暉盛-創 (7730)

各位股東女士、先生:茲就過去一年之營運狀況報告如下:一、114 年度營業報告(一)營業計畫實施成果民國 114 年度本公司主要產銷重點,主要為 IC 載板領域電漿去膠渣機與電漿蝕刻機、半導體領域(主要為先進封裝)的電漿清洗機與電漿蝕刻機。茲將本公司114年度營業結果重點說明如下:單位: 新台幣仟元項目(合併) 113年 114年 增(減)金額 變動比例營業收入 547,630 518,437 (29,193) -5.33%營業成本 332,690 285,714 (46,976) -14.12%營業毛利 214,940 232,723 17,783 8.27%營業費用 127,901 158,697 30,796 24.08%營業利益 87,039 74,026 (13,013) -14.95%營業外收(支) 25,944 1,601 (24,343) -93.83%稅前淨利 112,983 75,627 (37,356) -33.06%稅後淨利 86,950 60,395 (26,555) -30.54%綜合損益 87,085 60,359 (26,726) -30.69%(二)預算執行情形本公司 114年度僅設定內部預算目標,並未對外公開財務預測數字,整體營收及獲利因產業變化之影響,導致本公司 114年營收凈額為新台幣 518,437 仟元,稅後淨利為新台幣 60,395 仟元,而 114 年營收預算數為新台幣 706,798 仟元,淨利為99,912仟元,114年度營收達成率僅為77.48%,淨利達成率僅為60.42%,淨利達成率偏低的原因係因為消費性電子低迷設備機台收入減少,導致公司獲利達成偏低的主要原因。(三)財務收支及獲利能力分析項目 113年 114年負債占資產比率 31.37% 22.98%財務結構長期資金占不動產、廠房及(%) 設備比率 338.37% 416.02%償債能力流動比率 430.15% 537.79%(%) 速動比率 390.46% 492.85%資產報酬率 8.19% 5.27%營業利益 30.16% 25.65%獲利能力占實收資本比率 稅前損益 39.15% 20.55%(%) 權益報酬率 11.89% 7.07%基本每股盈餘(元) $2.51 $1.73(四) 研究發展狀況1.核心研發策略與方向公司的研發資源採取「戰略集中投放」原則,高度聚焦於高技術門檻與高價值的項目。● 技術轉型:115年定位為由技術深度轉化為規模獲利的轉折年,研發重心從單純技術開發轉向提升生產效能與支持市場拓展。● 產業聚焦:以 IC 載板為核心,並將先進封裝視為第二成長動能,特別是針對AI、HPC(高效能運算)與5G 需求開發相關製程。● 資本支出重點:研發預算優先投入於先進封裝、Hybrid Bonding(混合鍵合)、關鍵客戶 Demo 機、AI 數位轉型及 ESG 減廢技術。2.關鍵創新技術與應用公司在多項尖端製程中建立了強大的技術壁壘。● ABF 載板全乾式處理:領先市場開發以電漿技術取代傳統化學濕製程。其專利的多迴圈式電極感應耦合電漿(ICP)蝕刻設備,能實現奈米級精準蝕刻與高均勻性,顯著提升良率並減少廢液處理成本。● 先進封裝電漿應用:1. PLP(面板級封裝):用於清潔、蝕刻及層間附著力增強。2. WLP(晶圓級封裝):應用於 Underfill(底部填充)、Debond(去膠)及RDL(重新布線層)清潔,支持微縮封裝需求。3. Hybrid Bonding:開發線路氧化物去除技術,確保銅對銅鍵合界面的潔淨與電氣性能。4. 晶圓回收電漿蝕刻:採用高密度電漿有效去除晶圓表面薄膜,提高控片除膜率,因應 ESG 趨勢下的再生需求。5. 壓電材料電漿極化:專利電漿極化設備採用常壓技術,取代低效耗能的傳統方式,應用於指紋辨識與精密傳感器。6. 高溫電漿火炬(ESG應用):研發高效電漿火焰技術處理固、氣態廢棄物,並研究甲烷裂解製氫,以進入新能源領域。總結而言,公司的研究發展正緊扣 AI、先進封裝及 ESG 三大產業趨勢,藉由深化關鍵電漿製程的「不可替代性」來建立競爭護城河。二、115 年度營業計畫概要本公司將115年定位為由「技術深度」轉化為「規模獲利」的關鍵轉折年。