竑騰（7751）年報查詢

各位竑騰科技的股東女士、先生們:非常感謝各位股東在百忙之中蒞臨本公司115年股東常會,茲就114年度營業結果、115年度營業計劃概要、未來公司發展策略及外部環境的影響報告如下一、114年度營業結果(一)營業計劃實施成果SEMI(國際半導體產業協會)114年12月公布全球 OEM 半導體設備預測報告,對於半導體後段製程設備,包括組裝、封裝設備及測試設備,封裝(A&P)設備的銷售額預計將成長 19.6%,達到64億美元,而半導體測試設備的銷售額預計將在2025年飆升 48.1%,達到112億美元。未來受惠於元件架構日益複雜化、先進封裝與異質整合封裝的加速應用,以及 AI(人工智慧)與HBM(高頻寬記憶體)半導體對效能的嚴格要求,半導體封裝設備銷售預計在 115 年與 116 年分別成長 9.2%及 6.9%。半導體測試設備銷售,115 年與116年分別成長 12.0%及 7.1%。綜觀本公司 114年度合併營業收入 1,859,407 仟元,較 113 年度成長 62.42%,優於SEMI 預估,合併稅後淨利 520,826仟元,成長 77.56%,主要受益於客戶先進封裝需求增加所致。(二)預算執行情形本公司114年度並未公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析單位:新臺幣千元項目114年度113年度 增減比例%營業收入1,859,4071,144,78462.42財務營業毛利1,031,340616,84667.20收支本期淨利520,826293,33177.56資產報酬率(%)17.0615.1012.98獲利能力股東權益報酬率(%)28.3426.018.96「稅前純益佔實收資本比率(%)244.34150.3162.56純益率(%)28.0125.629.33每股盈餘(元)20.5012.0270.55(四)研究發展狀況竑騰科技針對客戶所需的封測設備及檢測系統提供專業的專案開發,從研發設計、控制系統到組裝均為廠內自行開發,在電控、軟體、機構、視覺及光學等專業都是由各部門研發人員分層負責,除了縮短交機時間外還可提供快速的售後服務,面對各製程不同性質的專用機自動化開發設計,提供完整技術支援,茲將114年度申請成功之專利表列如下:專利名稱型態地區別自動光學檢測設備的控制系統發明中國大陸「具加熱與降溫功能的下治具裝置發明臺灣壓合製程之方法及壓合設備發明臺灣測量用杯具設計臺灣多重負壓環境下的散熱片貼合方法發明臺灣測量用杯具的杯體設計中國大陸噴霧閥發明臺灣噴塗方法發明臺灣測量用杯具設計日本「蒐集蓋及霧化膠體蒐集組件發明臺灣散熱片貼合方法發明臺灣二、115年度營業計畫概要(一)經營方針竑騰科技的經營方針係從半導體先進封裝製程中所開發之晶片散熱、自動化生產及檢測專業設備,依據客戶需求及市場發展趨勢,提供客製化設備開發與設計、檢測效能提升及設備整合應用等完整解決方案。竑騰科技具備軟硬體皆為自主研發,申請多項專利技術,開拓新市場應用能力與擴大市場領域及市佔率,得以成為國際半導體大廠之重要研發夥伴。(二)預期銷售數量及其依據本公司係依據目前接單情形、客戶營運概況及市場需求狀況與產業發展趨勢,並參酌本公司之產能規模而訂定預期銷售數量。本公司秉持「最佳品質、穩健成長、永續經營」為核心價值的經營理念,掌握市場脈動並積極因應局勢變化,以達成115年營運目標。(三)重要之產銷政策本公司具有豐富的封裝檢測經驗,核心技術均來源於本公司之經營團隊,自產品材料、製程、電控、軟體、機構、視覺及光學等應用之研發技術,分述如下:1.封裝主製程設備本公司主製程設備涵蓋客製化先進封裝應用,提供精密點膠、植均熱片或Stiffener及可程式自動化壓合設備,開發微量點膠噴塗技術,均勻地覆蓋晶片點膠區,以增加散熱效率。本公司持續研發將晶片與市場上各種具高導熱性之熱界面材料進行貼合,並將其成果運用於半導體封裝製程中。2.視覺檢測設備本公司之視覺檢測設備適用於各封裝製程中及最終成品檢測,以自動化辨識外觀並提升產品良率,實現2D/3D之六個視面檢測,其檢測項目可依據客戶需求,涵蓋達數百種之檢測項目。本公司持續開發AI檢測數據平台,可蒐集各封裝製程中之檢測結果,並分析及判斷影響數據,經過數據訓練提升檢測準確率,以提供精確質量控制解決方案。三、未來公司發展策略(一)短期策略以客戶需求為優先,首訂開發市場產品規格,協同客戶共同開發設計,快速反應客戶服務,開發初期封裝設備市場。(二)中期策略建立HTA品牌信賴度,主導市場設備規格,提升設備操作穩定度技術,協助客戶教育訓練服務,以最快的速度佔領市場,訂定市場規格策略取代國外設備。(三)長期策略目標做到世界頂級規格,做到產品量產標準化,發展高精度、高速度及關鍵性專利技術,持續不斷地培養人才,滿足市場規格需求,提高全球市佔率為目標。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)就外部競爭環境而言,竑騰科技具有能力將服務或產品在商機和核心能力之間找到最好的匹配,找到屬於竑騰科技的藍海市場,定義產品,為目標市場創造價值,本公司戮力經營,已經獲得國際世界大型封裝廠及先進封裝技術業者保持穩定合作關係。(二)本公司產銷及業務執行均依照註冊地國及營運地國之政策及法律規範辦理,最近幾年國內外重要政策及法律變動對本公司財務、業務無重大影響,未來將隨時注意及掌握政策發展及法律變動情形,以利本公司採取適當之因應對策。(三)經濟部產業發展署表示,近年因 AI、車用、通訊與 HPC 高速運算晶片需求不斷升溫,帶動晶片製造設備需求提升,台灣半導體設備產業正快速成長,預估 2025年產值將突破 1,800億元,相較2024年的1,520億元,成長率高達18.4%,展現強勁動能。依據國際半導體產業協會(SEMI)與台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)預估,2026年設備產值維持上升趨勢,有望突破 2,000 億元。