勝釩 (6979)

壹、致股東報告書 各位股東女士、先生: 感謝您一直以來對勝釩的支持與鼓勵,以下謹就114年度營運成果及115年營業計畫報告 如下: 一、一一四年度營運報告 (一)營業計畫實施成果: 本公司 114年度營業收入淨額為新台幣 705,815 千元,較 113 年度營業收 入淨額新台幣 581,091 千元,成長21.46%。其中114年度外銷收入淨額新台幣 662,103 千元,較 113 年度外銷收入淨額新台幣 567,099 千元,增加新台幣 95,004千元,成長16.75%。 (二)預算執行情形:本公司未編製與公告財務預測,故不適用。 (三)財務收支及獲利能力分析 本公司 114 年度營業淨收入(包括營業收入及營業外收入)為新臺幣 736,32 千元,營業總支出(包括營業成本、營業費用及營業外費用)新臺幣 647,845 千 元,稅前淨利新臺幣 88,478 千元,所得稅費用新臺幣 17,731 千元,本期淨利 新臺幣 70,747 千元,相較 113 年度本期淨利新臺幣 41,224 千元,增加新台幣 29,523千元。 (四)研究發展狀況 114 年度研發策略以「高階材料技術深化」、「應用多元化」與「快速市場 導入」為核心,持續強化材料配方設計、製程整合及可靠度驗證能力。 1.先進封裝與半導體材料開發:持續深化半導體相關材料技術,開發矽中介層 堆疊用黏著材料及Ultrasonic ID DAF材料,並優化應用於先進封裝(如CoWoS 製程)之特殊高分子薄膜材料。透過提升耐熱性、製程相容性與長期可靠度 表現,相關產品已陸續進入客戶測試與驗證階段,為未來量產奠定基礎。 2. 根據市場研究機構IDC之最新預測報告指出,全球折疊式智慧型手機市場將 於2026年正式迎來爆發性增長,年出貨量年增率可望達約 30%,其中主要 受益動能包括主要品牌推出新款折疊式裝置及技術升級所帶動的市場關注與 消費需求提升。報告亦指出,主要品牌預計於 2026年正式進入折疊式手機 市場,其首款折疊式裝置首年有望取得全球約22%的市場出貨份額及約34% 的市場價值,成為推動整體市場成長的重要因素,此一現象可望進一步促進 折疊式終端對上游柔性基材材料需求之成長動能。本公司持續優化SMF薄膜 之光學透明度、耐撓折壽命與環保規範相容性,強化其在折疊式裝置與高階 光學模組領域之應用潛力,並依產品特性拓展至顯示器模組材料市場。在技 術研發與客戶合作驗證過程中,不僅提升產品穩定性及量產導入速度,更因 全球主要品牌積極布局可撓式與折疊式終端產品,使相關應用市場具備長期 成長利基。 3.AI應用材料深化與整合:因應AI伺服器與高速運算需求快速成長,本公司 持續開發AI硬體製程所需之高分子功能性薄膜與特殊奈米塗佈材料,包括耐 高溫、防焊及相關材料。藉由客製化配方設計與精密塗佈技術,提升材料附 加價值與客戶黏著度,逐步建立完整AI材料產品線。 4.技術平台建構與製程優化:建立高階材料共用技術平台,推動產品平台化與 模組化策略,縮短研發至量產之轉換時程。同步強化研發團隊專業分工與跨 部門協作,並導入自動化設備與製程優化機制,提高生產效率與品質穩定 度,確保公司在快速變動的產業環境中維持技術領先地位。 二、一一五年營業計畫概要 (一)經營方針 本公司將持續秉持「高階功能性薄膜與奈米塗佈材料整合解決方案供應 商」之核心定位,深化半導體、AI伺服器與高階光電材料市場布局,並以技 術創新與品質穩定為發展主軸,強化國際競爭力。 (二)預期產銷概況:本公司未編製與公告財務預測,故不適用。 (三)研發計畫 本公司技術團隊可依照客戶需求進行功能化配方調整,包括耐高溫、高 聲阻、抗腐蝕、抗靜電、耐酸鹼、耐衝擊、高模量等特性。依不同產品特 性,材料可廣泛應用於觸控面板模組、玻璃蓋板、軟板模組、AI伺服器、導 光板與背光板模組,以及出貨與包裝材料等領域。