聚賢研發-創 (7631)

一、前言各位股東先生、女士:回顧民國114年,是聚賢研發邁向資本市場並加速全球布局的重要一年。本公司於114年3月正式在臺灣證券交易所創新板掛牌上市,象徵經營成果與技術實力獲得資本市場肯定。受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及先進製程、先進封裝需求持續成長,半導體廠務工程市場維持強勁動能。本公司憑藉特殊氣體二次配管路工程整合能力,不僅深耕台灣市場,更在114年下半年於新加坡二次配統包工程取得突破性成長,帶動114年12月單月營收創下歷史新高,全年合併營收亦突破11億元。展望115年,本公司將持續掌握全球半導體供應鏈重整與海外建廠商機,深化海外據點布局,並同步強化公司治理、內部控制與永續經營,致力為全體股東創造穩健且長期的成長價值。二、114年度營業結果(一)營業計畫實施成果隨著AI需求持續升溫與全球供應鏈調整,半導體龍頭廠商積極擴大資本支出,本公司於竹科、南科及高雄廠區的裝機工程量亦顯著增加,並受惠於新加坡專案挹注,帶動114年度營業收入達1,102,454仟元,較前一年度大幅成長29.58%。獲利表現方面,因本期毛利率相對較低之新裝機案件占比提高,致整體毛利率由31.26%下滑至27.53%,惟隨著營收規模擴張,營業毛利仍穩健成長至303,467仟元。在費用方面,為支應營運成長及海外布局,公司同步擴編工程、研發及海外事業人力,致營業費用年增17.87%。整體而言,憑藉專案量能提升與良好成本管控,114年度營業利益與稅後淨利均較前一年度成長,分別達153,593仟元與126,452仟元;每股盈餘為6.56元,整體經營績效表現良好。(二)預算執行情形本公司未公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析114年度現金收支情形為現金淨流入401,831仟元,其中營業活動淨現金流入216,241仟元、投資活動淨現金流出35,564仟元及籌資活動淨現金流入218,373仟元,營業活動淨現金流入主要係本期稅前淨利達158,199仟元所致,而籌資活動淨現金流入主要係辦理上市前現金增資242,371仟元所挹注。另有關財務結構、償債能力及獲利能力分析情形如上表所示。(四)研究發展狀況本公司114年投入的研發費用為21,911仟元,相較113年度13,018仟元大幅增加68.31%,占營業收入比重為1.99%。114年度開發成功之技術或產品如下:1.管路抗結晶震動裝置2.金屬管路自動雷射焊接設備三、115年度營業計畫概要(一)經營方針1.以「區域化交付能力」承接全球擴廠需求面對半導體供應鏈加速區域化布局,本公司以海外據點就近服務為核心,持續強化跨區域專案管理與在地施工支援能量;日本、新加坡、美國、德國等海外子公司已成為就地交付與拓展國際專案的重要支點,逐步建構高彈性的全球服務網絡。114年度新加坡專案之成功落地,驗證本公司在跨國物流、當地法規對接,以及區域人才與供應商資源調配方面之整合能力。未來將持續深化美、日、德等核心布局,確保能即時響應客戶先進製程與海外新廠擴產之需求。2.以「跨系統/大型專案」提升接單規模與能見度本公司業務策略已由單一系統(氣體二次配)逐步升級為跨系統整合服務(Turnkey Solutions),透過整合氣體、真空、給排水、製程冷卻水及電力等多元廠務工程,為客戶提供一站式解決方案,有效降低介面協調成本並提升施工品質。藉由承攬新加坡大型半導體廠多項二次配統包專案,本公司114年度營收規模突破11億元,創下歷史新高。此策略除可建立更廣泛且穩固之營收動能外,亦將持續掌握海外(尤其美國)擴廠商機,以確保115年營運動能與收入能見度。3.落實 ESG 永續經營,布局次世代創能應用本公司將ESG永續理念內化為研發與產品策略,聚焦「低碳製程、環保材料、循環經濟」等關鍵技術方向。除持續推進自有設備產品化外,並聚焦金屬管路雷射焊接解決方案,主打提升焊接效率、降低人力門檻,並朝多國專利布局及國際規範驗證/認證(如SEMIS2、CE)推進,擴大於半導體以外領域如化工、風電、軍工等之應用與商機。此外,本公司亦積極投入第三代太陽能鈣鈦礦綠能建築應用研發以及智慧農業之科學驗證,持續探索中長期之第二成長曲線。(二)預期銷售數量及其依據隨著AI(人工智慧)、HPC(高速運算)及先進資料中心基礎設施的強勁需求驅動,半導體產業已進入前所未見的成長軌道。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預測,2026年全球半導體市場產值預計將衝破9,750億美元,直逼1兆美元大關,年增率高達26.3%。