各位股東女士先生:全球半導體產業於歷經庫存調整與終端需求循環變化後,正逐步進入由人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、先進製程與先進封裝帶動的新一波成長週期。根據國際半導體產業協會(SEMI)預測,全球 300mm 晶圓廠設備支出將於 2026年成長 18%達1,330 億美元。面對此一趨勢,本公司持續朝向高技術含量與高附加價值發展,致力創造對客戶營運效率與產業永續具有實質貢獻之價值。戰略轉型:從單一維修邁向全方位智慧解決方案本公司長期深耕真空泵浦維修技術、精密零組件開發及自有品牌新機業務。為進一步延伸服務鏈,本公司於 115年3月正式成立「系統工程事業部」,專責半導體建廠之廠務工程,包含精密管路配置及全廠管路加熱帶包覆工程。這是一項極具戰略意義的布局。憑藉二十多年對真空設備的理解,我們將服務從「單機維修」擴大至「廠務端系統整合」。目前本公司已成功取得指標性系統整合大廠之採購訂單(PO),並正式承接全球記憶體大廠之相關業務。此舉不僅強化了本公司的營收基底,更證明我們具備進入國際一線半導體供應鏈的實力,使公司轉型為兼具設備服務、新機產品與系統工程能力之綜合型解決方案供應商。公司致力以實際營運表現回饋各位股東,為全體股東創造最高的利益。僅代表公司全體同仁感謝各位股東長期以來的鼓勵與支持。鋒魁科技股份有限公司董事長:張育銓總經理:林千惠 會計主管:呂霆螢一、114年度營業計畫實施成果及實際執行情形本公司民國114年度營業收入淨額為新台幣166,775仟元,較113年度減少21.64%;本期稅後淨損為87,871仟元,稅後基本每股虧損(EPS)為2.41元。114年度營運虧損主要受部分成熟製程與面板客戶資本支出遞延、地緣政治及供應鏈重組等外部因素影響,致使新機導入進度未能及時反映於當年度營收。惟從115年起,隨著AI伺服器與半導體設備在地化需求回升,本公司正積極檢討獲利結構,落實成本控管,並透過新成立之系統工程事業部貢獻即戰力,力求改善營運表現。二、預算執行情形:本公司並未對外公開財務預測,故不適用。三、研發狀況公司深諳各類真空泵浦之失效模式與材料特性,並能依客戶現場條件提供整合性服務。為對應先進製程對設備穩定性與節能之嚴苛要求,本公司持續投入以下研發領域:1.自有品牌優化:提升乾式真空泵浦之性能與可靠度,降低客戶總持有成本(COO)。2. 智慧機電系統:強化設備監控與自動化測試能力,協助客戶達成數位轉型與智慧化升級。四、本年度營業計畫概要及未來公司發展策略本公司115年度將以「維修服務穩定現金流、新機與組件擴大市佔、系統工程帶動成長」為核心方向:1. 強化系統工程業務:深化與帆宣等系統廠之合作,穩定執行晶圓大廠之管路配置專案,擴大廠務端營收占比。2. 新機與組件滲透:掌握客戶汰換、成本優化及供應鏈自主化需求,推動自有品牌產品驗證。3. 維修技術深化:維持真空泵浦維修核心競爭力,提升交期穩定度與客戶黏著度。4. 精實營運管理:優化成本結構與毛利表現,落實「零缺點就是首次做好」之品質政策。五、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響本公司隨時監測地緣政治、貿易政策及ESG環境永續法規之變動。全球半導體自主化趨勢及大型客戶對供應鏈韌性的要求,對具備在地技術支援能力的鋒魁科技而言是絕佳機遇。我們將以穩健的財務基磐與嚴謹的營運管理,降低外部環境波動帶來的衝擊。展望115年度,這將是本公司轉型升級、迎接成長的關鍵一年。經營團隊有信心,在全體同仁努力及新事業部的推動下,逐步提升營運表現與競爭力,為股東創造長期價值。
基本資料
公司識別
- 代碼： 7530
- 簡稱： 鋒魁科技
- 英文簡稱： Forward Tek.
- 公司全稱： 鋒魁科技股份有限公司
- 統一編號： 28772230
- 市場別： 興櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 2007/08/07
- 上市／上櫃日期： 2021/11/24
經營層與聯絡方式
- 董事長： 張育銓
- 總經理： 林千惠
- 發言人： 張育銓（董事長）
- 代理發言人： 李葆慧
- 電話： (037)586993
- 地址： No.232, Youyi Rd. Zhunan TownshipMiaoli County, Taiwan
股務與財務
- 實收資本額： 4.65 億元
- 已發行股數： 46,500,000
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 中國信託銀行代理部
- 股務電話： 0266365566
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 白淑蒨、江采燕
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 真空泵浦銷售及維修 | 142,686 | 85.56% |
| 其他 | 24,089 | 14.44% |
致股東報告 - 114年度
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