未來我們將持續提供客戶 從生產設備開發、產品結構設計、配方設計、製程優化、材料替代到精密量 測與可靠度驗證的完整技術服務,能全面滿足品牌客戶對產品性能與品質的 需求,積極拓展新應用市場及強化客戶合作關係,帶動整體營收穩定成長。 三、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響 (一)未來公司發展策略 (1)短期業務發展計畫 A.強化核心競爭力 ●深化先進材料開發,包括 IC 載帶奈米塗佈材料、SMT 金手指防焊耐高 溫奈米材料、矽中介層堆疊黏著材料及柔性基材 SMF 薄膜。 ●推進平台化與模組化產品策略,加速新產品開發、降低客製化成本與縮 短開發週期。 ●持續精進生產製程,確保高品質與穩定交期,提升客戶信任及合作滿意 度。 B.拓展市場與客戶多元化 ●美國市場:設立辦公室加強技術支援與客戶即時互動。 ●日本市場:與指定代工廠持續合作,推進柔性基材及消費電子新產品量 產。 ●台灣市場:深化與國內大廠合作,拓展 AI伺服器及半導體封裝材料應 用。 ●積極開發非光電領域,如消費電子、半導體元件及伺服器應用,分散單 一產業及客戶依賴。 C.產能與供應鏈管理 ●115年啟動新廠與產線擴建,提升柔性基材及高階材料量產能力。 ●推動模組化材料與共用平台策略,降低斷料及專案轉換成本。 ●確保供應鏈穩健性,縮短交期並快速響應客戶需求。 (2)中長期業務發展計畫 A.技術與產品競爭力深化 ●建立高階材料平台與差異化技術,支持AI伺服器、半導體高階封裝、 折疊裝置及其他新興應用。 ●持續投資先進製程與自動化產線,提高生產效率、降低成本並確保品質 穩定性。 ●強化研發團隊及跨部門協作,推動創新產品快速市場導入。 B.全球市場與客戶拓展 ●提高在北美、日本及台灣形成完整市場布局,降低區域依賴風險。 ●積極拓展新客戶與產業應用,包括非光電、消費電子、半導體及 AI伺 服器產品。 ●評估策略性合作或併購機會,拓展尚未接觸的市場與產品領域,提升營 收多元化。 C.產能與營運軔性強化 ●擴建新產線及新廠,提升產能彈性與多專案切換能力。 ●建立全球化供應鏈與服務體系,快速回應市場需求及技術變化。 ●強化平台化、模組化策略,提升專案轉換效率與營運穩定性。 (二)受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響 1.外部競爭環境:因應產業迅速變化以及國際大廠之競爭,本公司除了隨時掌 握產脈動外,未來將持續投入研發資源,掌握人才、資金、技術等關鍵因 素,追求研發能力之領先地位。 2.法規環境:隨時關注任何可能影響公司財務業務之國內外重要政策及法律變 動,並蒐集相關變動資訊提供經營階層做為決策參考。 3.總體經濟環境: (1)利率變動之影響 公司利率風險主要來自銀行借款的利息費用,114 年度利息收(支)淨額為 (609)千元,占營業收入淨額比例(0.09)%,整體而言,占營業收入比率甚 微。 (2)匯率變動之影響 本公司銷售以外銷為主,在轉換成新台幣時,會因持有外幣淨資產部位 而產生匯兌損益,114 年兌換(損)益為 9,002 千元,占營業收入淨額比重 為1.28%。 (3)通貨膨脹情形之影響 公司通貨膨脹風險主要來自採購原物料、電費及運費。觀察 2025年度國 際能源及塑化原物料下跌;主計總處公布之 114 年度經濟成長率創下 15 年來新高,GDP在高科技與AI伺服器出口帶動下,為 8.63%表現亮眼; 消費者物價上漲率(CPI)為 1.66%,創下近五年來的新低紀錄。 綜上所述,本公司受到利率與匯率之影響性尚屬有限,在整體經濟處於「物 價上漲壓力趨緩、原物料成本下滑」的溫和成長狀態下,未受到重大影響。 再次感謝各位股東女士、先生們的鼎力支持, 敬祝各位股東 身體健康、萬事如意