線。同時，亦將持續拓展關鍵客戶合作關係，提升設備導入實績與市場滲透率。此外，本公司將密切關注人工智慧（AI）與新材料應用技術發展趨勢，積極探索其於半導體製程及先進封裝設備之應用機會，並持續評估透過策略合作與技術結盟方式，以完善技術布局並強化整體競爭優勢。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響：近年全球半導體產業受終端應用需求波動、產業庫存調整週期不穩定及地緣政治因素影響，整體市場環境仍存在一定不確定性。此外，各國政府積極推動半導體產業政策，促使全球半導體供應鏈逐步重組，海外晶圓代工廠透過設備與材料在地化、積極擴產及價格策略等方式提升競爭力，對產業競爭格局帶來影響。此外，隨著人工智慧（AI）、高頻寬記憶體（HBM）、資料中心建置、自駕車及智慧機器人等新興應用持續發展，半導體產業長期需求仍具成長動能。整體而言，雖然外部環境仍存在變動與競爭壓力，但隨著新興科技應用持續擴展，亦為半導體設備產業帶來新的發展契機。整體而言，面對多變的市場環境，本公司將持續秉持既定經營方針，靈活因應外部環境變化，把握新興產業發展所帶來的機會，並持續提升公司競爭力與營運韌性。未來，公司亦將秉持追求卓越與永續經營之理念，持續強化公司治理並善盡企業社會責任，以創造長期穩定之股東價值。
基本資料
公司識別
- 代碼： 6937
- 簡稱： 天虹
- 英文簡稱： Skytech
- 公司全稱： 天虹科技股份有限公司
- 統一編號： 80211920
- 市場別： 上市
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 2002/07/17
- 上市／上櫃日期： 2023/12/12
經營層與聯絡方式
- 董事長： 黃見駱
- 總經理： 黃見駱
- 發言人： 黃見駱（董事長）
- 代理發言人： 易錦良
- 電話： 03-6673055
- 地址： 新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓
股務與財務
- 實收資本額： 6.77 億元
- 已發行股數： 67,655,263
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 元大證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話： 02-25865859
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 白淑蒨、謝智政
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 半導體主設備 | 695,745 | 31% |
| 半導體客製化零組件 | 660,889 | 29.44% |
| 半導體技術服務 | 713,559 | 31.79% |
| 半導體智能系統 | 162,645 | 7.25% |
| 其他 | 11,808 | 0.52% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
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