博盛半導體（7712）年報查詢

敬愛的股東們,2025年博盛面對關稅震盪、外匯大幅波動等全球經營環境不確定性之衝擊下,交出了下列的成果:一、114年度營業結果(一)、營業計劃實施成果本公司114年度,營業收入淨額新台幣1,316,496仟元,較前一年度減少6%;稅後淨利新台幣 176,511仟元,比前一年度減少29%;每股稅後盈餘5.42元,較前一年度減少2.97元。(二)、預算執行情形:不適用,本公司114年未公告財務預測。(三)、財務收支及獲利能力分析單位:新台幣仟元;%項目,114年度營業收入,1,316,496財務收支營業毛利,436, 210本期淨利,176, 511綜合損益總額歸屬於母公司,176,068資產報酬率(%),6.97獲利能利股東權益報酬率(%),9.39稅前淨利占實收資本額比率,65.92純益率(%),13.41基本每股盈餘(元),5.42(四)、研究發展狀況1. 專利/產品應用手冊:2025年取得國內、外專利共計3項/產品應用手冊4篇,「雙馬達驅動電路」、「六合一馬達驅動電路」、「SPS(Smart Power Stage)MOSFET 高效率電源轉換電路」、「Dr.MOS 高頻電源轉換電路」。2. 產品開發與增進:(1)全新第三代 SGT MOS(屏蔽柵極式功率場效電晶體)產品開發完成並導入量產,速度更快效率更高,更適用於所有高頻率應用。30V 超快速切換(Ultra Fast Switching) MOSFET,應用於電腦主機板、筆記型電腦、高階顯示卡、AI 伺服器等中央處理器核心電壓(Vcore)高頻穩壓供電。部分規格已導入於車載應用;同時擁有小於1毫歐(mΩ) 低導通電阻,其應用於伺服器、工業電腦備援電源系統之 Oring MOSFET。(2) 100V 全系列第三代 SGT,最低達1 毫歐(mΩ),廣泛應用於所有 72V以下輸入電壓的馬達、鋰電池保護、直流/直流轉換器應用,搭配最新型TOLL、PPAK8X8 及雙面散熱(Dual Cool)封裝,可以實現功率極大化但體積極小化的超高功率密度(Super High Power Density)理想。100V 全新Hot-swap MOSFET,其強大的「安全工作區(SOA)」能力,使其在熱插拔過程中不會損壞,普遍應用於目前最先進的 48VAI 伺服器匯流排。(3)本公司對於第三代半導體推進也不遺餘力,全力積極研發開發出高壓 1200V SiC MOSFET,未來將逐步開出 1700V、2200V、3300V SiCMOSFET,以及JFET (接面場效電晶體 Junction field-effect transistor);積極研發開發出高壓 650V GaN HEMT (高電子移動率電晶體 Highelectron mobility transistor),應用於手機及筆電充電器。中低壓40V~200V GaN 同步開發中,可應用於手機及筆電充電器之二次側同步整流。(4)積極投入開發Dr. MOS(DriverMOS)產品及SPS(Smart Power Stage,智慧功率級模組)等高階產品,可運用於 AI PC、AI 伺服器、5G 等。(五)、公司管理,策略落實,財務...等之成果表現(由第三方評比)1. 榮獲2025年中華徵信所調查(台灣大型企業排名 TOP5000,積體電路設計業第41名)。2. 獲頒2025年台灣董事學會與企業發展中心評選(外資精選台灣 100強,2025 中堅潛力企業之優良好公司)。3.竹北研發中心,於2025年10月17日正式啟用,累積技術開發能力並提供應用端客戶技術服務。二、115年度營業計劃概要(一)、經營方針1. 持續擴大海外市場銷售,涵蓋日本、韓國、印度、歐洲、美國等市場。2. 持續開發車用客戶訂單,擴大技術領先及市佔率。3. 積極開發AI 伺服器相關應用所需之高階半導體功率元件。4. 針對特殊領域利基型功率半導體元件之應用開發。5. 充實研發中心軟硬體設施,貫徹以技術領導進步的客戶滿意服務。6. 秉持「以科技促進每天的生活,做出令人感動的產品及令人感動的服務」為宗旨,開發具競爭力的產品和執行差異化的行銷策略,在全世界站穩一席之地。(二)、預期銷售數量及其依據不適用,本公司並無編制 115年財務預測。(三)、重要產銷政策1. 確保產能及備貨的策略性及適當性。2. 擴展公司產品應用新領域及地區。(四)、受到外部競爭環境,法規環境及總體經營環境之影響2025 年全球經濟進入「低成長、高波動」的新常態。儘管通膨壓力有所放緩,但各國央行的利率政策仍具不確定性,公司的經營需面臨更高成本的供應鏈配置,以及更複雜的跨境物流與關稅佈局。因應 2025 年台灣碳費制度啟動及對 ESG 之嚴格要求,本公司已落實碳排盤查與永續報告書之編制。此外,本公司亦強化資安防護與專利布局,確保核心技術資產之安全性。博盛於3年前投入建置的研發中心已於2025年10月啟用其購置的研發機台已陸續到位,藉由軟硬體設備提升,協助技術人員的能力並滿足客戶對技術服務的需求,將「研發技術」與「市場反饋」深度結合,進而提升公司專業度及優化營運績效。展望未來,博盛半導體繼續強化在 AI 伺服器的應用佈局,並持續投入GaN/SiC與先進MOS 製程技術的研發,推動更高效率、更高可靠度的電源解決方案,協助全球客戶加速邁向智慧能源時代。最後,雖然市場及景氣變化消長彼見,公司仍將秉持過往的努力,貢獻專業領導,並在全體員工繼續努力之下,不畏困難迎向未來。感謝各位股東對公司長期以來的支持及鼓勵。謹祝大家身體健康,萬事如意!董事長暨總經理 孟祥集會計主管 唐維琳