華洋精機 (6983)

各位股東114年度本公司承蒙全體股東、董事及員工的全力支持與努力,本公司與國內半導體廠商長期緊密合作,配合客戶擴廠腳步及製程技術的推進,受惠AI人工智慧應用推升與相關供應鏈表現卓越,本公司在營收也有顯著成長,本公司配合先進製程的驗證已獲得認可,除與客戶持續合作外,預計將相關產品透過代理商推廣至半導體上下游供應鏈,我們相信在全體華洋員工努力奮鬥,並運用公司專利優勢,一定可以達到營運目標。一、114年營業報告(一)114年營業計劃實施成果本公司114年度營業收入淨額為新台幣312,265仟元,營業毛利為新台幣204,744仟元,毛利率65%,營業利益為新台幣91,512仟元,稅後淨利為新台幣70,971仟元,114年本公司營業收入較113年成長24%,主要係AI帶動半導體需求,主要客戶持續擴大先進製程投資,且在先進封裝設備需求升溫下,使本期營收成長。本公司持續透過代理商合作開發不同國家市場,透過華洋專有檢出技術,協助客戶檢出前段製程缺陷,此外並爭取與國際大廠合作拓展華洋品牌提升能見度。(二)預算執行情形本公司114年度並未公開財務預測,茲將當年度實際營運狀況如下表。單位:新台幣仟元114年度財報數項目金額比例營業收入312,265100%營業毛利204,74465%營業費用113,23236%營業利益91,51229%本期稅後淨利70,97123%(三)財務收支及獲利分析單位:新台幣仟元項目114年度113年度營業活動之淨現金流入128,859100,144投資活動之淨現金流出(3,837)(48,266)籌資活動之淨現金流出(48,785)(17,448)本期現金及約當現金增加數76,23734,430資產報酬率10.25%9.54%股東權益報酬率16.62%15.97%純益率22.73%24.63%每股盈餘4.463.89本公司114年度淨現金流入76,237仟元,期末現金及約當現金尚有新台幣266,084仟元,資金尚稱充足。因客戶有建廠新增檢出設備及國外客戶為提升產品良率而有檢出需求,使今年營收及獲利增加,相對資產報酬率、股東權益報酬率、及每股盈餘增加。(四)研究發展狀況本公司114年度研發持續在半導體及面板產業深耕布局。完成客戶端驗證及導入使用的產品,項目說明如下:1. In-Situ檢查模組平展多個客戶不同廠區,包含光罩及晶圓的檢查應用。2.14”光罩檢查機開發驗證完成,並平展至客戶先進封裝廠各廠。3.14”光罩交換機開發,並於客戶先進封裝廠導入。4. EUV光罩檢查機(Ultra)開發,可共用CNT保護膜檢查,已交機。5. EUV 光罩保護膜檢查機(Ultra)開發,可共用CNT保護膜檢查,已交機。6. AR光波導基板檢查設備開發,設備並已於客戶場域量產。技術競爭力強化,項目說明如下:1. 空白光罩及晶圓 Particle 瑕疵檢查能力0.1um規格驗證完成,將朝 0.06 um規格驗證。2. 晶圓圖案區 Particle 瑕疵檢查能力完成1um規格驗證完成,將朝0.3 um以下驗證。3. 雷射光源模組進行縮小及電動化設計開發完成,功能驗證中。4. TGV 雷射改質及蝕刻後穿孔2D及2.5D檢查開發完成,產品推廣中。5.6”光罩清潔設備優化及14”光罩清潔設備新開發中,預計將可平展各廠。6. 光罩保護膜 DUV R/T 量測模組開發完成,持續驗證及產品推廣中。7. OCT掃描模組開發中,將應用於光罩保護膜及晶圓形貌量測。強化專利佈局,項目說明如下:1. 申請「透光板材之沙漏形孔垂直檢測裝置」及「透光板材之沙漏形孔斜向檢測裝置」專利,應用於TGV製程檢查模組光機結構。2. 申請「用來檢測光罩保護膜之垂直式檢測裝置」及「用來檢測光罩保護膜之斜向檢測裝置」專利,應用於CNT光罩保護膜檢查新的裝置設計及光機結構。相關產品及技術應用可持續推廣至不同客戶,對業務推展將有益助。本(115)年度營業計畫概要(一)經營方針1.完備教育訓練計畫,暢通產學招募管道,提升公司競爭能力。2.通過資訊安全認證提供最適資安環境,為客戶提供高品質產品。3.產品建立模組化管理,並改善產出效率與客戶維持更緊密關係。4.透過國內外經銷商深耕半導體產鏈,並開發不同產業,向客戶展現華洋價值。(二)預計銷售數量及其依據本公司銷售數量預估,乃依據客戶訂單資訊及本公司生產狀況做為營收估計來源,除此之外會根據與經銷商合作,與潛在客戶共同開發,作為客戶端銷售預估依據。除綜合上述彙總客戶需求,同時也考量內部研發人力與生產資源,做為最終的未來銷售金額與數量。展望2026年AI應用持續拓展,終端客戶對晶片需求增加,使半導體產業投資增加與擴廠目標不變,銷售數量與金額可持續成長。(三)重要產銷策略1.持續與客戶端建立緊密合作關係,透過核心技術幫助客戶辨識前製程缺陷。2.透過國內外經銷商合作深化半導供應鏈,並持續與客戶深度合作,並拓展至其他產業。3.落實產品化設計、量產化研究與系統化管理,並符合客戶期望。4.與國際大廠合作,爭取產品認證及爭取加入所屬供應鏈。二、公司未來發展策略(一)產品策略透過公司專利技術解決客戶前製程缺陷,與客戶深度合作提供完整解決方案,並經由申請專利設置擴大與競爭者技術差距。(二)行銷策略1.以優質的服務和產品強化華洋的品牌形象。2.與國內外經銷商合作,運用專利技術提供給客戶最佳解決方案。三、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)受到外部競爭環境影響根據市場調查機構The Business Research Company於2025年10月發表之全球半導體量測與檢測報告中所示,預期2024年至2030年間半導體量測及檢測市場將以年複合成長率(CAGR)5.5%成長,主要受到半導體封裝技術複雜性提升及架構細微化,對瑕疵、缺陷精確度要求日益提升。隨著半導體先進製程與封裝技術不斷加速演進,先進封裝技術導入量產,本公司之高階製程設備銷售可望迎來成長。未來公司相關人事任用計畫仍將以本土化在地化為主,而供應商未來以提供穩定品質、有效控制成本、完整製程能力及快速交期服務為合作伙伴首選。(二)受到法規環境影響公司為永續經營,致力於遵循當地環境保護、職業安全衛生要求。與臨廠社區居民有相互溝通機制。此外,本公司積極配合永續發展要求,改善員工工作環境,且公司致力於節能與資源回收再利用的各項活動,善盡全球公民職責。(三)總體經營環境之影響台灣經濟研究院指出,展望國內經濟表現呈現外需與投資穩健擴張,並帶動內需消費同步回溫的成長結構。在AI、高效能運算與雲端應用持續擴展帶動下,國內科技大廠擴大資本支出,半導體供應鏈加碼高階產能與研發。儘管全球貿易成長趨緩,惟隨貿易政策不確定性下降、主權AI建設推進及半導體高階製程產能開出,科技產品接單動能持續,加上台美關稅協議有助緩解成本與價格競爭壓力,使AI與非AI產業景氣分歧情況較先前改善。而華洋與國際大廠爭取合作,加入所屬供應鏈,透過專利技術滿足客戶品質要求,持續為公司營收添加成長動能。