年度計畫的核心思維是「由目標到組織,落實於系統」,旨在透過產業聚焦、產品集中與流程效率化,實現獲利槓桿的放大。以下詳細說明 115 年度營業計畫概要:(一)年度經營目標營收目標:設定為較去年兩位數成長。◆ 經營定位:由過去的「技術導向公司」邁向「可規模化獲利公司」。♦ 營收節奏:預計呈現「前低後高」,第三季將是全年高峰,主要受惠於 IC 載板與先進封裝設備的集中交付。(二)市場判斷與經營策略公司認為115 年市場雖具結構性支撐,但存在分化與不確定性。市場機會:AI與資料中心(HPC) 仍是主要成長動能,帶動先進製程與先進封裝的必要性投資。> 風險管理:需關注地緣政治、出口管制以及客戶資本支出(CAPEX)投資節奏延後等不確定因素。▶ 策略地位:避開成熟標準設備的價格戰,聚焦於「最不可替代」的關鍵電漿製程深度,建立技術護城河。(三)產業聚焦與產品集中√ 產業分布1. IC載板(核心):佔營收約 43%-52%,是確保現金流穩定的基石。2. 先進封裝(成長引擎):佔約 19%-33%,反映在高階製程的擴張。3. PCB/軟板(底盤):提供穩定補充與客戶黏著度。√ 高價值產品:訂單將集中於高技術門檻的 ICP-RIE、ICP-PE 及MW設備,收斂低毛利與低差異化產品。(四)客戶與通路佈局○ 集團及經營:訂單高度集中於關鍵集團客戶(前段集團佔比約 80%),如 日系前幾大載板廠、歐系載板廠、台灣各大載板廠等。○ 通路結構:115 年訂單主要來自「直售代理」、「直售交易」以及仲介銷售。透過上述策略,公司計畫在 2026 年實現營收兩位數成長,並藉由優化成本結構與產能效率,推升獲利表現。三、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響根據提供的來源資料,本公司在營運上受到外部競爭、法規及總體經營環境的顯著影響。以下為詳細分析:(一)外部競爭環境之影響公司面臨來自國內外大廠的激烈競爭,市場特性與對手動態直接影響其策略佈局。◆ 同業競爭強度高:公司的競爭對手包括大型整合型設備(如志聖)、先進封裝成熟方案商(如鈦昇)及電漿專注型對手(如凌嘉、友威科)。區域競爭者常採取削價競爭,對成熟機台的獲利空間造成壓力。◆ 技術變革快速:AI、高效能運算(HPC)、Chiplet 及Hybrid Bonding 等技術更新極快,若不能及時跟進,產品可能面臨被淘汰的風險。◆ 客戶議價能力強:半導體客戶高度集中,對設備的價格與交期極為敏感。◆ 因應策略:公司選擇避開低毛利的標準化設備競爭,轉向「製程即服務」,專注於高技術門檻的關鍵電漿製程深度(如 ABF 全乾式製程),建立「最不可替代」的護城河。(二)法規環境之影響法規環境的變化主要體現在環保標準與出口管制兩大面向。• ESG 與綠色製成浪潮:歐盟與美國的 ESG 要求日益趨嚴,半導體產業面臨低碳轉型壓力。這對公司是機會也是挑戰:其全乾式電漿製程可取代高污染的傳統濕製程,滿足綠色製造需求,成為進入 TSMC、Intel 等大廠供應鏈的關鍵。● 地緣政治與出口管制:美國對中國的出口管制收緊,影響了半導體設備、材料與技術的流向,直接限制了對特定市場的銷售。● 智財權保護:專利佈局成為關鍵競爭工具,用以阻擋新進競爭者並提升市場進入門檻。● 上市合規要求:掛牌上市後,公司需符合更高標準的財報揭露、ESG 資訊披露及公司治理合規要求。(三)總體經營環境之影響總體環境的變動性增加,導致市場需求與營運成本具備高度不確定性。地緣政治風險:美中科技戰導致半導體供應鏈重組,迫使客戶投資策略趨於保守,專案評估與決策時間因此拉長。產業景氣循環:半導體產業具有高度週期性波動。當市場需求下降時,客戶會縮減資本支出(CapEx),導致設備訂單延後或分期化,營收認列時點隨之後移。■ 供應鏈不確定性:戰爭、台海局勢或極端氣候可能導致原材料(如關鍵氣體、半導體零組件)短缺或價格波動,進而影響設備交付時程與成本控制。■ 匯率變動風險:公司的外銷佔比達五成以上且以美元交易為主,但採購則以台幣計價。當台幣相對於美元升值時,會直接減少毛利與稅前淨利。所以,公司在面對這些環境挑戰時,採取了市場多元化策略(擴展美國、東南亞、歐洲市場以降低對中依賴)以及技術領先戰略(鎖定 AI與先進封裝必要投資),試圖在不確定的總體環境中尋求結構性的成長機會。祝各位股東身體健康、萬事如意。謝謝!