在半導體廠投資方面,晶圓廠擴產與技術升級帶動設備投資維持高檔。根據SEMI World Fab Forecast最新預估,2026年全球晶圓廠設備支出預估將增至1,338.9億美元;同時全球半導體設備銷售額可達約1,381億~1,390億美元,顯示先進製程與先進封裝投資力道仍強。此外,晶圓代工龍頭台積電(TSMC)預估其2026年資本支出將提升至520億至560億美元區間,相較前一年度成長約27~37%。綜上,基於全球半導體市場規模與晶圓廠設備投資在2026年均呈現明確擴張趨勢,預期主要晶圓廠之擴產、新建與裝機需求將持續釋出,將成為本公司115年度工程量與接單規模成長之主要依據。(三)重要之產銷政策1.工程標準化與獲利優化本公司以「標準化、模組化、數據化」為管理核心,持續優化關鍵工序與工安檢核流程,提升一次施工合格率並降低工安風險。同步導入指標化管理,強化工時、材料耗用與品質缺失等數據之追蹤分析,以提升專案執行效率與毛利管控能力。此外,透過自動化輔具導入與工法創新,降低對特定技術人力之依賴,提升現場施工效率與人均產值,使公司在營收規模擴張之際,亦能同步改善營運效率與獲利結構。2.技術產品化與跨域客製開發憑藉零組件研發實績與跨產業雷射技術整合優勢,本公司持續推動由工程服務向高附加價值技術解決方案之轉型。透過與不同領域客戶共同研發次世代量測與切割等設備,提供符合先進製程需求之客製化方案,協助客戶提升生產效能、降低營運成本。此策略除可深化客戶黏著度外,亦可帶動自有品牌設備之銷售成長。另本公司將核心雷射技術橫向拓展至新興產業,並配合技術產品化與專利布局,建構具技術門檻之長期收益來源,強化市場競爭優勢。3.供應鏈在地化與系統整合因應全球半導體供應鏈區域化與韌性化趨勢,本公司持續強化海外據點之在地經營能力,建置區域化人才庫與工安管理體系,並深化與當地供應商之策略合作,以確保交期穩定與專案執行韌性。在業務廣度方面,本公司已由單一系統工程延伸至跨系統整合服務(Turnkey Solutions),涵蓋氣體、真空、水、機電及化學等多元系統整合。透過跨系統協調與整合交付能力,降低成本並提升施工品質,進一步掌握美、日、德、新加坡等市場擴產需求,提升訂單能見度與中長期獲利空間。四、未來發展策略本公司自主研發之金屬管路自動雷射焊接設備,主要應用於半導體產業氣體、真空及純水等管路輸送系統。自114年中起,本公司已展開整體行銷推廣活動,包含於專業雜誌、期刊及電子媒體進行曝光,並參與雷射技術相關產業協會交流,以及於半導體展、國防軍工展、創新技術展等重要展會進行展示,以拓展多元產業客群,促進業務合作與技術交流。此外,本公司亦將持續運用核心技術能力,結合研究單位進行跨域合作,積極探索新興市場應用。例如在第三代太陽能鈣鈦礦領域,本公司已與工業技術研究院及台灣鈣鈦礦公司進行策略合作,於「聚賢智造創能實境展示場域」進行建築落地門窗結合太陽光電模組之BIPV科學驗證,致力推動自發電建築之可行性,開創綠電經濟模式。透過上述行銷推廣與跨域合作的雙軌並進,本公司將進一步提升市場對本公司雷射技術核心能力與系統整合實力之認知,並帶動多元客製化設備開發、製程優化及專業技術服務等需求,擴大合作機會,強化市場競爭力,提升營運成長動能。五、外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響近年受美中科技對抗與地緣政治重組影響,全球供應鏈已由成本導向轉為韌性導向,並加速邁入「區域化生產」趨勢。115年隨美國新任政府關稅政策逐步落實,對全球進口商品課徵10%至25%的普遍性關稅,並對特定貿易夥伴(如中國等)維持較高關稅壓力,致使通膨風險與成本波動升溫,國際貿易壁壘亦更趨複雜,進而增加總體經濟的不確定性。另一方面,台灣半導體領導廠商於美、日等地之先進製程與先進封裝投資進入關鍵期,帶動產業供應鏈與資源的跨區域重整。本公司將持續密切掌握政策與市場動態,機動調度全球人力與產能配置,並透過培育海外在地人才及強化供應鏈夥伴關係,積極掌握國際專案機會。本公司經營團隊具備深厚之廠務工程與設備服務經驗,能精準掌握客戶區域化布局與產能擴張需求。除持續投入技術研發、優化工程管理與服務流程,以提升交付效率與客戶滿意度外,亦積極培育海外在地專業人才,並深化與當地供應商之策略合作,以確保跨區域交付能力與競爭優勢。同時,本公司積極投入工程技術創新與環保材料應用,協助客戶打造低碳綠色廠區、落實ESG永續目標;並強化核心技術之專利布局,透過與全球合作夥伴、學研機構及資本市場之鏈結,持續提升營運價值與獲利能力,以回饋全體股東。敬祝各位股東身體健康萬事如意董事長:曾國強總經理:鄭惠芸